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SMT工艺,是什么影响锡膏印刷的质量

锡膏印刷是SMT的第一道工序,如果处理不好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢?1.锡膏的质量锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的大小、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的质量不过关,则不能很好地实现焊接,最终印刷的效果自然不理想。2.锡膏的存放除了质量之外,锡膏的存放也是很重要的,如果锡膏需要回收使用,一定要注意温度和湿度等问题,否则就会对焊点质量产生影响。过高的温度会降低锡膏的黏度,湿度太大则可能导致变质。此外,回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放,如果有必要,也要分开使用。3.钢网模板钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需要涂锡膏的焊盘,钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量,加工前必须做好钢网厚度和开口尺寸等参数的......阅读全文

PCB拼板设计对SMT生产效率的影响有多大?

拼板是一门技术,也是一门艺术。本期课题跟大家一起分享关于PCB拼板方面的话题。PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较常见的拼板有AA顺序拼、AB正反拼、AA旋转拼、AB阴阳拼、ABC混合拼等等多种方式。PCB 设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸

BGA焊接工艺及可靠性分析

1前言随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展,对电路组装技术和I/O 引线数提出了更高的要求,芯片的体积越来越小,芯片的管脚越来越多,给生产和返修带来了困难。原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP,封装间距的极限尺寸停留在0.3 mm,这种间距的引线容易弯曲、变形或折断