SMT工艺，是什么影响锡膏印刷的质量
锡膏印刷是SMT的第一道工序，如果处理不好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？1．锡膏的质量锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否能够很好地焊接到焊盘上，锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素，影响锡膏的粘度：合金粉末的数量、颗粒的大小、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的质量不过关，则不能很好地实现焊接，最终印刷的效果自然不理想。2．锡膏的存放除了质量之外，锡膏的存放也是很重要的，如果锡膏需要回收使用，一定要注意温度和湿度等问题，否则就会对焊点质量产生影响。过高的温度会降低锡膏的黏度，湿度太大则可能导致变质。此外，回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放，如果有必要，也要分开使用。3．钢网模板钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需要涂锡膏的焊盘，钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量，加工前必须做好钢网厚度和开口尺寸等参数的......阅读全文
表面绝缘阻抗测试的几个概念
从晶体管，线路板的诞生之日开始表面阻抗测试SIR/离子迁移测试就成为一个常见的测试工具，我们可以用此工具进行以下的测试：来料检验，材料特性检测和验证，失效分析，品质一致性检查，产品寿命的预测分析等。什么是SIR测试在电子制造领域，SIR被认为是评估用户线路板组装材料的有效评估手段。SIR测试可以用来
锡膏粘度计通过转轴带动转筒旋转
锡膏粘度计通过转轴带动转筒旋转 锡膏粘度计在线测量内容： 自动测量，读取数据，流动特性图表，粘性指数K·搅溶性指数TI·粘度非复苏率R的自动计算 锡膏粘度计应用领域： 锡膏粘度计适用于测量各种油脂、油漆、油墨、涂料、塑料、浆料、橡胶、乳胶、洗涤剂、树脂、炼乳、奶油
无铅焊接技术目前有哪些技术难点
无铅焊接技术的关键问题： 无铅焊接给我们带来的是绿色环保，同时带来更多的是问题，这些问题包括： 1.制造成本增高：PCB元器件、焊接材料、助焊剂、设备人员等； 2.加工技术难度增高：无铅焊料焊接温度增高、工艺窗口窄； 3.生产设备要求高：波峰焊、回流焊、视觉检测设备、在线测试设备、返修设
小妙招：如何让QFN焊接爬锡高度达到50％以上？（二）
一起走进验证，焊接爬锡高度如何达到50％＋以上？案列一：某客户反馈、批量产品、QFN侧边焊盘爬锡高度没有达到要求50％＋以上、实际为25％左右、故做出以下的方案改进：此为0．5pitch QFN PCB PAD 0．28mm阻焊内距0．22mm改善前数据：零件pin脚长度为1．10mm、钢网
激光锡膏焊接的优势：电路板pcb铜柱如何焊接？
电路板PCB铜柱的焊接是一个既需要技巧又需要细致操作的过程。首先，我们需要准备好所需的工具和材料，包括焊锡丝、焊台、焊锡枪、焊锡膏以及铜柱等。在开始焊接之前，我们需要确保PCB板的表面清洁无杂质，以免影响焊接质量。同时，我们还需要对铜柱进行预处理，如清洁、打磨，以确保焊接面能够充分接触。接下来，我们
SMT几个常用标准
1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化
线路板清洗：引线脚焊点为什么会发黑发灰？
电子产品的水平和技术要求不断的提升，电路板组件为了得到更高电气性能可靠性和稳定性，使用水基清洗剂替代溶剂型清洗方式，在业内得到越来越广泛的认同和应用，从而获得了电路板组件高标准洁净度保障、安全环保的需要、作业环境的改善、与人更好亲和力的作业方式，在业界得到越来越广泛的应用。但是时常会发现线路
SBR工艺是什么
SBR是序列间歇式活性污泥法（SequencingBatchReactorActivatedSludgeProcess）的简称，是一种按间歇曝气方式来运行的活性污泥污水处理技术，又称序批式活性污泥法。与传统污水处理工艺不同，SBR技术采用时间分割的操作方式替代空间分割的操作方式，非稳定生化反应替代稳
