【PCB技巧】相同模块布局布线的方法（一）
PCB的相同模块如图12－10所示。很多PCB设计板卡中存在相同模块，给人整齐、美观的感觉。从设计的角度来讲，整齐划一，不但可以减少设计的工作量，还保证了系统性能的一致性，方便检查与维护。相同模块的布局布线存在其合理性和必要性。图12－10 PCB的相同模块（1）相同模块布局布线的注意事项如下。① PCB中相同模块对应的元件Channel Offset值必须相同，在原理图导入的时候，注意对通道数值的检查，如图12－11所示。图12－11 Channel Offset值② 元件不能锁住，否则无法进行。（2）在原理图中直接执行更新命令至PCB，如图12－12所示，在导入的界面中有9张原理图（相同模块数分割的原理图张数）。原理图生成Room Page10－NET0至Room Page18－NET8，这正是我们所需要的。值得注意的是，元件类规则必须同时导入，否则不成功。（3）和FPGA管脚调整一样，在......阅读全文
IC驱动控制器：VCC供电单元的PCB及关键设计（一）
我们知道对于开关电源系统外部的雷电会对电子产品及设备产生故障；甚至系统的损坏！而对雷电的瞬态干扰我们采用的是模拟测试手段进行测试评估；测试方法如下：注意：Surge正，负累积的效应导致IC内部电路受到干扰动作！差模干扰（EMS）对设备会产生威胁，出现产品功能及性能的问题！进行共模测试时共模干
光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响（二）
4 可焊性验证根据IPC J－STD－003C标准，将同生产周期的PCB过两次无铅回流后做边缘浸锡测试。浸锡结果如图4所示：试验条件：焊料：Sn96．5Ag3．0Cu0．5，焊接温度：255℃，焊接时间：10±0．5s，助焊剂：2＃标准助焊剂（松香：25％，异丙醇：74．61％，二乙胺盐酸盐：0．3
PCB生产工艺之焊接方法（一）
焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。1．电弧焊电弧焊，利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是常用的一
VR三大模块的24个开发技巧
近年来，虚拟现实技术在诸多方面取得了突破性的进步。但作为一个全新的平台，虚拟现实开发者正面临各式各样的挑战。本文结合自身的开发经验，从Vive设备、通用VR开发以及更具哲学性的VR三大模块，分享虚拟现实开发的技巧。 Vive设备技巧 1.要求用户按下开始按钮。这样操作的关键在于： 确保用户
RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则（一）
1. 引言 射频（RF）PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路（包括低频和低频数字电路），在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路。则需要2~3个版本
PCB设计宝典分享（一）
画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。 一般PCB基本设计流程如下： 前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC检查和结构检查-》制版。 1前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利
医疗器械研发中影响电磁兼容的关键因素
总体上说，在研发环节，影响医疗器械产品电磁兼容的因素可以用以下几点概括：①电路原理图；②PCB板级设计（包括布局布线及层叠设计）；③结构设计（包括屏蔽材料的使用）。 1 浪涌抗扰度试验 浪涌主要指的是电源刚开通的那一瞬息产生强力脉冲，供电系统浪涌的来源分为外部（雷电原因）和内部（电气设备启停
接地与EMC的分析设计（二）
当电子线路中有共模电感的滤波设计时，前后级进行PCB铺地铜设计时TOP层的走线与BOTTOM底层的PCB铺地就会存在耦合电容Cp；高频的骚扰信号就会通过耦合电容影响共模电感的噪声阻抗性能；等效电路如下：比如系统的设计LCM器件的杂散电容为2pF；其谐振频率点在4MHZ左右；进行PCB的铺地铜的设计由
PCB布局时如何摆放及安装去耦电容（二）
PCB布局时去耦电容摆放 对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。 下面的图1就是一个摆放位置的例子。本例中的电容等
十招搞定恼人的高频电路布线（一）
如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ～50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1／3），通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要！01多层板布线高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必
有助于确保PCB设计成功的四个步骤
印刷电路板 (PCB) 是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。为了按时生产高质量的 PCB 板，同时不增加设计时间且不产生代价高昂的返
医疗器械电磁兼容(EMC)问题技术分析和探讨
根据国家食品药品监督管理局办公室关于YY 0505-2012医疗器械行业标准实施有关工作要求的通知（食药监办械[2012]151号文）的要求，第二类及第三类医用电气设备已开始实施电磁兼容标准。电磁兼容标准的实施，不仅是对国内医疗器械研发生产企业的挑战，也是对医疗器械检测和技术审评的挑战。在该
浅谈PCB连接的方法
PCB是电子产品的基本元器件，任何电子产品都需要PCB才能制成。那么，PCB在电子产品之中，必须要与其他器件相互连接在一起，这就是PCB的互连。总的来说，PCB的连接有三个方面：芯片到PCB、PCB内部、PCB与外部器件。一、芯片与PCB的互连芯片与PCB互连，存在的问题是互连密度太高，会导致PCB
PCB设计软件介绍
之前我们讨论过DFM，了解了PCB设计的重要性。那么，主流的PCB设计软件有哪些呢？我们分为免费软件、适合设计低端PCB板的软件，以及适合设计高端PCB板的软件，大致分为三类，给大家简单介绍。一、免费软件1、ZentiPCBZentiPCB是一个基于CAD的程序，允许用户导入网表文件和使其图
