复旦大学等自主研发“芯云”技术
记者12月4日从复旦大学获悉，由该校信息科学与工程学院微纳系统中心、上海智能电子与系统研究院等自主研发的“芯云”智能芯片日前首次随长征四号丙运载火箭进入太空。 以往每次火箭发射后，随着一级火箭、二级火箭以及整流罩脱落并返回地面，末子级火箭会随着它的有效载荷一同进入轨道，并长期在太空中占据宝贵的轨道资源，对在轨空间飞行器造成安全威胁，是目前体量最大的太空垃圾，也是国际社会共同关心的问题。 为解决这一困扰，复旦大学研究团队经过2年多的联合攻关，对常规微纳卫星功能模块进行高度集成化与芯片化，硬件资源可重构和智能化设计，使其重量降至30克以内，整机结构重量降低到1.1千克。 据团队组长、复旦大学信息科学与工程学院教授郑立荣介绍，通过在末子级上安装这种轻巧便携的智能芯片系统，团队将原本的火箭末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台，实现太空垃圾“变废为宝”。 据了解，此次火箭末子级载荷板采用复旦大学自行设计的“芯云一号”片上智......阅读全文
复旦大学举办“智能交互平台开放日”
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/10/510444.shtm10月16日，在复旦大学江湾校区二号学科交叉楼信息科学与工程学院举办的“智能交互平台开放日”活动吸引了众多参与者。 ?活动现场。复旦大学供图作为复旦大学文化校历系列活
2024上海芯片制造展览会、智能芯片展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024上海国际芯片展会人工智能芯片展会显示芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
双模编解码芯片“星光智能三号”芯片进入量产
11月18日，由中星微邓中翰院士团队自主研发的双模编解码芯片——“星光智能三号”已完成功能测试，进入量产。“星光智能三号”芯片是目前国内自主创新的新一代视频编解码芯片，一次流片成功，功能测试进展顺利，所有技术指标均达到设计要求。该芯片不仅能满足国标市场前端摄像机和边缘端解码/转码及智能分析的要求
人工智能芯片之争：抢夺智能时代的入场券
Xeon Phi芯片 当地时间8月17日，英特尔数据中心集团执行副总裁戴安·布莱恩特在开发者大会（IDF）上宣布，将在2017年推出专为机器深度学习设计的芯片——Xeon Phi，代号Knights Mill。在此之前，英特尔刚刚以4亿美元收购了一家专注深度学习开发平台研究的初创公司Nervana
国产智能传感芯片新势力－千万融资打造未来智能生活
近日，智能传感领域的创新企业声动微宣布成功完成了千万元级别的种子轮融资。本轮融资由厦门高新投领衔，常州启泰和元科创新基金紧随其后参与投资。资金将主要用于加速8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产进程、工艺优化以及团队的进一步扩张。声动微，这家成立于2021年的公司，总部位于江苏常州，并
智能芯片损坏后可瞬间自行修复
据物理学家组织网近日报道，美国加州理工学院的工程师团队首次开发出一种可自愈的集成芯片，可在微秒之间，对智能手机和电脑中从电池到总晶体管等故障自行修复。相关研究成果刊登在最新一期《IEEE微波理论与技术》期刊上。 加州理工学院工程和应用科学部高速集成电路实验室的研究团队，在小功率放大器里证明
智能芯片损坏后可瞬间自行修复
据物理学家组织网近日报道，美国加州理工学院的工程师团队首次开发出一种可自愈的集成芯片，可在微秒之间，对智能手机和电脑中从电池到总晶体管等故障自行修复。相关研究成果刊登在最新一期《IEEE微波理论与技术》期刊上。 加州理工学院工程和应用科学部高速集成电路实验室的研究团队，在小功率放大器里证明
2024科学智能创新论坛在复旦大学举办
11月11日下午，以“AI for Science双螺旋引擎驱动科研新范式”为主题的2024科学智能创新论坛在复旦大学枫林校区举行。 中国科学院院士、北京科学智能研究院理事长、北京大学国际机器学习研究中心主任鄂维南，美国国家科学院院士、加利福尼亚大学旧金山分校药物化学系教授William F.
