微电子所在超高速ADC／DAC芯片研制方面取得突破性进展
近日，中科院微电子研究所微波器件与集成电路研究室（四室）超高速电路课题组在超高速ADC/DAC芯片研制上取得突破性进展，成功研制出8GS/s 4bit ADC和10GS/s 8bit DAC芯片。 ADC芯片采用带插值平均的Flash结构，集成约1250只晶体管。测试结果表明，芯片可以在8GHz时钟频率下稳定工作，最高采样频率可达9GHz。超高速DAC芯片采用基于R-2R的电流开关结构，同时集成了10Gbps自测试码流发生电路，共包含1045只晶体管。测试结果表明，该芯片可以在10GHz时钟频率下正常工作。 超高速ADC/DAC芯片在光通讯及无线宽带通信领域有广阔的应用前景。这两款芯片的研制成功，大大提升了国内单片高速ADC和DAC电路的最高采样频率，也为今后研制更高性能ADC/DAC电路打下了坚实的基础。 图1：高速ADC芯片评估板以及芯片照片 图2：8GS/s采样率下时钟输......阅读全文
“60GHz超高速通信射频前端芯片技术研究”通过验收
12月27日，上海市科委科研计划课题“60GHz超高速通信射频前端芯片技术研究”通过验收。上海市集成电路行业协会副秘书长王龙兴，以及复旦大学张卫教授、上海贝岭股份有限公司副总师韩继国、上海复旦微电子集团股份有限公司总师沈磊、上海大学胡越黎教授等验收专家出席了会议。中科院上海微系统与信息技术研究所
5G通信芯片展|2024年上海5G通信芯片展览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
西安光机所实现1公里超高速空间光通信技术
《光子学研究》（Photonics Research）2022年第12期封面文章发表。 基于微腔孤子光频梳的大规模并行自由空间光通信系统。图片均由论文作者提供 自由空间激光通信（FSOC）是一种利用激光束作为载波在空间进行信息传递的通信方式，相比于微波通信，其具有传输速率高、抗电磁干扰
西安光机所超高速空间光通信技术研究获进展
近日，中国科学院西安光学精密机械研究所在超高速空间光通信技术研究中取得重要进展。相关研究成果以Terabit FSO communication based on a soliton microcomb为题，作为封面文章，发表在Photonics Research上。 自由空间激光通信（FSO
国内高端光通信芯片如何突出“重围”？
国内高端光通信芯片如何突出“重围”？光信息与光网络已经成为国家重要的信息基础设施，奠定了智慧城市的发展基础，也支撑着下一代互联网、移动互联网、物联网、云计算和大数据等战略性新兴产业的发展，同时，在智慧安防、智慧医疗、智慧交通，智慧物业、智慧家居、信息消费等众多领域，都有光信息技术的重要应用。光通信芯
石墨烯芯片光通信技术取得突破
爱迪生在发明灯泡时，最初是使用碳作为灯丝，一个由美国哥伦比亚大学、韩国首尔国立大学和韩国标准科学研究院研究人员组成的国际团队又回到同一种元素，他们首次展示了用只有一个碳原子厚度的石墨烯作为灯丝的可见光源：细条状石墨烯灯丝与金属电极相连，悬挂在基底上方，当电流通过时灯丝就会受热发光。这项研究发表在
最新量子通信芯片仅为现有装置的1/1000
新加坡研究人员在最新一期《自然·光子学》杂志上撰文称，他们开发出一种量子通信芯片，尽管其“块头”仅为现有装置的千分之一，但能提供同样出众的量子安全技术，可用于智能手机、平板电脑和智能手表等紧凑型设备内，提升其通信安全性。 据美国物理学家组织网近日报道，由南洋理工大学刘爱群（音译）教授领导的团
微型激光芯片为量子通信增加新维度
据最新一期《自然》杂志报道，美国宾夕法尼亚大学工程学院领导的研究小组发明了一种芯片，其安全性和稳健性超过了现有的量子通信硬件。他们的技术通过“量子电码”进行通信，使任何一种以前的芯片上激光器的量子信息空间翻了一番。 非量子芯片使用比特存储、传输和计算数据，而最先进的量子设备使用量子比特。比特可
超高速太赫兹阵列成像芯片研制成功
