热膨胀仪的使用特点有哪些
在一定的温度程序、负载力接近于零的情况下，测量样品的尺寸变化随温度或时间的函数关系的仪器称之为热膨胀仪。 热膨胀仪数据处理分析及报告，可对存储的数据用各种统计方法进行自动处理，数据分析包括多项式曲线拟合，结果的数据列表(如线性膨胀率的百分表示，平均膨胀系数，微分膨胀系数等)。一组测试中的单个数据及多个数据可以以各种形式被生成，显示，打印。配备的软件具有功能强大、友好、全集成式等特点，其界面清晰易懂，因此使用者不必具备计算机的编程知识。作为选项，数据文件可以下载到其他的计算机进行数据处理。 热膨胀仪内建的安全措施保证非正常的操作不会对系统带来灾难性的破坏或者导致样品的毁坏，其中包括有对冷却水流的探测，炉子及样品过热等的四级互锁保护，计算机死机的探测等。这些功能一直连续的运行。当故障发生时，有些会自动启动关闭仪器，而另一些会通过视频/音频指示器提醒使用者。 由于温度改变而有胀缩现象。弹性模量测试仪变化能力以等压(p一定)下......阅读全文
创新思成有限公司参加《第九届亚洲热物性会议》
第九届亚洲热物性会议10月19日— 22日在北京国家会议中心召开，ATPC是世界三大热物性会议之一，每三年举办一次，与欧洲热物性会议及美国热物性会议并称为热物性领域三大会议。亚洲热物性会议始于1986年，由王补宣院士和日本N. Seki教授倡议创办，先后在中国、日本、韩国、印度等国成功举
TA仪器成功并购德国BAHR公司
2012年2月15日，位于美国德拉瓦州New Castle市的TA仪器公司宣布，收购了德国BÄHR公司(Hüllhorst,德国)。BÄHR公司是一家专业生产高性能高温热分析系统的厂商。 谈及此次收购，TA仪器的总裁 Terry Kelly 表示：“此次收购进一步增强了TA仪器的技
A2M3O12系列负热膨胀材料的吸水性、相变和光学性能研究
自从Zr W2O8的负热膨胀特性被报道以来,对于负热膨胀材料研究逐渐成为材料领域的一个研究热点。研究者寄希望于通过负热膨胀材料来解决现代技术器件中由于热膨胀系数不匹配带来的问题。随着研究的不断开展,具有负热膨胀特性的材料逐渐被发现。在具有框架结构的负热膨胀材料中,A2M3O12系列材料是结构最稳
理化所召开首届反钙钛矿及反常热膨胀功能材料学术研讨会
11月29日至12月1日，首届反钙钛矿及反常热膨胀功能材料学术研讨会在理化技术研究所召开。会议旨在交流我国材料领域的最新成果，探讨新思想、新方法，提供在学术上相互了解、交流和学习的平台，推动该领域的进一步发展。来自全国19所高校及科研院所的90余名科研工作者参加了会议。 洪朝生院士、梁敬魁
盘点一下孔板流量计在安装过程中的二十八个注意事项
孔板流量计可用于测量管道中液体、气体、蒸汽的流量。标准孔板是按国标GB/T2624-93进行设计制造，按JJG640-94进行检定。无需实流标定。标准孔板可以采用角接取压（包括环室取压）、法兰取压或D-D/2取压三种取压方式。按国标规定进行设计、制造和检定标准孔板无需实流标定，精度高，结构简单
新型动态热机械分析仪（DMA）进入中山大学
日前，中山大学和法国01dB-Metravib公司中国总代理仪尊科技有限公司(Esum Technology Limited)签订合同，购买中等力值的动态热机械分析仪(DMA)。该设备除可进行传统的材料粘弹性试验外，还可进行蠕变、应力松弛、热膨胀、静态测试、浸渍等多种试验。DMA25/50的
赋能半导体封装行业珀金埃尔默热分析解决方案轻松应对
芯片封装，就是把生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对半导体集成电路而言，非常重要。 封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底
赋能半导体封装行业珀金埃尔默热分析解决方案轻松应对
