半导体集成电路的制造工艺

半导体集成电路的制造工艺

　　集成电路在大约5mm×5mm大小的硅片上，已集成了一台微型计算机的核心部分，包含有一万多个元件。集成电路典型制造过程见图1。从图1,可以看到，已在硅片上同时制造完成了一个N+PN晶体管,一个由 P型扩散区构成的电阻和一个由N+P结电容构成的电容器,并用金属铝条将它们连在一起。实际上,在一个常用的

半导体集成电路的工艺保障

　　1)原材料控制。包括对掩膜版、化学试剂、光刻胶、特别对硅材料等原材料的控制。控制不光采用传统的单一检验方式，还可对关键原材料采用统计过程控制(statisticalprocesscontrol，SPC)技术，确保原材料的质量水平高，质量一致性好。　　2)加工设备的控制。除采用先进的设备进行工艺加

集成电路的工艺特点

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向

半导体展会|2024上海模混合集成电路制造展览会「上海半导体展」

展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际

集成电路制造展会|2024上海集成电路制造展览会「上海集成电路展」

展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体

半导体集成电路概述

　　半导体集成电路（英文名：semiconductor integrated circuit），是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。　　半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路

「官网」2025深圳13届国际半导体晶圆制造工艺展「半导体展会」

「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位

2025中国深圳半导体展会｜半导体材料与设备制造展｜集成电路博览会

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半导体集成电路的设计保障

　　1) 常规可靠性设计技术。包括冗余设计、降额设计、灵敏度分析、中心值优化设计等。　　2) 针对主要失效模式的器件设计技术。包括针对热载流子效应、闩锁效应等主要失效模式，合理设计器件结构、几何尺寸参数和物理参数。　　3) 针对主要失效模式的工艺设计保障。包括采用新的工艺技术，调整工艺参数，以提高半

半导体集成电路的分类概述

　　集成电路如果以构成它的电路基础的晶体管来区分，有双极型集成电路和MOS集成电路两类。前者以双极结型平面晶体管为主要器件（如图2），后者以MOS场效应晶体管为基础。图3表示了典型的硅栅N沟道MOS集成电路的制造工艺过程。一般说来，双极型集成电路优点是速度比较快，缺点是集成度较低,功耗较大；而MOS

集成电路制造展会|2024上海芯片制造展览会「上海集成电路展」

展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体

集成电路的制作工艺介绍

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

集电器的制造工艺

　　导电环　　导电环材料应具有：良好的导电性，抗火花烧伤性；良好的抗腐蚀性和抗有机污染性能；耐磨性和小的摩擦系数，以减少摩擦力矩，提高寿命；良好的工艺性能。　　导电环常采用银铜合金（如AgCu10）、银镍铜合金（如AgCuNi20-2）等管材，通过车加工得到，也可以用板材冲制而成。有的航空电机导电环

半导体集成电路的发展趋势

　　就lC产业技术发展的实际情况来看，lC集成度增长速度的降低，并不会导致微电子行业的停滞不前，IC产业可以在产品的多样性方面以及产品性能方面实现现代化发展。随着IC产业的不断发展，IC产品能够更加满足市场的实际需求，IC产业设计人员可以结合行业客户的实际需求来对IC产品进行设计和制造，进而推出多样

－“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”工作会在京召开

　　近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持，专项第一行政责任人、北京市副市长张工，科技部重大专项办公室、专项领导小组办公室、专项实施管理办公室及科技部、财政部、发展改革委、工信部、中科院等成员单位负责同志、专项咨询委员会及总体专家组

2024中国上海国际集成电路与半导体产业展览会_材料_制造_

上海半导体展，半导体产业展，半导体设备展，上海半导体设备展，上海半导体产业展，上海集成电路展，集成电路展2024上海国际半导体产业展览会时间：2024年11月18-20日  参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978地点：上海新国际博览中心展会介绍：2024上

