一文读懂PCBA的故障分析
一、概述现代电子装联工艺主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类。（1）在制造过程中PCBA（内部的或表面的）发生的故障现象：如爆板、分层、表面多余物、离子迁移和化学腐蚀（锈蚀）等。（2）在用户服役期间PCBA上的各种各样的失效模式和故障表现：如虚焊、焊点脆断、焊点内微组织劣化及可靠性蜕变等。二、故障分析的目的故障分析是确定故障原因，搜集和分析数据，以及总结出消除引起特定器件或系统失效的故障机理的过程。进行故障分析的主要目的是：找出故障的原因；追溯工艺设计、制造工序、用户服役中存在的不良因素；提出纠正措施，预防故障的再发生。通过故障分析所积累的成果，不断改进工艺设计，优化产品制造过程，提高产品的可使用性，从而达到全面提升产品可靠性的目的。三、PCBA失效率曲线1．PCBA产品失效率曲线包......阅读全文
激光焊锡工艺在PCB焊盘镀金层的焊接应用
PCB板要镀金，这是为何？随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系
检测工艺规程是什么
问题一：无损检测工艺卡编制人应具备什么资格的 请看规定：关于印发《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》的通知国质检锅[2003]248号第二十五条 特种设备无损检测持证人员不得同时在2个以上单位中执业，且只能从事与其证书所注明的方法与级别相适应的无损检测工作，其中：Ⅰ级人员可在Ⅱ、Ⅲ级人员指导下
PCB设计中高速背板设计过程
在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”，那么高速背板是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板设计流程完整的高速背板设计流程，除了遵循IPD（产品集成开发）流程外，有一定的特殊性，区别于普通的硬件PCB模块
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（四）
（6）元器件引脚电镀和引脚材料的接合（1）引脚材料：Cu。焊盘类型为SMD，安装传统SnPb电镀元器件引脚和无Pb的SnBi电镀元器件，采用传统Sn37Pb钎料或无Pb的SAC305钎料的焊点可靠性、温度循环试验的结果，如图8所示。图8引脚材料为Cu的焊点温度循环试验的威布尔分布无Pb产品和无Pb钎
一文读懂晶闸管工作原理（二）
3、晶闸管的伏安特性和主要参数3．1、晶闸管的伏安特性晶闸管阳极A与阴极K之间的电压与晶闸管阳极电流之间关系称为晶闸管伏安特性，如图2所所示。正向特性位于第一象限，反向特性位于第三象限。图2 晶闸管伏安特性参数示意图（1） 反向特性当门极G开路，阳极加上反向电压时（见图3），J2结正偏，但J1、J2
2025深圳国际电子薄膜开关及面板展览会
2025深圳国际电子薄膜开关及面板展览会Shenzhen International Electronic Thin Film Switch and Panel Exhibition基本信息时间：2025年4月9-11日地点：深圳会展中心展会简介 欢迎参加2025深圳国际电子薄膜开关及面板展
超声波清洗原理的基本机制（一）
在当前市场经济的大潮中，超声波清洗机的应用范围越来越广，在人们的正常的工作和生活中正在发挥着越来越重要的作用！各个生产企业对自己的产品的质量要求越来越严格，对产品质量要求越来越高，全部的生产厂家为了保证自己生产的产品质量，现在超声波清洗机就越来越受到人们的重视，很多人工不能清洗的难题，交给超声波清洗
为何PCB电路板需要有测试点？
对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？ 可能多还有点一头雾水了。 我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制程工程师的时候，还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本上设置测试点的目的是为了测试电
样品无损检测分析
工程检查/无损检测无损检测是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。 无损检测方法 常用的无损检测方法有：X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤、着色探伤等方法。 无损检测目地 通过对产品内部缺陷进行
电路板清洗的未来：向左洗板水，向右水基清洗剂，该...
电路板清洗的未来：向左洗板水，向右水基清洗剂，该如何选择？一、洗板水是电路板清洗的未来发展趋势吗？（一）电路板清洗的几类清洗剂介绍1． 关于洗板水：氟氯烃类的许多品类和材料，现在都已被列入为禁用和限用的名单中，建议不宜采用氟氯烃类的溶剂作为洗板水应用于电子电路板组件的生产制程中，否则会给厂家带来环保
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（一）
一、PCB常用可焊性涂层的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au镀层1）镀层特点ENIG Ni（P）／Au（化学镀镍、金）工艺是在PCB涂敷阻焊层（绿油）之后进行的。对ENIG Ni／Au工艺的最基本要求是可焊性和焊点的可靠性。化学镀Ni层厚度为3～5μm，化学镀薄Au层（又称浸Au
谱写西部电子产业新篇章，第十二届西部电子信息博览会盛大开幕
“联手打造具有国际竞争力的电子信息产业集群”是党和国家赋予成渝地区的战略定位和重要使命。经过两地的共同努力，现阶段成渝电子信息产业规模已达2.7万亿元，正在成为中国电子信息产业新高地。而为了更好实现成渝电子信息产业的高质量发展，维持产业竞争力，7月17日，第十二届中国（西部）电子信息博览会于成都盛大
2024第十三届北京国防信息化装备与技术博览会6月5日召开
2024第十三届中国（北京）国防信息化装备与技术博览会邀请函展会概况第十三届中国（北京）国防信息化装备与技术博览会，定于2024年6月5-7日在北京·中国国际展览中心盛大举行。为使所有参展商及相关合作伙伴对本届博览会进行详细的了解，组委会特制作此展会详细招商函。本招商函分为以下：展会概况、组织机构、
第十三届北京国防信息化装备与技术博览会6月即将开展
展会概况第十三届中国（北京）国防信息化装备与技术博览会，定于2024年6月5-7日在北京·中国国际展览中心盛大举行。为使所有参展商及相关合作伙伴对本届博览会进行详细的了解，组委会特制作此展会详细招商函。本招商函分为以下：展会概况、组织机构、展会亮点、展会介绍、上届回顾、观众分析、展览范围、参展费用、
投资速递：普思资本入股UMEPLAY
TIPS1、下载 IT 桔子 APP，实时跟踪国内外一级市场投融资事件。2、转载请注明来源自IT桔子（itjuzi521），侵权必究。3、建立“投资速递”长期发布合作，请发邮件到 hello@itjuzi.com。2022 年 2 月 24 日，IT 桔子（itjuzi521）收录 42 起投资/收