芯片封装，就是把生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对半导体集成电路而言，非常重要。 封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底
扫除燃料电池“拦路虎”，这项研究登上《自然》
固体氧化物燃料电池的商业化之路，遭遇的一个“拦路虎”就是热机械不稳定性，即电池在热循环中容易开裂、分层、破损。3月12日，科技日报记者从南京工业大学获悉，该校固态离子与新能源技术团队创新地提出了一种热膨胀补偿的策略，实现了燃料电池阴极与其他电池组件之间的完全热机械兼容，从而解决了阻碍固体氧化物燃
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（四）
（6）元器件引脚电镀和引脚材料的接合（1）引脚材料：Cu。焊盘类型为SMD，安装传统SnPb电镀元器件引脚和无Pb的SnBi电镀元器件，采用传统Sn37Pb钎料或无Pb的SAC305钎料的焊点可靠性、温度循环试验的结果，如图8所示。图8引脚材料为Cu的焊点温度循环试验的威布尔分布无Pb产品和无Pb钎
热分析技术在无机材料领域的应用
无机材料在一定温度下的物化反应，如分解、烧结、相变、熔融、结晶等大 部分都伴随着热效应或一些物理参数（质量、比热、膨胀系数、导热性能 等）的变化。为了探索合理的制备工艺和深入了解材料的化学物理性质，有 必要对这些过程进行较为精细的研究，而这些研究都离不开热分析技术。热 分析技术为材料的研究提供了一种
陶瓷新材料密度计的密度性能检测
陶瓷密度计和新材料密度性能检测陶瓷材料的熔点和硬度一般都很高，所以选择抗氧化陶瓷材料时，更多的考虑陶瓷材料与C/C复合材料的机械相容性、化学相容性、高温下低的蒸气压及氧扩散速率等性能。因为氧化物陶瓷材料与碳在高温下会发生碳热还原反应，而失去保护作用，不适于直接作为抗氧化涂层的内涂层材料，所以一般选用
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等）。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好
哪些试验机可以做塑料性能测试
源于化学组成和结构的不同，塑料与金属等材料性能上有很大不同，也因此有其他材料所不能代替的应用领域，它们的性能表征与测试也有自身的许多特点。因此，必须以了解塑料的基本组成和结构为基础，了解塑料的性能表征与测试。 “表征”，常用于评价塑料的分子或结构特性，表征手段如：GPC，X光衍射，NMR，质谱，U
高温平板导热仪导温系数和比热
高温平板导热仪主要测量液体导热系数、导温系数和比热。采用瞬态法，主要测量液体导热系数、导温系数(热扩散系数)和比热。具有测量速度快、所需样品量少、高精度、高分辨率、高复现性等特点。由计算机控制进行自动测量。广泛适用于石油、化工、生物、制药、能源、动力工程等领域内工质流体的导热系数测量。 导热测
马天宇教授团队在特种功能合金领域取得重要进展
负热膨胀材料是降温时产生反常膨胀（即热缩冷胀）的特种功能材料，在精密传动等高技术领域应用前景广阔。空天大温差复杂环境应用要求负膨胀材料不仅服役温域宽，而且具备良好的机械承载性。然而，多数负膨胀材料为本征脆性的金属间化合物，强度不足；尽管少部分具有负热膨胀效应的一级相变合金力学性能良好，但存在服役
COD恒温消解器功能介绍
COD恒温消解器KN-COD11型是依据GB11914-89《水质 化学需氧量的测定 重铬酸钾法》而生产的COD消解装置。在环境监测项目中化学需氧量（COD）是地表水、工业废水、生活污水等水域中的必测项目。它是反映水质受耗氧性物质污染状况的重要指标，也是国家实施排放总量控制的重点指标之一。而《水
陶瓷电压击穿试验仪使用方法
陶瓷电压击穿试验仪使用方法：氧化铝陶瓷，氧化铝含量约96％，主晶相为刚玉（α—Al2O3），tgδ约0.0003，热膨胀系数 α约 6.7×10^（-6）／K，热导率λ 31.77 W／m•K击穿电压（MV／m）14材料击穿电压的测试，要做材料试样，用专门的设备测量，对于产品，一般会在产品标准中规定
