科技助力中国芯片产业快速崛起
“两万名科技工作者9年攻关，从无到有，从弱变强。我们都是中国集成电路产业发展的见证者。”5月23日，在科技部集成电路专项成果发布会上，该专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春语气充满自豪，他口中的“集成电路”就是人们所熟知的“芯片”。短短9年，在国家科技重大专项的支持下，中国芯片产业快速崛起，芯片制造业创新体系得以形成。 芯片强则产业强，芯片兴则经济兴 “如果说开创工业时代的驱动力来自蒸汽机，开创电气时代的驱动力是电力，那么开创信息时代的驱动力就是芯片。”叶甜春介绍，在当前的信息时代，电脑、手机、家电及工业控制等电子产品和系统全都离不开芯片。作为核心基石，它被誉为现代工业的“粮食”，更成为全球高科技竞争中的战略必争制高点。 然而，长期以来，我国芯片产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制，高端芯片主要依赖进口。数据显示，我国集成电路产品连续多年进口额超过2000亿美元，超过石油成为最大宗进......阅读全文
集成电路产业是否“寒冬”会很冷？
眼下，对于集成电路产业来说，自进入四季度以来，无论是供给方，还是需求方，但感觉到特别“寒冷”。用相关业内人士的话来说，“目前，高水位库存致使盈利能力下滑，指数估值处于历史低位。这是由于中美贸易战下半导体行业遭受到“两重”压力，关键需求下降。” 那么，令人担忧的问题来了，集成电路产业是否会“寒冬
南京集成电路大学揭牌 系全国首个“芯片”大学
10月22日，南京集成电路大学在江苏南京江北新区人力资源服务产业园揭牌成立。这所由江北新区联合企业、高校共同成立的大学，是全国首个以集成电路产业命名、关注集成电路产业人才培养的大学。 集成电路是用半导体材料制成的电路集合，芯片则是由不同种的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。集成电路产业的发
如何提高芯片级封装集成电路的热性能？
在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。芯片级封装的硅片不再直接与用于导电和导热的较大散热板（E-P
我国集成电路产业生态链凸显“自主性”
5月23日，科技部会同北京市和上海市人民政府，组织召开“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项（简称集成电路专项）成果发布会。该专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春介绍，专项实施9年来，已申请2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的
邹世昌：我国集成电路芯片仍待掌握核心技术
中国科学院院士、材料学家邹世昌近日在“相约名人堂——与院士一起看世博”活动上说，我国的信息技术需要进一步发展，不光会制造，还要自行设计，“目前，好多产品还靠从国外引进，这是解决核心竞争力必须攻克的难题”。 在邹世昌看来，我国集成电路工艺技术较国际先进水平相差两代，要缩小差距，还需要在
集成电路产业技术创新战略联盟正式成立
按照习近平总书记关于实施网络强国战略、突破前沿核心关键技术、构建安全可控信息技术体系的指示精神，在“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”、“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”重大专项总体专家组倡议下，2017年3月22日，由62家龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产
集成电路芯片恒温恒温试验箱制冷系统组件介绍
集成电路芯片恒温恒温试验箱制冷系统组件介绍 制冷系统组件： 2.1、压缩机：制冷系统的核心是压缩机，此方案我们采用法国泰康全封闭压缩机，组成一套制冷系统，以保证工作室的降温要求。制冷系统包含一个高压制冷循环和一个低压制冷循环，其连接容器为蒸发器，蒸发冷凝器的功能为将低压循环的蒸发器
邓中翰委员：后摩尔时代要加快集成电路产业破题
集成电路产业是电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是我国当前需要重点突破的领域。而后摩尔时代如何占领技术制高点，抢占机遇实现逆势突围，是业界十分关注的问题。 在今年的两会上，全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在提案中建议，聚焦后摩尔时代，我们要发挥新型举国
微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法 （一）
对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究。研究结果发现，通过对关键工艺点的控制，具有良好性能的 EGC-1700 无色防潮保护涂层可以实现在 X 波段的应用。对射频裸芯片的表面采用 EGC-1700 无色防潮保护涂层涂覆的低噪声放大器进行了湿热试验和高低温贮存试验，发现其关键
微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法 （二）
用 E5071C 矢量网络分析仪对低噪声放大器进行噪声系数曲线和增益曲线测试，测试结果如图 4 和图 5 所示。 图 4 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的噪声系数曲线 图 5 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的增益曲线 从图 4 和图 5 可以看出，E