PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（四）
六、BGA类封装BGA类封装（Ball Grid Array），按其结构划分，主要有塑封BGA（P－BGA）、倒装BGA（F－BGA）、载带BGA（T－BGA）和陶瓷BGA（C－BGA）四大类，如图10所示。图10 BGA类的封装形式（1）BGA引脚（焊球）位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，必须采用X光设备才能检查。（2）BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生“爆米花”、变形等焊接缺陷或不良，因此，组装前必须确认是否符合工艺要求。（3）BGA也属于应力敏感器件，四角焊点应力集中，在机械应力作用下很容易被拉断，因此，在PCB设计时应尽可能将其布放在远离拼板边和安装螺钉的地方。七、BTC类封装在IPC－7093中列出的BTC类封装形式有QFN（Quad Flat No－Lead package）、SON（Small Outline No－Lead）、DFN（Dual Flat No－Lead）、LGA（land Gr......阅读全文
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（四）
六、BGA类封装BGA类封装（Ball Grid Array），按其结构划分，主要有塑封BGA（P－BGA）、倒装BGA（F－BGA）、载带BGA（T－BGA）和陶瓷BGA（C－BGA）四大类，如图10所示。图10 BGA类的封装形式（1）BGA引脚（焊球）位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（三）
0603及以上尺寸的封装工艺性良好，正常工艺条件下，很少有焊接问题；0402及以下尺寸的封装，工艺性稍差，一般容易出现立碑、翻转等不良现象。四、J形引脚类封装J形引脚类封装（J－lead），是SMT早期出现的一类封装形式，包括SOJ、PLCCR、PLCC，如图8所示。图8 J形引脚类常见封装1．耐焊
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（一）
一、PCBA组装流程设计1．全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装，因此，尽可能采用全SMD设计，有利于简化工艺和提高组装密度。根据元器件数量以及设计要求，可以设计为单面全SMD或双面全SMD布局（见图1）。图1双面SMD布局设计对于双面全SMD布局，布局在底
PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（二）
三、片式元件类封装片式元件类一般是指形状规则、两引出端的片式元件，主要有片式电阻、片式电容和片式电感，如图7所示。图7 片式元件类常见封装1．耐焊接性根据PCBA组装可能的最大焊接次数以及IPC／J－STD－020的有关要求，一般片式元件具备以下的耐焊接性：1）有铅工艺（1）能够承受5次标准有铅再流
一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（二）
三、军标对军用PCBA“片式元器件堆叠安装”的规定为防止影响元器件安装可靠性：①QJ 3086—1999第5．5．2条规定：无引线元器件应直接焊接到印制电路板上，元器件不应重叠安放，也不应桥接在其他零件或元器件（如导线引出端或其他正确安装的元器件）的空隙上。②QJ 3172—2003第5．1
浅析低频电缆组装件设计原则与要求（四）
2．分支电缆处理工艺分支型装备用低频电缆组装件分支点的处理，对整个电缆的外观、质量可靠性都有较大影响。特别是防波套和屏蔽层的搭接处理工艺，会直接影响产品的电磁兼容性。分支电缆屏蔽层搭接工艺步骤及要求如下：① 将电缆组装件的主干和分支线束上的防波套端头修剪整齐，并将防波套向后退或倒翻在线束上，
液压蓄能器组装使用操作流程
