印制线路板的CAF失效研究（四）
如图8所示，通过对Bell Labs模型公式的推导，可以将模型简化成为再通过指定板材在某些外加偏压下的失效时间数据，线性拟合得到常数e和f，便能够较好地推算出指定板材在不同外加偏压下平均CAF失效时间的基本趋势和寿命的大致范围。7 结论⑴CAF产生的过程可以分为两个阶段考虑，即水解过程和电化学迁移过程，这两个过程相互之间是独立的；指定板材、孔壁间距下的水解时间是一定的，且随着孔壁间距的上升近似成正比关系上升；通过外加较高偏压（如500V）的试验，可以确定指定板材、间距下的水解时间；⑵平均CAF失效时间（MTF）＝水解时间（T1）＋电化学迁移时间（T2），当外加偏压较大（100V以上）时，电化学迁移速度快于水解速度，平均CAF失效时间（MTF）取决于水解时间（T1），接近于材料在指定孔壁间距下的水解时间；当外加偏压较小（10V以下）时，水解速度快于电化学迁移速度，平均CAF失效时间（MTF）取决于电化学迁移时间（T2）；⑶通过对B......阅读全文
印制线路板的CAF失效研究（四）
如图8所示，通过对Bell Labs模型公式的推导，可以将模型简化成为再通过指定板材在某些外加偏压下的失效时间数据，线性拟合得到常数e和f，便能够较好地推算出指定板材在不同外加偏压下平均CAF失效时间的基本趋势和寿命的大致范围。7 结论⑴CAF产生的过程可以分为两个阶段考虑，即水解过程和电化学迁移过
印制线路板的CAF失效研究（三）
5．2 平均CAF失效时间的分解分析从上面的一系列试验中，可以证明水解时间和电化学迁移时间之间是相互独立的，水解时间和电化学迁移时间互相没有影响：①未施加偏压的情况下，水解过程也可进行；在施加外加偏压的情况下，水解速度无明显加快或延缓；水解时间与外加偏压无关。②指定板材、孔壁间距下的水解时间是一定的
印制线路板的CAF失效研究（二）
4．3 不同外加偏压下的平均失效时间数据对设计孔壁间距为0．2－0．35mm之间的材料A制作的试验板分别在500V、300V、100V、10V、3．3V下测得其平均失效时间，如图5所示：图5 不同外加偏压下的平均CAF失效时间5 CAF的产生过程及平均失效时间的分析如图5所示，有以下趋势：1）当外
印制线路板的CAF失效研究（一）
摘 要：阳极导电丝（CAF）是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一，当PCBA工作在高温高湿的环境下时，有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。本文主要以某种典型板材为例，从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的CAF性能考察入手，研究CAF产生的机理，并通过模型推算板材在不同外加偏
两项环氧树脂印制线路板国际标准出台
两项环氧树脂印制线路板行业国际标准在东莞出台。近日首次制定的两项线路产品IEC国际标准颁布新闻发布会在东莞举行。据介绍这一标准从提交申请到最后颁布历时4年，这是全国环氧树脂印制线路行业标准化零的突破，打破了以往该类产品国际标准，由欧、美、日三国垄断的局面。同时这也是东莞企业第一次主导制
解析CAF发生原理及改善方法（四）
2．孔密集区域钻孔伤到板材加上Desmearing过度，则两导体间的受伤危材经多道湿制程后就有ECM式铜迁移之CAF与Dendrite的危险。下图为垂直链接图可放大移动细看各受伤危材的情势3．钻孔粗糙加上过度除胶渣（Desmearing）将导致玻璃纤维中超量渗铜（Wicking），对于较薄的防火墙处
失效分析论文：高速PCB阻抗一致性研究（四）
3．4 铜厚均匀性及其对阻抗的影响分析（1）内层铜厚对于内层线路，影响铜厚均匀性的因素主要有干膜前处理和棕化段的微蚀作用，通过测试干膜前处理及棕化后板面不同位置处减铜量可知（图9），经过干膜前处理和棕化后，拼版不同位置处减铜量差异在0．5 μm以内，且减铜量与其距板边的距离无明显关系。采用阻抗软
解析CAF发生原理及改善方法（三）
随着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF发生原理，为厂商提供CAF效应分析和改善的依据。一、CAF定义CAF：英文ConductiveAnodic Filament的简写，即阳极性玻璃纤维漏电。当板面两股线路或
电子元器件早期失效的判断研究
电子元器件是构成航天飞行器、实现地面遥控不可缺少的组成部分,其可靠性是保证飞行器安全升空、长期运行的前提。然而长期在宇宙环境中工作的元器件,不可避免地会受到空间原子氧、热循环和紫外辐照等低地球轨道空间环境因素的作用,可能引起某些元器件的密封破坏、管脚断裂、内引线键合点脱开等而最终失效。研究航天用电子
印刷线路板废水资源化方案研究
对印刷线路板生产企业液体废物的来源及成分进行了研究，并且对其利用和处理方式进行了介绍，为废液资源化技术研究提供参考。随着我国电子工业的迅速发展，印刷电路板的需求不断增长，生产量迅速增加，使得生产过程中产生的废水量也不断增加。印刷线路板废水近些年来，我国印制电路板快速增长，国外的供应商也慢慢将生产工厂
电路板（线路板）PCBA清洗是不是真的很重要？
“清洗”在电路板（线路板）PCBA制造过程中往往被忽略，认为清洗并不是关键步骤。然而，随着产品在客户端的长期使用，前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障，返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面，合明科技为大家简明阐述电路板（线路板）PCBA清洗的作用。PC B A （印制电路组件）生产过程中经过多
色谱柱失效原因和失效的表现
色谱柱失效主要表现为色谱分离不好和组分保留时间显著变短。色谱柱失效的主要原因是:对气固色谱来说是固定相的活性或吸附性能降低了,对气液色谱来说,是使用过程中固定液逐渐流失所致。
LowE镀膜玻璃失效机理的研究
