新PCB板调试方法和经验总结
对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。 然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上(对于比较小的电路，可以一次全部装上)，这样容易确定故障范围，免得到时遇到问题时，无从下手。一般来说，可以把电源部分先装好，然后就上电检测电源输出电压是否正常。如果在上电时您没有太大的把握(即使有很大的把握，也建议您加上一个保险丝，以防万一)，可考虑使用带限流功能的可调稳压电源。先预设好过流保护电流，然后将稳压电电源的电压值慢慢往上调，并监测输入电流、输入电压以及输出电压。如果往上调的过程中，......阅读全文
新PCB板调试方法和经验总结
对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源
快速检测出PCB板故障问题的方法
制作PCB板并非简单的按流程来做完板子，钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱好者还是行业工程师，对于PCB电路板在调试的时候遇到问题也是相当的头疼，就好比程序员遇到BUG一样。有些人对于调试PCB电路板有着浓厚的兴趣，就像程序员在解决BUG一
13年的－Bug－调试经验总结
在《Learning From Your Bugs》一文中，我写了关于我是如何追踪我所遇到的一些最有趣的bug。最近，我回顾了我所有的194个条目（从13岁开始），看看有什么经验教训是我可以学习的。下面是我总结的最重要的经验教训，包括编码，测试和调试三个方面。 编码 下面这些都是我经历过
5种PCB抄板拆卸集成电路的方法
在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，在这一过程中，正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。 不仅是在PCB抄板过程，就是在在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 而由
PCB板元件五大布置要求
贴片加工中PCB元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。1、安装指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。
零经验的PCB板电镀仿真（一）
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。定
零经验的PCB板电镀仿真（二）
设计阶段的仿真和优化为避免在电子器件的运行中出现性能下降或器件故障，铜线电路必须满足一套厚度均匀性的规格。通常情况下，印刷电路板的设计人员会依赖一些简单的设计规则，例如最大与最小线宽、间距，以及图形密度。然而，通过电镀仿真，可以更精确地计算能达到的预期铜层厚度变化。有了这一信息，就可以在早期修改设计
零经验的PCB板电镀仿真（三）
电镀App 允许PCB 板设计人员导入不同的设计（包含或不含虚置图形），点击计算，然后就能查看所仿真的厚度均匀性。也可以改变电镀槽和阳极的尺寸，或加入一个孔隙。只需简单一个点击，即可运行App 来优化孔隙的尺寸和放置位置。最后，可利用App 找出针对给定厚度均匀性规格的最高电镀速度。通过这一
5G时代带动陶瓷PCB成长——GPS陶瓷天线调试方法－（二）
2.2开槽Slot-Y 切削Slot-Y位置，在Smith Chart 上可看出其轨迹图会以外圈为圆心，依顺时针的方向旋转偏向电容性阻抗。需要特别注意的是切削Slot-Y位置，原则上左右两边都开槽会对天线轴比影响较小，另外开槽深度越靠近馈点位置，图形运动的幅度越大。 图
5G时代带动陶瓷PCB成长——GPS陶瓷天线调试方法－（一）
5G时代即将到来，5G技术研发试验的第二阶段测试由中国移动率先完成。未来进入2020年，5G将有望实现商用。随着5G新时代的发展，预计2030年将带动国内直接经济产出达6.3万亿，同时更是创造了800W个就业机会。 同时推动的是智能化进程，物联网的飞速发展，包括终端制造业的大规模
为何PCB电路板需要有测试点？
对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？ 可能多还有点一头雾水了。 我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制程工程师的时候，还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本上设置测试点的目的是为了测试电
PCB线路板过孔堵塞解决方案详解
导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。经实践发现，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产稳定，质量可靠。电子行业的发展，同时促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，Via
PCB线路板全自动金相切片取样机
PCB切片取样机 线路板全自动金相切片取样机适用范围：PCB 厂金相实验室取样用。（适用于覆铜板即没有装配元件的 PCB 板）1. 采用红外灯定位,可以更快捷的找准取样点。2. PLC 程序设计控制 ，运行稳定，操作便捷。3. 该取样机采用钻铣方式，避免了样片变形，保证测试准确度4. 设定好取样尺寸
PCB板纸箱包装模拟运输振动台
一、原理：此设备是根据美国及欧洲运输标准，并参照美国同类设备改进制造。利用偏心轴在旋转中产生椭圆形的运动轨迹来模拟汽车或轮船运输过程中货物产生的振动，碰撞。将测试平台固定在偏心轴承上，当偏心轴承转动时，测试平台的整个平面就会产生椭圆形的上下前后运动，调整偏心轴随转动速度相当于调整汽车或轮船的行驶速度
