近十年我国集成电路ZL数量持续快速增长
近日，由中国半导体行业协会知识产权工作部等部门联合编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2018版）（以下简称报告）正式发布。报告显示，从2017年起，中国集成电路产业ZL年度公开数量超过了美国，但累计数量与美国相比仍有较大差距。 集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、战略性产业。近年来，我国集成电路产业进入快速发展期，同时国际国内集成电路企业之间在知识产权主导权上竞争激烈。我国正大力研究具有自主知识产权的集成电路技术，并取得了不错的成效。 截至2018年年底，公开的美国集成电路ZL数为740367件，授权且有效的ZL数为361570件。1999年至2018年，公开的美国集成电路ZL在2002年度达到高峰，接近4万件后稍有下降，自2006年起申请数量趋于平稳，每年ZL公开量保持在3万至3.5万件。 排名前20的美国ZL主要ZL权人基本是全球集成电路知名企业，其中美国企业8家，日本......阅读全文
集成电路制造展会|2024上海传感器件展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海存储器展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路应用展|2024上海国际集成电路应用展览会「官网」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海光电器件展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海汽车电子展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
专利文献馆2024年7月公益讲座计划：“光电领域专利申请撰写与审查标准”专题
日 期讲座主题及内容教师及单位7月12日星期五液晶显示驱动领域专利申请的创造性审查及撰写建议主要内容：通过具体案例探讨液晶显示驱动领域的创造性审查标准，并据此给出申请文件撰写建议。王敏国家知识产权局专利局光电技术发明审查部7月19日星期五光电领域控制算法类专利申请的客体判断问题及撰写建议主要内容：
全球之首！71.7％！我国半导体专利申请量大幅增长
半导体是当今世界科技和经济发展的重要基础，也是中美两国之间的核心竞争领域。近年来，随着中美半导体竞争的加剧，中国半导体产业也迎来了快速的发展和创新，表现在专利申请量的大幅增长上。 根据知识产权律师事务所Mathys & Squire最新发布的一份报告显示，2022年，中国公司申请的半导体相关专
集成电路制造展会|2024上海人工智能展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
集成电路制造展会|2024上海微处理器展览会「上海集成电路展」
展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众 中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体
广州市越秀区9项专利获第二十四届中国专利奖
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/505872.shtm
集成电路的功能结构特点
集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大
模拟集成电路产品的分类
模拟集成电路产品分为三类：第一类是通用型电路，如运算放大器、相乘器、锁相环路、有源滤波器和数-模与模-数变换等；第二类是专用型电路，如音响系统、电视接收机、录像机及通信系统等专用的集成电路系列；第三类是单片集成系统，如单片发射机、单片接收机等。
江苏大学成立集成电路学院
1月14日，江苏大学集成电路学院揭牌成立，探索形成“人才培养-人才集聚-技术创新-产业升级”循环联动的江苏省集成电路发展新生态。 对接江苏省乃至全国集成电路和智慧农业产业布局，江苏大学集成电路学院主要致力于研究和开发集成电路与智慧农业交叉领域的农业芯片，力争破解我国农业芯片“卡脖子”技术，大力
集成电路的制作工艺介绍
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
集成电路按应用领域分类
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
江苏大学成立集成电路学院
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2024/1/516025.shtm
清华大学，成立“集成电路学院”！
