解读BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计（一）
一、确定必要的钎料量1．确定必要钎料量（体积）的理论依据滨田正和认为：BGA、CSP再流焊接接合部的结构具有下述3个特征。① 凸形再流焊接接合部，不像QFP那样可以通过外部引线来吸收外部的负荷和应力，BGA、CSP完全靠钎料自身来确保可靠性。② 在BGA、CSP封装内部也有接合部（见图1）。因此，受搭载元器件的PCB基板的挠曲变形的影响大，如图2所示。图1 BGA、CSP封装及其接合部图2基板挠曲变形的影响③ 钎料球的接合部均是一次成形的。因此，确保接合部良好的润湿性非常重要。并利用焊接中自身的矫正作用（由熔融钎料的表面张力对元器件贴装位置的自动修正效应），来自动修正位置偏差。为确保BGA、CSP组装的可靠性，根据什么来配置必要的钎料量呢？BGA、CSP焊前定位所需的钎料量是极少的。因此，必需的钎料量主要是根据PCB的挠曲状况来确定。应利用基板挠曲的大小和焊接时沉降量的平衡状态来确定必要的钎料量。沉降现象的发生取......阅读全文
展商报名!/电子电路展会2024年深圳国际电子电路展会官网
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
时间确定电子电路展/2024深圳国际电子电路展会4月举办
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板/智能自动化设备－展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板原物料/化学品展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
2025中国（深圳）国际线路板产品应用展览会
展会名称：2025中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板/智能自动化设备－展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
有色金属激光焊接机的焊接技术工艺
有色金属的焊接技术工艺在之前焊接机行业算是一大难题，由于不同金属在元素性质、物理性能、化学性能等方面有显著差异，与同种材料的焊接相比，不同材料的焊接无论从焊接机理和操作技术上都比同种材料要复杂得多。大功率光纤激光焊接机的出现，有色金属激光焊接技术工艺很好地解决了这一难题。下面，我们来看看常用的有
激光焊接机深熔焊接的主要工艺参数
（1）激光功率。激光焊接中存在一个激光能量密度阈值，低于此值，熔深很浅，一旦达到或超过此值，熔深会大幅度提高。只有当工件上的激光功率密度超过阈值（与材料有关），等离子体才会产生，这标志着稳定深熔焊的进行。如果激光功率低于此阈值，工件仅发生表面熔化，也即焊接以稳定热传导型进行。而当激光功率密度处于
顺应时代发展的Xray无损检测技术
在电子高科技应用领域中，超大型集成电路因其巨大的功能致使其具有大量的外部连接。在几十甚至几平方厘米的芯片上，布有密集的引线连接点。在这种数量众多的情况下，每个焊点都可能具有各种各样的焊接缺陷，质量很难得到保障，进而因此对集成电路的可靠性造成了不容忽视的影响。 所以，由于其质量保证的特殊性，厂家
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（一）
一、从可靠性的角度出发现代各类电子元器件引脚（电极）所用基体金属材料及其特性，以及在基体金属上所可能采取的各种抗腐蚀性及可焊性保护涂层材料的焊接性能，涂层在储存过程中发生的物理、化学反应，涂层的成分、致密性、光亮度、杂质含量等对焊接可靠性的影响，从而优选出抗氧化能力、可焊性、防腐蚀性最好的涂
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我们日常的PCBA加工中，BGA的全称是Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。它是集成电路采用有机载板的一种封装法。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量，要求
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（四）
六、BGA类封装BGA类封装（Ball Grid Array），按其结构划分，主要有塑封BGA（P－BGA）、倒装BGA（F－BGA）、载带BGA（T－BGA）和陶瓷BGA（C－BGA）四大类，如图10所示。图10 BGA类的封装形式（1）BGA引脚（焊球）位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，
“双一流”高校再添新学院
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/5/499775.shtm4月24日，河南大学在郑州校区友兰学堂中楼304会议室举行河南大学能源科学与技术学院揭牌仪式暨化工学科发展战略研讨会。来自全国相关高校、研究机构化学化工领域的著名专家学者，河南省有关领
PCB生产工艺之焊接方法
焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。 1．电弧焊 电弧焊，利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是
