浅析新三板半导体的芯片设计（一）
芯片从宏观到微观，达到最底层，其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节；1． 芯片设计：芯片设计是行业的顶端，包含电路设计、版图设计和光罩制作。设计方面的主要环节是电路设计，需要考虑多方面因素以及涉及多元知识结构。版图设计和光罩可以借助计算机程序；2． 晶圆生产：包括了晶圆片生产环节、光罩光刻环节，晶圆处理和测试。其中光罩刻蚀环节最复杂，刻蚀要求越来越高。高纯度硅晶片的提纯和切割同样依赖于工艺技术。目前芯片的主要成本在晶圆生产环节；3． 芯片封装：芯片封装是对生产完毕的IC晶圆片进行切割和接线焊接以及装测，处于行业下游，整体工艺和技术不断发展；4． 芯片测试：是对成品芯片进行检测，属于质量控制环节。芯片设计，也叫集成电路设计，简称：IC设计（integrated circuit），这是整个产业链高端的部分，主要由于芯片核心的底层架构（知识产权和技术壁垒）被掌握......阅读全文
浅析新三板半导体的芯片设计（三）
（4） AISCAISC 是一种为专门目的而设计的集成电路，特点是面向特定用户的需求，ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。（5） 存储芯片与前面几种相比，存储芯片每个存储单元基本相同，设计环节难度较小、主要在制造环节难度较
浅析新三板半导体的芯片设计（五）
国民技术 安全芯片和通讯芯片北京君正 32 位嵌入式 CPU 芯片、智能视频芯片中科曙光 高端计算机、存储等设备，大数据、云计算。富瀚微 视频编解码 SoC 和图像信号处理器芯片国科微 广播电视系列芯片和智能监控系列芯片瑞芯微 AP3545．TW 敦泰 显示芯片、触控芯片新三板上的芯片设计企业有：司
浅析新三板半导体的芯片设计（一）
芯片从宏观到微观，达到最底层，其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节；1． 芯片设计：芯片设计是行业的顶端，包含电路设计、版图设计和光罩制作。设计方面的主要环节是电路设计，需要考虑多方面因素以及涉及多元知识结构。版图设计和光罩可以借助计
浅析新三板半导体的芯片设计（二）
1． 功能设计阶段：确定产品的应用场合，设定诸如功能、操作速度、接口规格消耗功率等规格制定，作为电路设计的依据。可同时规划软件模块及硬件模块的划分。2． 设计描述和行为级验证：依据功能将SOC（System－on－a－Chip，系统级芯片），划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的I
浅析新三板半导体的芯片设计（四）
海思半导体海思半导体成立于2004年10月，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、
半导体科普：复杂繁琐的芯片设计流程（一）
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流
新三板“挂牌热”－－这些仪器企业携手登陆新三板
北交所官网显示，2023年12月内，合计44家公司上市申请获受理，其中12月29日一天就有21家公司获受理。新近获得受理的企业涵盖了高端装备制造、化工新材料、TMT（科技、媒体、电信）以及生物医药等多个不同行业细分领域。 在北交所行情火爆的刺激下，2023年新三板持续出现“挂牌热”。统计显示，
多器官微流控芯片的设计及新应用
多器官微流控芯片设计多器官微流控芯片的设计基于PBPK的理念，可利用模型预测人体对药物的反应以及药物的作用机制。最常制造的装置是尺寸在10~200mm之间的微流体通道，隔室的大小根据其功能正确地设计比例，不同的器官功能根据其机制的不同而具有不同的尺度。微流体系统材料通常采用聚二甲基硅氧烷，优化后多用
2024北京芯片设计展|2024第21届北京半导体展览会
2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半
「官网」2025深圳13届国际芯片设计及制造展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际CMP抛光材料展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间
芯片反向设计流程（一）
什么是芯片反向设计？反向设计其实就是芯片反向设计，它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉，可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题，也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。芯片反向工程的意义：现代IC产业的市场竞争十分
新三板挂牌检测公司汇总
截止2015年10月31日，新三板挂牌的第三方检测机构汇总如下：
芯片热效应成半导体与系统设计一大挑战－IoT让问题更...
