MEOMS封装的锗窗金属化结构界面特性研究
基于微光机电系统对真空封装的要求,采用磁控溅射法在锗窗口上制备不同膜系的金属化结构,研究在相同的热处理条件下,不同膜系结构对锗窗口界面特性的影响。采用俄歇电子能谱分析原子在膜层间和膜基间的扩散行为。采用划痕测试仪分析膜基间的力学性能。结果表明:Ni元素对Au元素的阻挡效果明显,Cr/Ge的界面扩散剧烈。Cr/Ni/Au金属化结构的膜基结合力为14N,优于其他膜系结构,对于提高锗窗膜基结合强度效果最显著。......阅读全文
MEOMS封装的锗窗金属化结构界面特性研究
基于微光机电系统对真空封装的要求,采用磁控溅射法在锗窗口上制备不同膜系的金属化结构,研究在相同的热处理条件下,不同膜系结构对锗窗口界面特性的影响。采用俄歇电子能谱分析原子在膜层间和膜基间的扩散行为。采用划痕测试仪分析膜基间的力学性能。结果表明:Ni元素对Au元素的阻挡效果明显,Cr/Ge的界面扩散剧
集成滤光窗的－MEMS－红外传感器电子封装（一）
摘要传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传
集成滤光窗的－MEMS－红外传感器电子封装（四）
表3．热机械FEA边界条件和载荷图13：封装衬底、ASIC和MEMS（顶部无晶圆）翘曲（w）。结论本文介绍了一个红外传感器的封装设计，产品原型表征测试结果令人满意，测量到的FFOV角度在80°到110°之间，具体数值取决于光窗尺寸。为了降低闪光灯影响和环境噪声，封装顶部装有硅基红外滤光片，并
集成滤光窗的－MEMS－红外传感器电子封装（二）
该红外传感器封装的设计和开发采用常见的并列布局，传感器和ASIC在封装内是并排放置（图3）。在封装上表面集成一个光学窗口，用于选择红外辐射的波长成分，这种光窗解决方案可以防止环境光辐射到达探测器感光区，从而降低总系统噪声。构成封装上表面和腔壁的聚合物可以视为对可见光－红外辐射完全不透明，可归
集成滤光窗的－MEMS－红外传感器电子封装（三）
n1和n2表示每种材料的折射率，θ1和θ2是光线在每种材料中传播与表面法线形成的夹角（逆时针方向），并假设硅的折射率n ＝ 3．44，空气／真空的折射率n ＝ 1。基于上述几何假设，预期视野角度FFOV ＝ 80°－ 82°。然后开始腔体封装的初步设计，并在封装试生产线实验室中制造了
超细颗粒的界面特性
一、超细颗粒表面的不饱和性 矿物粉碎时一般是沿着结合力zui弱的方向断裂，形成断裂面。断裂面一般平行于晶格密度zui大的面网、阴阳离子电性中和的面网、两层同号离子相邻的面网，或者平行于化学键力zui强的方向。因此，颗粒表面的不饱和键的强弱直接取决于矿物的晶体化学特征，如晶格类型、断裂面
超细颗粒的界面特性
一、超细颗粒表面的不饱和性矿物粉碎时一般是沿着结合力zui弱的方向断裂，形成断裂面。断裂面一般平行于晶格密度zui大的面网、阴阳离子电性中和的面网、两层同号离子相邻的面网，或者平行于化学键力zui强的方向。 因此，颗粒表面的不饱和键的强弱直接取决于矿物的晶体化学特征，如晶格类型、断裂面方向等。 二
污泥界面仪的特性和优势
菜单式操作，校正微电脑控制输出信号线性度好探头电子线路采用表面封装技术探头信号经过预处理，减少传送误差多光束量测技术，可补偿感测棒光学镜片被污物或长着。可自动或手动量测污泥液位及浓度分布。具同步输入功能。卷筒可自动升起感测棒当刮泥机通时，可连接外加清洗装置清洗电极。
研究显示鸡心蛤演化出类光纤束“壳窗”结构
《自然·通讯》杂志19日发表的一项研究显示，鸡心蛤演化出了类似光缆中光纤束般的结构。这些类似窗户的结构能让阳光照射到生活在它们壳里的共生藻，同时阻挡有害的紫外线辐射。这或许代表了对拥有类似光纤束结构生物体的首个观测结果。鸡心蛤图片。图片来源：美国杜克大学鸡心蛤（一种心形软体动物）和大砗磲都属于双壳类
IC封装原理及功能特性汇总（一）
作为一名电子工程师，日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等；对于各种类型的IC的功能特性，或许会清楚得更多，但对于IC的封装，不知道了解了多少？本文将介绍一些日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时
IC封装原理及功能特性汇总（二）
三、BGA类型封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今
IC封装原理及功能特性汇总（三）
六、PLCC封装类型PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体．表面贴装型的封装形式，引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这
铂金板法界面张力仪特性
铂金板法应用的历史在国外也不到20年，进入国内就更晚了。基于铂金板法的表面/界面张力仪技术要求高、制造难度大，真正被国内用户广泛使用的还是近几年随着国产铂金板法的全自动表面/界面张力仪的研发成功并投入市场。 铂金板法是用24mm×10mm×0.1mm的铂金板，表面进行喷砂粗化处理，为的是更好地
仿调幅分解结构纳米金属的界面调控研究进展
引入界面来阻碍位错运动是材料强化常用手段。以往研究大多关注材料强度与其特征结构尺寸，亦即界面的“量”之间的关系。但对于界面结构、界面特性等“质”的参量，由于难以定量表征和精确调控，人们对其在材料强化中的作用仍缺乏深入研究。调幅分解可在较大晶粒内形成双连续纳米双相结构：两相晶体结构相同且取向一致
光致变色智能窗研究取得进展
为提高建筑物的能源效率，可动态调节太阳光透过率的智能窗户备受关注。通过光致变色智能窗对阳光进行自适应控制，可对建筑物的能效和日光舒适度产生影响。含有无机光致变色纳米粒子的聚合物薄膜，因高度稳定性而成为此类智能窗户的理想材料。光致变色膜的高对比度要求薄膜中具有足够浓度的光致变色纳米粒子，而制备高透