半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性能的环氧树脂非常适合此类应用。固化和流变特性对于确保所生产组件工艺和质量保持一致具有重要意义。 通常，工程师将面临以下问题： 特定化合物的工艺窗口是什么？ 如何控制这个过程？ 优化的固化条件是什么？ 如何缩短循环时间？ 珀金埃尔默热分析仪的广泛应用可以提供工程师正在寻找的答案。 差示扫描量热法(DSC) 此项技术适合分析环氧树脂的热性能，如图1所示。测量提供了关于玻璃化转变温度(Tg)、固化反应的起始温度、固......阅读全文
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等）。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好
半导体封装行业的热分析应用
半导体业务中的典型供应链， 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好
赋能半导体封装行业珀金埃尔默热分析解决方案轻松应对
芯片封装，就是把生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对半导体集成电路而言，非常重要。 封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底
赋能半导体封装行业珀金埃尔默热分析解决方案轻松应对
芯片封装，就是把生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对半导体集成电路而言，非常重要。 封装材料通常是环氧基化合物（环氧树脂模塑化合物、底
扫描电镜在半导体行业的应用分析
1.质量监控与工艺诊断硅片表面站污常常是影响微电子器件生产质量的严重问题。扫描电镜可以检查和鉴定站污的种类、来源，以清除站污，如果配备 X 射线能谱仪，在观察形态的同时，可以分析 这些站污物的主要元素成分。用扫描电镜还可以检查硅片表面残留的涂层或均匀薄膜 也能显示其异质的结构。在器件加工中，扫描电镜
扫描电镜在半导体行业的应用分析
1.质量监控与工艺诊断硅片表面站污常常是影响微电子器件生产质量的严重问题。扫描电镜可以检查和鉴定站污的种类、来源，以清除站污，如果配备 X 射线能谱仪，在观察形态的同时，可以分析 这些站污物的主要元素成分。用扫描电镜还可以检查硅片表面残留的涂层或均匀薄膜 也能显示其异质的结构。在器件加工中，扫描电镜
热分析技术在各行业的应用
热分析技术是指在温度程序控制下研究材料的各种转变和反应，如脱水，结晶-熔融，蒸发，相变等以及各种无机和有机材料的热分解过程和反应动力学问题等，是一种十分重要的分析测试方法。热分析技术主要包括差示扫描量热（DSC)，差热分析（DTA），热重分析（TGA）以及热机械分析（DMA）。热分析技术作为一种科学
热分析在制药行业的应用—Part－3
作为制药公司研发或质检人员的您，是否面临以下困扰：您是否想获得样品的多晶型转变信息？您是否需要测定药物的纯度或者熔融行为？您想知道水分是如何改变您最终产品的性能吗？您需要测定您的化合物的分解行为吗？如何获得干燥过程和干燥失重的信息？您想了解配方中的活性药物组分和赋型剂之间的相容性吗？您希望通过一种
热分析在制药行业的应用—Part－2
近年来，国家对整个制药工业的关注也达到了一个空前的高度，从仿制药一致性评价，到制药工艺安全的评估等等方面，都有了越来越多的监管要求。而作为制药企业而言，研发的投入越来越多，我们需要更多高精尖的测试技术来指导我们的研发和检测。那这两期的内容，我们就来聊聊热分析在制药行业的应用。 作为制药公司研发或质
热分析在制药行业的应用—Part－1
作为制药公司研发或质检人员的您，是否面临以下困扰：您是否想获得样品的多晶型转变信息？您是否需要测定药物的纯度或者熔融行为？您想知道水分是如何改变您最终产品的性能吗？您需要测定您的化合物的分解行为吗？如何获得干燥过程和干燥失重的信息？您想了解配方中的活性药物组分和赋型剂之间的相容性吗？您希望通过一种快
半导体封装展2024中国上海半导体封装测试展览会「半导体展会」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
什么是半导体封装测试
1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超
同步热分析仪的应用行业及研究领域
同步热分析仪可应用于：同步测量热重与差热信息；广泛应用于陶瓷、玻璃、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料、塑胶高分子、涂料、医药、食品等各种领域。 物质受热时发生重量的变化，就可以用热重法来研究其变化过程。热重法所测的性质包括腐蚀，高温分解，吸附/解吸附，溶剂的损耗，氧化/还原反应，水合/脱水，
热分析仪器在各行业的应用
热分析技术是指在温度程序控制下研究材料的各种转变和反应，如脱水，结晶-熔融，蒸发，相变等以及各种无机和有机材料的热分解过程和反应动力学问题等，是一种十分重要的分析测试方法。热分析技术主要包括差示扫描量热（DSC)，差热分析（DTA），热重分析（TGA）以及热机械分析（DMA）。 热分析技术作为一种科
热分析仪在各行业的主要应用
热分析仪作为一种科学的实验仪器，在无机、有机、化工、冶金、医药、食品、塑料、橡胶、能源、建筑、生物及空间技术等领域被广泛应用。它的核心就是研究物质在受热或冷却时产生的物理和化学的变迁速率和温度以及所涉及的能量和质量变化。以下简单介绍热分析技术在一些行业的应用。 一、热分析仪对塑料行业热稳定性
