印制线路板的CAF失效研究(三)

5.2 平均CAF失效时间的分解分析从上面的一系列试验中,可以证明水解时间和电化学迁移时间之间是相互独立的,水解时间和电化学迁移时间互相没有影响:①未施加偏压的情况下,水解过程也可进行;在施加外加偏压的情况下,水解速度无明显加快或延缓;水解时间与外加偏压无关。②指定板材、孔壁间距下的水解时间是一定的,且随着孔壁间距的上升而近似成正比关系上升。因此平均CAF失效时间可以拆分成水解时间和电化学迁移时间分别进行分析和试验。那么以下公式应是成立的:平均CAF失效时间(MTF)=水解时间(T1)+电化学迁移时间(T2)。当外加偏压较大(100V以上)时,电化学迁移速度快于水解速度,平均CAF失效时间(MTF)主要取决于水解时间(T1),接近于材料A在指定孔壁间距下的水解时间;当外加偏压较小(10V以下)时,水解速度快于电化学迁移速度,平均CAF失效时间(MTF)主要取决于电化学迁移时间(T2)。而水解时间(T1)不受外加偏压影响,电化学迁......阅读全文

如何提高pcb线路板的热可靠性?

一般情况下,pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的,难以准确建模。因此,建模时需要简化布线的形状,尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟,如MOS管、集成电路块等。热分析贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能,帮助设计人员确定元件

关于氯化铜在工业领域的应用介绍

  由于金属离子能与锦纶纤维等织物发生络合反应,故氯化铜常被用作媒染剂。不同金属离子跟锦纶纤维相结合的能力不同,导致织物媒染后的颜色色光存在一定的差异。经研究得出茶叶染料、桔子皮染料和石榴皮染料这三种天然染料最适宜的媒染剂为铜媒染剂,最佳铜媒染剂用量分别为10%、12%和16%,且铜媒染剂处理后的锦

失效保护安全联锁的作用机制

中文名称失效保护安全联锁英文名称fail safety inter-lock定  义在失效情况下联锁作用并不失效的联锁装置。应用学科机械工程(一级学科),光学仪器(二级学科),激光器件和激光设备-激光安全(三级学科)

真空泵油失效的原因

高温对真空泵油的影响:真空泵油长期处在高温环境中,会氧化失效,出现变黑、变稠的现象;真空泵油内部的腐蚀物增加,如发动机工作中形成的酸性物质等;积炭、油泥、漆膜等物质增加。 杂质对真空泵油的影响:主要来源于空气中的尘埃、金属磨粒、渗漏物(水、杂油等), 真空油氧化物以及燃料燃烧产生的物质等。 添加剂失

导致元器件失效的因素分析

元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。1、温度导致失效:环境温度是导致元件失效的重要因素温度变化对半导体器件的影响:构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感,当P-N结反向偏置时,由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响,其关系为:式中:ICQ―――温度T0

真空泵油失效的原因

高温对真空泵油的影响:真空泵油长期处在高温环境中,会氧化失效,出现变黑、变稠的现象;真空泵油内部的腐蚀物增加,如发动机工作中形成的酸性物质等;积炭、油泥、漆膜等物质增加。 杂质对真空泵油的影响:主要来源于空气中的尘埃、金属磨粒、渗漏物(水、杂油等), 真空油氧化物以及燃料燃烧产生的物质等。 添加剂失

超声波清洗设备清洗精密电子的效果如何

 超声波清洗设备的超声清洗技术利用空化泡破灭时产生强大的冲击波,污垢层的一部分在冲击波作用下被剥离下来、分散、乳化、脱落。因为空化现象产生的气泡,由冲击形成的污垢层与表层间的间隙和空隙渗透,由于这种小气泡和声压同步膨胀、收缩,像剥皮一样的物理力反复作用于污垢层,污垢层一层层被剥离,气泡继续向里渗透,

超声波清洗设备清洗精密电子的效果如何?

