解析印制电路板制造工艺（一）

解析印制电路板制造工艺（一）

一、概述PCB，即Printed Circuit Board的缩写，中文译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚－挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。图1 PCB的类别PCB为电子产品最重要的基础部件，用做电子元件的互连与安装基板。不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法

解析印制电路板制造工艺（二）

三、HDI板随着0．8mm及其以下引线中心距BGA、BTC类元器件的使用，传统的层压印制电路制造工艺已经不能适应微细间距元件的应用需要，从而开发了高密度互连（HDI）电路板制造技术。所谓HDI板，一般是指线宽／线距小于等于0．10mm、微导通孔径小于等于0．15mm的PCB。在传统的多层板工

印制电路板的四种清洗工艺，该如何选择？（一）

焊接是电子设备生产中的重要步骤，电路板在焊接以后，其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物，即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效，焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗，所以清洗

印制电路板的四种清洗工艺，该如何选择？（二）

半水基清洗半水基清洗剂 在半水基清洗剂的组分中一般都有有机溶剂和表面活性剂，如最早使用在印制电路板清洗的EC－7半水基清洗剂就是由萜烯类碳氢溶剂与表面活性剂组成的。在大多数半水基清洗剂的配方中还含有水，但由于水的含量水多（仅占5％－20％），所以从外观看半水基溶剂与溶剂清洗剂一样都是透明、均

印制电路板生产设备展|2024年上海印制电路板生产设备展览会

2024上海国际电子制造设备展览会                  时间： 2024年11月18-20日 地点： 上海新国际博览中心主办：中国电子器材有限公司协办：香港贸易发展局    台湾区电机电子工业同业公会　　　韩国电子产业振兴会    日本电子展协会   中国电子元件行业协会展会背景：电子

电子制造设备展会|2024上海印制电路板生产设备展览会「上海电子制造设备展」

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电子制造设备展会|2024上海印制电路板生产设备展览会「上海电子制造设备展」

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印制插头侧面包镍金加工工艺研究（一）

1、前 言随着通讯领域的发展，光模块产品的使用环境越来越复杂，采用传统闪金＋印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为蚀刻后残留的铜面，不能通过客户的较为严格的盐雾测试，因此客户提出了侧面包裹镍金（简称包金）的镀硬金印制插头＋化学镍金表面处理的加工工艺需求。针对光电产品印制插头侧壁包金的要求，

2024上海电子制造设备展｜印制电路板展会｜2024上海SMT－设备展览会

2024上海国际电子制造设备展览会                  时间： 2024年11月18-20日 地点： 上海新国际博览中心主办：中国电子器材有限公司协办：香港贸易发展局    台湾区电机电子工业同业公会　　　韩国电子产业振兴会    日本电子展协会   中国电子元件行业协会展会背景：电子

上海印制电路板生产设备展会｜2024上海国际电子制造设备展览会

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欧可冷热冲击试验箱制造工艺解析

冷热冲击试验箱分高温区、低温区、测试区三部分，测试样品放置测试区完全静止，采用独特之蓄热结构，强制冷热风路切换方式导入测试区，完成高低温冲击测试，既可作冷热冲击箱使用又可作单独高温箱或单独低温箱使用；超大视窗玻璃设计，观察视角，中空镀电热膜防结露设计，内置照明灯，运行状态一目了然；采用7寸LCD显示

解析工业制造领域的五种激光焊接工艺

随着全球制造业的迅速发展，焊接技术应用越来越广泛，焊接技术水平也越来越高。新的焊接工艺方法不断涌现，专业焊接设备日新月异。与此同时，国内外焊接设备生产企业也纷纷通过各种方式展示自身的实力，特别是借以展会展出品种繁多的产品和先进的技术。由世纪末的碳弧焊发展至今不过一百多年的历史，形成了目前的上百种方法

印制电路板可靠性设计的5个方法

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的

2024电路板制造展会|2024上海国际电路板制造展览会「官网」

电子元器件展，电子仪器仪表展，电子仪器仪表展，电子元器件展，电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，电子仪器展，电仪器展览会，继电器展，电容器展，连接器展，集成电路展2024上海国际电子元器件材料设备展览会地点：上海国际博览中心2024年11月18-20日参展咨询：021-5416 3