4月22日，清华大学集成电路学院正式成立。这是清华大学面向国家重大战略需求，聚焦国家关键领域，推动清华大学集成电路学科发展，加快培养集成电路紧缺高层次人才的重要举措。 清华大学集成电路学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建，发挥清华大学多学科优势，探索“1+N”联合机制，与相关院系成立交
半导体集成电路的分类概述
集成电路如果以构成它的电路基础的晶体管来区分，有双极型集成电路和MOS集成电路两类。前者以双极结型平面晶体管为主要器件（如图2），后者以MOS场效应晶体管为基础。图3表示了典型的硅栅N沟道MOS集成电路的制造工艺过程。一般说来，双极型集成电路优点是速度比较快，缺点是集成度较低,功耗较大；而MOS
半导体集成电路的设计保障
1) 常规可靠性设计技术。包括冗余设计、降额设计、灵敏度分析、中心值优化设计等。 2) 针对主要失效模式的器件设计技术。包括针对热载流子效应、闩锁效应等主要失效模式，合理设计器件结构、几何尺寸参数和物理参数。 3) 针对主要失效模式的工艺设计保障。包括采用新的工艺技术，调整工艺参数，以提高半
模拟集成电路的发展简介
模拟电路当前呈现出三个突出趋势:高性能分立器件、模数混合和SOC (System on Chip系统芯片)。 模拟集成电路种类繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能将是模拟器件未来主要的发展方向[7]。凌特公司中国区域业务经理李锦华简单地将其归纳为“三升三降”，即速度、精度、效率上升，而功
模拟集成电路的原理简介
在信息技术中，数字集成电路是主角，其处理对象是以数字信号承载的信息，而数字信号在时间、量的方面是取离散值的。但是自然界的信号在时间和量方面的变化是连续的，比如风声、水流量等，这样的信号称为模拟信号（Analog Signal），相应地，处理模拟信号的电路称为模拟电路，而用来处理模拟信号的集成电路
光集成电路尺寸难题有望破解
据美国电气与电子工程师协会(IEEE)网站近日报道，哥伦比亚大学研究人员研制出迄今最小光学集成电路，其能在很宽的波长范围内表现出高性能水平，有望彻底改变光通信和光信号处理等关键技术。该突破性成果发表在近日出版的《自然·纳米技术》杂志上。 将光集成电路缩小到现有计算机芯片中集成电路的尺寸，是科学
集成电路产业是否“寒冬”会很冷？
眼下，对于集成电路产业来说，自进入四季度以来，无论是供给方，还是需求方，但感觉到特别“寒冷”。用相关业内人士的话来说，“目前，高水位库存致使盈利能力下滑，指数估值处于历史低位。这是由于中美贸易战下半导体行业遭受到“两重”压力，关键需求下降。” 那么，令人担忧的问题来了，集成电路产业是否会“寒冬
DARPA成功开发太赫兹集成电路
DARPA的“太赫兹电子元器件”项目研发了最快的固体放大器单片集成电路，其使用的10级同源放大器工作频率达1012GHz（太赫兹），比2012年创下的850GHz世界纪录高1500GHz。 DARPA项目经理称，太赫兹电路除了具备卓越的性能外，还开辟了亚毫米波段新的研发与应用领域。
解析集成电路杀手——可怕的静电
ESA（Electro Static Attraction）静电吸附 我们知道IC生产工艺要求的是洁净车间或超净车间。但国内很少有厂家能做到无尘室里一粒particle都没有，现在要求灰尘颗粒粒径由原来的0.3μm降低到现在的0.1μm，但如果吸附的灰尘粒子的粒径大于线条宽度时，很容易
半导体集成电路的工艺保障
1)原材料控制。包括对掩膜版、化学试剂、光刻胶、特别对硅材料等原材料的控制。控制不光采用传统的单一检验方式，还可对关键原材料采用统计过程控制(statisticalprocesscontrol，SPC)技术，确保原材料的质量水平高，质量一致性好。 2)加工设备的控制。除采用先进的设备进行工艺加
半导体集成电路的制造工艺
集成电路在大约5mm×5mm大小的硅片上，已集成了一台微型计算机的核心部分，包含有一万多个元件。集成电路典型制造过程见图1。从图1,可以看到，已在硅片上同时制造完成了一个N+PN晶体管,一个由 P型扩散区构成的电阻和一个由N+P结电容构成的电容器,并用金属铝条将它们连在一起。实际上,在一个常用的
集成电路高低温测试说明
在集成电路行业大家想必都知道，集成电路IC卡在出厂之前是需要经过高低温测试的，来测试其在高低温环境下的性能，那么，关于无锡冠亚集成电路高低温测试大家了解多少呢？ 集成电路 IC 卡在出厂前必须经过环境测试，用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能，集成电路高低温测试凭借封装级和晶片级集成电路
piggy－back集成电路的封装特点
piggy back驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。
我国将全面实施专利开放许可制度
为推动专利开放许可制度高效运行，拓展专利转化运用的模式和渠道，国家知识产权局近日印发关于全面推进专利开放许可制度实施工作的通知。通知明确了专利开放许可的基本含义：专利权人自愿提交专利开放许可声明，对专利许可使用费“明码标价”，由国务院专利行政部门向全社会“广而告之”，任何单位或个人书面通知专利权人并