高速成像技术是太赫兹（THz）技术应用领域的重要研究方向之一，它在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而低温匹配读出电路的缺乏，使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难，进而造成THz高速与实时成像技术的研究进展缓慢。 为解决这一难题，中国科
官网2024全球通信芯片(深圳)博览会
参展申请:2024深圳半导体展会 2024深圳国际半导体展火热招商中 深圳半导体展|半导体芯片展会|半导体材料设备展览会 2024中国(深圳)国际半导体展览会 2024中国深圳半导体展会|半导体材料与设备制造展 深圳·2024半导体博览会 深圳半导体显示博览会2024_官网 深圳半导体展|2
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20245G通信芯片及方案展上海。展会日期:2024
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
重大专项－－“超高速光通信矢量信号综测仪开发与应用”启动
4月17日，国家重大科学仪器设备开发专项项目“超高速光通信矢量信号综测仪开发与应用”在天津召开第一次工作会议（项目启动会）。该项目于2014年批准立项，旨在研发对高速光通讯矢量信号进行测试、分析和诊断的自主知识产权新型仪器及应用系统，为我国高速宽带网络的研究、建设和运行保驾护航。项目由天津市德力
微电子所在超高速ADC/DAC芯片研制方面取得突破性进展
近日，中科院微电子研究所微波器件与集成电路研究室（四室）超高速电路课题组在超高速ADC/DAC芯片研制上取得突破性进展，成功研制出8GS/s 4bit ADC和10GS/s 8bit DAC芯片。 ADC芯片采用带插值平均的Flash结构，集成约1250只晶体管。测试结果表明，芯片可以在8
中国移动正式发布两颗自研通信芯片
中国经济网记者获悉，6月27日，中国移动在上海正式发布两颗自研通信芯片，并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。 会上，中移物联正式发布全球首颗RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片（CM8610 LTE-Cat.1芯片），发布中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片（CM6620
美国研究团队开发出硅基芯片上光通信技术
美国麻省理工学院发布消息称，该校一个研究团队开发出一种新材料，可集成在硅基芯片上进行光通信，从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗。该成果发布在最新出版的《自然·纳米技术》期刊上。 这种新材料为二碲化钼，是近年来引人关注的二维过渡金属硫化物的一种。这种超薄结构的半导体可以集成在硅基芯片
化合物半导体基超高速数模混合电路研制取得整体突破
中科院微电子研究所微波器件与集成电路研究室化合物半导体基超高速数模混合电路课题组经过全力攻关，日前在超高速数模混合芯片研制领域取得整体突破。课题组成功研制出多款基于1um GaAs HBT工艺的超高速数模混合电路芯片，该系列芯片全部采用自主创新的架构，其性能已达到或超越国际同类芯
基于硅芯片的首个全光学积分器面世
据美国物理学家组织网6月21日（北京时间）报道，澳大利亚研究人员研制出了首个集成的全光学时间积分器，该积分器是一块与电子技术兼容的光子芯片。研究人员表示，这标志着硅芯片进入了超高速光学处理时代，其全光学计算和信息处理能力克服了电子器件所固有的速度极限。相关研究成果发表在最新出版的《
海格通信北斗三号系列芯片亮相中国卫星导航年会
5月26日，第十二届中国卫星导航年会在江西南昌开幕。记者获悉，来自广州的海格通信携最新北斗三号全系列芯片、芯片级原子钟、系列化智能终端、无人平台及北斗融合应用案例等最新成果，展示其从芯片、天线、模块到整机和系统的全产业链布局，体现了海格通信在导航、定位、授时及融合应用等各方面的核心能力。
