电镀蚀刻后线间余铜短路改善研究（二）
表2 DOE试验结果试验结果分析如下图所示。图10 DOE试验各因素对试验结果OK的分析图试验小结：（1） 从上表试验结果看，表现为溶锡导致的渗镀原因主要为氨水种类，蚀刻次数过多和停放时间过长。（2） 导致本厂批量性溶锡渗镀主要原因为氨水引起，蚀刻次数过多和停放时间只是个别现象。3、针对干膜在线路曝光和显影以及电镀过程中有松动或者收缩现象，导致线路边缘渗锡，蚀刻后出现渗镀异常。此类异常时有爆发，由于干膜显影后和电镀后发现部分干膜线路不齐整，呈犬齿状，因此怀疑点是干膜和铜面的附着力不足导致，故从影响干膜和铜面附着力等方面做了以下试验。表3 干膜收缩试验方案和结果分析从以上试验结果看，影响干膜和铜面附着力不足导致渗镀主要原因有：（1）曝光能量：曝光能量不足会产生渗镀。（2）显影点和显影药水浓度：显影点太低会产生渗镀。（3）电镀振动：电镀振动过大会产生渗镀。（4）电镀除油剂：不同除油剂和不同干膜会不匹配，产生渗镀。（5）此外氧化过度也......阅读全文
电镀蚀刻后线间余铜短路改善研究（二）
表2 DOE试验结果试验结果分析如下图所示。图10 DOE试验各因素对试验结果OK的分析图试验小结：（1） 从上表试验结果看，表现为溶锡导致的渗镀原因主要为氨水种类，蚀刻次数过多和停放时间过长。（2） 导致本厂批量性溶锡渗镀主要原因为氨水引起，蚀刻次数过多和停放时间只是个别现象。3、针对干膜在线路曝
电镀蚀刻后线间余铜短路改善研究（一）
电镀蚀刻后线间余铜短路的问题，可能造成产线品质恶化、进度延误；本文主要通过问题现象把握，异常影响因素确定，以及根据影响因素制订展开一系列试验测试、方案验证并找出问题产生真因，通过真因改善解决异常问题。电镀蚀刻后线间余铜短路问题即业界上说的“渗镀”异常（以下都称为渗镀），可能造成产线品质恶化、进度延误
铜基板的小孔加工改善研究（二）
钻孔深度的摸索根据上述可接受的转速区间，选择居中的15krpm／min的钻速，依然保持0．1m／min最低进给速度，对钻孔深度逐步提升，分别进行不同深度的钻孔测试，其结果如下表4所示。表4 各钻孔深度的刀具表现可见钻刀仅钻到0．7mm的深度就出现了断刀的现象，原因在于孔内铜屑的残留在钻孔过程中不断累
铜基板的小孔加工改善研究（一）
随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0．5mm以下的通孔，若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况。本文将通过对铜基板钻孔机理的研究，提出一些改善钻孔工艺的方案，从
零经验的PCB板电镀仿真（一）
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。定
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（四）
3．4 铜厚均匀性及其对阻抗的影响分析（1）内层铜厚对于内层线路，影响铜厚均匀性的因素主要有干膜前处理和棕化段的微蚀作用，通过测试干膜前处理及棕化后板面不同位置处减铜量可知（图9），经过干膜前处理和棕化后，拼版不同位置处减铜量差异在0．5 μm以内，且减铜量与其距板边的距离无明显关系。采用阻抗软
CMI165手持式面铜测厚仪
NJ-CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来， 面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精 确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶
关于氯化铜在工业领域的应用介绍
由于金属离子能与锦纶纤维等织物发生络合反应，故氯化铜常被用作媒染剂。不同金属离子跟锦纶纤维相结合的能力不同，导致织物媒染后的颜色色光存在一定的差异。经研究得出茶叶染料、桔子皮染料和石榴皮染料这三种天然染料最适宜的媒染剂为铜媒染剂，最佳铜媒染剂用量分别为10％、12％和16％，且铜媒染剂处理后的锦