集成电路制造展会|2024上海集成电路应用展览会「上海集成电路展」

展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体

偏光膜制造工艺图

集成电路制造展会|2024上海模拟集成电路展览会「上海集成电路展」

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先进的半导体工艺：FinFET简介

　　FinFET简介　　FinFET称为鳍式场效晶体管(FinField-EffectTransistor；FinFET)是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。闸长已可小于25奈米。该项技术的发明人是加州大学伯克利分校的胡正明教授。Fin是鱼鳍的意思，FinFET命名根据晶体管的形状

漫谈半导体工艺节点（二）

　　可能的选择　　短期内，芯片制造商们明确地会在FinFet和二维的FD-SOI技术上将节点推进到10nm。到了7nm之后，沟道上的的“门”就会上去控制，这就亟待一种全新的晶体管架构。　　7nm上的一个领先竞争者就是高电子迁移率的FinFet，也就是在沟道上使用III-V 材料的FinFet

漫谈半导体工艺节点（三）

　　Brand指出，环形栅极场效应管并没有想象中那么不稳定，它其实非常实用，你甚至可以把它当做FinFET的改良版。实际上它只是在沟道上增加了几个面。Brand不确定环形栅极场效应管是否能在7nm实现，或者在5nm实现，这一切都取决于业界的进展。更决定于公司在降低栅极长度上是否足够激进。　　

漫谈半导体工艺节点（一）

　　近来，GlobalFoundries宣布将会推进7nm FinFET工艺，引发了行业对工艺节点、光刻等技术的探讨。本文是来自SemiEngineering 2014年的一篇报道，带领大家了解7nm工艺及以后的半导体业界的发展方向。（由于推测是2014年的，事实上可能有点过时，希望

电力变压器的制造工艺

　　电力变压器由器身和附件两大部分组成。器身又由线圈、绝缘件、铁心、分接开关、变压器油和油箱组合而成。变压器的附件有储油柜、冷却器、套管、瓦斯继电器、压力释放器及温度计等。其中冷却器、绝缘油、套管、分接开关、瓦斯继电器、压力释放器及温度计等都是从外面采购。下面仅简单介绍几种主要部件的制造工艺。　　1

石墨电极制造的工艺过程

石墨电极制造的工艺过程1.加工电极固定板。电极固定板可用厚度为8—15mm的铝板或钢板制成，形状可以是长方形或与电极上端面一致。石墨电极外形轮廓的加工及电火花成形加工时的电极安装，常以电极固定板为基准，因此对电极固定板应有一定的精度要求。2.准备样板。电极型体不易直接测量，对较为特殊的曲线截面应制作

锂电池的制造工艺简介

　　锂离子电池有两种制造工艺，分别为：卷绕工艺和叠片工艺。这两种工艺的首要差异和工艺称号的来历是锂电池极片安装方法的差异。　　卷绕电池与叠片电池的放电平台有差距。电池工艺的不同，会影响锂离子电池的放电——能量密度。　　能量密度（Wh/L）=电池容量（mAh）×3.7（V）/厚度（cm）/宽度（cm）

化合物半导体集成电路的技术应用

化合物半导体材料已广泛应用：在军事方面可用于智能化武器、航天航空雷达等方面，另外还可用于手机、光纤通信、照明、大型工作站、直播通信卫星等商用民用领域 。

集成电路制造展会|2024上海FPGA展览会「上海集成电路展」

展会概况展会名称：2024中国（上海）集成电路产业与应用博览会展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18日-19日展会地点：上海新国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  中国集成电路将顺势而为，逆势崛起 “十四五”期间，我国半导体

传感器制造工艺简述

石油仪器中的传感器作为工业发展过程中重要的检测装置，一直以来有着重要地位;传感器在石油仪器设备行业同样肩负着重要的使命。为了加深大家对于传感器的了解，今天就为大家揭开传感器制造工艺的什么面纱： 传感器制造的简易步骤： 1)以注塑方法，成型传感器本体; 2)将带有感应头的电路板安装在

2024半导体展会2024北京国际半导体及集成电路产业展

2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024