详解PCB电路板多种不同工艺流程
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 2、双面板喷锡板工艺
线路板FPC与PCB选择激光焊锡的优势
近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是，单纯的使用PCB板已经无法满足大多数电子化产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代 PCB，而这其中 FPC 作为蕞受青睐的技术，与PCB板一起应用到各种电子产品中
如何提高pcb线路板的热可靠性？
一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。热分析贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件
瞧！这才是夹套式磁翻板液位计的正确调试方法
夹套式磁翻板液位计是在基型的主体外安装一个保温夹套而构成，通入蒸汽等热媒剂，可以保持主体内液体的正常流动。因此夹套式磁翻板液位计适用于易凝固液体的液位测量和控制。对于低沸点液体可通入冷水等冷媒剂，以保证液位的稳定。使仪表正确指示出被测液位。夹套式磁翻板液位计是以磁浮子为测量元件，磁钢驱动翻柱显示
浅谈PCB连接的方法
PCB是电子产品的基本元器件，任何电子产品都需要PCB才能制成。那么，PCB在电子产品之中，必须要与其他器件相互连接在一起，这就是PCB的互连。总的来说，PCB的连接有三个方面：芯片到PCB、PCB内部、PCB与外部器件。一、芯片与PCB的互连芯片与PCB互连，存在的问题是互连密度太高，会导致PCB
pcb线路板故障XRAY检测仪介绍
对于新设计的PCB，产品测试时会遇到一些问题，比如说，当电路板的外形较大、焊接点也很多的时候，测试就有些无从下手。这时就需要一系列合理的测试方式，这样一来，调试工作才会顺利进行。寻找PCB故障通常有几种方法，如下：一、测量电压法。首先要确认各芯片电源引脚的电压是否正常；其次再检查各种参考电压是否正常
金相显微镜在PCB板切片所扮演的角色
金相显微镜是用于观察金属内部组织结构的重要光学仪器。所有光学仪器都是基于光线在均匀的介质中作直线的传播，并在两种不同介质的分界面上发生折射或反射等现象构成的。研究这些现象的理论称为几何光学。随着几何光学及物理光学的发展，金相显微镜已日臻完善。 金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多层
掌握PCB电路板激光焊接的技术要点有哪些？
PCB电路板，这一看似不起眼的组件，实则扮演着至关重要的角色。它就如同电子世界的血脉，默默地为各元器件输送着电流，搭建起沟通的桥梁。从手机、电脑到汽车、飞机，它的身影无处不在，串联起了现代科技世界的每一个精彩瞬间。在这个电气化的时代，消费电子与汽车电子的飞速发展，更是将PCB电路板推向了应用的前沿。
金相显微镜在PCB板切片所扮演的角色
金相显微镜是用于观察金属内部组织结构的重要光学仪器。所有光学仪器都是基于光线在均匀的介质中作直线的传播，并在两种不同介质的分界面上发生折射或反射等现象构成的。研究这些现象的理论称为几何光学。随着几何光学及物理光学的发展，金相显微镜已日臻完善。 金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多
解析PCB板设计中抗ESD的常见防范措施
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放（ESD）对电子设备的干扰和破
电子容重器的正确安装和调试方法
电子容重器是测定粮食容重的仪器，常用于粮食的储藏，收购，检测等领域，对于粮食品质的鉴定有非常重要的作用，下面就来介绍一下电子容重器的正确安装和调试方法。 一.电子容重器的正确安装方法 1.打开仪器箱，针对不同的粮食品种，选定谷物漏斗（出厂时安装了测量大颗粒谷物用漏斗）并正确连接。
激光锡膏焊接的优势：电路板pcb铜柱如何焊接？
电路板PCB铜柱的焊接是一个既需要技巧又需要细致操作的过程。首先，我们需要准备好所需的工具和材料，包括焊锡丝、焊台、焊锡枪、焊锡膏以及铜柱等。在开始焊接之前，我们需要确保PCB板的表面清洁无杂质，以免影响焊接质量。同时，我们还需要对铜柱进行预处理，如清洁、打磨，以确保焊接面能够充分接触。接下来，我们
做好一块PCB板要注意的五个问题（一）
大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。 微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信
做好一块PCB板要注意的五个问题（二）
有两种方法能使高速电路在相对长的线上工作而无严重的波形失真，TTL对快速下降边沿采用肖特基二极管箝位方法，使过冲量被箝制在比地电位低一个二极管压降的电平上，这就减少了后面的反冲幅度，较慢的上升边缘允许有过冲，但它被在电平“H”状态下电路的相对高的输出阻抗（50～80Ω）所衰减。此外，由于
PCB切割分板，雕刻，都离不开绿光激光技术的加持
瑞丰恒纳秒绿光激光器切割PCB线路板在国外可受欢迎了PCB切割分板，雕刻，都离不开绿光激光技术的加持任重道远！瑞丰恒工业绿光激光器为国外PCB板提供切割，雕刻服务 目前，市面上几乎所有的电子设备都会采用PCB来承载电子控制硬件，而在电子产品硬件不断缩小的今天，更加迷你的PCB板块将会占据更多的市场，
做好一块PCB板要注意的五个问题（三）
4．非端接传输线 如果线延迟时间比信号上升时间短得多，可以在不用串联端接或并联端接的情况下使用传输线，如果一根非端接线的双程延迟（信号在传输线上往返一次的时间）比脉冲信号的上升时间短，那么由于非端接所引起的反冲大约是逻辑摆幅的15％。最大开路线长度近似为： Lmax＜tr/2tpd