皮囊蓄能器由耐压壳体、弹性气囊、充气阀、提升阀、油口等组成。这种蓄能器可做成各种规格，适用于各种大小型液压系统；胶囊惯性小，反应灵敏，适合用作消除脉动；不易漏气，没有油气混杂的可能；维护容易、附属设备少、安装容易、充气方便，是目前使用最多的。HYDAC皮囊式蓄能器由铸造或锻造而成的压力罐、皮囊、气体
PCBA加工中的BGA是指什么呢
在我们日常的PCBA加工中，BGA的全称是Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。它是集成电路采用有机载板的一种封装法。为了能够确定和控制这样一种工艺过程的质量，要求
化学所表面功能组装结构的设计与构筑研究取得系列进展
不同代数的系列三元多级花状组装结构 以原子、分子为基元以自下而上的方式实现功能体系制造是纳米科学与技术发展的重要方向，对于分子电子学、单分子物理化学、表面图案化等领域的研究有着重要意义。总结功能分子在界面自组装的基本规律，发展构筑功能自组装纳米结构的新方法和技术，实现特定表面纳米结
一文读懂PCBA的故障分析
一、概述现代电子装联工艺主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类。（1）在制造过程中PCBA（内部的或表面的）发生的故障现象：如爆板、分层、表面多余物、离子
“折纸DNA”设计控制病毒组装
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/7/504958.shtm 衣壳涂层在不同厚度和形状的结构上的适用性。图片来源：《自然·纳米技术》科技日报北京7月17日电 （记者张梦然）据发表在最新一期《自然·纳米技术》上的一项研究，澳大利亚格里菲斯
肌动蛋白丝的组装和去组装的调节
微丝的组装和去组装受到细胞质内多种蛋白的调节，这些蛋白能结合到微丝上，影响其组装去组装速度，被称之为微丝结合蛋白（association protein）。 微丝的组装先需要“核化”（nucleation），即几个单体首先聚合，其它单体再与之结合成更大的多聚体。Arp复合体（Actin rel
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（一）
一、无铅、有铅混用所带来的工艺问题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。当有铅、无铅问题交织在一起，工艺上处理该类组装问题时，比处理纯有铅或纯无铅的问题都要棘手。例如，在采用无铅焊膏混用情况时，要特别关注下述问题
低频电缆组装件工艺设计简析（一）
一、电缆组装件的概念电子设备内部、设备与设备之间的电气互连，一般需通过电连接器、导线、电缆线或光缆线实现。电缆组装件就是将电连接器和电缆线采用一定的端接方式及防护方法组合在一起的组件产品。它是电能传输、信息传递和实现电磁能转换功能的核心基础单元，被称为电子设备、仪器、通信单元系统的“神经”和
低频电缆组装件工艺设计简析（二）
装备用低频电缆组装件上常用的电连接器主要有圆形电连接器（如图6所示）、矩形电连接器（如图7所示）、网口电连接器和分离脱落电连接器（如图8所示）等。装备用低频电缆组装件常用电连接器如表1所示。图6 圆形电连接器图7 矩形电连接器图8 分离脱落电连接器表1 装备用低频电缆组装件常用电连接器2．电
Science：从头设计出能够自我组装的蛋白丝
在自然界中，蛋白丝（protein filament）是活细胞中的若干结构部分和运动部分以及许多身体组织的必要组分。这其中就包括赋予细胞形状的细胞骨架、协调细胞分裂的细胞微管以及我们体内最常见的蛋白---胶原蛋白，它给我们的软骨、皮肤和其他组织提供强度和灵活性。 在一项新的研究中，美国华盛顿大
新研究破解复杂胶体自组装的“设计密码”
近日，松山湖材料实验室研究员元冰团队与苏州大学教授杨恺团队合作，在复杂胶体自组装逆向设计领域取得重大突破，开发出基于机器学习的模块化逆向设计策略，成功破解“设计密码”。相关成果发表于《ACS纳米》。自组装作为自然界构建复杂结构的基本法则，为功能材料开发提供强大助力。但如何精准设计构筑单元（如补丁粒子
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（一）
