突破OLED封装材料的超精细分散极限值

摘要:OLED基板的封装是直接影响模组寿命的关键因素之一。除了在封装过程中必需的环境条件,封装的方法之外,对于封装材的要求也有着比较高的要求。一旦封装材在固化后出现稳定性不佳,厚度不均导致变形等问题,将会直接造成成品基板良率降低。别是对于此类含有颗粒状物质的胶材,由于颗粒的特殊性质造成结块、凝胶而往往分布不均。直接影响到整个工艺的品质。此外,由于封装材料本身含有粘度较高的胶体类,普通的分散设备作用效果往往是比较有限的。因此才考虑使用具有较高剪切力,能应对中高粘度的三辊机来对此类浆料进行加工。解决方案:TRILOS TR80A加工精度较高的三辊机现在正被越来越广泛的应用于电子类浆料的制程加工中来。这是因为在保证分散效果的同时又能够保证浆料分散后的延展性。这对于需要进行印刷、涂布、填充等工艺的电子浆料尤为重要。TR80A型三辊机理论最小加工精度可达到1um。通过实际案例中的效果上来看,对于银浆、铝浆、铜浆及UV胶、封装胶等电子行业使......阅读全文

突破OLED封装材料的超精细分散极限值

摘要:OLED基板的封装是直接影响模组寿命的关键因素之一。除了在封装过程中必需的环境条件,封装的方法之外,对于封装材的要求也有着比较高的要求。一旦封装材在固化后出现稳定性不佳,厚度不均导致变形等问题,将会直接造成成品基板良率降低。别是对于此类含有颗粒状物质的胶材,由于颗粒的特殊性质造成结块、凝胶而往

流变仪在电池浆料行业的应用

背 景目前,不论是太阳能电池,还是锂离子蓄电池,其核心都是锂离子电池。而锂电池电极浆料制备是锂电池生产的第一道工序,也是最重要的环节。 锂电池的电极制造,包含了由粘合剂、导电剂、正极材料等组成的正极浆料,以及由粘合剂、石墨碳粉等组成的负极浆料。正、负极浆料的制备都包括了液体与液体、液体与固体物料之间

DEK丝网印刷机共享

仪器名称:丝网印刷机仪器编号:12002078产地:英国生产厂家:DEK型号:DEK Galaxy出厂日期:201110购置日期:201202所属单位:集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺放置地点:微电子所新所一楼微纳平台固定电话:固定手机:固定email:联系人:郑瑶(010-62798268,1

离心式真空搅拌脱泡机的应用领域

  离心式真空搅拌脱泡机直接或间接的被LED、LCD、医疗器械、电子元器件、纳米粉体材料、精细化工材料、印刷电子材料、电子封装材料及新能源材料等高、尖、精领域产品的材料的混合搅拌领域,如荧光粉、胶水、硅胶、银浆、铝浆、粘合剂、油墨、银纳米颗粒、银纳米线、LED/OLED/SMD/COB导电银胶、绝缘

涉及3大类299种新材料!工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》

  《目录》将于2024年1月1日起实施,《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》(工信部原函〔2021〕384号)同时废止。  根据新版《目录》,分为先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料三大类共计299种重点新材料。其中,先进化工材料包括特种橡胶及其他高分子材料、工程塑料、膜材料以及

超低细度正银浆料的分散方法

摘要:太阳能电池正银浆料由于银粉本身比表面积较小,当混合形成银浆浆料时会发生团聚现象,影响后续正极丝网印刷和烧制工艺,进而影响整个太阳能电池的各项性能。传统的分散方法为手动搅拌或搅拌器,但只能混合浆料而不能根本解决银浆的团聚问题。而采用三辊机对正银浆料进行研磨分散,可明显降低银浆的细度并提高其均匀性

叠瓦光伏组件用导电银胶的分散解决方案

太阳能光伏行业正经历着快速、深刻的技术变革,以技术创新驱动的成本下降将持续推动世界范围内的平价上网,从而深刻地影响全球的能源结构。叠瓦组件作为高功率太阳能光伏组件技术的代表,利用切片技术将栅线重新设计的电池片切割成合理图形的小片,将每小片叠加排布,用特殊的专用导电胶材料将其焊接成串,再经过串并联排版

电子化学品展2025中国深圳国际电子化学品及新材料展览会

2025深圳国际电子化学与新材料展览会2025 China (Shenzhen) International Electronic Chemistry and New Materials Exhibition地点:深圳会展中心展览时间:2024年4月9-11日参展咨询:021-5416 3212大会

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2025深圳电子化学展|中国深圳国际电子化学展参展商名录

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电子材料展|2025深圳国际光刻胶展览会「官网」

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清华大学仪器共享平台DEK-丝网印刷机

仪器名称:丝网印刷机仪器编号:12002078产地:英国生产厂家:DEK型号:DEK Galaxy出厂日期:201110购置日期:201202所属单位:集成电路学院>微纳加工平台>封装工艺放置地点:微电子所新所一楼微纳平台固定电话:固定手机:固定email:联系人:郑瑶(010-62798268,1

半导体材料迎机遇-有望提升国产化率

中银证券研报指出:1)我国半导体材料市场规模不断增长,国产化持续推进。AI驱动先进制程市场需求增长,半导体制造产能扩张,有望进一步带动相关材料的采购需求。近年来我国出台大量政策支持半导体领域创新和产业化,半导体材料国产化率有望持续提升。2)多家企业积极布局先进封装材料。目前多款先进封装材料被国外企业

2024半导体展|2024上海国际半导体封装测试展览会「半导体展会」

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「半导体展会」2024上海国际半导体技术设备展览会官网

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IKA反应釜在电子浆料研发领域中的应用

介绍电子浆料是制造电子元器件功能电极或厚膜屯路的关键材料。它是通过有机载体将各种功能粉末分散成一体,然后在半导体基板或其它基板上印刷形成导体、电阻体、绝缘体或电容体等。IKA真空乳化釜应用于有机载体的制备,通过温度、转速、真空等参数的调控,帮助达到最佳工艺。电子浆料介绍:电子浆料是制造电子元器件功能

电池浆料分散性的表征方法

颗粒表面特性分析仪是通过颗粒在溶剂中的比表面积,来分析分散性,比表面积越大,分散性越好,比表面积是指与溶剂接触的全部面积(湿式比表面积)。该方法也可以对颗粒的分散性进行实时监控,还可以通过这种方法对分散剂性能进行评价,来优化浆料的配方。应用案件-测定SiC颗粒湿式比表面积 快速直接测定SiC颗粒比表