PCB线路板过孔堵塞解决方案详解

PCB可制造性设计（三）

外层线路图形大铜面较多（如图1），不建议做电镀金表面处理，因为在大金面上印刷阻焊油，容易导致油墨起泡（结合力不好），有以下两个建议：①． 更改表面处理为沉金或其他；②． 如要做电镀金的表面处理，建议将大面积铜的位置改成网格，可以增加阻焊油的结合力（如图2）．内层隔离环以下隔离环大小，是衡量多层板加工

PCB可制造性设计（一）

前言：可制造性设计DFM（Design ForManufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径

PCB可制造性设计（二）

背钻孔设计要求背钻可以减少过孔的的等效串联电感，这对高速背板加工非常重要。背钻孔尺寸比PTH孔径大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盘中孔设计要求盘中孔：指焊接焊盘上的导通孔，即起到导通孔的电气性能连接作用，同时不影响到表面焊接。图1为常见BGA设计，过孔打在引线焊盘上；图2即为盘中孔设计，过孔

PCB生产工艺之焊接方法

焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。 1．电弧焊 电弧焊，利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是

PCB生产工艺之焊接方法（二）

焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！7．固相焊两个金属，通过表面接触，不需要熔化过程，不出现液相，直接压力作用下，使元件结合，这种方法便是固相焊，包括冷压焊、扩散焊、爆炸焊、摩擦焊、热压焊、滚压焊

PCB生产工艺之焊接方法（一）

焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。1．电弧焊电弧焊，利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是常用的一

集电器的制造工艺

　　导电环　　导电环材料应具有：良好的导电性，抗火花烧伤性；良好的抗腐蚀性和抗有机污染性能；耐磨性和小的摩擦系数，以减少摩擦力矩，提高寿命；良好的工艺性能。　　导电环常采用银铜合金（如AgCu10）、银镍铜合金（如AgCuNi20-2）等管材，通过车加工得到，也可以用板材冲制而成。有的航空电机导电环

偏光膜制造工艺图

传感器制造工艺简述

石油仪器中的传感器作为工业发展过程中重要的检测装置，一直以来有着重要地位;传感器在石油仪器设备行业同样肩负着重要的使命。为了加深大家对于传感器的了解，今天就为大家揭开传感器制造工艺的什么面纱： 传感器制造的简易步骤： 1)以注塑方法，成型传感器本体; 2)将带有感应头的电路板安装在

2015－CISILE分论坛—仪器制造业制造工艺

　　分析测试百科网讯 第十三届中国国际科学仪器及实验室装备展览会（CISILE）于4月23日至25日在北京国家会议中心召开。本届CISILE展会秉承一贯的优良传统，除了大规模展商展览之外，大会期间还举办了五大高峰论坛。24日，仪器制造业制造工艺专题论坛成功举行，吸引了行

PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（一）

1 前言PCB层压过程中，PP树脂经历“玻璃态－高弹态－粘流态－高弹态－玻璃态”变化，由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响，树脂在融化状态的流动处于无规则状态，板面受到的压强力的分布也不均匀，当板面局部压力不足时会产生铜箔起皱不良。通过优化设计、排板方式的改变、压合参数的

PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（二）

3．2．1．1．3  1／3OZ铜箔树脂粘流态粘度仍高达3000pa＊s以上，其在流动填充间隙时会带动铜箔向无铜区聚集，同时树脂软化－流动的缓冲作用，无铜区分配的压力f及其反作用力f1也在增大，f1作用于铜箔使铜箔向两边延伸。在树脂固化前，铜箔展开速度不能低于聚集速度，否则铜箔会起皱。3．2．1．2

PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（四）

5．2 采取的改善方案5．2．1 错位排板，每排两层加隔钢板，减少叠层。采用无铜区正反方向叠板，同时加隔钢板减少叠层间的相互影响（加隔的钢板间没牛皮纸，以免影响料温），减少叠层至6层。内层无铜区叠加的厚度达到12OZ，且外层是薄铜箔，层压后仍有36．4％起皱。5．2．2 提前上高压公司料温升温速率1

PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨（三）

3．2．4  铆钉附近起皱铆合时选用的铆钉偏高或铆合品质不良，层压时铆钉会顶起钢板，导致靠近铆钉附件区域因为压力不足而出现白斑、起皱。3．2．5  其他违规操作起皱操作员排板时铜箔没有抚平，或选用了严重皱褶的铜箔，或钢板表面有水，或牛皮纸过多导致料温升温过慢等等违规操作都会导致起皱。4 铜箔起皱的应

PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（二）

PCB LAYOUT实际设计如下图五，助焊焊盘尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盘尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盘中心间距0．65mm，助焊边沿间距0．15mm，阻焊边沿间距0．05mm，单边阻焊宽度增加0．05mm。（图五）PCB工程设计要求按照常规阻焊工程设计，单边阻焊焊盘尺寸要求大于助焊焊盘尺寸0

PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（三）

优化方案PCB LAYOUT设计优化参考IPC 7351标准封装库，助焊焊盘设计为1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盘设计1．3＊0．4mm，相邻焊盘中心间距0．65mm保持不变。通过以上设计，单边阻焊0．05mm的尺寸满足PCB加工工艺要求，相邻阻焊边沿间距0．25mm尺寸满足阻焊桥工艺，加大

PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（一）

随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴

详解PCB电路板多种不同工艺流程

　　本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。　　1、单面板工艺流程　　下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。　　2、双面板喷锡板工艺