芯片热效应成半导体与系统设计一大挑战 IoT让问题更复杂 随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片，加上电路板或系统单芯片(SoC)为了符合市场需求而加入更多功能，让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。 据SemiconductorEngineering报导，DfRSo
半导体芯片推拉力测试设备
力标精密设备(深圳)有限公司，是一家研发、生产、销售为一体的多功能推拉力测试机生产厂家，产品主要应用于:微电子行业、半导体封装、LED封装、摄像头模组、功率模块、光通讯等封装行业的精密检测，公司坚持自主创新不断优化产品核心技术，我们拥有专门的研发团队，可根据不同客户的需求提供订制化精密测量仪器，满足
泰源环保新三板挂牌上市
江苏泰源环保科技股份有限公司（以下简称“泰源环保”）在新三板的挂牌申请日前获得批准，于3月25日在新三板挂牌上市。 据了解，泰源环保成立于2004年6月，主营业务为污水处理成套设备的研发、生产及销售，产品用于市政污水、自来水、水利、电力、煤炭、化工、煤气、冶金、轻工、电子、纺织等行业。 泰源
纽迈分析新三板挂牌上市
分析测试百科网讯 2016年3月18日，苏州纽迈分析仪器股份有限公司在新三板挂牌上市。 苏州纽迈分析仪器股份有限公司前身为苏州纽迈电子科技有限公司，纽迈分析主营业务为低场核磁共振设备的研发、生产与销售及应用测试服务，产品广泛应用于石油能源领域、食品领域、农业领域、生命科学领域以及聚合
勤邦生物新三板挂牌上市
12月17日消息，贵州勤邦生物科技股份有限公司（证券简称：勤邦生物 证券代码：835044）在全国股转系统挂牌公开转让。 公告显示，勤邦生物 2013年度、2014年度2015年1-5月营业收入分别为1.43亿元、1.33亿元、3411.3万元；净利润分别为1393.89万元、1763.17万
派森诺生物挂牌新三板
2016年5月4日，上海派森诺生物科技股份有限公司在全国中小企业股份转让系统（新三板）正式挂牌上市，股票代码：837170，成为新三板第一家全面的基因检测技术服务供应商。 上海派森诺生物科技股份有限公司（以下简称“派森诺生物”）成立于2011年4月，旗下设有全资子公司-上海桑尼生物科技有限公司
深港环保在新三板挂牌上市
深圳市深港产学研环保工程技术股份有限公司（以下简称“深港环保”）日前在新三板挂牌上市。 记者了解到，深港环保目前已形成一套完善的污水—污泥处理技术体系，主要包括人工快速渗滤污水处理技术（以下简称“人工快渗技术”）高效生物塘、高效反硝化生物滤池、污泥常温深度脱水和资源化利用技术。 人工快渗技术
禾信仪器拟挂牌新三板
11月17日消息，广州禾信仪器股份有限公司（以下简称：禾信仪器）已于近日正式申请新三板挂牌，全国股转系统披露的挂牌资料显示，禾信仪器董事长、总经理周振；副董事长、副总经理傅忠在2人，通过直接和间接合计占股54.93%，为禾信仪器共同实际控制人。 公告显示，禾信仪器2014年度、2015年度、2
泰源环保新三板挂牌上市
江苏泰源环保科技股份有限公司（以下简称“泰源环保”）在新三板的挂牌申请日前获得批准，于3月25日在新三板挂牌上市。 据了解，泰源环保成立于2004年6月，主营业务为污水处理成套设备的研发、生产及销售，产品用于市政污水、自来水、水利、电力、煤炭、化工、煤气、冶金、轻工、电子、纺织等行业。 泰源
禾信仪器今日挂牌新三板
3月28日，今日共有15家企业挂牌新三板，其中包括禾信仪器。截止今日，新三板市场总挂牌数达10979家，协议转让企业9366家，做市转让企业1613家；申报及待挂牌的企业共817家。 今日挂牌企业信息一览：名称主办券商行业大风科技870677开源证券原材料思路名扬870830开源证券耐用消费品
2024半导体设计展会|2024上海国际半导体设计展览会「官网」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024上海半导体展览会芯片设计制造、封装测试、材料与设备展览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
芯片革命:2024北京芯片及半导体产业展览会
2024中国（北京）国际半导体展览会时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）地点：北京 · 北人亦创国际会展中心2024中国（北京）国际半导体博览会”将于2024
2024上海半导体展|上海国际半导体展|2024半导体芯片展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
让芯片更“新”——器官芯片技术
最近，我刚刚为大家介绍过“芯片实验室”这一前沿技术。顾名思义，芯片实验室也就是将实验室搬到了芯片上，它可以将多种实验室操作，例如样品制备、生化反应、检测分析，集成于一块几平方厘米的芯片上，从而对于细菌、病毒、污染物、生物标记物等进行检测和分析，帮助监测人体健康状况。今天，我们要介绍的创新成果，仍然是
《组委会》「通知」芯片展2025深圳国际芯片设计展
2025深圳半导体展暨中国电子信息博览会（CITE）即将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本届博览会以“深化交流与合作，推动产业创新发展”为主题，通过九大展馆的全面展示，为全球半导体行业带来一场交流与合作的盛宴。本届展会将重点打造半导体产业链馆和新型显示及应用馆，全面展示IC设计、半导体材料
芯片资讯:2024上海国际芯片产业展览会|上海半导体芯片展－|
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
挂牌新三板后海能仪器拟上市
分析测试百科网讯 近日，海能仪器发布公告称其已与海通证券股份有限公司签订首次公开发行股票并上市辅导协议。 海能仪器已于新三板挂牌。此次通告未说明海能仪器具体将在哪个股票市场上市公开发行。 附： 济南海能仪器股份有限公司关于接受首次公开发行股票并上市辅导的提示性公告 济南海能仪器股份有限公