SMT工艺，是什么影响锡膏印刷的质量
锡膏印刷是SMT的第一道工序，如果处理不好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？1．锡膏的质量锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否能够很好地焊接到焊盘上，锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素，影响锡膏的粘度：合金粉末的数量、颗粒的大小、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的质量不过关，则不能很好地实现焊接，最终印刷的效果自然不理想。2．锡膏的存放除了质量之外，锡膏的存放也是很重要的，如果锡膏需要回收使用，一定要注意温度和湿度等问题，否则就会对焊点质量产生影响。过高的温度会降低锡膏的黏度，湿度太大则可能导致变质。此外，回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放，如果有必要，也要分开使用。3．钢网模板钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需要涂锡膏的焊盘，钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量，加工前必须做好钢网厚度和开口尺寸等参数的......阅读全文
SMT工艺，是什么影响锡膏印刷的质量
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pcba通孔类元器件激光焊接工艺的应用
关于PCB与pcba之间的关系，相信现在还是有很多人很难将其区分开来，甚至还会将两者之间混淆起来，那么PCB与PCBA的区别是什么？pcba有哪些焊接工艺技术？PCB与PCBA的区别 PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCBA是经过PCB空
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一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？
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如何避免SMT－贴片在批量生产中产生锡珠？
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AOL光学自动检测设备的放置位置
虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的： 锡膏印刷之后 如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点： A.焊盘上焊锡不足。 B.焊盘上
SMT钢网张力计使用技巧
SMT顶级 人脉圈 在 SMT 工艺流程中， 锡膏印刷是非常重要的一环， 而钢网无疑又是锡膏印刷 质量好坏的重要因素之一。 一般情况下， 一张钢网的张力需要保持在 30-50N/cm 。 钢网张力过小， 易引起少锡， 偏移等印刷不良 ,张力太大脱膜的时候会拉尖会缩 短使用寿命等，所以检测钢
浅析PCBA品质缺陷及原因分析
1、冷焊，指湿润作用不够的焊点。特征：外表灰色、无光泽。在显微镜下观察，焊点呈颗粒状。主要原因：回流炉温曲线设置不当，过炉速度过快，产品过炉放置过密集，锡膏变质等；2、连锡，指两个或多个焊点连接在一起，导致短路。特征：两个引脚连接在一起。主要原因：锡膏印刷连锡，锡膏塌陷等；3、假焊，指元件引脚与PC
决定锡膏粘度计锡膏粘度有几个原因
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决定锡膏粘度计锡膏粘度有几个原因 锡膏粘度计产品特点： 采用了螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计，再现性非牛顿流体很好地，而且可以连续测量)滑动速度，滑动时间一定)，容器内的夹具适用于各式包装锡膏罐（自动测定)内藏可以打印出各种数据的打印机根据测定部密封性,温度调整技能个人电脑连接可
PCB拼板设计对SMT生产效率的影响有多大？
拼板是一门技术,也是一门艺术。本期课题跟大家一起分享关于PCB拼板方面的话题。PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较常见的拼板有AA顺序拼、AB正反拼、AA旋转拼、AB阴阳拼、ABC混合拼等等多种方式。PCB 设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸
解读SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计（一）
一、SMT再流焊接焊点的结构特征表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过印刷焊膏→贴装SMC／SMD→再流焊接而完成其接合过程。从接合强度分析，SMT所形成焊点的接合强度
锡膏粘度测定方法
锡膏为什么要测试粘度锡膏粘度是锡膏品性的主要特性指标，也是影响印刷性能的重要因素，粘度太大锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全；粘度太低则印刷时锡膏容易脱落。市场上的锡膏虽经过鉴定，但锡膏的品质会随着运输，长时间储存而变质（锡膏的优秀储存温度为：2°C~10°C，存储期限为六个月）。决定锡膏粘
