一文读懂PCBA的故障分析
一、概述现代电子装联工艺主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类。（1）在制造过程中PCBA（内部的或表面的）发生的故障现象：如爆板、分层、表面多余物、离子迁移和化学腐蚀（锈蚀）等。（2）在用户服役期间PCBA上的各种各样的失效模式和故障表现：如虚焊、焊点脆断、焊点内微组织劣化及可靠性蜕变等。二、故障分析的目的故障分析是确定故障原因，搜集和分析数据，以及总结出消除引起特定器件或系统失效的故障机理的过程。进行故障分析的主要目的是：找出故障的原因；追溯工艺设计、制造工序、用户服役中存在的不良因素；提出纠正措施，预防故障的再发生。通过故障分析所积累的成果，不断改进工艺设计，优化产品制造过程，提高产品的可使用性，从而达到全面提升产品可靠性的目的。三、PCBA失效率曲线1．PCBA产品失效率曲线包......阅读全文
线路板清洗后板面发白是不良现象吗？该如何处理？
一、线路板清洗后板面发白现象：在电子组件制程工艺中，会经常出现PCBA线路板过波峰焊接后，在人工使用清洗剂进行刷洗后，线路板板面出现发白现象（如图一）图一：PCBA焊点四周在清洗后，经放置出现板面发白现象，白色印迹散布在焊点周围异常突出，严重影响外观验收。二、线路板清洗后板面发白原因分析：白色残留物
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（二）
三、综合提升PCB镀层可焊性和抗环境侵蚀能力对改善工艺可靠性的现实意义（1）现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊，它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。（2）虚焊现象成因复杂，影响面广，隐蔽性大，因此造成的损失也大。在实际工作中为了
焊点拉力测试机芯片推拉力测试仪
推拉力测试机采用了AUTO-RANGE技术和VPM垂直定位技术，测试传感器采用自动量程设计，分辨率高达达0.0001克。力标推拉力测试机（多功能剪切力测试仪）是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是填补国内的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试迅速、准确
特斯拉CTC电池Pack系统ZL解析
关于特斯拉CTC电池Pack系统，其实早些时候特斯拉官方无论是在柏林工厂电池日，还是美国Austin工厂开业典礼上都展示了不少关于CTC的电池实物。近期，研读了下特斯拉CTC电池Pack系统的一份美国公开ZL，ZL名称：《INTEGRATED ENERGY STORAGE SYSTEM》，ZL公开号
一例插件孔管脚导通不良的失效分析案例（二）
从失效管脚的垂直截面的金相观察结果可以看出，存在开路故障的2对管脚所在的金属化孔存在孔铜不连续现象，而且孔口位置的基材已经被拉裂。2．3 基材热膨胀性能确认使用静态热机械分析仪（TMA）按照“IPC－TM－6502．4．24玻璃化转变温度和Z轴热膨胀系数（TMA法）”对故障板的热膨胀性能进行分析，结
深圳威固特电子烟超声波清洗系统
一、介绍产品 电子烟配件主要分为以下三点： 电子烟玻璃管：是一种高硼硅玻璃（又名硬质玻璃），因线热膨胀系数为（3.3 ±0.1）×10-6/K，也有人称之为“硼硅玻璃3.3”。 玻璃雾化器：是一个加热器元件，通过电池供电发热，供其旁边的烟油挥发，形成烟雾，从而让人
X光检测仪的技术指标和主要功能
技术指标 1、免维护闭管结构 2、130KV X光源 3、最小焦点直径：5um 4、图像增强器分辨率：401p/mm 5、几何放大倍数：130倍 6、系统放大倍数：1000倍 7、检测轴向：5轴 8、2000mm（D）X 1422mm（W）X 1575mm（H）的内衬铅机柜 9、510mmX
PCB可靠性问题及案例分析：综述11
短路（CAF）短路（ECM）烧板而在实际可靠性问题失效分析中，同一种失效模式，其失效机理可能是复杂多样的，因此就如同查案一样，需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此过程中，任何一个环节稍有疏忽，都有可能造成“冤假错案”。可靠性问题的一般分析思路背景信息收集
PCB可靠性问题及案例分析：综述2