分别对采用磁控溅射法和在线CVD法制备的Ag基低辐射薄膜和F掺杂SnO2（FTO）低辐射薄膜进行了热处理和钢化处理。运用X射线衍射（XRD）分析了两种低辐射薄膜晶体结构的变化；采用场发射扫描电镜（FESEM）和原子力显微镜（AFM）观察了薄膜的表面形貌；采用X射线光电子能谱（XPS）和俄歇电子能谱（
印制插头侧面包镍金加工工艺研究（一）
1、前 言随着通讯领域的发展，光模块产品的使用环境越来越复杂，采用传统闪金＋印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为蚀刻后残留的铜面，不能通过客户的较为严格的盐雾测试，因此客户提出了侧面包裹镍金（简称包金）的镀硬金印制插头＋化学镍金表面处理的加工工艺需求。针对光电产品印制插头侧壁包金的要求，
印制插头侧面包镍金加工工艺研究（二）
3、新工艺加工方法3．1 工艺流程设计需要解决的问题要实现印制插头位置阻焊后暴露出的印制插头与焊盘侧面包金，焊盘位置采用侧壁化学镍金工艺，印制插头位采用闪金＋镀硬金工艺，实施方法与评估结果如下：（1）镀金引线添加：印制插头镀硬金引线需要设计在印制插头以外的区域，同时引线的添加不能够影响到与印制插头连
印制插头侧面包镍金加工工艺研究（三）
（3）蚀刻引线时保护工艺的选择：为防止线路后蚀刻引线前贴膜不紧密，导致的金手指位置腐蚀，蚀刻引线时其他位置的保护选用2mil的厚干膜，图形转移后状态见图9；采用碱性蚀刻工艺，防止药水对金面的攻击导致的金面氧化，蚀刻后产品外观符合要求，如图10；方形焊盘、过孔焊环连接引线的位置引线残留约3mil左右，
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究（一）
具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性的径向型电感、电容、电阻等PCB表面贴装元件在现代通讯、高端光电、智能设备领域的应用越来越广泛。此类元件的PCB焊盘与阻焊开窗设计尺寸基本等大（如图1中绿色部分为焊盘），因焊盘四周无阻焊开窗沟槽挡锡，钢网与焊盘可处于同一水平面上让元件引脚具有更加均匀的上锡
浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺...
浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺窗口？前言在生产中，有关印制电路板（PCB）、印制线路板（PWB）和印制线路组件（PWA）的清洗在IPC文件和手册里均有相关指导文件，如：CH－65 印制板及组件清洗指南、SM－839 施加阻焊剂前、后的清洗指南、SC－60 焊接后溶剂清洗手册
印制电路板的四种清洗工艺，该如何选择？（一）
焊接是电子设备生产中的重要步骤，电路板在焊接以后，其板面总是存在不同程度的助焊剂残留物及其他类型的污染物，即使使用了低固态含量不含卤素的免清洗助焊剂仍会有或多或少的残留物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效，焊接后必须进行清洗才能保证电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。鉴于军工产品必须要清洗，所以清洗
印制电路板的四种清洗工艺，该如何选择？（二）
半水基清洗半水基清洗剂 在半水基清洗剂的组分中一般都有有机溶剂和表面活性剂，如最早使用在印制电路板清洗的EC－7半水基清洗剂就是由萜烯类碳氢溶剂与表面活性剂组成的。在大多数半水基清洗剂的配方中还含有水，但由于水的含量水多（仅占5％－20％），所以从外观看半水基溶剂与溶剂清洗剂一样都是透明、均
解析CAF发生原理及改善方法（二）
随着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍CAF发生原理，为厂商提供CAF效应分析和改善的依据。上一期我们了解了CAF的定义，形成原理以及PCB板CAF形成原因；这一期我们来了解她的改善方法。四、CAF改善1．
2025中国（深圳）国际电子电路展览会
展会名称：2025中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
2025中国（深圳）国际电子电路展览会
展会名称：2025中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
2025电线路板产品应用展|「会展」深圳线路板/智能自动化设备－展
展会名称：2025中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2025参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板/智能自动化设备－展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
展商报名!/电子电路展会2024年深圳国际电子电路展会官网
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时间确定电子电路展/2024深圳国际电子电路展会4月举办
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板/智能自动化设备－展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田
「主办方」电子电路展/2024深圳线路板原物料/化学品展览会丨官宣
展会名称：2024中国（深圳）国际电子电路展览会英文名称：China (shenzhen) International Electronic Circuits Exhibition 2024参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978展会地点：深圳会展中心（福田