美国院士用智能眼镜监控器官芯片
《碟中谍4》中有这样一个片段不知道大家是否还有印象，特工利用安装在眼睛上的智能隐形眼镜来寻找和锁定目标人物。有人曾预言这项技术在20年内都不会实现，但事实是已经有人在研究它了。 谷歌眼镜（Google Glass）是由谷歌公司于2012年4月发布的一款“拓展现实”眼镜，它具有和智能手机一样的功
人工智能芯片展丨2024上海半导体展及电子芯片展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
中科院推出中国首款云端智能芯片
中国科学院计算技术研究所创办的智能芯片设计公司寒武纪科技5月3日在上海召开发布会，发布了中国第一款云端智能芯片，以及最新的终端智能处理器。新产品的研发成功，让寒武纪成为全球少数几家同时拥有终端和云端智能处理器产品线的商业公司之一。 这款云端智能芯片可在平衡模式和高性能模式下工作
复旦大学等自主研发“芯云”技术
记者12月4日从复旦大学获悉，由该校信息科学与工程学院微纳系统中心、上海智能电子与系统研究院等自主研发的“芯云”智能芯片日前首次随长征四号丙运载火箭进入太空。 以往每次火箭发射后，随着一级火箭、二级火箭以及整流罩脱落并返回地面，末子级火箭会随着它的有效载荷一同进入轨道，并长期在太空中占据宝贵的
基于内存计算技术的人工智能芯片问世
通过改变计算的基本属性，美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片，可在极大提高性能的同时减少能耗需求。 该芯片基于内存计算技术，旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈，通过直接在内存中执行计算，提高速度和效率。芯片采用了标准编程语言，在依
复旦大学团队成功研制新型芯片－实现超大容量片上光数据传输
日前，复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，通过精确设计和优化，将多维复用技术引入片上光互连架构，不仅显著提升了数据传输吞吐量，同时在功耗和延迟方面表现卓越，具备极强的扩展性和兼容性，适用于多种高性能计算场景。在此基础上，团队设计并研制了一款硅光集成高阶模式复用器芯
官网2024全球人工智能芯片(深圳)博览会
参展申请:2024深圳半导体展会 2024深圳国际半导体展火热招商中 深圳半导体展|半导体芯片展会|半导体材料设备展览会 2024中国(深圳)国际半导体展览会 2024中国深圳半导体展会|半导体材料与设备制造展 深圳·2024半导体博览会 深圳半导体显示博览会2024_官网 深圳半导体展|2
光子人工智能芯片助“中国芯”换道超车
算力是传统电子人工智能芯片的1000倍，但功耗只有其百分之一，低延迟还抗电磁干扰，由清华、北大、北交大等高校博士生创业研发的光子人工智能芯片，在技术上实现不少突破，未来可广泛应用于手机、自动驾驶、智能机器人、无人机等领域。近日，该光子人工智能芯片项目落户顺义，将这项新技术推向了台前。 “芯片
寒武纪发布国内首款云端人工智能芯片
5月3日拍摄的国内首款云端人工智能芯片。当日，中国科学院发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平。 中国科学院3日发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平。设想一下未来利用图片进行大规模搜索的场景，云端的人工
英伟达发布迄今最强大的人工智能超级芯片
英伟达(Nvidia)推出了一款用于训练人工智能模型的“超级芯片”，这是该公司迄今为止生产的最强大的芯片。这家美国计算机公司最近市值飙升，成为全球第三大公司。该公司尚未透露其新芯片的成本，但观察人士预计，其高昂的价格或可致使少数组织能够使用这些芯片。英伟达GB200 Grace Blackwell超
跨学科攻坚+产学研联动－复旦大学可信具身智能研究院揭牌成立
今年两会期间，“具身智能”首次出现在了政府工作报告中。作为一个高度交叉融合的前沿领域，具身智能涉及计算机科学、机器人学、控制系统、集成电路、科技伦理等多个领域，是人工智能领域的前沿技术方向。 为研发具有自主探索能力、可持续进化且符合人类价值观的智能体，推动未来人机协同与智能社会的变革，今年1月
