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对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？ 可能多还有点一头雾水了。 我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制程工程师的时候，还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。 可是在大量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确，所以就有了所谓的ICT（In-Circuit-Test）自动化测试机台的出现，它使用多根探针（一般称之为「针床（Bed-Of-Nails）」治具）同时接触板子上所有需要被量测的零件线路，然后经由程控以序列为主， 并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性，通常这样测试一般板子的所有零件......阅读全文
随着高速设计越来越普遍，信号完整性设计在产品开发中也受到了越来越多的重视。信号完整性的测试手段种类繁多，有频域，也有时域的，还有一些综合性的手段，涉及的仪器也很多，因此熟悉各种测试手段的特点，以及根据测试对象的特性和要求，选用适当的测试手段，对于选择方案、验证效果、解决问题等硬件开发活动，都能够大大
3、抖动测试抖动测试现在越来越受到重视，因为专用的抖动测试仪器，比如TIA(时间间隔分析仪)、SIA3000，价格非常昂贵，使用得比较少。使用得最多是示波器加上软件处理，如keysight的EZJIT，TEK的DPOJitter软件。通过软件处理，分离出各个分量，比如RJ和DJ，以及DJ中的各个分量
具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大（如图1中绿色部分为焊盘），因焊盘四周无阻焊开窗沟槽挡锡，钢网与焊盘可处于同一水平面上让元件引脚具有更加均匀的上锡
静电不能被消除，只能被控制。控制ESD的基本方法：堵；从机构上做好静电的防护，用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内，不论有多少静电都不能到释放到PCB上。导；有了ESD，迅速让静电导到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的静电。对于非金属外壳或有金属背板的产品我来分析一下ESD问题；重点分析
本设计实例分享一种电路测试器，可以夹在每颗PROM上进行测试，不用将PROM从电路板上拔下。 处理老旧技术会带来有趣的挑战；虽然现代的可程式化元件透过JTAG或SPI介面很容易实现电路测试(tested in circuit，或称“线上测试”)，但测试较老的元件就没这么方便了。 我从
TDR-CTS-360线路板特性阻抗测试仪原理与方法 随着数字电路工作速度得提高，PCB板上信号的传输速率也越来越高，如PCI-Express的信号速率已经达到2.5Gb/s，SATA的信号速率已经达到3Gb/s，新的标准如PCI-Exp
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。 微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信
铜箔业者，经常接到客户报怨“他们加工制造的CCL或PCB发生脱层”，其实很多时候，脱层是因构成基板的树脂发生不良所致，使用动态机械分析仪（Dynamic Mechanical Analyzer，DMA）可以帮助确认这个问题。 铜箔在成膜后，尚需历经表面粗糙化及活性化，目的是为增强与基材间之
铜箔业者，经常接到客户报怨“他们加工制造的CCL或PCB发生脱层”，其实很多时候，脱层是因构成基板的树脂发生不良所致，使用动态机械分析仪（Dynamic Mechanical Analyzer，DMA）可以帮助确认这个问题。 铜箔在成膜后，尚需历经表面粗糙化及活性化，目的是为增强与基材间之
当电子线路中有共模电感的滤波设计时，前后级进行PCB铺地铜设计时TOP层的走线与BOTTOM底层的PCB铺地就会存在耦合电容Cp；高频的骚扰信号就会通过耦合电容影响共模电感的噪声阻抗性能；等效电路如下：比如系统的设计LCM器件的杂散电容为2pF；其谐振频率点在4MHZ左右；进行PCB的铺地铜的设计由
工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设
原子吸收光谱仪是分析化学领域中一种极其重要的分析方法，但是很多用户在使用过程中经常会遇到这样或者那样的问题，比如标准曲线的线性不好、数据不稳定、空白值较高、漂移很大等问题。 本文是原子吸收光谱仪在使用过程中经常遇到的200个问题及解决方案，这是广大原子吸收光谱仪一线用户的