锂电池的制造工艺简介

　　锂离子电池有两种制造工艺，分别为：卷绕工艺和叠片工艺。这两种工艺的首要差异和工艺称号的来历是锂电池极片安装方法的差异。　　卷绕电池与叠片电池的放电平台有差距。电池工艺的不同，会影响锂离子电池的放电——能量密度。　　能量密度（Wh/L）=电池容量（mAh）×3.7（V）/厚度（cm）/宽度（cm）

石墨电极制造的工艺过程

石墨电极制造的工艺过程1.加工电极固定板。电极固定板可用厚度为8—15mm的铝板或钢板制成，形状可以是长方形或与电极上端面一致。石墨电极外形轮廓的加工及电火花成形加工时的电极安装，常以电极固定板为基准，因此对电极固定板应有一定的精度要求。2.准备样板。电极型体不易直接测量，对较为特殊的曲线截面应制作

超纯水制造系统工艺流程

　超纯水的工艺大致分成以下3种：　　1、采用离子交换树脂制备电子工业超纯水的传统水处理方式，其基本工艺流程为：原水→多介质过滤器→活性炭过滤器→精密过滤器→中间水箱→阳床→阴床→混床（复床）→超纯水箱→超纯水泵→后置保安过滤器→用水点　　2、采用反渗透水处理设备与离子交换设备进行组合制备电子工业超纯

电力变压器的制造工艺

　　电力变压器由器身和附件两大部分组成。器身又由线圈、绝缘件、铁心、分接开关、变压器油和油箱组合而成。变压器的附件有储油柜、冷却器、套管、瓦斯继电器、压力释放器及温度计等。其中冷却器、绝缘油、套管、分接开关、瓦斯继电器、压力释放器及温度计等都是从外面采购。下面仅简单介绍几种主要部件的制造工艺。　　1

半导体集成电路的制造工艺

　　集成电路在大约5mm×5mm大小的硅片上，已集成了一台微型计算机的核心部分，包含有一万多个元件。集成电路典型制造过程见图1。从图1,可以看到，已在硅片上同时制造完成了一个N+PN晶体管,一个由 P型扩散区构成的电阻和一个由N+P结电容构成的电容器,并用金属铝条将它们连在一起。实际上,在一个常用的

真空电子器件制造相关工艺简介

　　玻璃封接工艺　　玻璃之间和玻璃与金属之间的熔封是常用的工艺之一，多已实现自动化操作。利用这种技术制成电极引线或芯柱，并将管壳与芯柱封接在一起。　　铟封工艺　　两种膨胀系数相差很大的玻璃或玻璃与各种晶体、玻璃与金属间的真空密封，可用高纯铟作焊料冷压而成。这种工艺常用于摄像管窗口和管壳间的封接。它适

手机锂离子电池工艺制造流程

　　提到电池，很多人都会知道其基本结构，如正负极耳、正负极片、隔膜、电解液等，但对于电池是怎么做出来的，知道的就很少。　　而今天，我就来说说电池是如何生产出来的，当然主要说的是手机电脑等锂离子电池，其它设备的电池制造工序也大同小异，在此就不介绍了。　　首先说一下电池的基本制造工序，后面我再对各个工序

搪玻璃反应釜的制造工艺

　　搪玻璃反应釜是将含有高二氧化硅的玻璃衬在钢制容器的内表面上，并在高温下将其燃烧而牢固地粘附在金属表面上，从而成为复合产品。所以它是一种优良的耐腐蚀设备。那它的生产过程是什么？　　搪玻璃反应釜首先用胎具将钢板压制成符合烧制要求的折流板，其横截面类似字母“Ω”形,挡板的宽度h为釜体直径的1/8 ~

动力电池制造过程的卷绕工艺与叠片工艺介绍

动力电池一般分为方壳、软包、圆柱三种形态，多采用卷绕和叠片两种工艺，存在各自不同的优劣势。以卷绕方式组合成形的电芯所组成的电池，称为卷绕电池；叠片电池即应用叠片工艺的车用锂电池。从电池放电平台方面看，卷绕锂电池由于内阻高极化大，一部分电压被消耗于电池内部极化，因而放电平台略低。　　叠片锂电池内阻较低

主办EXPO－2024上海PCB及电路载体制造展官网」

电子元器件展，电子仪器仪表展，电子仪器仪表展，电子元器件展，电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，电子仪器展，电仪器展览会，继电器展，电容器展，连接器展，集成电路展2024上海国际电子元器件材料设备展览会地点：上海国际博览中心2024年11月18-20日参展咨询：021-5416 3

增材制造：通过扫描电镜（SEM）改进增材制造加工工艺

在之前的博客中，我们介绍了增材制造（AM）是一种新的制造方法，并介绍了其关键点。 增材制造也被称为 3D 打印或快速成型，由于其无限的潜力，吸引了全球众多人士和行业的关注。 在这篇博客中，我们将介绍如何使用扫描电镜（SEM）来监测和改善增材制造质量。 扫描电镜（SEM）检测表面缺陷 目前，AM 厂商

欧盟开发轻质薄壁组件先进制造工艺

　　 为提高能效和降低排放，轻质薄壁组件正在交通、电力和医疗等行业得到广泛应用，但轻质薄壁组件在切削铣磨加工过程中，容易受到各类振动或刺激源的影响，导致组件产品不同程度的变形，只能直接报废或需要人工再处理。 　　 欧盟先进制造技术平台为此提供310万欧元资助，总研发投入520万欧元，由欧盟6个成