在失效分析过程中，往往需要借助多种失效分析手段综合分析，方能得到可靠的分析结论。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依据相关测试方法和标准进行测试分析，常用的测试分析标准包括IPC－TM－650、GJB360B、QJ832B和JESD22等。以下介绍常见的失效分析手段：SE
PCB焊接后板面发白改善探讨
1、前 言PCB焊接后板面发白是波峰焊与手工焊接中常见的缺陷。金百泽客户反馈PCB焊接后，使用洗板水清洗板面发现有发白现象，客户怀疑系PCB问题导致，不良图片如下：（清洗后板面出现泛白图片）有关焊接的各种允收标准，以IPC－A－610“电子组装件可接受条件”为最具权威性的国际规范，其中第10
影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（三）
三、应用中焊点可靠性的蜕变现象作为焊接后的PCBA等制品，装入机柜内便可以进入实际的工作状态，通常均称为焊接制品。由于产品使用条件千差万别，因此，电气、电子机器种类也是成千上万。为此必须确保每一种产品的可靠性，这应成为每一个产品设计和制造工艺的基准。首先，要把影响产品寿命及影响温度周期等指标作为通用
PCB拼板设计对SMT生产效率的影响有多大？
拼板是一门技术,也是一门艺术。本期课题跟大家一起分享关于PCB拼板方面的话题。PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较常见的拼板有AA顺序拼、AB正反拼、AA旋转拼、AB阴阳拼、ABC混合拼等等多种方式。PCB 设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸
PCB失效分析案例及方法（一）
一．前言PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，广泛的应用于各行各业。近年来，由于PCB失效案例越来越多且部分失效危害极大。2016年4月通过的《装备制造业与标准化和质量提升规划》与《中国制造2025》坚持“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人
印制线路板的CAF失效研究（一）
摘 要：阳极导电丝（CAF）是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一，当PCBA工作在高温高湿的环境下时，有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。本文主要以某种典型板材为例，从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的CAF性能考察入手，研究CAF产生的机理，并通过模型推算板材在不同外加偏
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（一）
一、无铅、有铅混用所带来的工艺问题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。当有铅、无铅问题交织在一起，工艺上处理该类组装问题时，比处理纯有铅或纯无铅的问题都要棘手。例如，在采用无铅焊膏混用情况时，要特别关注下述问题
浅谈爬行腐蚀现象（一）
一、问题的提出1．一批运行了相当一段时间后的用户单板中，发现其中6块单板过孔上发黑而导致工作失常，如图1所示。图1 电容、电阻端子焊点发黑2．一批PCBA在运行了一段时间后出现了4块因电阻排焊盘和焊点发暗而导致电路工作不正常，如图2所示。图2 电阻排焊盘和焊点发暗不管是失效的电容、电阻还是电阻排，端
光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响（二）
4 可焊性验证根据IPC J－STD－003C标准，将同生产周期的PCB过两次无铅回流后做边缘浸锡测试。浸锡结果如图4所示：试验条件：焊料：Sn96．5Ag3．0Cu0．5，焊接温度：255℃，焊接时间：10±0．5s，助焊剂：2＃标准助焊剂（松香：25％，异丙醇：74．61％，二乙胺盐酸盐：0．3
一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表
焊点拉力测试仪精密推拉力机
推拉力检测仪，很多朋友又称它为多功能剪切力测试仪，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天、军工、微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领