射频应用设计时的五大“黑色艺术”（五）
四、高频PCB设计技巧和方法 1、传输线拐角要采用45°角，以降低回损 2、要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。 3、要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线
测力仪具备了什么样的特性
测力仪是我们常见的，在进行使用的时候是有技巧的，当然对于测力仪不止是能够使用到拉伸的量测中，还能够在剥离、撕裂等试验中去使用，对于一些产品的特殊实验也有很好的用处。像是天津测力仪在使用的过程中就具备了以下优势。1： 青岛测力仪采用高速DSP平台，其高集成度、强大的控制、数据处理能力、高可靠性，是采用
测力仪有哪些特性
测力仪是我们常见的，在进行使用的时候是有技巧的，当然对于测力仪不止是能够使用到拉伸的量测中； 还能够在剥离、撕裂等试验中去使用，对于一些产品的特殊实验也有很好的用处。 1.jpg 测力仪在使用的过程中就具备了以下优势。 1、测力仪采用高速DSP平台，其高集成度
PCB设计中的防静电放电方法
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100
继电器的原理与驱动电路布局技巧（二）
二、继电器额定工作电压的选择继电器额定工作电压是继电器最主要的一项技术参数。在使用继电器时，应该首先考虑所在电路（即继电器线圈所在的电路）的工作电压，继电器的额定工作电压应等于所在电路的工作电压。一般所在电路的工作电压是继电器额定工作电压的 0．86。注意所在电路的工件电压千万不能超过继电器额定
PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（一）
1 前言PCB层压过程中，PP树脂经历“玻璃态－高弹态－粘流态－高弹态－玻璃态”变化，由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响，树脂在融化状态的流动处于无规则状态，板面受到的压强力的分布也不均匀，当板面局部压力不足时会产生铜箔起皱不良。通过优化设计、排板方式的改变、压合参数的
深度解析有效降低传导辐射干扰的小技巧
一直以来，设计中的电磁干扰（EMI）问题十分令人头疼，尤其是在汽车领域。为了尽可能的减小电磁干扰，设计人员通常会在设计原理图和绘制布局时，通过降低高di / dt的环路面积以及开关转换速率来减小噪声源。但是，有时无论布局和原理图的设计多么谨慎，仍然无法将传导EMI降低到所需的水平。这是因为噪
做好一块PCB板要注意的五个问题（一）
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。 微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信
如何提高芯片级封装集成电路的热性能？
在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。芯片级封装的硅片不再直接与用于导电和导热的较大散热板（E-P
面筋测定仪统一采用相同检测方法的优点
面筋的含量不仅仅是对面粉品质的划分有重要的决定性作用，同时还可以用于其它方面的检测，小麦的面筋含量作为小麦储存品质控制指标之一，在实际工作中经常用到。但是在实验的过程总是用面筋测定仪来进行测定的结果上会有一定的误差，通过多次使用面筋仪进行试验时发现，建议统一使用锤式旋风磨，用最细Φ0·5的筛片粉
PCB工程师必须要了解的几个设计指南（一）
在开始新设计时，因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上，在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足，考虑不够周全。 如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力，可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候，在制造阶段出现问题，或者在功能方面产生缺陷。 那么设计
ESD（静电放电）问题的分析与设计（一）
静电不能被消除，只能被控制。控制ESD的基本方法：堵；从机构上做好静电的防护，用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内，不论有多少静电都不能到释放到PCB上。导；有了ESD，迅速让静电导到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的静电。对于非金属外壳或有金属背板的产品我来分析一下ESD问题；重点分析
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（一）
商业化的射频EDA软件于上世纪90年代大量的涌现，EDA是计算电磁学和数学分析研究成果计算机化的产物，其集计算电磁学、数学分析、虚拟实验方法为一体，通过仿真的方法可以预期实验的结果，得到直接直观的数据。“兴森科技-安捷伦联合实验室”经常会接到客户咨询，如何选择PCB电磁场仿真软件的问题。那么，在众多
PCB可制造性设计（一）
**PCB可制造性设计（DFM）是确保印制电路板（PCB）从设计到制造过程中的顺畅过渡和高质量产出的关键步骤**。以下是对DFM的一些介绍：1. **尺寸设计** - **尺寸范围**：PCB的设计尺寸应考虑到加工设备的限制，通常长度在51至508毫米，宽度在51至457毫米之间[^1^]。
ADC模块误差的定义、影响和校正方法（一）
本文提出一种用于提高TMS320F2812ADC精度的方法，使得ADC精度得到有效提高。ADC模块是一个12位、具有流水线结构的模数转换器，用于控制回路中的数据采集。 1 ADC模块误差的定义及影响分析 1.1 误差定义 常用的A/D转换器主要存在：失调误差、增益误差和线性误差。这
探究功能模块的不同空间布局对探针性能的影响
由于肿瘤组织复杂的微环境，传统的诊疗制剂面临着肿瘤组织中的富集不足，细胞内化效率低，亚细胞器定位能力弱等问题，严重制约其发挥理想效率。为了克服肿瘤诊疗中的多重障碍，修饰诊疗制剂使其具备多重能力至关重要。通过将细胞选择性模块、细胞穿透模块、细胞器靶向模块和治疗模块等多种功能部分整合于一个系统中，可