电子设备的液体冷却（四）
二、间接液体冷却间接液体冷却系统的设计，主要应保证热源与热沉之间有良好的导热通路，尽可能减少接触热阻。间接液体冷却与直接液体冷却相比有如下特点：① 冷却剂不与电子元器件相接触，减少对电子设备的污染；② 可使用传热性能良好的冷却剂，并在热负载和环境条件发生变化时，能进行温度调节；③ 维修方便、简单。1．导热模块具有高组装密度的多芯片模块（MCM）的热量，用一般的冷却技术（如风冷）已无法满足要求，特别是对那些大型计算机的高性能微处理器更是如此。图2是IBM3081计算机中微处理器的导热模块结构示意图，导热模块包含多层陶瓷基板、118个芯片、导热活塞、加载弹簧、模块罩、氦气和水冷冷板等，冷却液（水）与发热芯片不直接接触。采用这种导热模块后，芯片的热流密度可达20W／cm2。图2实验证明，功耗为4W的芯片，当冷板水的入口温度为24℃时，芯片的表面温度有59℃。传热路径上各个热阻的典型值分别叙述如下：① 芯片内热阻Rc。芯片表面的热流量是......阅读全文
电子设备的液体冷却（四）
二、间接液体冷却间接液体冷却系统的设计，主要应保证热源与热沉之间有良好的导热通路，尽可能减少接触热阻。间接液体冷却与直接液体冷却相比有如下特点：① 冷却剂不与电子元器件相接触，减少对电子设备的污染；② 可使用传热性能良好的冷却剂，并在热负载和环境条件发生变化时，能进行温度调节；③ 维修方便、简单。1
电子设备的液体冷却（三）
一、直接液体冷却所谓直接液体冷却，就是冷却液体与发热的电子元器件直接接触进行热交换。热源将热量传给冷却液体，再由冷却液体将热量传递出去。在这种情况下，冷却液体的对流和蒸发是热源散热的主要方式。1．发热的电子元器件直接浸入冷却液体（无蒸发）1）无搅动的直接液体冷却电子元器件装在一个密封的机壳内，里面充
电子设备的液体冷却（二）
在环形间隙内（D－d），发热体与冷却水进行热交换的对流换热系数h为式中 D——管的外径（m）；d——器件收集极的外径（m）；k——液体的导热系数（W／（m·℃））。⑨ 管路与阀的选用。为了输送和控制冷却剂的循环，在液体冷却系统中应设置必要的管路和阀门。应尽可能减少管路中阀的数量，并考虑使用操
电子设备的液体冷却（一）
一、冷却剂电子设备用的冷却剂特性主要有以下五个方面：① 冷却液的热特性。包括导热系数、质量定压热容、密度、黏度、膨胀系数和表面张力等。② 物理特性。使用冷却液的方便性和安全性，包括适当的沸点和冰点。对密封设备，要求冷却液的表面张力低一些。选择尽量高的闪点、燃点和自燃温度，而易燃性应尽可能地低
首个微芯片内集成液体冷却系统问世
英国《自然》杂志9日发表一项电子学重磅研究，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统，这种新系统与传统的电子冷却方法相比，表现出了优异的冷却性能。这一成果意味着，通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量，将是一种前景可观、可持续，并且具有成本
冷却系统的四种类型
冷却水是密闭循环的，水的冷却不与空气直接接触。密闭式系统循环冷却水的水质标准应根据生产工艺条件确定(通常为软水或除盐水)。在密闭的系统中换热，冷却水是通过与空气换热设备或水一水换热设备降温，再循环使用的给水系统。闭式循环水系统的水不受周围环境影响，1、水循环冷却类型水是热容性最高的，也是最常见的物质
液体颗粒计数系统维护（四）
4、没有高压减压设备(如高压扩散器)不要取样压缩空气，所有的计数器被设计用于在一个大气压下操作。仪器的工作位置和采样口应处于同一气压和同一温湿度环境下，保证仪器正常工作。
液体颗粒计数系统的使用方法（四）
4、连接打印机，将数据导出打印出来，一些有内置打印机的产品可以直接打印。
简介冷却器冷却水的维护
如何让柴油机使用的冷却水保持在一定的温度或让它正常发挥了冷却的作用，及时更换水使用循环，在使用过程保护机组，不会使机组温度过高，下面详细介绍 选用清洁的软水 软水通常有雨水、雪水和河水等，这些水含矿物质少，适宜发动机使用。而井水、泉水以及自来水中的矿物质的含量高，这些矿物质受热易沉积在水箱壁
模温机冷却
要提高模温机的冷却效率，同样需要有大的热交换面积和热交换系数。奥百美模温机的冷却器和加热器的设计一样，是把整个水冷的不锈钢管路铸入铝体，铝体表面加工成螺纹状，提高了热交换面积，而且油在螺纹上导向性高速流动，提高传热效率。大口径流量的水管把热量迅速带走。