能把电脑屏幕卷起来的新工艺诞生

　　日前，复旦大学传出信息，该校材料科学系杨振国教授领衔的团队成功研发柔性双面印制电路板的绿色制造新工艺，人类科技距离可折叠屏幕又再迈进一步。这一成果将在中国国际工业博览会上亮相。　　这种质量轻、厚度薄、柔软、可弯曲的“像印刷报纸一样”的印制电路板早已应用于手机、笔记本电脑、数码相机、液晶显示屏等诸

主办EXPO－2024上海印制电路板生产设备展官网」

2024上海国际电子制造设备展览会                  时间： 2024年11月18-20日 地点： 上海新国际博览中心主办：中国电子器材有限公司协办：香港贸易发展局    台湾区电机电子工业同业公会　　　韩国电子产业振兴会    日本电子展协会   中国电子元件行业协会展会背景：电子

2024邀您参展|中国(上海)国际印制电路板博览会

展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际

2024上海国际印制电路板展「时间/地点/展览馆」

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印制插头侧面包镍金加工工艺研究（二）

3、新工艺加工方法3．1 工艺流程设计需要解决的问题要实现印制插头位置阻焊后暴露出的印制插头与焊盘侧面包金，焊盘位置采用侧壁化学镍金工艺，印制插头位采用闪金＋镀硬金工艺，实施方法与评估结果如下：（1）镀金引线添加：印制插头镀硬金引线需要设计在印制插头以外的区域，同时引线的添加不能够影响到与印制插头连

印制插头侧面包镍金加工工艺研究（三）

（3）蚀刻引线时保护工艺的选择：为防止线路后蚀刻引线前贴膜不紧密，导致的金手指位置腐蚀，蚀刻引线时其他位置的保护选用2mil的厚干膜，图形转移后状态见图9；采用碱性蚀刻工艺，防止药水对金面的攻击导致的金面氧化，蚀刻后产品外观符合要求，如图10；方形焊盘、过孔焊环连接引线的位置引线残留约3mil左右，

[深圳]2025深圳印制电路板生产设备展|主办方预定展位

深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2025深圳国际电子元器件材料设备展览会地点：深圳国际博览中心2025年4月9-11日参

2024深圳国际印制电路板生产设备展览会「时间+地点+介绍」

深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024深圳国际电子设备及仪表仪器展览会展览时间：2024年4月9-11日地 点：深圳会

可焊性测试的目的和意义

　　可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。　　通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的

偏光膜制造工艺图

集电器的制造工艺

　　导电环　　导电环材料应具有：良好的导电性，抗火花烧伤性；良好的抗腐蚀性和抗有机污染性能；耐磨性和小的摩擦系数，以减少摩擦力矩，提高寿命；良好的工艺性能。　　导电环常采用银铜合金（如AgCu10）、银镍铜合金（如AgCuNi20-2）等管材，通过车加工得到，也可以用板材冲制而成。有的航空电机导电环

详解PCB电路板多种不同工艺流程

　　本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。　　1、单面板工艺流程　　下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。　　2、双面板喷锡板工艺

电子展2024年上海印制电路板展时间+地点+展会安排

展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际

专业展会－2024－年上海国际印制电路板展览会－视频

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浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺...

浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺窗口？前言在生产中，有关印制电路板（PCB）、印制线路板（PWB）和印制线路组件（PWA）的清洗在IPC文件和手册里均有相关指导文件，如：CH－65 印制板及组件清洗指南、SM－839 施加阻焊剂前、后的清洗指南、SC－60 焊接后溶剂清洗手册

美国用3D打印制造新型材料

　　 美国劳伦斯利佛莫尔国家实验室和MIT研究人员近日使用3D打印技术，成功开发出一种具有近似气凝胶的超轻质量，同时硬度是其1000倍的新型材料。与大多数轻质多孔材料不同，这种超材料的机械性能没有随着材料密度下降而大幅降低。　　据了解，该材料可以承受至少16万倍于自身重量的负荷，其中关键在于，该材料