拒绝盲点：微间距LED屏工艺技术解析（一）
慧聪LED屏网报道随着经济市场的需求及微间距LED显示技术的快速进步与成熟，微间距LED显示屏的点间距越来越小，现在市场已经推出P1．4、P1．2、P0．9等微间距LED显示屏，并且广泛在视频会议、指挥调控、监控中心、广电传媒等领域应用。在这几年来，微间距LED显示屏的高清显示、高刷新频率、
PCBA水基清洗，如何平衡清洗干净度与材料兼容性问题？
在SMT电子生产制程中，PCBA或电路板／线路板水基清洗工艺，我们如何平衡水基清洗干净度和材料兼容性问题呢？水基清洗干净度需从清洗工艺上进行管控，影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层，表
浅析油墨的流变性对印刷品质量的影响
在进行印刷工作时，油墨的流变性对于印刷产品的质量和水平都有着一定的影响。那么下文就针对油墨的各种流变性能的属性进行解析，由此得到其对于印刷工作的具体影响。油墨的流变性能包括油墨的黏度、黏着性、屈服值、触变性、流动度和流动性、转移性等性能。1、黏度黏度是指流体分子相互吸引所产生的阻碍分子间相对运动能力
锡膏粘度计的工作原理
锡膏粘度计是一种测量各种牛顿型液体的粘度和非牛顿型液体的表观粘度的精密仪器。如与特定转子配用，还可以测定非牛顿型液体的流变性。它具有使用方便、性能稳定、维护简单、测量粘度范围广(1～1×1000000mpa.s)、可以连接高、低温恒温槽等外部设备，来控制被测样品的温度，提高被测液体粘度值的准确性，另
线路板FPC与PCB选择激光焊锡的优势
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LED贴片胶与滴胶基本知识
1、贴片胶的作用表面黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰I接和回流I接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置，确保在装配线上传送过程中元件不会丢失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊
BGA焊接工艺及可靠性分析
1前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O 引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0．3 mm，这种间距的引线容易弯曲、变形或折断
关于光学定位点的两三个案例（二）
光学定位点平整度的案例某客户的板子，在SMT生产时发现PCB板光学定位点形状不规则，机器无法识别，不良率29．4％；工单数量：610pcs，已生产340pcs左右，不良品：100pcs左右，不良率：29．41％，光学定位点无法识别；主要不良现象如下：1光学定位点中间凹陷，机器在识别时无法全部抓取；2
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电路板清洗的未来：向左洗板水，向右水基清洗剂，该如何选择？一、洗板水是电路板清洗的未来发展趋势吗？（一）电路板清洗的几类清洗剂介绍1． 关于洗板水：氟氯烃类的许多品类和材料，现在都已被列入为禁用和限用的名单中，建议不宜采用氟氯烃类的溶剂作为洗板水应用于电子电路板组件的生产制程中，否则会给厂家带来环保
微波功率模块的三种焊接工艺分析比较
微波功率模块 微波功率模块是雷达收发组件的重要组成部分，其焊接质量和装配效率对有源相控阵雷达的性能及研制速度非常重要。本文介绍了微波功率模块焊接所采用的分步焊接、阶梯焊接和一次性焊接等三种工艺方法的特点，分析了工艺控制的关键参数和控制要点。以某型号雷达微波功率模块的装焊为对象，分别
激光焊锡工艺在PCB焊盘镀金层的焊接应用
PCB板要镀金，这是为何？随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系
解读SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计（二）
二、接合部工艺可靠性设计的任务针对表面贴装生产现场不同工序组合，可能就是产生质量问题的原因。例如，对接合部可靠性产生影响的因素有：① 焊膏印刷工序对PCB焊盘所供给的钎料量的设定；② 贴片工序中元器件对PCB焊盘的位置偏差，以及元器件电极部与PCB焊盘间的间隙；③ 再流焊接工序中温度曲线的优
一文了解微波功率模块的三种焊接工艺及分析对比－2
2 微波功率模块焊接工艺的控制要素 微波功率模块三种焊接工艺有五个关键工艺技术要素，分别为大面积焊接阻焊技术、焊接温度窗口控制、大面积焊接工装设计、壳体内焊膏点涂技术和自动化焊接工艺。 2.1 大面积焊接阻焊技术 在大面积焊接过程中，阻焊剂（胶）会阻止焊料
简介温度曲线测试仪冷却区
这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却区降温速率一般为2~5℃/S,冷却至
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印刷中的达因值是什么概念
达因值在印刷里最常用，可反映出该材料好不好印刷，适用什么样的油墨。因为材料的达因值是某个数值，选用的油墨要与之接近并稍小才能达到最好的印刷效果。底材达到40达因，可以选用xys-1985附着力促进剂，达到最优效果。