水龙头电镀后如何选择测厚仪
五金卫浴行业生产的水龙头电镀后，如何选择测厚仪？一般用电解式测厚仪（库伦式测厚仪），为什么不用电磁式测厚仪呢，因为电磁式测厚仪不能测多层镀层产品，而电解式测厚仪可以满足测多层的要求。以下是电解式测厚仪技术参数：SH-10电解测厚仪SH-10 Coulometric Coating Thicknes
合肥物质科学研究院改善铜锑合金热电性能
近期，中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所研究员秦晓英课题组在Cu3SbSe4热电性能研究中取得新进展。通过协同调控功率因子和导热性，提高铜锑合金的热电性能，相关研究成果发表在Materials Today Energy上。 随着工业社会的发展，化石燃料供应减少，为世界人口提供可持续的能
电力变压器短路危害，原因分析和改善措施
电力变压器是电力系统中提供能源消耗的基础部分，也是保证电力安全运行的重要感应装置，其组成结构是由初级线圈、次级线圈和铁芯而组成，利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置，经过长期的技术改造，整个供电工作可靠程度和稳定性不断提升，但其中仍埋下各种突出的隐患，一些变压器装置由于自身抗短路冲击能力不足，
冷冻断裂与冷冻蚀刻基础介绍（二）
通过冷冻断裂生成图像 冷冻断裂和冷冻蚀刻技术往往采用高真空精细镀膜技术，将超细腻重金属和碳薄膜沉积于断裂表面。冷冻断裂样本在一定角度下用金属覆盖，然后在碳背衬膜（徕卡EM ACE600冷冻断裂或徕卡EM ACE900与徕卡EM VCT500）上生成复型进行TEM成像或在SEM的试块面上进行成像。对于
一种电镀厚金产品加工工艺研究
1前 言PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺，其中一种印制线路板，客户用于测试或者作为程序写入等用途的载板，此种PCB要求表面处理具有足够的硬度，这类产品客户表面处理会选用电镀厚硬金工艺，电镀硬
火焰原子吸收法测定电镀废水中锌、铜、镉、镍、铬
机械厂中大量的电镀废水是其主要的污染源之一，电镀废水基体组成复杂，过去常用化学分析法检测其中锌、铜、镉、镍、铬的含量，操作繁琐耗时，成本也高。现采用火焰原子吸收分析法测定这些元素，方法简便、快速准确，降低了成本，满足了工厂中三废治理的要求。仪器准备一、名称4520A全自动火焰/石墨炉原子吸收
印刷线路板废水资源化方案研究
对印刷线路板生产企业液体废物的来源及成分进行了研究，并且对其利用和处理方式进行了介绍，为废液资源化技术研究提供参考。随着我国电子工业的迅速发展，印刷电路板的需求不断增长，生产量迅速增加，使得生产过程中产生的废水量也不断增加。印刷线路板废水近些年来，我国印制电路板快速增长，国外的供应商也慢慢将生产工厂
变压器短路故障后的原因和危害
电力变压器会影响变压器的安全运行，经过仪器仪表世界网历年对全国电力变压器运行情况和事故的统计，发现外部短路引起的故障逐年增多。1 变压器短路故障的原因变压器本身抗短路能力不够是引起变压器短路损坏的主要原因。除此之外,运行管理不当也是一个不可忽视的因素。变压器抗短路能力不够,主要表现在一部分变压器在遭
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（一）
随着信号传输的高速化和高频化发展，对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格，以减少信号在传输过程中的反射、失真等，保持传输信号的完整性。PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性等问题存在，会导致不同位置阻抗出现差异。本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线，综合分
