芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析
前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求，须将这些助焊剂残留彻底清除。此类制程非常成熟，也非常有必要。水基清洗在业内得到越来越广泛的应用，取代原来熟知的溶剂型清洗方式，从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等等。与溶剂型清洗剂清洗精密组件和器件不同，水基清洗剂在业内的认知度还不是很高，掌握度还不是很到位，在此为了给大家提供更好的参考，列举了水基清洗制程所需要考虑的几方面重要因素一、SIP、POP或IGBT精密器件所需要的洁净度技术指标首先要关注到所生产的SIP、POP或IGBT精密器件所需要的洁净度技术指标，根据洁净度的要求来做清洗的工艺选择。所从事的产品类别不同，应用场景不同，使用条件和环境不同，对器件洁净度的要求也有所不同，根据器件的各项技术要求来决定洁净度指标......阅读全文
有关芯片封装的认识及其理解
封装最初定义是保护电路芯片免受周围环境的影响，包括来自物理、化学方面的影响。而现在，伴随着芯片的速度越来越快，功率越来越大，使得芯片散热问题日趋严重，由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用的重要性正在下降。如今的芯片封装，是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯
电子封装展会|2024上海国际芯片级封装展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
《组委会》「通知」芯片展2025深圳国际芯片封装测试展
2025深圳半导体展暨中国电子信息博览会（CITE）即将于4月9日至11日在深圳会展中心盛大开幕。本届博览会以“深化交流与合作，推动产业创新发展”为主题，通过九大展馆的全面展示，为全球半导体行业带来一场交流与合作的盛宴。本届展会将重点打造半导体产业链馆和新型显示及应用馆，全面展示IC设计、半导体材料
flipchip倒焊芯片的封装特点
flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此
工业CT检测：芯片封装失效分析好帮手
导语高端芯片、新型显示、智能制造等都属于新质生产力的范畴。芯片的技术壁垒极高，制造工艺流程也极为复杂，从一块晶圆到制造出芯片需要经过上千道工序。芯片封装缺陷检测是芯片生产中的重要环节，是投入市场前保证芯片质量的最后一道关口。那么，芯片封装缺陷如何检测呢？一起来了解下吧。 {芯片科普} 芯片，是一种半
电子封装展会|2024上海国际倒装芯片展览会「上海电子封装展」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
2024邀您参展|中国(上海)国际sip封装半导体芯片封装博览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2025深圳国际芯片级封装展+时间+地点+门票
参展申请:2025深圳半导体展会 2025深圳国际半导体展火热招商中 深圳半导体展|半导体芯片展会|半导体材料设备展览会 2025中国(深圳)国际半导体展览会 2025中国深圳半导体展会|半导体材料与设备制造展 深圳·2025半导体博览会 深圳半导体显示博览会2025_官网 深圳半导体展|2
适用于芯片温度控制的元器件封装说明
芯片、元器件封装按照安装的方式不同可以分成直插式元器件封装、表贴式元器件封装，直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的。 在PCB元器件库中，表贴式的元器
官网2024全球芯片封装测试(深圳)博览会
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2024上海半导体ic芯片晶圆封装制造展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
主办EXPO－2024上海芯片级封装展官网」
展会名称：2024中国(上海)国际电子封装测试展览会英文名称：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）展会时间：2024年11月
官网2024全球芯片封装测试(深圳)博览会
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芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析
前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求，须将这些助焊剂残留彻底清除。此类制程非常成熟，也非常有必要。水基清洗在业内得到越来越广泛的
一文了解40种常用的芯片封装技术（一）
1、BGA 封装 （ball grid array）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封
如何提高芯片级封装集成电路的热性能？
在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（CSP），以便降低材料成本，改进器件的电性能（无焊线阻抗），并且实现更小的外形尺寸。但是这些优势的取得并不是没有其他方面的妥协。芯片级封装的硅片不再直接与用于导电和导热的较大散热板（E-P
COB封装的三个难题——LED芯片防潮干燥柜
现阶段，COB的封装技术还面临一些挑战，这些挑战，也在企业的不断努力之中逐步完善。目前，COB的封装技术目前还存在三个方面的挑战。LED芯片电子防潮箱在确保的气密良好的有效空间内，运用有效的除湿、排湿技术，实际可降低空间内部的湿度，从而达到防潮、防霉、防氧化、防锈、防劣化、防质变等需求功能，这样的箱
一文了解40种常用的芯片封装技术（四）
30、MFP 封装（ mini flatpackage）小形扁平封装。塑料SOP 或 SSOP 的别称（见 SOP 和 SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。31、MQFP 封装 （metric quad flatpackage）按照 JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对 QFP 进行的一种分
一文了解40种常用的芯片封装技术（三）
18、FQFP（fine pitch quad flat package）小引脚中心距 QFP。通常指引脚中心距小于0．65mm 的 QFP（见 QFP）。部分导导体厂家采用此名称。塑料四边引出扁平封装 PQFP（Plastic Quad Flat Package）PQFP 的封装形
一文了解40种常用的芯片封装技术（二）
8、COB 封装 （chip on board）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可＊性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如 TAB 和倒
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/506366.shtm
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。 量子计算机具有比传统计算机更高效的计算能力和
国产77吉赫兹毫米波芯片封装天线测距创纪录
从中国电科38所获悉，在2月17日召开的第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，该所发布了一款高性能77GHz（吉赫兹）毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录。该款芯片在24毫米
助力核心芯片发展！集成微系统封装平台今日苏州揭牌
5月11日，由江苏省纳米技术产业创新中心与中科院苏州纳米所纳米加工平台共建的集成微系统封装平台（MSPC， Micro System and Packaging Centre）揭牌仪式在苏州国际博览中心举行，第四届MEMS创新技术应用对接会暨中国半导体行业协会MEMS分会市场年会与揭牌仪式同期召
2024上海国际芯片和封装展「时间/地点/展览馆」
电子元器件展，电子仪器仪表展，电子仪器仪表展，电子元器件展，电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，电子仪器展，电仪器展览会，继电器展，电容器展，连接器展，集成电路展2024上海国际电子元器件材料设备展览会地点：上海国际博览中心2024年11月18-20日【指导单位】中国电子器材有限公
2025深圳13届国际芯片级封装展「半导体展会」
官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2025年4月9日-11日举办地点深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位数：
国产77吉赫兹毫米波芯片封装天线测距创纪录
记者从中国电科38所获悉，在2月17日召开的第68届国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，该所发布了一款高性能77GHz（吉赫兹）毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达到38.5米，刷新全球毫米波封装天线最远探测距离纪录。 该款芯片在
2024深圳国际芯片级封装展览会「时间+地点+介绍」
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会2024 China (Shenzhen)
官网2024中国（深圳）国际芯片封装测试展览会
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数百名员工将调至芯片封装部门，三星有新动作
集微网消息，据知情人士透露，三星电子正在将Samsung Display（三星显示）的数百名员工调到其芯片封装业务部门。据The Elec报道，知情人士称，37岁以下的员工可以申请换部门，三星电子正在受理三星显示员工的转让申请，预计将在今年下半年完成。该报道指出，这是三星电子在过去两年里第三次对三星