美用木材制成可降解计算机芯片制造工艺更环保
电子产品通常由不可再生、不可生物降解并可能有毒的物质制成，其更新换代速度之快，带来的是日益沉重的环境负担。为此，美国威斯康星大学麦迪逊分校的研究人员与美国农业部林产品实验室合作，拿出了令人吃惊的解决方案：一个几乎全部由木材制成的半导体芯片。 威斯康星大学麦迪逊分校电气和计算机工程系教授马振强（音译）领导的研究团队在26日出版的《自然·通讯》杂志上发表论文，描述了这一新器件，证实了用由木材制成的柔性可降解材料——纤维素纳米纤维（CNF）作为计算机芯片基底的可行性。 “芯片的大部分材料就是基底，其他材料我们只用了不到几微米。”马振强说，“现在芯片很安全了，你可以把它们丢弃到森林里，让真菌去降解。它们变得和肥料一样安全。” 农业部林产品实验室工程复合材料科学研究组项目负责人蔡智勇（音译）自2009年以来就在研发环保纳米材料。“如果你将一棵大树砍成一丝丝纤维，得到的最常见产品是纸张。纤维的尺寸是微米级。”他说，“但如果我们能够......阅读全文
高性能纤维：看好强军战略材料
高性能纤维是指对外界的物理和化学作用具有特殊耐受能力的一种材料，被称为第三代合成纤维;其在海洋开发、情报信息和军事装备等国防军事和工业领域起着不可替代的作用，是体现一个国家综合实力与技术创新的标志之一。 1、高性能纤维：强国强军的战略材料 1.1、高性能纤维的定义
新材料帮碳纤维“甩掉”传统涂层
提升轻量级自行车和网球拍强度的碳纤维增强聚合物（CFRP）材料，因其超轻超强特性在航空航天工业中颇受欢迎。现在，英国科研人员开发了一种碳纳米管功能材料，能取代传统碳纤维表面被称作“聚合物浆料”的涂层。 据美国电气与电子工程师协会《光谱》杂志21日报道，英国萨里大学高级技术研究所、布里斯托尔大学
高性能纤维：看好强军战略材料
高性能纤维是指对外界的物理和化学作用具有特殊耐受能力的一种材料，被称为第三代合成纤维;其在海洋开发、情报信息和军事装备等国防军事和工业领域起着不可替代的作用，是体现一个国家综合实力与技术创新的标志之一。 1、高性能纤维：强国强军的战略材料 1.1、高性能纤维的定义：具备特殊耐受力的一类材
主办EXPO－2024上海芯片材料展官网」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
生物芯片技术的载体材料及要求
作为载体必须是固体片状或者膜、表面带有活性基因，以便于连接并有效固定各种生物分子。目前制备芯片的固相材料有玻片、硅片、金属片、尼龙膜等。目前较为常用的支持材料是玻片，因为玻片适合多种合成方法，而且在制备芯片前对玻片的预处理也相对简单易行。
生物芯片的制备载体材料及要求
作为载体必须是固体片状或者膜、表面带有活性基因，以便于连接并有效固定各种生物分子。目前制备芯片的固相材料有玻片、硅片、金属片、尼龙膜等。目前较为常用的支持材料是玻片，因为玻片适合多种合成方法，而且在制备芯片前对玻片的预处理也相对简单易行。
芯片超级电容器又添新材料
多年来，能装在芯片上的微小超级电容一直广受科学家追捧，决定电容器性能的关键是其电极材料，有潜力的“选手”包括石墨烯、碳化钛和多孔碳等。据德国《光谱》杂志网站近日报道，芬兰国家技术研究中心（VTT）研究团队最近把目光转向了一种“不可能”的弱电材料——多孔硅，为了把它变成强大的电容器，团队创新性地在
低成本微流控芯片的加工材料
硅和玻璃是最早用于微流控芯片的基体材料，主要是由于其加工方法可以直接套用MEMS和微电子领域的加工方法。硅和玻璃材料价格昂贵且不易加工，在微流控芯片的发展过程中很快就被以各类聚合物为代表的低成本材料所替代。现有各类微流控芯片的加工方法中，可供选择的低成本材料很多，有各类弹性体材料、热塑性聚合物材料、
概述锂电材料碳纤维的粘胶纤维的生产流程
由纤维素原料提取出纯净的α-纤维素（称为浆粕），用烧碱、二硫化碳处理，得到橙黄色的纤维素黄原酸钠，再溶解在稀氢氧化钠溶液中，成为粘稠的纺丝原液，称为粘胶。粘胶经过滤、熟成（在一定温度下放置约 18～30h，以降低纤维素黄原酸酯的酯化度）、脱泡后，进行湿法纺丝，凝固浴由硫酸、硫酸钠和硫酸锌组成。粘
