浅谈PCB连接的方法
PCB是电子产品的基本元器件，任何电子产品都需要PCB才能制成。那么，PCB在电子产品之中，必须要与其他器件相互连接在一起，这就是PCB的互连。总的来说，PCB的连接有三个方面：芯片到PCB、PCB内部、PCB与外部器件。一、芯片与PCB的互连芯片与PCB互连，存在的问题是互连密度太高，会导致PCB材料的基本结构成为限制互连密度增长的因素。解决方法是，采用芯片内部的本地无线发射器将数据传送到邻近的电路板上。二、内部互连PCB板内的互连，要遵循这些原则：使用高性能PCB，其绝缘常数值按层次受控，以便管理电磁场。避免使用有引线的组件，避免在敏感板上使用过孔加工工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。选择非电解镀镍或浸镀金工艺，能为高频电流提供更好的趋肤效应。三、外部连接对外的连接，主要有以下几种：1．导线焊接用导线将PCB印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可，不需要任何接插件。2．排线焊接此方式常用于两块印制板......阅读全文
浅谈PCB连接的方法
PCB是电子产品的基本元器件，任何电子产品都需要PCB才能制成。那么，PCB在电子产品之中，必须要与其他器件相互连接在一起，这就是PCB的互连。总的来说，PCB的连接有三个方面：芯片到PCB、PCB内部、PCB与外部器件。一、芯片与PCB的互连芯片与PCB互连，存在的问题是互连密度太高，会导致PCB
浅谈IC与PCB的连接方式
集成电路（IC），如何安装到PCB上呢？根据不同的方法，大致可以分为THT（through－hole technology），即通孔插装技术，以及SMT（surface mounting technology），即表面安装技术。THT的方法是：将IC的引脚插入PCB的安装孔中，然后将其焊接固
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（一）
商业化的射频EDA软件于上世纪90年代大量的涌现，EDA是计算电磁学和数学分析研究成果计算机化的产物，其集计算电磁学、数学分析、虚拟实验方法为一体，通过仿真的方法可以预期实验的结果，得到直接直观的数据。“兴森科技-安捷伦联合实验室”经常会接到客户咨询，如何选择PCB电磁场仿真软件的问题。那么，在众多
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（三）
考虑了金属厚度并包含Z方向传导电流的2.5D solver称作为3D平面算法。这里的3D的意思是这个solver可以用作多层介质的公司来求解一些3D结构，比如传输线或者过孔。但是Bondwire是不可以用这种方法来做的，全波意味着辐射被考虑在公式里面，或者说，置换电流分量被考虑在Maxwell方
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（四）
Cadence SigrityCadence Sigrity采用多种混合算法，包括电磁场（EM）求解器，传输线(TLM)求解器，电路(SPICE)求解器, 如板间主电磁场采用FEM有限元法（POWER SI）或FDTD时域有限差分法（SPEED2000）,传输线采用矩量法，非理想回路和过
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（五）
HyperLynxHyperLynx SI提供三维电磁场建模与仿真功能，在Linesim中集成HyperLynx 3D EM三维电磁场仿真引擎，能够在“前端”实现三维过孔物理结构电磁建模 ，提供Boardsim与HyperLynx 3D EM的接口，能够提取复杂PCB结构的3D模型，从而
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（二）
电磁场求解器分类电子产品设计中，对于不同的结构和要求，可能会用到不同的电磁场求解器。电磁场求解器（Field Solver）以维度来分：2D、2.5D、3D；逼近类型来分：静态、准静态、TEM波和全波。维数类型适合结构应用场合特点2D准静态横截面在长度方向无变化传输线的RLGC低频建模不适应任意结构
PCB板设计中接口连接线的EMC问题分析与设计
PCB 板的接口连接线及电缆的电磁兼容性问题；分别来看EMI 和 EMS 这两个方面；EMI－辐射发射的问题：在下示意图中与电路板相连的电缆也是产生辐射问题的原因之一， 因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻抗不匹配等原因；很易对外产生共模或差模的电磁辐射。EMS－对于抗干扰问题：（EFT的设计问
PCB设计中的防静电放电方法
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100
DNA连接酶的连接方法有哪几种？
第一种方法是，用DNA连接酶连接具有互补粘性末端的DNA片段；第二种方法是，用T4DNA连接酶直接将平末端的DNA片段连接起来，或是用末端脱氧核苷酸转移酶给具平末端的DNA片段加上poly（dA）-poly（dT）尾巴之后，再用DNA连接酶将它们连接起来；第三种方法是，先在DNA片段末端加上化学合成
PCB生产工艺之焊接方法
焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。 1．电弧焊 电弧焊，利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是
PCB失效分析案例及方法（一）
一．前言PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，广泛的应用于各行各业。近年来，由于PCB失效案例越来越多且部分失效危害极大。2016年4月通过的《装备制造业与标准化和质量提升规划》与《中国制造2025》坚持“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人
PCB失效分析案例及方法（三）
