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组织芯片的制备技术

制备组织芯片的两个关键步骤是制备受体蜡块和从供体石蜡块中精确采集微量样品。虽然至今仍然有很多研究机构采用纯粹手工方法进行操作,但是各种商业化机械制备仪的制作效率和精度更高。Beecherlnstruments公司的组织阵列排布仪是目前使用较多的制备仪。制备仪包括操作平台、特殊的打孔采样装置和一个定位系统。打孔采样装置对供体组织蜡块进行采样,也可对受体蜡块进行打孔。定位装置可使穿刺针或受体蜡块线性移动,从而制备出孔径、孔距、孔深完全相同的组织芯片蜡块。 受体石蜡块的一般尺寸为45mmX25mm,高度以5—10mm为宜。石蜡的边缘常留下2.5~3mm的空白,以防止因石蜡质量不好而造成石蜡块的撕裂。阵列中两个相邻的样本之间的距离为o.65~1mm。纯粹手工操作和机械化排布仪所用的打孔采样针的直径为0.6~2.0mm。根据针直径的不同,在一张载玻片上可以排列40~1 000个组织标本。一般......阅读全文

组织芯片的制备技术

制备组织芯片的两个关键步骤是制备受体蜡块和从供体石蜡块中精确采集微量样品。虽然至今仍然有很多研究机构采用纯粹手工方法进行操作,但是各种商业化机械制备仪的制作效率和精度更高。Beecherlnstruments公司的组织阵列排布仪是目前使用较多的制备仪。制备仪包括操作平台、特殊的打孔采样装置和一个定位

组织芯片的制备——冰冻组织芯片

实验材料新鲜组织试剂、试剂盒OCT 包埋剂切片黏合剂仪器、耗材1 mm 孔径针载玻片实验步骤将每个需要制备 TMA 的新鲜组织,不经固定包埋在 OCT 包埋剂中, -20℃ 中冻成块。另外,再将 OCT 包埋剂倒在长 3 cm×宽 1.5 cm×高 lcm 的模具中, -20℃ 中冻成块。用特制的

组织芯片的制备——石蜡块组织芯片

实验方法原理首先制作模具蜡块(受体,recipient)。从供体蜡块(donor)上取样,取样针分别有 0.6 mm、1.0 mm、1.5 mm 和 2.0 mm 几种,在 1 个大小 45 mm×20 mm 的模具蜡块上,以 0.6 mm 取样针间隔 0.1 mm,可排列 1000 余个位点,如取

组织芯片的制备

实验方法原理 首先制作模具蜡块(受体,recipient)。从供体蜡块(donor)上取样,取样针分别有 0.6 mm、1.0 mm、1.5 mm 和 2.0 mm 几种,在 1 个大小 45 mm×20 mm 的模具蜡块上,以 0.6 mm 取样针间隔 0.1 mm,可排列 1000 余个

组织芯片制备仪

  组织芯片技术是以形态学为基础的分子生物学新技术,应用范围涵盖了整个生命科学中各个基础研究、临床研究、应用研究以及药物开发的相关领域。凭借其省时、高效、误差小等优点,自诞生以来就获得了生命科学从业人员的热切关注。  那么组织芯片到底是如何制备出来的呢?  简短截说,组织芯片制备就是通过组织芯片阵列

组织芯片技术

1998 年  Konoen 等提出了组织芯片的概念,在美国 Nature Medicine 上发表了制作组织芯片用于乳腺癌p53 基因扩增及其表达蛋白水平的研究。随后 Moch 等对肾癌,Scharan  等对不同类型肿瘤, Richter 等对尿道膀胱癌的组织芯片进行免疫组织化学和原位分子杂交等

组织芯片制备的技术路线和基本制作过程

组织芯片制备的技术路线和基本制作过程:通过组织芯片制作机细针打孔的方法,从众多的组织蜡块(称为供体蜡块,donor)中采集到数十至上百的圆柱形小组织(组织芯,tissue core),并将其整齐排列另一空白蜡块(称为受体蜡块,recipient)中,而制成组织芯片蜡块。然后对组织芯片蜡块进行

组织芯片制备的技术路线和基本制作过程

组织芯片制作机细针打孔法实验材料组织蜡块试剂、试剂盒莱卡石蜡蜂蜡水冰块仪器、耗材载玻片组织芯片制作机塑料盒温箱冰箱切片机冰袋APES切片黏合剂取样针通过组织芯片制作机细针打孔的方法,从众多的组织蜡块(称为供体蜡块,donor)中采集到数十至上百的圆柱形小组织(组织芯,tissue core),并将其

生物芯片技术的芯片制备方法

包括原位合成和预合成后点样。原位合成:适用于寡核苷酸,通过光引导蚀刻技术。已有P53、P450,BRCAI/BRCA2 等基因突变的基因芯片。预合成后点样:是将提取或合成好的多肽、蛋白、寡核苷酸、cDNA、基因组DAN等通过特定的高速点样机器人直接点在芯片上。该技术优点在于相对简易低廉,被国内外广泛

组织芯片的定义和技术特点

组织芯片(tissue chip),也称组织微阵列(tissue microarrays),是生物芯片技术的一个重要分支,是将许多不同个体组织标本以规则阵列方式排布于同一载体(使用载玻片最多)上,进行同一指标的原位组织学研究。该技术自1998年问世以来,以其大规模、高通量、标准化等优点得到大范围的推