随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴
染色体的运动依赖纺锤体微管的组装和去组装
当细胞从间期进入有丝分裂期，间期细胞微管网络解聚为游离的αβ-微管蛋白二聚体，再重组成纺锤体，介导染色体的运动；分裂末期纺锤体微管解聚，又重组形成细胞质微管网络。 可分为：动粒微管：连接染色体动粒于两极的微管。 极间微管：从两极发出，在纺锤体中部赤道区相互交错的微管。 星体微管：中心体周围
概述不同型号的锂电池的组装流程
圆柱电池的装配工艺流程：绝缘底圈入筒→卷绕电芯入筒→插入芯轴→焊负极集流片于钢筒→插入绝缘圈→钢筒滚线→真空干燥→注液→组合帽(PTC元件等)焊到正极引极上→封口→X射线检查→编号→化成→循环→陈化。 方形电池装配工艺流程：绝缘底入钢盒→片状组合电芯入筒→负极集流片焊于钢盒→上密封垫圈→正极集
磷酸铁锂电池包组装流程相关介绍
1、选用合适的电芯，电芯类型，电压，内阻要匹配，组装前请对电芯做好均衡。剪切电极并打孔。 2、依据孔计算好距离，裁制绝缘板。 3、上好螺丝，请使用法兰螺母，防止螺帽脱落，上好螺丝连接好，就可以固定住电池组了。 4、连接并焊线，连接电压采集线(均衡线)的时候，不要外接保护板，防止保护板意外烧
现代电子装联工艺可靠性（三）
③ MCM：20世纪90年代初随着LSI设计技术和工艺技术的进步，以及深亚微米技术和微细化芯片尺寸等技术的应用，即将多个LSI芯片组装在一个多层布线的外壳内，形成了MCM多芯片封装器件。近年来，MCM技术通过FOP（堆叠封装）的形式，将2～4个裸片装在球栅阵列封装基板上，出现了多芯片模块（M
磷酸铁锂离子电池的组装流程是什么？
1、选用合适的电芯，电芯类型，电压，内阻要匹配，组装前请对电芯做好均衡。剪切电极并打孔。 2、依据孔计算好距离，裁制绝缘板。 3、上好螺丝，请使用法兰螺母，防止螺帽脱落，上好螺丝连接好，就可以固定住磷酸铁锂离子电池组了。 4、连接并焊线，连接电压采集线（均衡线）的时候，不要外接保护板，防止
有铅和无铅混合组装的工艺可靠性区别（一）
一、概述21世纪初，当时一些通信用终端产品（如手机等），由于国际市场的需要，率先要实现产品的无铅化，一时给元器件、PCB等厂商带来了产品必须迅速更新换代的巨大冲击。当时由于元器件无铅化的滞后，系统组装企业曾经由于部分无铅元器件无货源，而只能短时用有铅元器件来替代。这就是无铅化早期出现过的无铅钎料焊接
固态继电器的封装和安装形式
卧式W型、立式L型，体积小适用于印制板直接焊接安装。立式L2型，既能适合于线路板焊接安装，也能适用于线路板上插接安装。在选用小电流规格印刷电路板使用的固态继电器时，因引线端子为高导热材料制成，焊接时应在温度小于250℃、时间小于10S的条件下进行，如考虑周围温度的原因，必要时可考虑降额使用，一般
浅析低频电缆组装件设计原则与要求（二）
二、导线／电缆线的选用由于装备使用要求和环境各不相同，对电线电缆的性能指标要求也不同，包括耐高低温、电磁兼容性、耐疲劳、柔软耐弯曲、抗拉压、抗振动、扭转、耐溶剂、抗辐照、阻燃、耐火等各种性能指标要求。目前在机载、车载、地面等装备用低频电缆组装件中使用较多的是耐高温多芯电缆，主要有AF200、
浅析低频电缆组装件设计原则与要求（一）
电子产品高性能、小型化、轻型化的需求，使低频电缆组装件朝着集成化、小型化、标准化、高可靠、长寿命的方向发展。特别是在航空、航天、兵器、舰艇等军用武器装备中，要求设备具有更好的环境适应性，能在强振动冲击、高低温交变、盐雾腐蚀等环境下使用。因此，对装备用低频电缆组装件的性能要求也不断提高，要求其
浅析低频电缆组装件设计原则与要求（三）
四、导线／电缆线与电连接器的匹配性要求1．导线与接触件的匹配（1）焊接型电连接器接触件与导线线径的匹配导线线径与电连接器焊杯内径的匹配设计，是保证电连接器接点焊接、尾罩处理、屏蔽层处理、导线根部应力消除等的可实施性及可靠性的主要设计环节。导线与接线端子焊接时，为保证焊料在接触件中的顺利流动和
PCR－组装反应
试剂、试剂盒 氯化镁 Rockstart 缓冲液 three-reaction 主混合液 琼脂糖凝胶 仪器、耗材