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1． 功能设计阶段：确定产品的应用场合，设定诸如功能、操作速度、接口规格消耗功率等规格制定，作为电路设计的依据。可同时规划软件模块及硬件模块的划分。2． 设计描述和行为级验证：依据功能将SOC（System－on－a－Chip，系统级芯片），划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP核。此阶段间接影响SOC内部架构、各模块间互动的讯号，及未来产品的可靠性。之后，用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设计，和电路仿真器进行功能验证。该阶段仿真未考虑电路实际延迟，也无法获得精确结果。3． 逻辑合成：确定设计描述正确后，使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logic cell library），作为合成逻辑电路时的参考依据。综合工具支持的HDL语法均是有限的，一些过于抽象的语法只适于作为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。4．......阅读全文
1． 功能设计阶段：确定产品的应用场合，设定诸如功能、操作速度、接口规格消耗功率等规格制定，作为电路设计的依据。可同时规划软件模块及硬件模块的划分。2． 设计描述和行为级验证：依据功能将SOC（System－on－a－Chip，系统级芯片），划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的I
（4） AISCAISC 是一种为专门目的而设计的集成电路，特点是面向特定用户的需求，ASIC 在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。（5） 存储芯片与前面几种相比，存储芯片每个存储单元基本相同，设计环节难度较小、主要在制造环节难度较
国民技术 安全芯片和通讯芯片北京君正 32 位嵌入式 CPU 芯片、智能视频芯片中科曙光 高端计算机、存储等设备，大数据、云计算。富瀚微 视频编解码 SoC 和图像信号处理器芯片国科微 广播电视系列芯片和智能监控系列芯片瑞芯微 AP3545．TW 敦泰 显示芯片、触控芯片新三板上的芯片设计企业有：司
芯片从宏观到微观，达到最底层，其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶圆生产和芯片封装以及测试等环节；1． 芯片设计：芯片设计是行业的顶端，包含电路设计、版图设计和光罩制作。设计方面的主要环节是电路设计，需要考虑多方面因素以及涉及多元知识结构。版图设计和光罩可以借助计
海思半导体海思半导体成立于2004年10月，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流
截止2015年10月31日，新三板挂牌的第三方检测机构汇总如下：
12月17日消息，贵州勤邦生物科技股份有限公司（证券简称：勤邦生物 证券代码：835044）在全国股转系统挂牌公开转让。 公告显示，勤邦生物 2013年度、2014年度2015年1-5月营业收入分别为1.43亿元、1.33亿元、3411.3万元；净利润分别为1393.89万元、1763.17万
分析测试百科网讯 2016年3月18日，苏州纽迈分析仪器股份有限公司在新三板挂牌上市。 苏州纽迈分析仪器股份有限公司前身为苏州纽迈电子科技有限公司，纽迈分析主营业务为低场核磁共振设备的研发、生产与销售及应用测试服务，产品广泛应用于石油能源领域、食品领域、农业领域、生命科学领域以及聚合
深圳市深港产学研环保工程技术股份有限公司（以下简称“深港环保”）日前在新三板挂牌上市。 记者了解到，深港环保目前已形成一套完善的污水—污泥处理技术体系，主要包括人工快速渗滤污水处理技术（以下简称“人工快渗技术”）高效生物塘、高效反硝化生物滤池、污泥常温深度脱水和资源化利用技术。 人工快渗技术