印制线路板的CAF失效研究(四)

如图8所示,通过对Bell Labs模型公式的推导,可以将模型简化成为再通过指定板材在某些外加偏压下的失效时间数据,线性拟合得到常数e和f,便能够较好地推算出指定板材在不同外加偏压下平均CAF失效时间的基本趋势和寿命的大致范围。7 结论⑴CAF产生的过程可以分为两个阶段考虑,即水解过程和电化学迁移过程,这两个过程相互之间是独立的;指定板材、孔壁间距下的水解时间是一定的,且随着孔壁间距的上升近似成正比关系上升;通过外加较高偏压(如500V)的试验,可以确定指定板材、间距下的水解时间;⑵平均CAF失效时间(MTF)=水解时间(T1)+电化学迁移时间(T2),当外加偏压较大(100V以上)时,电化学迁移速度快于水解速度,平均CAF失效时间(MTF)取决于水解时间(T1),接近于材料在指定孔壁间距下的水解时间;当外加偏压较小(10V以下)时,水解速度快于电化学迁移速度,平均CAF失效时间(MTF)取决于电化学迁移时间(T2);⑶通过对B......阅读全文

展商报名!/电子电路展会2024年深圳国际电子电路展会官网

展会名称:2024中国(深圳)国际电子电路展览会英文名称:China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询:021-5416 3212大会负责人:李经理 136 5198 3978展会地点:深圳会展中心(福田

2025中国(深圳)国际电子电路展览会

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2025电线路板产品应用展|「会展管家」深圳电路板展

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2025中国(深圳)国际电子电路展览会

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「主办方」电子电路展/2024深圳线路板展览会丨官宣

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PCB失效分析案例及方法(一)

一.前言PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,广泛的应用于各行各业。近年来,由于PCB失效案例越来越多且部分失效危害极大。2016年4月通过的《装备制造业与标准化和质量提升规划》与《中国制造2025》坚持“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人

表面绝缘阻抗测试的几个概念

从晶体管,线路板的诞生之日开始表面阻抗测试SIR/离子迁移测试就成为一个常见的测试工具,我们可以用此工具进行以下的测试:来料检验,材料特性检测和验证,失效分析,品质一致性检查,产品寿命的预测分析等。什么是SIR测试在电子制造领域,SIR被认为是评估用户线路板组装材料的有效评估手段。SIR测试可以用来

俄研究利用3D打印制造人工关节

  俄学者开始研究利用三维(3D)打印为每位病人制造个性化人工关节的技术。图片来源于网络   俄罗斯未来研究基金会表示:“器官移植学领域的增材制造技术是基金会有前景的新方向。如果采取正确举措,人工关节和器官制造生物工程领域可能将在未来十年取得科学突破。”   基金会指出,目前正在寻找能够在个性化移植

礼来:受ZL失效及汇率影响,四季度净利下降40%

  1月30日,制药公司Eli Lilly发布了2014年四季度以及全年业绩报告。受抗抑郁药Cymbalta和治疗骨质疏松药物  EvistaZL失效以及美元汇率上升影响,公司2014年四季度净利润同比下降41%,收入下降12%,每股收益下滑40%至0.4美元。公司2014年全年收入下降15%至19

芯片振动失效问题

这是很正常的事情,主要原因是材料疲劳失效。除了晶体以外,解决办法只能是尽量减小震动数量。对于晶体,采用园切片比方切片更耐震动。

能使基因编辑失效的“开关”:防止研究失控的最后防线

  北京时间1月9日消息,据国外媒体报道,近年来,科学家和普通民众都对基因编辑技术愈发重视,一些人担心它可能会引发意想不到的后果,甚至被用来制造生物武器。近日,加州大学旧金山分校的研究人员发现了一组能够使基因编辑工具CRISPR-Cas9系统失效的蛋白质,或许能避免上述后果的发生。  CRISPR-

