一项陶瓷金属化过程中至关重要的工艺
摘要：氧化铝陶瓷因为其在高频环境下具备良好的电器性能，其接电损耗小，比体积电阻大，机械强度高，热膨胀系数小，造价成本低廉，是各类电器元件中重要的绝缘材料。但由于氧化铝陶瓷直接与金属焊接存在许多难以克服的困难，所以需要在其表面形成一层金属薄膜，即进行金属化。目前主要采用的工艺主要为在陶瓷表面烧结出一层金属薄膜来达到陶瓷金属化的目的。在陶瓷金属化领域之中，最广泛采用的为钼锰法。但随着工艺的不断进步，目前已经有技术人员采用廉价金属--钨；来对陶瓷来进行金属化。无论是从原材料成本，电学性能，还是机械强度等技术指标来看；采用金属钨来进行陶瓷金属化的工艺都不亚于钼锰法，在某些特殊的陶瓷基片金属化用途甚至远超传统工艺生产的材料。 而钨的陶瓷金属化中最基本的部分就是钨浆的生产加工了。与太阳能银浆生产类似。钨浆在加工过程中的细度是会直接影响最终的烧结效果。如果细度无法满足要求，则烧结后的陶瓷基片良率将受严重影响。元器件结合的气密性、烧结层附着力、......阅读全文
一项陶瓷金属化过程中至关重要的工艺
摘要：氧化铝陶瓷因为其在高频环境下具备良好的电器性能，其接电损耗小，比体积电阻大，机械强度高，热膨胀系数小，造价成本低廉，是各类电器元件中重要的绝缘材料。但由于氧化铝陶瓷直接与金属焊接存在许多难以克服的困难，所以需要在其表面形成一层金属薄膜，即进行金属化。目前主要采用的工艺主要为在陶瓷表面烧结出一层
邀请函|2024第八届中国太阳能电池浆料与金属化技术展
2024第八届中国国际太阳能电池浆料与金属化技术展览会地点:深圳国际会展中心 时间:2025年06-月25日-27日 地点:上海新国际博览中心 时间:2024年12月18日-20日主办单位：上海氟伦展览有限公司指导单位：中国新材料技术协会 中国电子学会 耐火粘土委员会 菱
陶瓷金属化镀层测厚解决方案
陶瓷—金属化封接技术广泛应用于电子管、真空开关管等真空电器中，其中*为关健的技术是陶瓷金属化，金属化质量的好坏，取决于陶瓷自身的质量外，其金属化工艺、金属化的厚度及其均匀度，电镀镍或烧结镍厚度和致密度，也是保证金属化质量的关键因素。 前期陶瓷金属化层，镍层厚度的测量，均采用抽样破坏性的
测试陶瓷烧结前后体积密度变化的陶瓷密度计
陶瓷在生活中常常是用到也使用到材料，陶瓷是由坯体烧结后的形成产品，平时看到陶瓷碗，陶瓷花瓶等等，在生产和销售陶瓷过程中，需要检测陶瓷的密度值，这就需要专业的陶瓷密度计秒准MZ-C300。烧结温度是指耐火物料或陶瓷生坯通过烧结，达到气孔Z小、收缩Z大、产品Z致密、性能Z优良或成为坚实集结体状态时的温度
电子化学品展2025中国深圳国际电子化学品及新材料展览会
2025深圳国际电子化学与新材料展览会2025 China (Shenzhen) International Electronic Chemistry and New Materials Exhibition地点：深圳会展中心展览时间：2024年4月9-11日参展咨询：021-5416 3212大会
电子材料展|2025深圳国际正极材料展览会「官网」
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电子材料展|2025深圳国际电子化学品及新材料展览会「官网」
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展商报名!电子化学展会2025年深圳国际电子化学与新材料展会官网
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电子材料展|2025深圳国际薄膜电子浆料展览会「官网」
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电子材料展|2025深圳国际光电子材料展览会「官网」
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电子材料展|2025深圳国际新型平板显示用化学品及新材料展览会「官网」
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电子材料展|2025深圳国际导体浆料展览会「官网」
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2025深圳国际电子化学与新材料展览会
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电子化学品展2025深圳国际电子化学品及新材料展览会「官网」
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电子材料展|2025深圳国际集成电路用化学品及新材料展览会「官网」
