解读BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计（一）
一、确定必要的钎料量1．确定必要钎料量（体积）的理论依据滨田正和认为：BGA、CSP再流焊接接合部的结构具有下述3个特征。① 凸形再流焊接接合部，不像QFP那样可以通过外部引线来吸收外部的负荷和应力，BGA、CSP完全靠钎料自身来确保可靠性。② 在BGA、CSP封装内部也有接合部（见图1）。因此，受搭载元器件的PCB基板的挠曲变形的影响大，如图2所示。图1 BGA、CSP封装及其接合部图2基板挠曲变形的影响③ 钎料球的接合部均是一次成形的。因此，确保接合部良好的润湿性非常重要。并利用焊接中自身的矫正作用（由熔融钎料的表面张力对元器件贴装位置的自动修正效应），来自动修正位置偏差。为确保BGA、CSP组装的可靠性，根据什么来配置必要的钎料量呢？BGA、CSP焊前定位所需的钎料量是极少的。因此，必需的钎料量主要是根据PCB的挠曲状况来确定。应利用基板挠曲的大小和焊接时沉降量的平衡状态来确定必要的钎料量。沉降现象的发生取......阅读全文
工业CT检测：芯片封装失效分析好帮手
导语高端芯片、新型显示、智能制造等都属于新质生产力的范畴。芯片的技术壁垒极高，制造工艺流程也极为复杂，从一块晶圆到制造出芯片需要经过上千道工序。芯片封装缺陷检测是芯片生产中的重要环节，是投入市场前保证芯片质量的最后一道关口。那么，芯片封装缺陷如何检测呢？一起来了解下吧。 {芯片科普} 芯片，是一种半
IC封装原理及功能特性汇总（二）
三、BGA类型封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今
无铅焊接是指什么样的工艺
无铅焊接是指在电子焊接中，传统的锡铅焊料为适应环保及人员健康等要求被替换成无铅焊料作为电子焊接的材料，基本金属 锡 锡铜合金 锡银铜合金 低温焊料含铋金属
可靠性设计的基本原则
可靠性设计遵循的基本原则（1）必须将产品的可靠性要求转化成明确的、定量化的可靠性设计指标。（2）必须将可靠性设计贯穿与产品设计的各个方面和全过程。（3）设计所选用的线路、版图、封装结构，应在满足预定可靠性指标的情况下尽量简化，避免复杂结构带来的可靠性问题。知识延伸：1、可靠性设计的基本依据（1）产品
现代电子装联工艺可靠性（二）
二、现代电子装联工艺可靠性问题的提出现代电子装联工艺可靠性问题是伴随着微电子封装技术和高密度组装技术的发展而不断积累起来的。（1）在由大量分立元器件构成的分立电路时代，电路的功能比较单一。产品预期的主要技术性能和可靠性特性主要由设计的质量和完善性所决定。产品的制造难度也并不很高，由于组装的空间比较大
《制造业可靠性提升实施意见》解读
近日，工业和信息化部等五部门联合发布《制造业可靠性提升实施意见》（工信部联科〔2023〕77号，以下简称《实施意见》）。为更好地理解和执行《实施意见》，现解读如下： 一、《实施意见》出台背景是什么？ 可靠性作为反映产品质量水平的核心指标，是制造业发展水平的重要体现。党中央、国务院高度重视
显微镜在PCB红墨水实验中得应用
红墨水实验 面对流焊、分板、在线测试、功能测试、成品组装等，由于热应力或机械应力作用下可能导致BGA封装元件焊点断裂或焊接不良等此类问题，我们检测的手段有很多。但为什么红墨水试验能持续活跃在焊接质量检测分析的舞台上？它的独到之处是什么？ 我们先来看一下在焊接质量检测方面X-ray
微量全量程闪点仪的一些特殊设计解读
微量全量程闪点仪测闪点是在规定条件下对实验对象、样品的测试过程，目的就是得出实验火焰引起样品蒸汽着火，并使火焰蔓延至液体表面的温度极值。闪点在很多实验中都有非常重要的地位，因此对于闪点的测试不能有任何的偏差和失误，一旦出现偏差很大程度上会导致实验结果的错误，甚至实验的失败也说不定。所以推荐石油闪
微量全量程闪点仪的一些特殊设计解读
微量全量程闪点仪测闪点是在规定条件下对实验对象、样品的测试过程，目的就是得出实验火焰引起样品蒸汽着火，并使火焰蔓延至液体表面的温度极值。闪点在很多实验中都有非常重要的地位，因此对于闪点的测试不能有任何的偏差和失误，一旦出现偏差很大程度上会导致实验结果的错误，甚至实验的失败也说不定。所以推荐石油闪
一文通解基于VLT技术的新型DRAM内存单元（二）
1、半导体产业，设计和制造哪个难度大？制造难度更大些。● 现在兼顾设计和制造的公司比较少；● 只做设计公司很多，一般成为fabless，拥有电脑、软件和设计工程师就可以完成设计，输出设计后交由光罩厂、晶圆流片代工厂、封测厂生产器件。● 只做制造的成为fab厂，门坎较高，一条8英寸晶圆流片生产
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（三）
5．引脚可焊性镀层对焊接可靠性的影响1）Au镀层（1）镀层特点。该镀层有很好的装饰性、耐蚀性和较低的接触电阻，镀层可焊性优良，极易溶于钎料中。其耐蚀性和可焊性取决于有否足够的镀层厚度及无孔隙性。薄镀层的多孔隙性，易发生铜的扩散，带来氧化问题而导致可焊性变差。而过厚的镀层又会造成因Au的脆性而带来不牢