飞秒激光写入大体积Nd3+、Y3+共掺杂CaF2晶体的研究

  早在2015年中国科学院上海硅酸盐研究所的科研团队证实了Y3+共掺杂到Nd3+:CaF2晶体中会提供更好的激光特性。近日,来自山东大学的晶体材料国家重点实验室的科研团队研究了飞秒激光诱导共掺杂Nd3+、Y3+的CaF2晶体的一系列特性,包括折射率永久性变化、应力诱导的双折射以及微光致发光特性。在

表界面电化学研究揭示储能器件失效机制

  近日,我所催化基础国家重点实验室纳米与界面催化研究组(502组)傅强研究员团队通过调变铝离子电池器件的工作环境和气氛,利用原位X-射线光电子能谱(XPS)和Raman等表界面表征方法研究储能器件过程发现,无水气氛下,电极中的插层阴阳离子重新分布导致器件发生结构和电子态的弛豫;而在含水气氛下,环境

机械装备的失效分析

对高速电子束入射到试样表面时产生的一系列电子和光子信号进行了介绍,对透射电子、背散射电子和二次电子的衍射机理和成像机理,以及利用特征X射线和俄歇电子进行元素成分的定性和定量分析原理进行了概述,对透射电子显微镜和扫描电子显微镜的结构、工作原理、工作特性、试样要求及制样过程等作了较详细的描述,重点讨论了

怀柔纳米材料绿色印刷基地投产

  不需感光成像、不会污染环境、印刷流程缩短……由我国自主研发的纳米材料绿色制版印刷技术,日前在中科院怀柔科教产业园纳米材料绿色打印印刷技术产业化基地开始运用于国家正式出版物印刷,标志着该技术从实验室走向市场,怀柔成为全球纳米材料绿色印刷原创地。   “传统印刷制版都是基于感光成像的原理,需要使用

长春应化所热障涂层的设计和失效机理研究获进展

  日前,中科院长春应用化学研究所在热障涂层的设计思路、失效机理以及新型热障涂层材料研发等方面取得新进展,设计并成功制备出使用温度≥1250℃的双陶瓷层热障涂层材料,“热障涂层的设计和失效机理研究”成果(主要完成人:曹学强等)荣获2013年吉林省自然科学奖一等奖。   热障涂层技术利用陶瓷材料的高

线路板金相切片制作及分析

线路板金相切片由:金相显微镜套装、金相磨抛机、金相取样机、金相研磨机、金相抛光机等等组成 。切片(Mircosection)分析是PCB行業中zui基礎也是zui重要的分析方法之一﹐通常被用作品質判定和品質異常分析。對於外層品質或者外觀不良,我們可以通過AOI或者目檢進行判定;但對於壓合後的內層或者

硬件高手的开关电源设计心得(二)

今天谈一谈印制板铜皮走线的一些事项:走线电流密度:现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35μm,走线可按照1A/mm经验值取电流密度值,具体计算可参见教科书。为 保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm(其他非电源线路板可能最小线宽会小一些)。铜皮厚度为70μm

压力阀失效常见原因

  压力阀失效常见原因   压力阀是一种可以控制水压的阀门,所以也叫压力控制阀。在家里的水管布线中,充斥着各种各样的阀门,除了简单的控制水流的进出,还有其控制水压的阀门,其主要是应对突发事件,比如总管道中的水压急剧增加时,会对家里的小管道产生损害,而压力阀,就可以保证压力的稳定。   小压力阀由

有损失效分析技术

1、打开封装,一般有三种方法。全剥离法,集成电路完全损坏,只留下完整的芯片内部电路。缺陷是由于内部电路和引线全部被破坏,无法再进行电动态分析 。方法二局总去除法,三研磨机研磨集成电路表面的树脂直到芯片。优点是开封过种不损坏内部电路和引线,开封后可以进行电动态分析。方法三是自自动法用硫酸喷射达到局部去

