铜基板的小孔加工改善研究（一）
随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0．5mm以下的通孔，若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况。本文将通过对铜基板钻孔机理的研究，提出一些改善钻孔工艺的方案，从而提升铜基板小孔的加工良率。铜基板钻孔加工的难点分析由于客户对散热或制板的需求较为多样，市面上用于铜基板的铜材料也有多种，而不同种类的铜基板其硬度也不一样。目前主流的铜基板所用材料为铜含量较高的紫铜，紫铜的特点是塑性较好以及强度、硬度稍低，其散热性能是各类铜基板中最好的。从PCB钻孔加工的角度来看，铜块同时兼有“硬”和“软”两方面的特点［1］。一方面铜块比FR－4等有机材料或有机复合材料硬很多，钻刀加工时切削难度大大增加，容易磨损过度导致断刀；另一方面铜块具有一定塑性，钻孔过程可能会使铜屑粘附刀头，如下图1所示，容易出现切屑不良导致断......阅读全文
铜基板的小孔加工改善研究（一）
随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0．5mm以下的通孔，若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况。本文将通过对铜基板钻孔机理的研究，提出一些改善钻孔工艺的方案，从
铜基板的小孔加工改善研究（二）
钻孔深度的摸索根据上述可接受的转速区间，选择居中的15krpm／min的钻速，依然保持0．1m／min最低进给速度，对钻孔深度逐步提升，分别进行不同深度的钻孔测试，其结果如下表4所示。表4 各钻孔深度的刀具表现可见钻刀仅钻到0．7mm的深度就出现了断刀的现象，原因在于孔内铜屑的残留在钻孔过程中不断累
电镀蚀刻后线间余铜短路改善研究（一）
电镀蚀刻后线间余铜短路的问题，可能造成产线品质恶化、进度延误；本文主要通过问题现象把握，异常影响因素确定，以及根据影响因素制订展开一系列试验测试、方案验证并找出问题产生真因，通过真因改善解决异常问题。电镀蚀刻后线间余铜短路问题即业界上说的“渗镀”异常（以下都称为渗镀），可能造成产线品质恶化、进度延误
电镀蚀刻后线间余铜短路改善研究（二）
表2 DOE试验结果试验结果分析如下图所示。图10 DOE试验各因素对试验结果OK的分析图试验小结：（1） 从上表试验结果看，表现为溶锡导致的渗镀原因主要为氨水种类，蚀刻次数过多和停放时间过长。（2） 导致本厂批量性溶锡渗镀主要原因为氨水引起，蚀刻次数过多和停放时间只是个别现象。3、针对干膜在线路曝
小麦面粉加工平筛改善的一些实例
平筛是面粉厂主要的筛理设备，常用于主流物料的分级、筛选。它的主要特点是筛理面积大，结构紧凑。在单位筛理面积相同的情况下，高方筛具有体积最小，占有空间最少以及分级的种类多等优点，是面粉加工过程中的关键设备。 1 平筛的历史 追溯面粉平筛的发展过程，至少已有300多年的历史。 早期的筛一般是手
工业革命新星！20W大功率紫外激光器钻孔铜基板
大功率紫外纳秒固体激光器钻孔铜基板，不变形不爆裂工业革命新星！20W大功率紫外激光器钻孔铜基板瑞丰恒新一代紫外固体激光器高功率高频率加工铜基板 数字时代，大功率电子元器件很常见，功率提高的同时，散热要求也有所提升，金属基板是主流选择，其中以铜基板为常见，同时加工难度也有所提高。在加工难度方面，铜基板
合肥物质科学研究院改善铜锑合金热电性能
近期，中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所研究员秦晓英课题组在Cu3SbSe4热电性能研究中取得新进展。通过协同调控功率因子和导热性，提高铜锑合金的热电性能，相关研究成果发表在Materials Today Energy上。 随着工业社会的发展，化石燃料供应减少，为世界人口提供可持续的能
金属基板树脂塞孔技术探讨（一）
伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小，组装密度越来越大。为适应这一发展趋势，前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺，有效提高了印制电路板组装密度，减小了产品体积，提高了特殊PCB产品的稳定性可靠性，推动了PCB产品的发展。随着工艺