超声波焊接的工艺特点
超声波焊接的焊点，应有高的接合强度和合格的表面质量，除了表面不能有明显的挤压坑和焊点边缘的凸出以外，还应注意与上声极接触处的焊点表面情况，不允许有裂纹和局部未熔合，因此，超声波焊接的形式选择、接头设计和焊接参数选择非常重要。 超声波焊接的工艺特点： 1)可焊接的材料范围广，可用于同种金属材
一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表
低频电缆组装件工艺设计简析（一）
一、电缆组装件的概念电子设备内部、设备与设备之间的电气互连，一般需通过电连接器、导线、电缆线或光缆线实现。电缆组装件就是将电连接器和电缆线采用一定的端接方式及防护方法组合在一起的组件产品。它是电能传输、信息传递和实现电磁能转换功能的核心基础单元，被称为电子设备、仪器、通信单元系统的“神经”和
这一地，有望再添多所“双一流”！
无论从经济质量、城市水平，还是从G20带来的国际地位、即将举办的2022年亚运会，杭州都被认为是最有力的一线城市角逐者。面对唯一的高教短板，浙江斥巨资、下决心，大刀阔斧地推进高教发展。未来，浙江势必迎来多所“双一流”！短板高等教育资源薄弱，无疑是影响浙江进一步发展的最重要原因。根据教育部发布的202
这一地，有望再添多所“双一流”！
无论从经济质量、城市水平，还是从G20带来的国际地位、即将举办的2022年亚运会，杭州都被认为是最有力的一线城市角逐者。 面对唯一的高教短板，浙江斥巨资、下决心，大刀阔斧地推进高教发展。 未来，浙江势必迎来多所“双一流”！ 短板
打造世界一流－学会发展再提速
近日，中国科协公布了“中国科技期刊卓越行动计划（以下简称‘卓越计划’）二期项目”资助名单，由中国力学学会主办的《力学学报（英文版）》入选英文领军期刊项目。这次入选，也得益于在过去五年里中国力学学会做了大量认真系统的工作。中国力学学会副理事长、《力学学报（英文版）》副主编冯西桥介绍，中国力学学会和郑晓
热电偶焊接之冷焊工艺
热电偶是仪表行业常用的元件之一。 焊接要求： 1.组成热电偶的两个热电极的焊接必须牢固。 2.焊点光滑，细小，圆润，无氧化。 3.焊接时热量和溶液不能伤到焊缝管壁的内侧。 4.焊缝必须密封，不能绝缘，导电性能要好。 热电偶焊接对焊机的精度要求比较高，对焊接电流的精准性和集中性是个考验
PCB生产工艺之焊接方法（二）
焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！7．固相焊两个金属，通过表面接触，不需要熔化过程，不出现液相，直接压力作用下，使元件结合，这种方法便是固相焊，包括冷压焊、扩散焊、爆炸焊、摩擦焊、热压焊、滚压焊
温度冲击试验和温度循环试验
温度冲击试验：升温/降温速率不低于30℃/分钟。温度变化范围很大，同时试验严酷度还随着温度变化率的增加而增加。温度冲击试验与温度循环试验的差异主要是应力负荷机理不同。温度冲击试验主要考察由于蠕变及疲劳损伤引起的失效，而温度循环主要考察由于剪切疲劳引起的失效。温度冲击试验容许使用二槽式试验装置；温度循
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（三）
四、Im－Sn＋重熔工艺在恶劣环境下改善抗腐蚀能力和可焊性的机理1．Im－Sn＋重熔工艺流程为了解决现有PCB表面涂层在存储一段时间后，在恶劣环境条件下耐腐蚀性能差，可焊性不良的问题，有必要研究一种改进的新工艺，以提供一种PCB耐腐蚀可焊涂层的新的处理方法，通过该方法处理后的PCB，同时具有
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（二）
三、综合提升PCB镀层可焊性和抗环境侵蚀能力对改善工艺可靠性的现实意义（1）现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊，它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。（2）虚焊现象成因复杂，影响面广，隐蔽性大，因此造成的损失也大。在实际工作中为了
浮球液位计可靠性设计要点
浮球液位计根据阿基米德浮力原理设计，浮球随容器的液位变化而上下移动，由于磁性作用，浮球液位计的导杆内干簧管受外套浮球内磁性吸合，使传感器内电阻成线性变化，再由转换器将阻值变化转换成4mA～20mA标准直流信号输出，实现液面的远距离检测和控制。 计为自动化技术有限公司研发工程师总结国产浮球液位计
冷循机的焊接修复工艺要求
冷循机是一种水冷却、能提供恒温、恒流、恒压的冷却水设备。原理是先向机内水箱注入一定量的水，通过冷水机制冷系统将水冷却，再由水泵将低温冷却水送入需冷却的设备，冷冻水将热量带走后温度升高再回流到水箱，达到冷却的作用。冷却水温可根据要求自动调节，长期使用可节约用水。因此冷循机是一种标准的节能设备。
抗－DNA－抗体的再解读
抗 DNA 抗体的发现抗 DNA 抗体分为抗双链 DNA（ds-DNA）抗体、抗单链 DNA（ss-DNA）抗体和抗 Z-DNA 抗体。抗 ds-DNA 抗体的靶抗原是细胞核中的 DNA 双螺旋结构；抗 ss-DNA 抗体靶抗原是核糖、脱氧核糖；抗 Z-DNA 抗体的靶抗原是左双螺旋 DNA。一般来
IC封装原理及功能特性汇总（二）
三、BGA类型封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今