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AFM工艺是什么
AFM工艺 由美国与萨诸塞州Dynetics公司开发的Dynaflow磨料流加工工艺(AFM)是一种强迫含磨料的介质在工件表面或孔中往复运动的金属精加工工艺, 它具有广泛的应用前景。 年前, AFM当最先出现时, 它主要用于清除金属件中难于到达的内通道及相交部位的毛刺。它特别适用于加工难加工合金
德国TURCK紧凑型电容传感器的液位监测
中国制造商安达自动化公司的点胶机用于高速涂覆胶体，因此需要尤为紧 凑的电容式传感器进行液位监测，例如图尔克的BC10-QF5.5 在半导体生产过程中，电子元器件表面贴装在电路板上。点胶机可帮助J确涂覆焊膏或粘附剂。在中国，图尔克为多家自动涂覆系统制造商提供超紧凑型电容式接近开关，其中包括
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PCB线路板过孔堵塞解决方案详解
导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。经实践发现，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产稳定，质量可靠。电子行业的发展，同时促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，Via
凹版印刷过程中摩擦系数的影响
单极安全滑触线沿纵长方向用高绝缘工程塑料作整体保护，除下部开口处与导电器接触处外。使其滑触线的导体不暴露在外面，并且在滑触线的接头处，我们采用专用的滑触线连接头，可以使滑触线导体以及他的外壳同事伸入里面，进行连接，也保证其不裸露在外，通过外壳的保护，给安装和维修以及使用带来极大方便性，安全性。单
一文了解微波功率模块的三种焊接工艺及分析对比－1
微波功率模块是雷达收发组件的重要组成部分，其焊接质量和装配效率对有源相控阵雷达的性能及研制速度非常重要。本文介绍了微波功率模块焊接所采用的分步焊接、阶梯焊接和一次性焊接等三种工艺方法的特点，分析了工艺控制的关键参数和控制要点。以某型号雷达微波功率模块的装焊为对象，分别利用 3 种工艺方
印刷品质量检测凹印油墨的颜色检测
印刷品的质量要求同一种颜色的色差要小，故利用印刷看样台对颜色的检测十分重要。 1．检测方法 将受检墨样与标准墨样以并列刮样方法进行对比，利用印刷看样台检视油墨颜色是否符合标准墨样质量标准。 2．检测步骤 用玻璃棒分别将标样和试样调匀，然后取标样少量，滴于已垫好橡皮垫并已固定在上端的低密度聚乙烯薄膜（
纸张光泽度对印刷有什么影响
纸张光泽度对印刷有什么影响纸张光泽度对印刷有什么影响？一般来说，纸张平滑度越高，光泽度也越高，那么纸张光泽度对印刷有什么影响呢？油墨在纸张表面干燥呈色，其干燥结膜后的连续性和均一性必定受到纸张表面状态的影响，从而造成不同的颜色效果。光泽度高，在相同的条件下，油墨的色强度大，而色偏和灰度小，否则墨层的
检测工艺规程是什么
问题一：无损检测工艺卡编制人应具备什么资格的 请看规定：关于印发《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》的通知国质检锅[2003]248号第二十五条 特种设备无损检测持证人员不得同时在2个以上单位中执业，且只能从事与其证书所注明的方法与级别相适应的无损检测工作，其中：Ⅰ级人员可在Ⅱ、Ⅲ级人员指导下
显微镜在PCB红墨水实验中得应用
面对流焊、分板、在线测试、功能测试、成品组装等，由于热应力或机械应力作用下可能导致BGA封装元件焊点断裂或焊接不良等此类问题，我们检测的手段有很多。但为什么红墨水试验能持续活跃在焊接质量检测分析的舞台上？它的独到之处是什么？ 我们先来看一下在焊接质量检测方面X-ray 与切片分析的缺陷： 1. X-
浅析油墨对印刷品光泽度的影响
影响印刷品光泽的油墨因素主要是墨膜的平滑度，它是由连结料的性质和数量多少决定的。油墨应含有分散均匀的细微颜料，并具有足够的粘度和较快的干燥速度，以避免连结料过多渗入纸张孔隙。此外，油墨还应具有良好的流动性，以便使印刷后形成平滑的墨膜。1） 墨膜厚度对印刷品光泽的影响 在纸张zui大限度吸收油墨的连