小孔的扩散（示范）实验
原理 气孔蒸腾是植物散失水分的主要途径，气孔口很小，其总面积一般不超过叶面积的1%，可是叶子通过气孔蒸腾所损失的水分却达到与叶面积相等的自由表面的50梍80%，如此惊人的蒸腾量，可以用小孔扩散原理加以说明。水分通过小孔扩散的量和小孔的周缘长度成正比，而和小孔面积不成比例。
小孔扩散观察实验
实验方法原理叶片上的气孔是二氧化碳和气态水分子进出的主要通道。叶表面气孔虽然很多，但面积很小，只占叶片总面积的1～2﹪，可是，水分通过气孔而散失的速度（即蒸腾速率）却很快。有些植物当叶表面的气孔充分张开时，其蒸腾速率接近于叶片同样大小的自由水面的蒸发速率。这样高的效率是小孔扩散的边缘效应造成的。在任
小孔扩散观察实验
实验方法原理：叶片上的气孔是二氧化碳和气态水分子进出的主要通道。叶表面气孔虽然很多，但面积很小，只占叶片总面积的1～2﹪，可是，水分通过气孔而散失的速度（即蒸腾速率）却很快。有些植物当叶表面的气孔充分张开时，其蒸腾速率接近于叶片同样大小的自由水面的蒸发速率。这样高的效率是小孔扩散的边缘效应造成的。在
小孔扩散观察实验
实验方法原理 叶片上的气孔是二氧化碳和气态水分子进出的主要通道。叶表面气孔虽然很多，但面积很小，只占叶片总面积的1～2﹪，可是，水分通过气孔而散失的速度（即蒸腾速率）却很快。有些植物当叶表面的气孔充分张开时，其蒸腾速率接近于叶片同样大小的自由水面的蒸发速率。这样高的效率是小孔扩散的边缘效应造成的。在
食药监总局要求:严查工业硫酸铜加工皮蛋
国家食品药品监督管理总局16日部署开展对皮蛋生产企业及皮蛋产品进行监督检查，重点检查企业是否存在使用工业硫酸铜加工皮蛋的违法行为。 近日，有媒体报道，为缩短皮蛋制作周期，江西省部分企业涉嫌使用工业硫酸铜腌制皮蛋，存在严重的食品安全隐患。 对此，食品药品监管总局要求江西省食品安全监管部
大口径偏振片基板加工工艺技术取得突破性进展
中科院上海光学精密机械研究所中科院强激光材料重点实验室与恒益光学精密机械有限公司通过持续的技术攻关，近期在神光-Ⅱ装置升级项目用偏振片基板加工工艺技术上取得突破性进展，有力支撑了神光-Ⅱ装置升级项目节点目标的完成。 神光-Ⅱ装置升级项目所需的偏振片基板加工是在经过几年委托其他国内单位加工反
一种电镀厚金产品加工工艺研究
1前 言PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺，其中一种印制线路板，客户用于测试或者作为程序写入等用途的载板，此种PCB要求表面处理具有足够的硬度，这类产品客户表面处理会选用电镀厚硬金工艺，电镀硬
印制插头侧面包镍金加工工艺研究（一）
1、前 言随着通讯领域的发展，光模块产品的使用环境越来越复杂，采用传统闪金＋印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为蚀刻后残留的铜面，不能通过客户的较为严格的盐雾测试，因此客户提出了侧面包裹镍金（简称包金）的镀硬金印制插头＋化学镍金表面处理的加工工艺需求。针对光电产品印制插头侧壁包金的要求，
小孔光泽度计的特点
1、测量面积只需2×2mm 2、自动校准（两秒内完成） 3、提供多种读数如最近读数、最大值、最小值、平均值、标准偏差 4、内置式可充电电池，可储存校准值和近4000个读值10年以上 5、RS232输出及3针DIN插口可传输数据到打印机或电脑 6、测量时间不到一秒 7、有批处理装置
研究发现铜催化剂决速步受铜晶面影响
近日，中国科学技术大学教授高敏锐课题组发现，在二氧化碳电还原反应中，铜催化剂的决速步因晶面不同而表现出显著差异，即在铜（100）晶面，碳-碳键偶联是控制反应的决速步，而在铜（111）晶面，吸附的一氧化碳与水的质子化是决速步。利用主要暴露铜（100）晶面的催化剂，研究人员在中性介质中实现了72%的乙烯
研究发现铜催化剂决速步受铜晶面影响
近日，中国科学技术大学教授高敏锐课题组发现，在二氧化碳电还原反应中，铜催化剂的决速步因晶面不同而表现出显著差异，即在铜（100）晶面，碳-碳键偶联是控制反应的决速步，而在铜（111）晶面，吸附的一氧化碳与水的质子化是决速步。利用主要暴露铜（100）晶面的催化剂，研究人员在中性介质中实现了72%的乙烯
研究提出一种改善种子大小和重量的新策略