当然，失效类型和模式多种多样，以下是实验室累积的其它典型PCB板级失效分析案例图片：由以上案例，我们不难发现PCB板级失效的模式越来越多，失效根因也各不相同。因此，需要将一般的失效分析思路及方法进行总结提炼，形成一套能够推广应用的方法论，在实际案例的分析中，事半功倍，快速定位根因。三．PCB
PCB失效分析案例及方法（二）
裂纹产生的机理：由于热胀冷缩原理，PCB板在回流焊和波峰焊时受高温膨胀，由于PCB板材的选择与表面处理工艺不匹配，板材便会给孔环一个向上的应力，将孔环向上顶起，造成孔环发生向两边翘起的形变，导致孔环出现裂纹。改善方案：①更换CTE更小的板材；②更换表面处理工艺。③ PTH孔电化学腐蚀失效2017年，
连接扩增反应的技术方法
中文名称连接扩增反应英文名称ligation amplification reaction;LAR定 义采用两套互补引物，利用嗜中温DNA连接酶进行变性(100℃)和连接(30℃)的反复循环，是连接酶链反应的类似技术。应用学科生物化学与分子生物学（一级学科），方法与技术（二级学科）
【PCB技巧】相同模块布局布线的方法（二）
② 选项：有如下可选项。复制元器件布局：复制元件的布局格式。复制标号＆注释格式：对元件的位号和值的格式也进行复制。复制布线的网络：复制走线网络。复制Room尺寸／外形：复制Room的大小／形状。仅复制选中的对象：只复制选择的对象。这个一般不勾选了。③ 通道到通道元器件匹配：选择通道和通道的形
快速检测出PCB板故障问题的方法
制作PCB板并非简单的按流程来做完板子，钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱好者还是行业工程师，对于PCB电路板在调试的时候遇到问题也是相当的头疼，就好比程序员遇到BUG一样。有些人对于调试PCB电路板有着浓厚的兴趣，就像程序员在解决BUG一
【PCB技巧】相同模块布局布线的方法（一）
PCB的相同模块如图12－10所示。很多PCB设计板卡中存在相同模块，给人整齐、美观的感觉。从设计的角度来讲，整齐划一，不但可以减少设计的工作量，还保证了系统性能的一致性，方便检查与维护。相同模块的布局布线存在其合理性和必要性。图12－10 PCB的相同模块（1）相同模块布局布线的注意事项
如何避免PCB电磁问题？PCB专家给的建议
电磁兼容性（EMC）及关联的电磁干扰（EMI）历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。EMC与电磁能的产生、传播和接收密切相关，PCB设计中不希望出现EMC。电磁能来自多个源头，它们混合在一起，
半抗原——载体连接方法
1．半抗原与载体连接时，应选择合适的方法，结合方式的选择应考虑如下因素： 1）半抗原的溶解度和稳定性：在结合反应中应不导致半抗原活性的改变，同时也不能使载体变性至不溶解的程度。 2）结合键的位置：抗体对远离蛋白质联接点的半抗原部分有最好的特异性，故联接时应使联接键远离半抗原的决定簇。3）选择适合
PCB生产工艺之焊接方法（二）
焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！7．固相焊两个金属，通过表面接触，不需要熔化过程，不出现液相，直接压力作用下，使元件结合，这种方法便是固相焊，包括冷压焊、扩散焊、爆炸焊、摩擦焊、热压焊、滚压焊
PCB生产工艺之焊接方法（一）
焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。1．电弧焊电弧焊，利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是常用的一
常见的T载体及连接方法
T载体 是TA克隆载体的简称，就是利用载体的T末端和PCR产物的A末段连接而将目的基因克隆到载体中的方法。目前市场上常见的T载体 ，根据连接方法可以分成两种：方法1、以T4连接酶进行连接的方法，这种方法的载体 有P公司、T公司，可以说这两家公司将这两种方法发挥到了很高的水平，转化子比较多，阳性率也不
射频连接器的命名方法
介绍射频连接器的命名方法，通用射频连接器的主称代号采用国内、外通用的主称代号。特殊产品的主称代号由详细规范做出具体规定，如何规范的使用符号。射频连接器简称为：RF连接器，通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用。
浅谈食品抽样检测的方法
【摘 要】食品抽样检验工作制度》指出：为了加强流通环节食品安全监督管理，应规范食品抽样检验工作。本文对何为抽样检测法，为何选择检验方法，如何设计抽样检验方案进行了论述。 1.问题的提出 《食品抽样检验工作制度》指出：“为了加强流通环节食品安全监督管理，规范食品抽样检验工作，……县级及其以上地
浅谈膀胱镜的观察方法
膀胱镜是泌尿外科医生必备技能，是泌尿外科最常用的检查之一。在膀胱镜成功置入以后，撤出闭孔器就可以观察了，每个医生的观察习惯不同，我们今天就浅谈一下我们科的观察方法。 首先是观察尿液性状，必要时会留尿培养等。 我们常用的观察镜是70度镜，如果是直视下进镜，一般将0度镜子换成70度镜子。然
PCB设计基础知识：PCB设计流程详解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被
细胞连接的连接方式介绍
细胞连接方式的例子在脊椎动物中，细胞连接可分为：紧密连接(Tight Junctions)使细胞非常紧密的相接，防止物质进出。例如皮肤细胞间的连接就是如此，以防止水分从汗腺流失。间隙连接(Gap Junctions)又称为通讯连接(Communicating Junctions)，类似植物的原生质丝
微流控芯片连接方法
目前常用于制备微流控芯片的材料有单晶硅片、石英、玻璃和有机聚合物如PMMA、PDMS以及PC等。根据使用材质不同，微流控芯片主要分为硬质和软质芯片两大类，软质芯片主要指PDMS芯片，硬质芯片有聚合物芯片、玻璃芯片、硅衬底芯片等。不同的微流控芯片所对应的连接方式也有所不同。下面我们将分别讨论：1．PD
新PCB板调试方法和经验总结
对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源