浅析油墨对印刷品光泽度的影响
油墨对印刷品光泽度的影响 影响印刷品光泽的油墨因素主要是墨膜的平滑度，它是由连结料的性质和数量多少决定的。油墨应含有分散均匀的细微颜料，并具有足够的粘度和较快的干燥速度，以避免连结料过多渗入纸张孔隙。此外，油墨还应具有良好的流动性，以便使印刷后形成平滑的墨膜。1） 墨膜厚度对印刷品光泽的影响 在
表面张力仪表面张力对印刷的影响
油墨稀释是表面张力降低的过程，稀释率越高，表面张力越低。油墨转移到基材上后，随着溶剂的挥发，油墨的表面张力逐步升高，在干燥时达到zui高。 在印刷过程中油墨表面张力升高的原因有两个:一是低表面张力的溶剂逐步减少,二是溶剂，特别是快干溶剂的挥发，导致油墨的温度降低，从而使油墨的表面张力升高。 油墨
浅析油墨对印刷品光泽度的影响
油墨对印刷品光泽度的影响 影响印刷品光泽的油墨因素主要是墨膜的平滑度，它是由连结料的性质和数量多少决定的。油墨应含有分散均匀的细微颜料，并具有足够的粘度和较快的干燥速度，以避免连结料过多渗入纸张孔隙。此外，油墨还应具有良好的流动性，以便使印刷后形成平滑的墨膜。 1） 墨膜厚度对印刷品
回火工艺过程是什么
作为热处理的一个工艺过程,回火同样是加热保温和冷却的过程.回火是在淬火之后进行的工艺过程,目的是把淬火得到的非平衡马氏体组织,转变为回火马氏体,回火托氏体,回火索氏体等平衡组织,并且减小组织应力以使工件处于可使用(服役)状态.Cr12属于高碳高合金莱氏体冷作模具钢,回火后可实现组织转变,消除应力,提
汽车电泳是什么工艺
汽车电泳是一般金属表面的电泳涂装，其工艺流程为：预清理—上线—除油—水洗—除锈—水洗—中和—水洗—磷化—水洗—钝化—电泳涂装—槽上清洗—超滤水洗—烘干—下线。
伤湿止痛膏的成分是什么
伤湿止痛膏的成分包括伤湿止痛流浸膏、水杨酸甲酯、薄荷脑、冰片、樟脑、芸香浸膏、颠茄流浸膏等。此外，辅料包括橡胶、氧化锌、松香、凡士林和羊毛脂等。这些成分共同作用，使伤湿止痛膏具有缓解关节肿痛、肌肉酸痛等症状的功效。在使用伤湿止痛膏时，需要注意孕妇以及对该药物成分过敏者禁用，以免使用后出现不适的症
芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析
前言SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中，需要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求，须将这些助焊剂残留彻底清除。此类制程非常成熟，也非常有必要。水基清洗在业内得到越来越广泛的
光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响（一）
摘要：本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中，会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘，而由于两种焊盘设计的差异性，对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。关键词：光模块；焊盘；阻焊限定；蚀刻限定；前言随着电子产品走向短小轻薄以及多功能化，印制线路板也向着线路高密度高精细度、高频率、高厚径比方向发展，为了满足
助焊剂的组成及研究进展
助焊剂的组成及研究进展 高四 (中南电子化学材料所，湖北武汉430070) 摘要：文章介绍了助焊剂的分类，以及助焊剂的活性成分、溶剂等组成和研究进展，并对其发展方向进行了展望。 关键词：助焊剂；组成；进展 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1 009—00
助焊剂的组成及研究进展
摘要文章介绍了助焊剂的分类，以及助焊剂的活性成分、溶剂等组成和研究进展，并对其发展方向进行了展望。 关键词助焊剂;组成;进展 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1 009—0096(2009)9—0059—04 Progress in Research of Flux