了解了带温度补偿功能的面铜测厚仪的产品特色
带温度补偿功能的面铜测厚仪是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下
零经验的PCB板电镀仿真（二）
设计阶段的仿真和优化为避免在电子器件的运行中出现性能下降或器件故障，铜线电路必须满足一套厚度均匀性的规格。通常情况下，印刷电路板的设计人员会依赖一些简单的设计规则，例如最大与最小线宽、间距，以及图形密度。然而，通过电镀仿真，可以更精确地计算能达到的预期铜层厚度变化。有了这一信息，就可以在早期修改设计
冰冻蚀刻的冰冻蚀刻原理
冰冻蚀刻（freeze-etching）亦称冰冻断裂（freeze-fracture）。标本置于-100˚C的干冰或-196˚C的液氮中，进行冰冻。然后用冷刀骤然将标本断开，升温后，冰在真空条件下迅即升华，暴露出断面结构，称为蚀刻（etching）。蚀刻后，向断面以45度角喷涂一层蒸汽铂，再以90度
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冰冻蚀刻的冰冻蚀刻原理
冰冻蚀刻（freeze-etching）亦称冰冻断裂（freeze-fracture）。标本置于-100˚C的干冰或-196˚C的液氮中，进行冰冻。然后用冷刀骤然将标本断开，升温后，冰在真空条件下迅即升华，暴露出断面结构，称为蚀刻（etching）。蚀刻后，向断面以45度角喷涂一层蒸汽铂，再以90度
PCB焊接后板面发白改善探讨
1、前 言PCB焊接后板面发白是波峰焊与手工焊接中常见的缺陷。金百泽客户反馈PCB焊接后，使用洗板水清洗板面发现有发白现象，客户怀疑系PCB问题导致，不良图片如下：（清洗后板面出现泛白图片）有关焊接的各种允收标准，以IPC－A－610“电子组装件可接受条件”为最具权威性的国际规范，其中第10
电镀综合工业废水经化学处理后水质指标
企业电镀综合工业废水经化学处理后，各项水质指标如表1指标浊度/NTUTSS/(mg·L-1)TDS/(mg·L-1)电导率/(mg·L-1)Au/ (mg·L-1)Ag/ (mg·L-1)Ni/ (mg·L-1)Cu/ (mg·L-1)Fe/ (mg·L-1)水质10.95332286053900.
研究发现铜催化剂决速步受铜晶面影响
近日，中国科学技术大学教授高敏锐课题组发现，在二氧化碳电还原反应中，铜催化剂的决速步因晶面不同而表现出显著差异，即在铜（100）晶面，碳-碳键偶联是控制反应的决速步，而在铜（111）晶面，吸附的一氧化碳与水的质子化是决速步。利用主要暴露铜（100）晶面的催化剂，研究人员在中性介质中实现了72%的乙烯
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余永贤：香港科技，从“后”殖民时代“突围”
第一次受邀参与“十二五”规划，对香港来说是一件大事。香港科技界在探索如何参与国家未来科技发展方面进行了很多思考，并针对香港与内地科技发展的不同特点和优势，提出建议。 不久前，记者采访了《香港在科技方面怎样参与“十二五”规划》建议的撰写者——香港科学技术进步协会前副主席余永贤。他向记者
研究发现通过增加纳米线间搭接结点可强化气凝胶
西安交通大学材料学院王红洁教授课题组提出了一种通过增加纳米线间搭接结点，提高纳米线变形抗力，实现气凝胶强化的设计思路。近日该研究成果发表在《美国化学会·纳米》上。研究团队以氮化硅纳米线气凝胶为基体，采用化学气相沉积技术，在气凝胶中的纳米线表面引入热解碳（PyC）层，成功在纳米线间引入了大量的PyC结
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短路阻抗
通常，变压器的短路阻抗，是指在额定频率和参考温度下，一对绕组中、某一绕组的端子之间的等效串联阻抗由于它的值除计算之外，还要通过负载试验来确定，所以习惯上又把它称为短路电压或阻抗电压。路阻抗是变压器性能指标中很重要的项目，其出厂时的实测值与规定值之间的偏差要求很严。当变压器满载运行时，短路阻抗的高低对