可降解电子产品不是梦木质基板环保芯片问世
木头是最常见的材料之一，几乎无所不在。不久之后，你的电脑便可能拥有一个“木头心”——木质基板电脑芯片。在美国威斯康星大学和美国农业部林产品实验室的共同努力下，木头成为最新并且最前卫的半导体材料，同时也是第一种能够让便携式电子产品像厕纸一样用过即弃，不必担心污染环境的半导体材料。借助于这种新材料，他们研制出新型环保芯片。 当前的消费者环保意识更强，不仅要求电子产品的运算速度更快，个头更苗条纤细，同时还希望产品能够实现生物降解，报废之后可直接扔进垃圾箱。从这个角度说，木头可能是再合适不过的材料。 威斯康星大学和林产品实验室的研究人员研制的木质半导体能够生物降解，充当环境中的植物肥料。在最新一期《自然·通讯》杂志上，他们描述了这种半导体。威斯康星大学的研究小组由电气工程学教授马振强（Zhenqiang Ma，音译）带队。他们指出手机和其他便携式电子产品的平均使用寿命在18个月左右。据电子产品回收联盟估计，全球每年产生的电子垃圾......阅读全文
新材料为电子铺就“高速公路”－大幅提升芯片速度
锡是人们比较熟悉的一种材料，在日常生活中极为常见，如锡纸、锡罐等。但就是这种普通材料，在经由科学家特殊处理之后，不但成了比肩石墨烯的梦幻材料，还有望打破计算机领域硅晶体一家独大的局面。据物理学家组织网11月22日报道，由美国斯坦福大学科学家领导的研究小组发现，一种由单层锡原子组成的复合材料，或许
生物芯片与与电子芯片的比较
生物芯片和电子芯片有什么区别呢？其实电子芯片和生物芯片有着既远又近的关系。“它们相同的地方在于，都用很小的元件，储藏很大的信息量，输入输出也很大。”杨洪波说。所谓的生物芯片输出，就是在平方厘米大的芯片上，用特制的扫描仪扫出1百万个化学分子的反应信号，“一行一行地扫，小到0.5微米的地方也全部会被扫到
“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”取得突破
光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。“十二五”期间，863计划新材料技术领域支持了“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目。近日，863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主
电子芯片展丨2025中国深圳电子芯片展会及电子元器件展会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2025深圳国际电子元器件材料设备展览会地点：深圳国际博览中心2025年4月9-11日参
生物芯片和电子芯片有什么区别？
生物芯片和电子芯片有什么区别呢？其实电子芯片和生物芯片有着既远又近的关系。“它们相同的地方在于，都用很小的元件，储藏很大的信息量，输入输出也很大。”杨洪波说。所谓的生物芯片输出，就是在平方厘米大的芯片上，用特制的扫描仪扫出1百万个化学分子的反应信号，“一行一行地扫，小到0.5微米的地方也全部会被扫到
电子材料展|2024上海国际电子材料展览会「上海电子材料展」
电子元器件展，电子仪器仪表展，电子仪器仪表展，电子元器件展，电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，电子仪器展，电仪器展览会，继电器展，电容器展，连接器展，集成电路展2024上海国际电子元器件材料设备展览会地点：上海国际博览中心2024年11月18-20日参展咨询：021-5416 3
电子材料展|2024上海国际电子材料展览会「上海电子材料展」
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电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年电子芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
微流控芯片的材料
微流控芯片起源于MEMS（微机电系统）技术，早期常用的材料是硅和玻璃。近年来高分子聚合物材料己经成为微流控芯片加工的主要材料，它的种类多、价格便宜、绝缘性好、性能指标优，可施加高电场实现快速分离，加工成型方便，易于实现批量化生产。 硅具有散热好、强度大、价格适中、纯度高和耐腐蚀等优点。随着微电
电子材料展｜2024中国（上海）国际电子材料展览会「电子新材料」
电子元器件展，电子仪器仪表展，电子仪器仪表展，电子元器件展，电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，电子仪器展，电仪器展览会，继电器展，电容器展，连接器展，集成电路展2024上海国际电子元器件材料设备展览会地点：上海国际博览中心2024年11月18-20日参展咨询：021-5416 3
《组委会》「通知」芯片展2025深圳国际芯片材料展
2025深圳半导体展暨中国电子信息博览会（CITE）即将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本届博览会以“深化交流与合作，推动产业创新发展”为主题，通过九大展馆的全面展示，为全球半导体行业带来一场交流与合作的盛宴。本届展会将重点打造半导体产业链馆和新型显示及应用馆，全面展示IC设计、半导体材料
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年上海半导体材料展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024上海芯片粘合材料展「2024中国大型芯片粘合材料博览会」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