2024第21届北京国际通信芯片与加工设备展览会
2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连
量子通信：绝密的未来通信
量子通信技术基于量子物理学的基本原理，克服了经典加密技术内在的安全隐患，是迄今为止唯一被严格证明是无条件安全的通信方式。为了拓展应用、与现有通信系统兼容以及大量减少成本，需对点对点的通信方式进行组网并充分利用经典通信设施。与此同时，量子克隆技术的出现也使得我们开始重新审视量子通信的安全性问题。量
助力高速、大容量数据通信，光子芯片大显身手
1月7日，《激光与光子学评论》以期刊正封面的形式在线发表了来自兰州大学物理科学与技术学院教授田永辉团队的文章《基于氮化硅—薄膜铌酸锂异质集成平台的模式与偏振复用》，该工作有望助力高速、大容量数据通信，并为薄膜铌酸锂平台上有源及无源器件全集成的光子芯片提供新的解决方案。 光学复用器是集成光子回路中
2024北京通信芯片展|2024第21届北京半导体展览会
2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半
石墨烯制最薄灯泡灯丝－有助研发石墨烯芯片的光通信
石墨烯中心发光示意图 爱迪生在发明灯泡时，最初是使用碳作为灯丝；现在，一个由美国哥伦比亚大学、韩国首尔国立大学和韩国标准科学研究院研究人员组成的国际团队又回到同一种元素，他们首次展示了用只有一个碳原子厚度的石墨烯作为灯丝的芯片上可见光源：细条状石墨烯灯丝与金属电极相连，悬挂在基底上方，当电流通过时
“三明治”芯片突破数据传输率界限
美国加州理工学院和英国南安普顿大学的工程师合作设计了一种与光子芯片（利用光传输数据）集成的电子芯片，创造了一种能以超高速传输信息同时产生最少热量的紧密结合的最终产品。研究论文近日发表在《IEEE固态电路期刊》上。 虽然双芯片“三明治”不太可能在膝上型电脑中找到出路，但新设计可能会影响管理大量数
我国科学家首次实现Pbit/s级光传输
记者12日从中国信息通信科技集团获悉，我国光通信技术再次取得突破性进展，首次实现1.06Pbit/s超大容量单模多芯光纤光传输系统实验，传输容量是目前商用单模光纤传输系统最大容量的10倍，可以在1秒之内传输约130块1TB硬盘所存储的数据。 据悉，该实验采用了国内在光传输系统技术、光器件和光芯
华中科技大学张新亮团队Nature－Commun.
8月20日，《自然·通讯》（Nature Communications）在线发表了华中科技大学武汉光电国家研究中心、光学与电子信息学院张新亮教授、叶镭副教授与国家信息光电子创新中心肖希博士合作研究成果：超高速石墨烯相干光接收机“Ultrahigh-speed graphene-based opt
新型光学材料打破数据转换的障碍
特拉维夫大学的研究人员通过研究光与物质的相互作用，开发出了新型光学材料，此非线性超材料有望用于未来通信芯片的制造，将开启打破数据转换的障碍的大门。 从计算机，平板电脑和智能手机到汽车，家庭和公共交通，我们的世界一天天的变得更加数字连接化，而支持大量数据交换所必需的技术就显得至关重要。
中国国际通信大会2024|中国通信展览会|通信展览会
中国国际通信大会2024|中国通信展览会|通信展览会 中国国际信息通信展览会（ICT展）是亚太地区最具影响力的信息通信技术盛会之一。每年一度的ICT展汇聚了来自全球各行各业的专业人士，为各领域的科技公司、创新企业以及技术爱好者们提供一个难得的交流与学习的平台。2024年中国国际信息通信展览会（简称：
中美研究人员设计出新型硅基光子芯片
中国南京大学和美国加州理工学院研究人员11月25日在英国《自然·材料》杂志网络版上发表论文称，他们设计出一种新型硅基光子芯片，初步实现了光的单向无反射传输，拓展了光子晶体及传统超构材料的研究领域，为经典光系统中探索和发展具有量子特性的新型光子器件提供了新的研究思路。 通过光子而非电子携带信