超纯水技术在半导体行业的应用
随着超纯水技术在半导体行业的应用口益广泛，半导体制造单位对超纯水的要求也越来越高。半导体行业是一个高能耗的行业。在半导体产品制造过程中，由于生产设备的精密性和生产工艺的复杂性，对其配套设施提出了很高的要求，尤其对作为半导体行业血脉的超纯水系统更是高之又高。1超纯水制造工艺半导体行业超纯水制造工艺可以
超纯水技术在半导体行业的应用
随着超纯水技术在半导体行业的应用口益广泛，半导体制造单位对超纯水的要求也越来越高。半导体行业是一个高能耗的行业。在半导体产品制造过程中，由于生产设备的精密性和生产工艺的复杂性，对其配套设施提出了很高的要求，尤其对作为半导体行业血脉的超纯水系统更是高之又高。1超纯水制造工艺半导体行业超纯水制造工艺可以
热分析的应用
热分析技术能快速准确地测定物质的晶型转变、熔融、升华、吸附、脱水、分解等变化，对无机、有机及高分子材料的物理及化学性能方面，是重要的测试手段。热分析技术在物理、化学、化工、冶金、地质、建材、燃料、轻纺、食品、生物等领域得到广泛应用。
功率半导体封装技术的发展趋势
每一代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能。在信息技术和便携式产品市场上，这一趋势尤为明显。直到zui近，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的zui重要因素。然而，硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进，必须提高功率半导体封装技术。下面将对功率封装技术改进的3种途径进行讨论
功率半导体封装测试再添“利器”
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/4/499546.shtm4月26日，由中科院高能物理研究所济南研究部（济南中科核技术研究院）自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备，在功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛上亮相。该设备依托X射线计算机
半导体COF封装技术详细解析（二）
从市场上看COF 从工艺上来说,COF分为单层COF和双层COF两种。普遍来说单层COF比双层成本上要低5倍,但一般的机台的精准度无法满足单层COF,对技术要求很高;双层COF拥有更好的解析度,但打两层COF,需要更多bonding(芯片打线及邦定)设备,成本高昂。 产业链数据显示,COF比COG
半导体COF封装技术详细解析（三）
电子产品在复杂环境下的应用中,可靠性提升成为永恒话题。对产品而言,可靠性越高越好,产品的可靠性越高,其可以无故障工作的时间就越长。 平板显示器在使用中,大多数人会选择使用玻璃清洁剂进行除尘除渍,清洗剂渗入COF会造成油墨腐蚀导致显示功能不良,因此需提高耐化学性。上达电子则应用了新型SR材料提升CO
半导体COF封装技术详细解析（一）
在选择智能手机、PC显示器和智能电视,你优选的条件有哪些?刷新率更快、屏幕更柔性、屏占比更高……屏幕就像一张随时要拿来看的照片,不断被“美颜”。实际上,伴随着芯片技术和软件的发展,只有感官上更好地被看到,才能不辜负这一切的努力。 144Hz、240Hz逐渐步入了主流市场,显示开启了新一轮的高刷新率
碳化硅半导体封装核心技术分析——银烧结技术
随着电子产业的发展，电子产品正在向着质量轻、厚度薄、体积小、功耗低、功能复杂、可靠性高这一方向发展。这就要求功率模块在瞬态和稳态情况下都要有良好的导热导电性能以及可靠性。功率模块的体积缩小会引起模块和芯片电流、接线端电压以及输入功率的增大，从而增加了热能的散失，由此带来了一些了问题如温度漂移等
热分析技术的应用
TG •研究热降解。 •化学反应所导致的质量变化诸如吸收、吸附、脱附。 •样品纯度。 DTA•主要用于检测转变温度 •样品纯度 DSC •测定主要的转变温度。 •晶体相熔化热的测定以及结晶度。 •研究晶体动力学 •测定热容。 •测定生成热。 •样品纯度。 热分析技术在材料研究中的应用 •热分析技术的
简述热分析的应用
热分析技术能快速准确地测定物质的晶型转变、熔融、升华、吸附、脱水、分解等变化，对无机、有机及高分子材料的物理及化学性能方面，是重要的测试手段。热分析技术在物理、化学、化工、冶金、地质、建材、燃料、轻纺、食品、生物等领域得到广泛应用。
热分析技术的应用
通过物质在加热过程中出现的各种热效应，如脱水、固态相变、熔化、凝固、分解、氧化、聚合等过程中产生放热或吸热效应来进行物质鉴定，了解物质在不同温度的热量、质量等变化规律是非常重要的材料研究手段。例如，陶瓷材料的主要原料来自天然矿物，在陶瓷工业生产中，对这些天然矿物原料的鉴定，以及了解它们在加热过程
热分析应用通讯
在1887年，Henry Le Chatelier用粘土做了第一个热分析实验，在1899年，WilliamRoberts-Austen进行了第一次差热分析实验。从那时候起，热分析就广泛应用在各类材料的研究实验中，并且研究领域不断拓展。作为全球热分析仪器的领导者，从我们的角度来看，更优异的性能和更方便
EDI超纯水设备在电子半导体行业的应用
电子半导体行业生产过程中对水的应用要求较高，因此大多企业都会选择性价比较高的EDI超纯水设备。电子半导体行业EDI超纯水设备通常由多介质过滤器，活性碳过滤器，钠离子软化器、精密过滤器等构成预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床(EDI电除盐系统)系统等构成主要设备系统。 原水箱、中间水箱、