微流控芯片材料选型原则
①芯片材料与芯片实验室的工作介质之间要有良好的化学和生物相容性，不发生反应； ②芯片材料应有很好的电绝缘性和散热性； ③芯片材料应具有良好的可修饰性，可产生电渗流或固载生物大分子； ④芯片材料应具有良好的光学性能，对检测信号干扰小或无干扰； ⑤芯片的制作工艺简单，材料及制作成本低廉。
干勇：“芯片之争”就是材料之争
“新材料是制造业和武器装备高质量发展的前提。近几年来，我国材料科技发展迅速，但高水平材料产业化有待进一步发展，高端材料的技术壁垒日趋呈现。”在近日举行的中科院深圳先进技术研究院先进电子材料研究所（筹）成立揭牌仪式上，中国工程院院士、中国工程院原副院长干勇谈及“卡脖子”问题时呼吁，科研人员应在材料
微流控芯片的基质材料
基质材料是微流控芯片的载体，在微流控芯片发展的初期，硅材料作为构建微流控芯片的首选材料而被广泛使用，这主要归因于业已成熟的半导体技术。但是随着研究的不断深入和应用领域的不断拓展，它表现出了不同程度的局限性：硅材料属于半导体，不能承受高电压，此外，硅材料不透明，与光学检测技术不兼容。 玻璃材料具有很
微流控芯片有哪些材料
微流控芯片起源于MEMS(微机电系统)技术，早期常用的材料是硅和玻璃。近年来高分子聚合物材料己经成为微流控芯片加工的主要材料，它的种类多、价格便宜、绝缘性好、性能指标优，可施加高电场实现快速分离，加工成型方便，易于实现批量化生产。 微流控芯片的材料——硅 硅具有散热好、强度大、价格适中、纯度
电子天平芯片ADC分类（二）
1、按电子天平分辨率：4位、6位、8位、10位、12位、14位、16位、20位等；2、按转换精度：第精度、中精度、高精度、超高精度；3、按输出是否带三态缓冲：带可控三态缓冲ADC、不带可控三态缓冲ADC；4、按转换速度：低速（转换时间为 1s）、中速（转换时间为1s）、高中速（转换时间为1μs）
电子天平芯片ADC分类（一）
1、逐次逼近类：该类型集成电路包括1个数模转换器、1个比较器、1个逐次逼近寄存器与1个逻辑控制单元。用比较器和计数逻辑器件完成转换，所需的时钟周期与执行转换所需输出位数相同。它的基本工作原理是：采样输入信号与已知电压不断进行比较，1个时钟周期完成1位转换，N位转换需要N个时钟周期，转换完成，即输出
微流控芯片的组成材料
微流控芯片的结构由具体研究和分析目的决定，设计和加工微流控芯片片基开展微流控芯片研究的基础。 微流控芯片的主体结构由上下两层片基组成（PMMA、PDMS、玻璃等材料），包括微通道，微结构、进样口，检测窗等结构单元构成。外围设备有蠕动泵、微量注射泵、温控系统、以及紫外、荧光、电化学、色谱等检测
微流控芯片组成材料
微流控芯片的结构由具体研究和分析目的决定，设计和加工微流控芯片片基开展微流控芯片研究的基础。 微流控芯片的主体结构由上下两层片基组成（PMMA、PDMS、玻璃等材料），包括微通道，微结构、进样口，检测窗等结构单元构成。外围设备有蠕动泵、微量注射泵、温控系统、以及紫外、荧光、电化学、色谱等检测部
微流控芯片材料选型的原则
①芯片材料与芯片实验室的工作介质之间要有良好的化学和生物相容性，不发生反应； ②芯片材料应有很好的电绝缘性和散热性； ③芯片材料应具有良好的可修饰性，可产生电渗流或固载生物大分子； ④芯片材料应具有良好的光学性能，对检测信号干扰小或无干扰； ⑤芯片的制作工艺简单，材料及制作成本低廉。
微流控芯片的材料和特点
1. 微流控芯片的材料刚性材料——单晶硅、无定性硅、玻璃、石英等；刚性有机聚合物材料如环氧、聚脲、聚氨、聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯等；弹性材料——二甲基硅氧烷( PDMS) 。2. 微流控分析芯片材料的特点有机聚合物芯片材料的基本要求：①材料应易被加工；②有良好的光学透明性；③在分析条件下材料应是惰
用光处理信息光电子芯片问世
图中白色光束为后期绘制而成，目的是说明这种芯片可以直接使用光与外部世界交流。 美国科学家称近日研发出世界上首个用光处理信息的光电子芯片。它依旧使用电子来计算，但是可以直接使用光来处理信息。这一成果或将打开超高速、低能耗数据处理的大门。研究结果12月24日发表在《自然》期刊上。 据加州大学伯
3个原子厚电子芯片原型出炉
研究人员将斯坦福大学校标的纳米图片刻进超薄芯片中，同样技术未来可创建电子电路 据趣味科学网站近日报道，美国斯坦福大学研究人员用二硫化钼研制出只有3个原子厚的芯片原型，并首次证明仅原子厚的超薄材料和电路可实现规模化生产。这些透明可弯曲材料未来可将窗户或车顶变成显示屏。 由于目前的硅基芯片已很难
新技术大幅提高电子芯片制冷效果
据美国物理学家组织网近日报道，美国科学家研发出了一种新的技术，有望大幅增强计算机和微电子设备的制冷效果。科学家们已为这款能冷却电子芯片的制冷设备申请了ZL，希望尽快进行商业化的生产。 这款名为“空气轴承换热器”的冷却设备由美国能源部桑迪亚国家实验室的研究人员杰夫·科普洛研制
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年上海驱动芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年上海电器芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年上海显示芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年上海电源管理芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际