华南农业大学生命科学学院、亚热带农业生物资源保护与利用国家重点实验室和岭南现代农业科学与技术广东省实验室研究员庄楚雄团队，研究提出一种改善种子大小和重量的新策略。相关研究发表于Plant Physiology。 水稻是短日照植物，成花素基因Hd3a和RFT1均可促进水稻开花，它们都属于磷脂酰乙醇
煤储层微小孔孔隙结构的低场核磁共振研究
煤储层微小孔孔隙结构的低场核磁共振研究煤层气主要以吸附状态存在于煤孔隙中，正确认识煤的孔隙结构及分布特征，是研究煤储层孔隙性、空间结构、渗流特征以及煤层气可采性的重要依据。目前，岩石孔隙结构和孔径分布特征主要通过压汞法分析获得的毛细管压力曲线和低温 氮吸附脱附实验得到吸附脱附曲线来进行评价和分析
等离子体表面处理设备在半导体
芯片粘接前处理芯片与封装基板的粘接，往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，对芯片与封装基板的表面应用等离子清洗机进行等离子体处理能有效增加其表面活性，改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和
一种草木灰碱精制加工方法研究
摘要: 本文介绍了一种用于草木灰碱提纯精制的简便方法，该方法具有工艺简单、纯化效率高、易于工业化生产等特点。经过该方法处理过以后，食用碱国家强制性安全卫生指标：总砷、重金属及氰化物的含量分别从36.1 mg/kg、34.3 mg/kg和130 mg/kg降低至0.41 mg/kg、8.1
小孔光泽度仪是什么
小孔光泽度仪是什么？小孔光泽仪是相对于常规光泽度仪而言的，小孔——指的是此类光泽度仪的测量孔径要较常规的小。CQ-60G光泽度仪的测量孔径是椭圆54*11mm，而小孔径光泽仪CQ-60s的测量孔径仅为2*4mm。因此得名小孔径光泽度仪。小孔光泽度仪的用途从光泽度仪的检测原理我们 可以知道，光泽度的检
日川仪器取得便于拼接的基板专利，在基板拼接时可便捷卡接
近日，苏州日川精密仪器有限公司取得一项名为“一种便于拼接的基板“，授权公告号 CN221508150U，申请日期为 2023 年 11 月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于拼接的基板，涉及基板技术领域，其技术要点包括基板以及基板顶面固定设置的散热片，所述基板前方设置有加固机构，所述基板
韩国开发出新概念石墨烯合成技术
据韩国《亚洲经济》网站消息，韩国忠南大学研究组在加工石墨烯时，省略了必要的传递过程，利用钛在低温下开发出新型高品质的大面积石墨烯合成技术。该研究成果发表在纳米领域的国际学术杂志《ASC Nano》上。 石墨烯的导电率和热传导性好，机械强度高，柔软性和透明性也很好。因此，可以广泛应用于二次电池
小孔光泽度计的技术数据
· 充电器电压110V/220V50/60Hz · 体积190mm x 130mm x 50mm · 净重1kg/毛重3kg · 60°测量角度 · 测量范围0.1-100光泽单位（0.1GU分辨率） · 重复性优于±0.5GU（标准板上测量10次） · 精确度±1GU · 操作温
研究发现一种新药物可通过排除铜预防肿瘤转移
2007年，一名几乎面临“死刑”的女性抓住机会，试用了一种本身同样需要第二次机会的药物。该女性患有已扩散到肝脏的第四期乳腺癌。化疗消除了她体内的原发性肿瘤，医生则切掉了转移到肝上的肿瘤，使其处于一种被称为“无疾病征兆”（NED）的状态。不过，肿瘤学家无法消除微小的远处转移性肿瘤。这名女性患上了特
福斯推出更快的FoodScan－2近红外－改善乳制品加工业
福斯宣布推出新的近红外(NIR)分析仪FoodScan™ 2，它让质量控制经理可以处理越来越复杂且时间要求严格的任务，其中包括奶酪、黄油和发酵乳制品等固体和半固体乳制品的分析。FoodScan 2以突破性的FoodScan为基础，利用最新的快速近红外分析技术，只需要15秒就能获得结果。而且还可以在仪
宁波材料所环保型铜加工表面处理技术通过环保技术评审
传统铜加工行业，铜制品加工后需要进行化学酸洗和钝化，其中酸洗会产生大量铜离子废水，而钝化则会产生大量六价铬离子废水，对环境污染严重。中科院宁波材料技术与工程研究所液相表面技术研究小组开发了一套环保型铜加工表面处理技术，采用中性溶液，铜处理后废水中铜离子量降低85%且无六价铬离子，生产过程中无酸雾