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关于可程序冷热冲击测试机的参数介绍

可程序冷热冲击测试机用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业; 国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化; 测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害。 技术参数: 容量:50升、80升、100升、150升、252升、480升 内箱尺寸(宽*高*深):400X350X360、500X400X400、500X500X400、600X500X500、700X600X600、800X800X750(MM) 外形尺寸(宽*高*深):1560X1950X1400、1700X2070X1500、1700X2170X1500、1800X2270X1600、1900X2370X1700、2000X2570X1850(MM) 试验温度范围:S表示:-40℃~+150℃ W表示:-55℃......阅读全文

关于可程序冷热冲击测试机的参数介绍

   可程序冷热冲击测试机用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业;    国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化;    测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害。    技术参数:    容

可程序冷热冲击测试机的参数与应用介绍

  可程序冷热冲击测试机用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业,国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害。   技术参数:   规格型号:HE-LR-5

可程序冷热冲击测试机的功能参数

   可程序冷热冲击测试机用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业,国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害。    技术参数:    规格型号:HE-L

可程序冷热冲击测试机的参数是怎样的?

   可程序冷热冲击测试机用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业;    国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化;    测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害。    技术参数:    试

可程序冷热冲击测试机的参数及应用如何?

   可程序冷热冲击测试机用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业,国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化;    测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害。    技术参数:    容量:50升、

冷热冲击测试机常见问题整理

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冷热冲击试验箱的参数介绍

   冷热冲击测试仪用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业,国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化;    测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件,无一

拉伸强度测试机的参数及适用介绍

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