绿色法规进入执行期－第三方认证测试受关注
欧盟的环保指令实施已1年有余，中国的《电子信息产品污染控制管理办法》也已经顺利走过半年多的历程。绿色制造在实施阶段遇到的问题正在受到业界的广泛关注。11月15日与第70届中国电子展览会同期举办的中国电子企业绿色制造与认证研讨会在上海召开，16日由Intertek天祥集团主办的全球RoHS 执行现状国
微波功率模块的三种焊接工艺分析比较
微波功率模块 微波功率模块是雷达收发组件的重要组成部分，其焊接质量和装配效率对有源相控阵雷达的性能及研制速度非常重要。本文介绍了微波功率模块焊接所采用的分步焊接、阶梯焊接和一次性焊接等三种工艺方法的特点，分析了工艺控制的关键参数和控制要点。以某型号雷达微波功率模块的装焊为对象，分别
束流收集器设计
束流收集器 束流收集器是 ISOL 靶室系统的重要部件。它位于靶的后方，主要作用是对回旋加速器注入进靶室的剩余束流进行收集，并在靶被打穿的极端情况下，对束流进行收集以确保系统其他部件不受损害。收集器采用高熔点的材料作为接受束流轰击的部分，利用高导热性的铜基将热量传递给水冷系统。中心区域采用锥面以增大
探索铸铁焊接平台出神入化的工艺规程
铸铁焊接平台铸造工艺规程的内容和形式： 1、铸造工艺规程是指导生产的技术文件，它既是进行生产技术准备科学管理的依据，又是工厂工艺技术经验的结晶。因此，铸造工艺规程编制的好坏，对平台铸件质量、生产效率和铸件成本起着决定性的作用。 2、铸造工艺规程的完备和细致程度，取决于工厂的生产条件和
解析工业制造领域的五种激光焊接工艺
随着全球制造业的迅速发展，焊接技术应用越来越广泛，焊接技术水平也越来越高。新的焊接工艺方法不断涌现，专业焊接设备日新月异。与此同时，国内外焊接设备生产企业也纷纷通过各种方式展示自身的实力，特别是借以展会展出品种繁多的产品和先进的技术。由世纪末的碳弧焊发展至今不过一百多年的历史，形成了目前的上百种方法
探索铸铁焊接平台出神入化的工艺规程
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2024中国（上海）国际电子组装展览会
展会名称：2024中国（上海）国际电子电路展览会英文名称：China (shanghai) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：上海新国际博览中心
2024上海电子电路展「2024上海电子电路展览会」
展会名称：2024中国（上海）国际电子电路展览会英文名称：China (shanghai) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：上海新国际博览中心
2024上海电子电路展览会|2024电子电路展「官网」
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上海国际电子电路展览会2024年时间(举办时间+参观时间)
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2024国际电子电路上海展数据简报_视频_展览会
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2024中国（上海）国际电子电路展览会
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2024上海线路板展|电子组装展|【官网】上海电子组装展览会
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2024中国（上海）国际线路板产品应用展览会
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2024电路板展|2024上海电路板展览会
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官方2024上海国际电路板展览会/电子电路展
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【快讯】2024国际电子电路(上海)展览会开幕
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2024中国（上海）国际线路板/智能自动化设备－展览会
展会名称：2024中国（上海）国际电子电路展览会英文名称：China (shanghai) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：上海新国际博览中心
2024中国（上海）国际电子电路展览会观展攻略+最全展商名单+免费
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