碳纤维和芳纶纤维的蚀刻改性及其复合材料研究
摘 要：纤维作为复合材料中的增强体，在实现应力传递、承担外部载荷等方面发挥了重要作用。通常纤维与树脂基体的结合性能极大地取决于纤维表面的微观形貌和化学性质，其界面结合的强度则决定了复合材料的综合性能和应用范围。为了最大提升纤维材料与树脂基体的界面结合能力，在应用前需对纤维材料进行有效的表面改性处理。
东方科技论坛研讨高性能纤维材料
由中科院上海应用物理所和东华大学联合承办的第181期东方科技论坛“高性能纤维制备过程中结构的原位动态研究”学术研讨会日前在沪举行。 40多位专家学者围绕高性能纤维材料和高分子材料的发展动态和基本科学问题、同步辐射技术方法在高性能纤维和高分子材料制备过程中的应用等展开讨论。会议执行主席、上海
碳纤维复合材料拉伸试验机
一、碳纤维复合材料拉伸试验机使用范围及技术说明:1、实用范围 QX-W750 微机控制电子试验机为材料力学性能测量的试验设备，可进行金属与非金属、复合材料、高分子材料等,专业软件实现自动求取四点弯曲、三点弯曲、弯曲强度、弹性模量、剪切强度、屈服强度、拉力拉伸、抗拉强度、断裂强度等数据，试验过程可编
碳纤维材料创新联盟交流技术
近日,碳纤维及其复合材料产业技术创新战略联盟第一届理事会在京举行。 科技部高新司领导在会上充分肯定了过去3年联盟在行业和产业发展中发挥的积极作用，并指出我国碳纤维行业和产业的发展正处于突破关键核心技术的攻坚阶段，联盟要以提高国产碳纤维竞争力为己任，将市场需求作为制定行业发展战略的重要参考，
美开发可自愈强化纤维材料
美国伊利诺斯大学的一个研究小组日前开发出一种新型自愈系统。该系统就像生物组织中的脉管网络，在其中充满了化学愈合液，能帮助强化纤维材料实现反复自动愈合。该自愈系统在解决材料长期使用风险、延长材料寿命和提高可靠性方面极具前景。 该自愈系统是一种三维脉管网络。研究人员用环保的高分子聚合物做“线”
碳纤维这种低等级材料，已经out了
有人觉得碳纤维很高级，但我觉得恰恰相反，碳纤维只是一种工业材料，它和高级没有一点关系，你认为高级，是因为碳纤维往往和一些特定的商品挂钩，而这些商品往往有着高价值属性，所以碳纤维才会被人觉得非常高级。 但碳纤维作为一种可量产的工业原材料，我更认为是一种低等级材料，其生产的高成本与本身的材料属性相
工信部扶持碳纤维等新材料
近期，工信部正在加快重大专项论证步伐，研究建立碳纤维等新材料风险补偿机制，完善财税、金融、保险等综合配套政策，形成政策合力，共同推动新材料产业的发展。据工信部数据显示，新材料产业规模已突破1.2万亿元，年均增速接近25%。按照计划，工信部力争通过10年左右的努力，加快包括碳纤维、稀土、耐高温等新
日本碳纤维新材料产业发展模式
目前日本东丽、帝人和三菱等 3家企业在世界碳纤维市场的占有率为69%，特别是在准芳纶纤维、超高分子量聚乙烯纤维等高强度、高弹性材料，以及元芳纶纤维等耐高温的高性能材料等方面，具有较强的技术优势。尽管在目前，日本 70%全球市场占有率的碳纤维原丝产量中，35%为国内生产(其中 25%供
碳纤维复合材料拉伸试验机
一、碳纤维复合材料拉伸试验机使用范围及技术说明: 1、实用范围 QX-W750 微机控制电子试验机为材料力学性能测量的试验设备，可进行金属与非金属、复合材料、高分子材料等,专业软件实现自动求取四点弯曲、三点弯曲、弯曲强度、弹性模量、剪切强度、屈服强度、拉力拉伸、抗拉强度、断裂强度等数据，试
美国推进可再生碳纤维材料研究
美国能源部（DOE）近日宣布，能源效率和可再生能源办公室为加强美国能源安全、环境质量和经济活力，正加快能源效率、可再生能源技术以及基于市场的解决方案的开发。为推进以农业残留物、木本生物质等可再生非食物基原料生产具有成本竞争力的可再生高性能碳纤维材料，将对两个项目进行1130万美元资助。
锂电池材料碳纤维的相关介绍
碳纤维指的是含碳量在90%以上的高强度高模量纤维。耐高温居所有化纤之首。用腈纶和粘胶纤维做原料，经高温氧化碳化而成。是制造航天航空等高技术器材的优良材料。 碳纤维主要由碳元素组成，具有耐高温、抗摩擦、导热及耐腐蚀等特性 外形呈纤维状、柔软、可加工成各种织物，由于其石墨微晶结构沿纤维轴择优取向，
