一文了解40种常用的芯片封装技术(二)
8、COB 封装 (chip on board)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆 盖以确保可*性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如 TAB 和倒片 焊技术。9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见 SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称(见 DIP).11、DIL(dual in-line)DIP 的别称(见 DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括......阅读全文
一文了解40种常用的芯片封装技术(二)
8、COB 封装 (chip on board)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆 盖以确保可*性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如 TAB 和倒
一文了解40种常用的芯片封装技术(三)
18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距 QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的 QFP(见 QFP)。部分导导体厂家采用此名称。塑料四边引出扁平封装 PQFP(Plastic Quad Flat Package)PQFP 的封装形
一文了解40种常用的芯片封装技术(一)
1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封
一文了解40种常用的芯片封装技术(四)
30、MFP 封装( mini flatpackage)小形扁平封装。塑料SOP 或 SSOP 的别称(见 SOP 和 SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。31、MQFP 封装 (metric quad flatpackage)按照 JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对 QFP 进行的一种分
一文读懂分子诊断常用技术(二)
二核酸序列测定测序反应是直接获得核酸序列信息的唯一技术手段,是分子诊断技术的一项重要分支。虽然分子杂交、分子构象变异或定量PCR技术在近几年已得到了长足的发展,但其对于核酸的鉴定都仅仅停留在间接推断的假设上,因此对基于特定基因序列检测的分子诊断,核酸测序仍是技术上的金标准。(一)第1代测序1975年
一文了解微流控芯片技术的发展和未来
从1990年Manz等人首次提出了微型全分析系统的概念,到2003年Forbes杂志将微流控技术评为影响人类未来15件最重要的发明之一,微流控技术得到了飞速的发展,其中的微流控芯片技术作为当前分析科学的重要发展前沿,在生物、化学、医药等领域都发挥着巨大的作用,成为科学家手中流动的“芯”。微流控芯片技
一文了解弯晶技术
1、弯晶概述 北京泰坤工业设备有限公司开发各类型X射线衍射弯晶。提供多种材料的弯晶制备, 如石墨、氟化锂晶体系列、锗和硅等;同时致力于开发多种 结构的弯晶构型,包括约翰型、约翰森、对数螺线、椭球和 Von Hamos等。 弯晶广泛应用于单色X射线荧光激发、同时多道型波长色 散X射线荧光光谱仪
一文读懂分子诊断常用技术
基于分子构象的分子诊断技术 (一)变性梯度凝胶电泳(denaturing gradient gel electrophoresis,DGGE)与单链构象多态性(single strand conformation polymorphism,SSCP) 1970~1980年间,Fischer等
蛋白芯片技术的常用载体介绍
常用的材质有玻片、硅、云母及各种膜片等。理想的载体表面是渗透滤膜(如硝酸纤维素膜)或包被了不同试剂(如多聚赖氨酸)的载玻片。外形可制成各种不同的形状。Lin,SR等人引采用APTS-BS3技术增强芯片与蛋白质的结合。
有关芯片封装的认识及其理解
封装最初定义是保护电路芯片免受周围环境的影响,包括来自物理、化学方面的影响。而现在,伴随着芯片的速度越来越快,功率越来越大,使得芯片散热问题日趋严重,由于芯片钝化层质量的提高,封装用以保护电路功能的作用的重要性正在下降。如今的芯片封装,是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯
一文读懂分子诊断常用技术(一)
分子诊断技术是指以DNA和RNA为诊断材料,用分子生物学技术通过检测基因的存在、缺陷或表达异常,从而对人体状态和疾病作出诊断的技术。其基本原理是检测DNA或RNA的结构是否变化、量的多少及表达功能是否异常,以确定受检者有无基因水平的异常变化,对疾病的预防、预测、诊断、治疗和预后具有重要意义。通俗简单
紫外/深紫外LED封装技术研发(二)
3.白光LED封装技术–出 光光学设计:通过材料/结构优化,提高光效、光形、均匀性与光色(全光谱)4.白光LED封装技术–散热热学设计:散热直接影响 LED 器件性能,包括光强、光效、光色、可靠性与成本等.(1)设计:系统热设计(降低系统热阻)(2)结构:减少热界面数(3)材料:高导热基板与贴片(固
半导体COF封装技术详细解析(二)
从市场上看COF 从工艺上来说,COF分为单层COF和双层COF两种。普遍来说单层COF比双层成本上要低5倍,但一般的机台的精准度无法满足单层COF,对技术要求很高;双层COF拥有更好的解析度,但打两层COF,需要更多bonding(芯片打线及邦定)设备,成本高昂。 产业链数据显示,COF比COG
一文了解全二维气相色谱!