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2025深圳电子化学展|中国深圳国际电子化学展参展商名录
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电子材料展|2025深圳国际金属电子浆料展览会「官网」
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2025深圳电子化学新材料展览会
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电子材料展|2025深圳国际光刻胶展览会「官网」
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金属化合物的测定
一、铝铝是自然界中的常量元素，毒性不大，但过量摄入人体，能干扰磷的代谢，对胃蛋白酶的活性有抑制作用。对清洁水中铝的含量，世界卫生组织（WHO）的控制值为0.2mg/L；我国《生活应用水水质卫生规范》中的限值也为此值。铝的测定方法有电感耦合等离子体原子发射光谱（ICP-AES）法、间接火焰原子吸收光谱
高烧结活性陶瓷前驱粉体制备成功
日前，从中科院宁波工业技术研究院(筹)传来消息，该院先进制造所光电功能材料与器件团队采用将超声波与化学共沉淀相结合的方法，制备出高烧结活性的石榴石相纳米前驱体粉体。相关研究发表于《美国陶瓷会志》，并已申请发明ZL。 在透明陶瓷材料的制备工艺中，前驱体粉体合成是重要的步骤之一。性能优异的前驱
烘干法卤素陶瓷浆料水分仪－检测陶瓷中水分的重要性
水分含量对陶瓷成型的影响 陶器和瓷器的区别在于质地，判断质地的标准是水分。陶瓷体的水分含量通常在5%至25%之间。机体与水的结合，干燥过程中物料的变化以及影响干燥速率的因素是分析和改进干燥机的理论基础。陶瓷体中包含的水可以分为物理水和化学水。干燥过程仅涉及物理水，物理水分为混合水和游离水。游离水
真空电子器件制造相关工艺简介
玻璃封接工艺 玻璃之间和玻璃与金属之间的熔封是常用的工艺之一，多已实现自动化操作。利用这种技术制成电极引线或芯柱，并将管壳与芯柱封接在一起。 铟封工艺 两种膨胀系数相差很大的玻璃或玻璃与各种晶体、玻璃与金属间的真空密封，可用高纯铟作焊料冷压而成。这种工艺常用于摄像管窗口和管壳间的封接。它适
双展联动|2024第八届导电功能粉体材料及电子浆料展
展会概况2024第八届中国国际导电功能粉体材料及电子浆料展览会地点:深圳国际会展中心 时间:2025年06-月25日-27日 地点:上海新国际博览中心 时间:2024年12月18日-20日主办单位：上海氟伦展览有限公司指导单位：中国新材料技术协会 中国电子学会 耐火粘土委员
金属化学成分检测有哪些方法
化学成分是决定金属材料性能和质量的主要因素。因此，标准中对绝大多数金属材料规定了必须保证的化学成分，有的甚至作为主要的质量、品种指标。化学成分可以通过化学的、物理的多种方法来分析鉴定，目前应用最广的是化学分析法和光谱分析法，此外，设备简单、鉴定速度快的火花鉴定法，也是对钢铁成分鉴定的一种实用的简易方
金属化学成分检测有哪些方法
1.分光光度法分光光度法是一种对金属元素进行定量分析的分析方法，通过测定被测物质的特定波长范围内的吸光度和发光强度，对该物质进行定性和定量分析的方法。2.滴定法滴定法是用一种标准浓度的试验试剂对溶液中所包含的金属成分进行测试，在金属中成分与试剂充分反应后，就可以使其达到最终的滴定终点。3.原子光谱分
太阳能正银浆料涂布前脱泡的必要性
摘要：太阳能电池正银银浆必须要混合均匀，气泡的存在会影响后续正极丝网印刷和烧结工艺，进而影响整个太阳能电池的各项性能。传统的混合方法为手动搅拌或搅拌器，但只能混合浆料而不能根本解决银浆中存在的微米级气泡。而采用行星式混料脱泡机对正银银浆进行混合，可明显将浆料混合均匀并脱出其中微小气泡，从而提高太阳能
烧结金属材料冲击试验方法
烧结金属材料冲击试验设备：1.采用标准冲击能量为30J/50J、打击瞬间摆锤的冲击速度为3.0-5.0m/s 的冲击试验机。特殊材料允许选择其他能量的摆锤式冲击试验机。2.冲击试验机的其他技术条件应符合GB/T 3808的规定，并应定期按JJG145检定。3.测量试样尺寸用量具的zui小分度值应不大
高压均质—微射流两用均质机在MLCC行业的应用
随着电子信息技术的快速发展，对作为电子信息材料重要组成部分的电极浆料提出新的、更高的要求。MLCC作为最主要的陶瓷电容，成为被动电子元件中使用最为广泛、用途最广、使用量最大的电子元件。片式多层陶瓷电容器（MLCC）是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