苏州正衡检测
苏州正衡zenh 苏州正衡检测成立于2008年，是一家国家认可的第三方检测试验机构，实验室通过国家质检总局认可CMA资质，严格按照ISO/IEC 17025体系要求运行,能够独立的向社会出具有公信力的报告。公司检测能力丰富，涵盖可靠性、电磁兼容、材料、化学及安规电学测试。资
电磁式振动试验机系列产品广泛应用于PCB电路板行业
前面一种电磁式振动台关键是为必须统计数据的顾客群所挑选的，后面一种虽然沒有前面一种，但也不能小瞧，像一些小玩具、电子器件、家俱、礼物、瓷器、包裝等产品，这一类不用太过统计数据则可挑选后面一种开展仿真模拟运送检测,相对性的还要划算些。购买产品只能合适的算是好的。现阶段电磁式振动试验机产品系列用以PCB
键合推拉力机led推拉力测试仪
随着科技的进步和工业的发展，产品质量和安全的要求越来越高，对于产品的强度和耐久性的测试也越来越重要。推拉力测试机作为一种重要的测试设备，在工业和科学研究领域中被广泛使用。推拉力检测仪，很多朋友又称它为多功能剪切力测试仪，主要是用于光模块、TO封装、5G光器件封装、合金线、粗铝线键合汽车电子、航空航天
FPC断路开路的检查方法
当我们遇到FPC(软板)有开路/断路的问题时，最简单的方法就是在显微镜下检查有无线路(Trace)断裂的问题，因为FPC通常为单层板，了不起就三层板，线路大多可以透过光学的仪器看得出来，不过到是碰到过多次的案例，在显微镜底下无法检查出线路断裂的问题，可是用三用电表直接量测金手指的地方却是可以
PCB失效分析案例及方法（三）
当然，失效类型和模式多种多样，以下是实验室累积的其它典型PCB板级失效分析案例图片：由以上案例，我们不难发现PCB板级失效的模式越来越多，失效根因也各不相同。因此，需要将一般的失效分析思路及方法进行总结提炼，形成一套能够推广应用的方法论，在实际案例的分析中，事半功倍，快速定位根因。三．PCB
X光无损检测设备优点介绍
X-ray优点？1.对样品无损害2. 操作方便，效率高3. 分析结果可保留直观的图片，方便观察分析作报告写文献。谁可以来用X-ray(X光无损检测)？1. 境内外企事业单位，团体，个人均可。产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。X-ray(X光无损检测)注意事项？1. 方案完整，清
关于光学定位点的两三个案例（一）
鲁迅曾经说过：“悲剧，就是把人世间美好的东西毁灭给人看。”本来很完美的一个设计，就因为少加了一个光学定位的保护环，结果就成了一个反面的教材。关于光学定位点保护环的案例有一客户设计的PCB，因考虑后期贴片焊接的因素，在板内添加了光学定位点，因板内的线路比较稀疏，残铜率比较低。板内光学定位点的位
解析CAF发生原理及改善方法（三）
随着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF发生原理，为厂商提供CAF效应分析和改善的依据。一、CAF定义CAF：英文ConductiveAnodic Filament的简写，即阳极性玻璃纤维漏电。当板面两股线路或
顺应时代发展的Xray无损检测技术
在电子高科技应用领域中，超大型集成电路因其巨大的功能致使其具有大量的外部连接。在几十甚至几平方厘米的芯片上，布有密集的引线连接点。在这种数量众多的情况下，每个焊点都可能具有各种各样的焊接缺陷，质量很难得到保障，进而因此对集成电路的可靠性造成了不容忽视的影响。 所以，由于其质量保证的特殊性，厂家
空中课堂即将开播！应对RoHS2.0检测，您的XRF准备好了吗
何为RoHS 2.0？ RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》。该标准已于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。 RoHS2.0管控项目 2015年6月4日
检测工艺规程是什么
问题一：无损检测工艺卡编制人应具备什么资格的 请看规定：关于印发《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》的通知国质检锅[2003]248号第二十五条 特种设备无损检测持证人员不得同时在2个以上单位中执业，且只能从事与其证书所注明的方法与级别相适应的无损检测工作，其中：Ⅰ级人员可在Ⅱ、Ⅲ级人员指导下