   超声波清洗设备的超声清洗技术利用空化泡破灭时产生强大的冲击波,污垢层的一部分在冲击波作用下被剥离下来、分散、乳化、脱落。因为空化现象产生的气泡,由冲击形成的污垢层与表层间的间隙和空隙渗透,由于这种小气泡和声压同步膨胀、收缩,像剥皮一样的物理力反复作用于污垢层,污垢层一层层被剥离,气泡继续向里渗

实验室分析方法色谱法色谱柱失效的表现和失效原因

色谱柱失效主要表现为色谱分离不好和组分保留时间显著变短。色谱柱失效的主要原因是:对气固色谱来说是固定相的活性或吸附性能降低了,对气液色谱来说,是使用过程中固定液逐渐流失所致。

PCB线路板过孔堵塞解决方案详解

导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求,在PCB的工艺制作中,导通孔必须塞孔。经实践发现,在塞孔过程中,若改变传统的铝片塞孔工艺,使用白网完成板面阻焊与塞孔,能使PCB生产稳定,质量可靠。电子行业的发展,同时促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,Via

力学所轻质金属点阵夹层板热力载荷失效行为研究获进展

  点阵夹层板具有高比刚度、高比强度、隔热、隔震、耐冲击和可设计性强等特点,在高速飞行器热防护结构等领域具有广阔的应用前景。在极端的热力环境条件下,轻质金属点阵夹层板可能会依据载荷条件、结构尺寸、拓扑构型等出现不同的失效机理与失效模式,掌握其在热力载荷下的失效行为对于航天热结构轻量化设计具有重要意义

2024上海电子电路展「2024上海电子电路展览会」

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【快讯】2024国际电子电路(上海)展览会开幕

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上海国际电子电路展览会2024年时间(举办时间+参观时间)

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海安检察院印制“环保绿皮书”

  江苏省南通市海安县不少企业日前都收到了一本绿皮小册子。记者了解到,这本小册子就是海安县检察院编写的《环境污染犯罪风险防控研究报告》,因为受到不少企业负责人的推崇,所以也被称为“环保绿皮书”。  “‘环保绿皮书’使我们企业在权衡环保投入时更加理性。”江苏省海安县瑞华金属制品有限公司副总经理陈国平表

解析印制电路板制造工艺(二)

三、HDI板随着0.8mm及其以下引线中心距BGA、BTC类元器件的使用,传统的层压印制电路制造工艺已经不能适应微细间距元件的应用需要,从而开发了高密度互连(HDI)电路板制造技术。所谓HDI板,一般是指线宽/线距小于等于0.10mm、微导通孔径小于等于0.15mm的PCB。在传统的多层板工

3D打印制成导电弹性组件

原文地址:http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/5/500857.shtm

解析印制电路板制造工艺(一)

一、概述PCB,即Printed Circuit Board的缩写,中文译为印制电路板,它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板,如图1所示。图1 PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件,用做电子元件的互连与安装基板。不同类别的PCB,其制造工艺也不尽相同,但基本原理与方法

深亚电子:金相切片检测在PCB过程控制中的作用

印制线路板的生产质量与检测技术密不可分。没有必要的检测手段,就无法有效的评估当前的生产质量水平及深化工艺制程改善,质量就很难得到保障。印制线路板的检测技术,是随着印制板制造技术的不断发展而不断提高的,最准确的、最可靠的就是金相切片检测。 金相切片是什么金相切片,是对材料进行金相分析的一种主要手段,常

无损失效分析技术介绍

1、外观检查,主要凭借肉眼检查是否有明显缺陷,如塑脂封装是否开裂,芯片引脚是否接触良好。X射线检查是利用X射线的****性能对被测样品进行X射线照射,样品缺陷部份会吸收X射线,导致X射线照射成像出现异常。X射线主要检查集成电路引线是否损坏问题。根据电子元器件的大小和结构选择合适的波长,这样能得到合适