闭口闪点测定仪的工作环境是如何的呢？
闭口闪点测定仪是在吸收国外同类仪器优点的基础上发展起来的。完全模拟GB规定的条件，改进了以可燃气体为火源的周期性强电火花点火系统，通过精密温度传感器自动检测样品温度，自动锁定闪点温度，并通过微型打印机自动打印结果。闭口闪点测定仪由电脑控制，操作简单，测量准确，数据打印，保存，安全环保。 闭
手把手教你建设药用包装物理检测实验室
包装是现代药品生产过程中的一道重要工序，起着保护、美化和方便产品储存运输等重要作用，如果产品包装不合格，甚至有害，它不仅不能达到保护药品的目的，甚至对消费者的健康造成威胁，反而可能造成经济损失。最近在制药行业闹的比较厉害的“毒胶囊”事件，把人们的视线又拉到关于食品药品安全管理中，在“十二五规划”讲话
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（一）
一、无铅、有铅混用所带来的工艺问题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。当有铅、无铅问题交织在一起，工艺上处理该类组装问题时，比处理纯有铅或纯无铅的问题都要棘手。例如，在采用无铅焊膏混用情况时，要特别关注下述问题
脂肪测定仪的注意细节
1、必须采用三组水源进出冷却，防乙醚挥发。 2、加热方式用水浴锅型式时，加热时必须先注入蒸馏水，防止电热管坏。抽提时请注意水位，低水位时及时补充注入蒸馏水防止电热管坏。 3、根据室温高低，适当调整抽提加热的设定温度。 4、凝管旋塞冈冷热膨胀不一，旋动时若发现比较紧密，可旋松开关的固定螺母，
同步热分析仪的主要特点
同步热分析仪的主要特点 主要特点： 真正同步的TGA/DTA,TGA/DSC测量 独特的双天平设计 真正的差示热流信号 隔离的反应气体通路 双样品TGA功能 先进的校正技术 DSC数据的动态归一处理 热天平采用高可靠性的水平双臂双天平结构，同时完成DSC和TGA的测量。给出的重量信
平板导热仪如何安全使用
平板导热仪是一种重要的物理量不良导体导热系数的测定,是热学中比较重要的实验。导热测试仪采用平板稳态法测量不良导体、金属、橡胶、空气等的导热系数。 导热测试仪的导热系数(或热阻)是保温材料主要热工性能之一，是鉴别材料保温性能好坏的主要标志。近几年来，随着建筑节能法规的出台，我国对建筑节能越来越
大连理工大学黄辉团队研发高灵敏光纤应变传感器
近日大连理工大学教授黄辉团队研发了一种温度系数可调的高灵敏度光纤应变传感器。与现有主流产品光纤光栅应变传感器相比，其灵敏度提高了100多倍，特别是可以补偿各种被测物的热膨胀，消除因环境温度变化导致的测量误差。该成果近日发表于《科学通报》。 传感器被认为是继集成电路芯片之后的又一重大产业。与电学
电热恒温培养箱温度控制系统的改进方案
制药行业药品检测中心人量、频繁地使用电热恒温培养箱、干燥箱，这两种设备的培养、干燥、热处理温度一般在3000℃之间。在用的这类电热恒温培养箱、干燥箱控制温度的方法多为热膨胀调温式，其工作原理为:在其工作室内安装测温杆，利用两种不同金属材料的热膨胀系数不同，感受温度并通过手动调竹器来控制 温度。低、灵
淬冷膨胀仪介绍
一、概述材料相变分析仪采用膨胀法是用于测定金属材料、陶瓷、耐火材料以及其它固体材料，特别是刚玉、耐火材料、精铸用型壳及型芯材料的热膨胀系数，临界温度以及相变分析。为工厂、科研院校检测金属材料、陶瓷、釉料及无机材料制品的性能及科研教学提供必备的测试手段。 二、技术参数1、使用炉温：1400℃，冷却曲线
介绍热分析
热分析（thermal analysis，TA）是指用热力学参数或物理参数随温度变化的关系进行分析的方法。国际热分析协会（International Confederation for Thermal Analysis，ICTA）于1977年将热分析定义为：“热分析是测量在程序控制温度下，物质的物理