现在，电子元件和印刷电路板运行速度越来越快，体积越来越小，通过使用小零件实现高性能、高速度，达到皮秒（万亿分之一秒）级的精度已经成为了一种潮流，但这也这就意味着零件会发热，甚至出现短路或者部件受损的情况。所以检测这些由于发热而受损的部件对于科研或者产品测试人员来说成为了一种挑战。 而全球红外
高温构造本参考平台采用适合在200°C条件下工作的组件和其他材料制成。平台上使用的所有组件均为各自制造商指定的高温工作组件（另有说明时除外），并且全球经销商网络已经开始大量供货。全部BOM、PCB布局图和装配图纸都随参考设计包免费提供。电容用C0G或NP0电介质电容进行小容值的滤波器和去耦。这些电介
画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。 一般PCB基本设计流程如下： 前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC检查和结构检查-》制版。 1前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利
EMI抑制技术：亟需更好的方法与使用分立式变压器的传统方法相比，将变压器和电路集成到芯片级封装中可减少组件数量，进而大大节省PCB空间，但可能会引入更高的辐射发射。辐射发射抑制技术会使PCB的设计更加复杂，或需要额外组件，因此可能会抵消集成变压器所节省的成本和空间。例如，在PCB级别抑制辐射发射的一
分立元件的局限性过去，无源元件是分立的，这意味着它们是分别制造的，并且在电路中通过印刷电路板（PCB）上的导线或电源轨相连。随着时间的推移，它们沿着三条路径发展演变：更小的尺寸、更低的成本和更高的性能。这些发展现在已经很成熟并经过了优化，但是占位尺寸和高度尺寸意味着分立无源元件总是限制了缩小整体解决
摘要传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传
敞开式直线 光栅尺 2007年5月 敞开式直线光栅尺 直线光栅尺测量直线轴位置时不存在任何 敞开式直线光栅尺设计用于需要高精度测 机械结构 附加的机械传动元件。因此，它能消除以 量的机床和系统。典型应用包括： 敞开式直线光栅尺包括光栅尺或钢带光栅 下潜在误差源： • 半导体工业的测量和生产设备
晶体振荡器为了给晶体振荡器的印刷电路板设计和布局提供一个良好的起点，需要指出的是，设计规则并不一定适用于所有的设计。建议制作PCB原型来测试设计。问题布局可能导致晶体噪声和失真的频率传输、容易出错的数字通信、门锁问题，并显著降低频率稳定性，为了保证恒温晶体振荡器（OCXO）电路板版图的成功打印，本文
欧盟的环保指令实施已1年有余，中国的《电子信息产品污染控制管理办法》也已经顺利走过半年多的历程。绿色制造在实施阶段遇到的问题正在受到业界的广泛关注。11月15日与第70届中国电子展览会同期举办的中国电子企业绿色制造与认证研讨会在上海召开，16日由Intertek天祥集团主办的全球RoHS 执行现状国
中国仪器仪表行业协会的特别顾问 朱明凯先生 来自中国仪器仪表行业协会的特别顾问朱明凯先生为大家带来题为《2013年中国仪器仪表行业运行情况介绍》的报告。朱明凯先生首先为大家介绍了仪器仪表行业的运行情况。2013年，全行业规模以上企业4022家，实现主营业务收入8256亿元，同比增长15.09%，利
总述 实时时钟芯片（RTC）允许一个系统能同步或记录事件，给用户一个易理解的时间参考。由于RTC的应用越来越广泛，为了避开设计时出现的问题，设计者应熟悉RTCs。 选择接口 RTC可用的总线接口范围很宽。串行接口包括2线（I2C），3线和串行外设接口（SPI）。并行接口包含多总线（多数据和
焊接是电子设备生产中的重要步骤，电路板在焊接以后，其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物，即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效，焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗，所以清洗
助焊剂的组成及研究进展 高四 (中南电子化学材料所，湖北武汉430070) 摘要：文章介绍了助焊剂的分类，以及助焊剂的活性成分、溶剂等组成和研究进展，并对其发展方向进行了展望。 关键词：助焊剂；组成；进展 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1 009—00
摘要文章介绍了助焊剂的分类，以及助焊剂的活性成分、溶剂等组成和研究进展，并对其发展方向进行了展望。 关键词助焊剂;组成;进展 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1 009—0096(2009)9—0059—04 Progress in Research of Flux
5G时代即将到来，5G技术研发试验的第二阶段测试由中国移动率先完成。未来进入2020年，5G将有望实现商用。随着5G新时代的发展，预计2030年将带动国内直接经济产出达6.3万亿，同时更是创造了800W个就业机会。 同时推动的是智能化进程，物联网的飞速发展，包