气相色谱作为一种重要的分析挥发性和半挥发性有机化合物的工具,在对组分数多达几千的复杂体系进行分析时,传统的一维色谱(1DGC)不仅费时,而且由于峰容量不够,峰重叠十分严重等问题无法满足分离要求。于是就产生了全二维气相色谱,其目的就是为了解决重叠峰、共馏峰和分离不完全等一维气相色谱所存在的问题。
一文看懂详细的封装流程(一)
非常详细的封装流程介绍如下图所示:
可控硅的常用封装形式
常用可控硅的封装形式有TO-92、TO-126、TO-202AB、TO-220、TO-220AB、TO-3P、SOT-89、TO-251、TO-252等。
可控硅的常用封装形式
常用可控硅的封装形式有TO-92、TO-126、TO-202AB、TO-220、TO-220AB、TO-3P、SOT-89、TO-251、TO-252等。
一文解读:工程师常用的接口大全(二)
串行接口:串行接口(Serial port)又称“串口”,也称串行通信接口(通常指COM接口),是采用串行通信方式的扩展接口。常见的有一般电脑应用的RS-232(使用 25 针或 9 针连接器)和工业电脑应用的半双工RS-485与全双工RS-422。 RS-232是现在主流的串行通信接
芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析
前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中,需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程,自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物,为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求,须将这些助焊剂残留彻底清除。此类制程非常成熟,也非常有必要。水基清洗在业内得到越来越广泛的
一文读懂IC设计/晶圆/纳米制程/封装都是啥?(二)
纳米制程是什么? 三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热,彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单,几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争,然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何,指的又是哪个部位?而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题?以下我们将就纳米制程
分子诊断常用技术(二)
( 五) 生物芯片1991 年Affymetrix 公司的Fordor利用其所研发的光蚀刻技术制备了首个以玻片为载体的微阵列,标志着生物芯片正式成为可实际应用的分子生物学技术。时至今日,芯片技术已经得到了长足的发展,如果按结构对其进行分类,基本可分为基于微阵列( microarray) 的杂交芯片与
快速了解微纳米生物芯片技术原理
生物芯片技术原理:首先利用生物智能全数字癫痫定位仪查出致痫病灶,并进行精确定位,运用生物芯片技术进行植入病灶顶部,运用生物芯片调节神经兴奋及异常发作的微小电流,芯片植入后(就是出现发作人体也感应不到,因为电流被芯片吸收,就不会出现电流刺激神经和脑细胞,各种肢体抽搐等异常症状即刻消失)。而治疗系统
一文了解PCR技术的原理特点及主要应用
PCR技术的基本原理类似于DNA天然复制的一个过程,pcr技术的特异性主要是依赖于与靶序列的寡核苷酸引物。PCR技术其实是一种体外的DNA 产生扩增的技术,是在模板DNA、引物和4种脱氧核苷酸存在的条件下,依赖于DNA聚合酶的酶促合反应,将需要被扩增的DNA片段与其两侧互补的寡核苷酸链引物经过
一文了解蛋白质组学分析技术
蛋白质组学(英语:proteomics,又译作蛋白质体学),是以蛋白质组为研究对象,研究细胞、组织或生物体蛋白质组成及其变化规律的科学。这个概念最早是在1994年,由Marc Wikins首先提出的新名词。 蛋白质组(Proteome)一词,源于蛋白质(protein)与 基因组(genome
一文了解工业物联网及其关键技术
一、工业物联网概述 工业物联网是将具有感知、监控能力的各类采集、控制传感器或控制器,以及移动通信、智能分析等技术不断融入工业生产过程各个环节,从而大幅提高制造效率,改善产品质量,降低产品成本和资源消耗,最终实现将传统工业提升到智能化的新阶段。从应用形式上,工业物联网的应用具有实时性、自动化、
微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法-(二)
用 E5071C 矢量网络分析仪对低噪声放大器进行噪声系数曲线和增益曲线测试,测试结果如图 4 和图 5 所示。 图 4 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的噪声系数曲线 图 5 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的增益曲线 从图 4 和图 5 可以看出,E
蛋白芯片技术解析(二)
蛋白芯片应用:蛋白芯片检测蛋白芯片检测技术按照模式和应用的不同可以分为:正相和反相检测技术。目前广泛使用的是正相蛋白芯片分析技术,它利用不同样品与固定在芯片上的大量已知捕捉分子的相互作用,来同时进行多参数的检测分析。这项技术包括了用于识别和定量目标蛋白的抗体芯片技术和用于分析蛋白和固定结合分子相互作
一文了解光致发光
光致发光是指物体依赖外界光源进行照射,从而获得能量,产生激发导致发光的现象,它大致经过吸收、能量传递及光发射三个主要阶段,光的吸收及发射都发生于能级之间的跃迁,都经过激发态。而能量传递则是由于激发态的运动。紫外辐射、可见光及红外辐射均可引起光致发光。如磷光与荧光。 光致发光(Photolumi
精盐or海盐?一文了解
在我们当地有一句俗语:“世间百味,盐是头一味”,甚至还有无盐不成味的说法。作为一种最基本的调味料,无论是什么食物,只要有了它的参与,立马味道就不一样了。前段日子,我去了超市一趟,在调味品的货架上,摆满了各种的食用盐,大致可以分为两大类,一类是精盐,一类是海盐,它们的价格相差很多。同样的食用盐,价格从