新材料之王碳纤维进口替代空间80％
在树脂基复合材料中，玻璃纤维增强塑料在中国的市场比较成熟，其市场、产值、应用都已达世界先进水平，应用较为广泛。而碳纤维复合材料则属于一种高端应用，代表了一个国家的整体科技水平和工业化水平，主要应用于航空航天等领域。 现在对树脂基复合材料的研究主要是航空工业集团下属研究院、高校以及相应的企业
如何选择制造微流控芯片的正确材料
* 透明材料有利于光学观察/分析* 材料必须具有生物相容性，适用于生命科学应用* 大多数芯片需要表面处理以使其表面特性适应应用，并限制非特异性吸附自推出以来，微流控技术不断发展，并不断扩展其应用领域。生物和医学应用是当前微流控研究的主要领域。在材料和功能方面，虽然玻璃和硅具有重要用途，但是聚合物材料
半导体材料技术突破－芯片散热性能飞跃
近日，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队打破了20年的半导体材料技术瓶颈，让芯片散热效率与综合性能得到了飞跃性提升，为解决各类半导体材料高质量集成提供了可复制的中国范式。相关成果已发表在《自然·通讯》与《科学·进展》。 在半导体器件中，不同材料层之间的界面质量直接决定了整体性能。传统
新型材料工艺刻蚀高性能微芯片
一块10厘米的硅晶圆，上面有使用B-EUV光刻技术制作的大型可见图案。图片来源：美国约翰斯·霍普金斯大学一个国际联合团队在微芯片制造领域取得关键突破：他们开发出一种新型材料与工艺，可生产出更小、更快、更低成本的高性能芯片。该研究结合实验与建模手段，为下一代芯片制造奠定了材料与工艺基础。相关成果发表在
微流控芯片发展现状、材料和制作
微流控技术被Forbes杂志评为影响人类未来15件最重要的发明之一。直至今日，各国科学家在这一领域做出更加显著地成绩。微流控技术作为当前分析科学的重要发展前沿，在研究与应用方面都取得了飞速的发展。 从Manz和Widmer等人1990年首次提出微型全分析系统(Miniaturized
微流控芯片发展现状、材料和制作
微流控技术被Forbes杂志评为影响人类未来15件最重要的发明之一。直至今日，各国科学家在这一领域做出更加显著地成绩。微流控技术作为当前分析科学的重要发展前沿，在研究与应用方面都取得了飞速的发展。 从Manz和Widmer等人1990年首次提出微型全分析系统(Miniaturized Tot
用于制作微流控芯片材料的主要优势
微流控分析芯片发源于MEMS技术，因此早期常用的材料是晶体硅和玻璃。高分子聚合物材料近年来己经成为微流控芯片加工的主导材料，它的种类繁多、价格便宜、绝缘性好，可施加高电场实现快速分离，加工成型方便，易于实现批量化生产。晶体硅具有散热好、强度大、价格适中、纯度高和耐腐蚀等优点，随着微电子的发展，硅材料
纤维芯片：把大规模集成电路装进“头发丝”
说起芯片，人们脑海中一般会浮现科技感十足的片状结构。 能否把它做成柔软的纤维状结构？“我们在大约10年前萌生了这个想法，觉得很有趣，就开始做了。”中国科学院院士、复旦大学教授彭慧胜说。 经过多年攻关，彭慧胜和复旦大学教授陈培宁领衔的科研团队利用自主设计的多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内实现了
微流控液滴芯片：应用于基础的材料筛选和材料筛选
微流控液滴芯片是微流控芯片的一种重要模式,液滴的核心功能是微反应器。微流控芯片液滴通量极高,体积极小,它当然应该在以反应为基础的材料筛选和材料合成领域找到应用出口。对不同材料作高通量筛选是微流控液滴芯片应用的一个重点领域。 比如,对基于小分子库的新药筛选而言,体量大到百万级别,如果采用常规方法筛选,
2024上海碳材料展|上海碳纤维展|上海碳复合材料展
2024上海国际碳材料产业展览会2024年9月24-28日 国家会展中心（上海）上海市崧泽大道333号温馨提示：企业须尽早报名，以便获得相对优越位置！国家十四五计划提出“碳达峰、碳中和”战略，碳材在国家发展战略上至关重要，随着5G和6G时代物联网到来，碳材在导热散热和电磁屏蔽等领域应用越来越广泛，