实现脑功能精准调控！复旦大学成立脑机接口“国家队”
意念控制、看见不可见光、重现梦境……这些听起来有些玄乎的“特异功能”正随着脑机接口技术的发展而变为可能。记者从8月3日脑机接口前沿研讨会暨复旦大学神经调控与脑机接口研究中心成立仪式上获悉，由复旦大学类脑智能科学与技术研究院，联合脑科学转化研究院、脑科学研究院、大数据学院等8家单位，组建起一支脑机接口
复旦大学研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度芯片制造
复旦大学高分子科学系设计了一种新型半导体性光刻胶，成功在全画幅芯片上集成2700万个有机晶体管，实现特大规模集成度（ULSI）。 据复旦大学高分子科学系消息，该校研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连，集成度达到特大规模
中国第一颗55纳米智能卡芯片问世
中芯国际集成电路制造有限公司与北京中电华大电子设计有限责任公司（“华大电子”）共同宣布，华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片，该芯片采用中芯国际55纳米低功耗（LL）嵌入式闪存（eFlash）平台，具有尺寸小、功耗低、性能高的特点，目前已实现量产供货，其优良性能得到客户的广泛认可。 中芯
半导体技术!2024北京/人工智能芯片设备展览会
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
清华交叉团队发布中国人工智能光芯片“太极”
日前，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组摒弃传统电子深度计算范式，首创出分布式广度智能光计算架构，并研制出全球首款大规模干涉衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现了160 TOPS/W的通用智能计算。该研究成果于北京时间4月12日凌晨发表在最新一期《科学》上。作为人工智
量子领域“MEMS智能微传感器芯片”项目落户浙江桐乡
2016年9月，广泛应用于量子领域的“MEMS智能微传感器芯片”项目签约落户浙江桐乡，成为桐乡市引进的第三个量子应用技术大项目。该项目由中科院地质与地球物理研究所于连忠等4位国家千人计划专家领衔开发，产品应用于加速度仪、陀螺仪、量子网关等，是现代物联网的核心器件，是智能制造业的发动机，广泛应用于
首款5G智能手机组合芯片问世
近日，美国博通公司宣布推出业界首款应用于智能手机的5G Wi-Fi 2×2 MIMO单芯片解决方案(SoC)BCM4354，以帮助制造商将现有智能手机的Wi-Fi性能提高一倍，并使无线应用的系统电源效率提高25%。 消费者期待一种快速、永远在线的用户体验。但是手机握持姿势或摆放位置等许
商务部再回应美国对人工智能芯片出口管制
在今天（22日）下午召开的商务部例行新闻发布会上，新闻发言人就美国对人工智能芯片出口管制问题进行回应。 商务部新闻发言人何咏前：中方已多次阐明立场，美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，违反国际法和国际关系基本准则，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。中方对此坚决反对，将密切关注美方后
智能芯片如何选型？“智越计划”举办首次全体会议
12月19日，传播内容认知全国重点实验室和中国电子技术标准化研究院联合举办的智能芯片应用场景及选型需求技术交流会暨“智越计划”首次全体会议，在人民日报社新媒体大厦成功举办。来自政府、科研机构与产业界的80余家单位近两百位代表参加会议。 当前，智能芯片已经成为大国科技博弈的核心领域，打造可用好用
英特尔与脸谱合作开发人工智能芯片
据物理学家组织网报道，英特尔首席执行官布莱恩·科再奇近日出席华尔街日报举办的“全球技术大会”（WSJDLive）时宣布，正在与脸谱等科技巨头合作，年底将推出一款专为人工智能设计的芯片，以让该公司在人工智能领域由“迟来者”向“领先者”华丽转身。 曾生产出全球首个微处理器的英特尔公司，多年来在个人