液压阀失效分析

  一、机械性失效  (1)磨损:液压阀芯、阀套、阀体等机械零件的运动副间,在使用时不断产生摩擦,使得零件尺寸形状和表面质量发生变化而失效。  (2)疲劳:在长期变载荷下工作,液压阀中的弹簧会因疲劳造成弹簧变软、弹簧长度缩短或整个折断;阀芯、阀座也会因疲劳,产生裂纹、剥落或其它损坏。这些都有可能使阀

润滑油失效原因

1.润滑油失效的原因    (1)高温影响    ①润滑油长期处在高温环境中,会氧化失效,出现变黑、变稠的现象。    ②润滑油内部的腐蚀物增加,如发动机工作中形成的酸性物质等。    ③积炭、油泥、漆膜等物质的增加。    (2)杂质    主要来源于空气中的尘埃、金属磨粒、渗漏物(燃油、水等)、

失效分析论文:高速PCB阻抗一致性研究(一)

随着信号传输的高速化和高频化发展,对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格,以减少信号在传输过程中的反射、失真等,保持传输信号的完整性。PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性等问题存在,会导致不同位置阻抗出现差异。本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线,综合分

失效分析论文:高速PCB阻抗一致性研究(二)

3 结果与讨论3.1 距板边不同距离处阻抗差异图6为拼版不同位置处单端线和差分线的阻抗测试结果及相应的介厚、线宽、铜厚变化曲线,由图6A和图6B可知,对于内层线路,靠近板边的单端线(距板边25 mm)的阻抗要比板中间小2~3 Ω,而板边差分线阻抗则比板中间小3~4 Ω,当线路距板边大于或等于50

失效分析论文:高速PCB阻抗一致性研究(三)

表2 板边不同位置介厚偏差由于半固化片含胶量差异会导致拼版不同位置处介厚差异,从而导致不同位置的阻抗差异,为分析含胶量导致的介厚差异对阻抗的影响,采用软件进行模拟计算,其结果如图7所示。由图可知,流胶导致的介厚差异对外层线路(单端线和差分线)阻抗值的影响比内层线路更大(如106 PP,板边25

线路板FPC与PCB选择激光焊锡的优势

近年来,以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长,设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是,单纯的使用PCB板已经无法满足大多数电子化产品的要求,为此,各大厂商开始研究全新的技术用以替代 PCB,而这其中 FPC 作为蕞受青睐的技术,与PCB板一起应用到各种电子产品中

如何提高pcb线路板的热可靠性?

一般情况下,pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的,难以准确建模。因此,建模时需要简化布线的形状,尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟,如MOS管、集成电路块等。热分析贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能,帮助设计人员确定元件

生物物理所揭示染色质组装因子CAF1介导核小体装配的结构基础

在真核细胞分裂过程中,染色质结构的重新建立对于维持基因组完整性和表观遗传信息传递至关重要。DNA复制一方面破坏母链DNA的亲本核小体,另一方面新生核小体必须在DNA子链上重建。染色质组装因子CAF-1是在进化过程中保守的异源三聚体组蛋白伴侣复合物,负责将新合成的H3-H4组蛋白装配到子链DNA上,完

失效保护安全联锁的作用机制

中文名称失效保护安全联锁英文名称fail safety inter-lock定  义在失效情况下联锁作用并不失效的联锁装置。应用学科机械工程(一级学科),光学仪器(二级学科),激光器件和激光设备-激光安全(三级学科)

真空泵油失效的原因

高温对真空泵油的影响:真空泵油长期处在高温环境中,会氧化失效,出现变黑、变稠的现象;真空泵油内部的腐蚀物增加,如发动机工作中形成的酸性物质等;积炭、油泥、漆膜等物质增加。 杂质对真空泵油的影响:主要来源于空气中的尘埃、金属磨粒、渗漏物(水、杂油等), 真空油氧化物以及燃料燃烧产生的物质等。 添加剂失