何为晶圆级处理器？其性能有多大提升？
用整个硅片来制造处理器似乎是一个奇怪的想法，但一项新的研究表明，晶圆级芯片可以比同等的多芯片模块MCM的性能好一个数量级，同时提供更好的能效。晶圆级集成（WSI）的概念相当简单：不是制造一个装满芯片的晶圆，而是将它们分开，然后将它们重新连接在一起，放在多芯片模块或封装的印刷电路板（PCB）上，晶圆本身可以作为“超级芯片”的衬底，将各个元件连接在一起就位。从理论上讲，这应该可以降低成本（消除单个芯片的封装）并提高性能（通过接近组件可以实现更快的数据速率）。WSI还可以构建更密集的设备。在一个电路板中，有90％甚至更多的空间用于非模组件。据英特尔称，芯片到芯片通信的I／O电路已占据某些处理器面积的25％以上。对于晶圆级设备，互连只会占用不到10％的面积。制造晶圆级芯片的想法已经存在一段时间了，其中最著名的尝试之一是在1980年，当时Gene Amdahl试图构建一个大型机晶圆级计算机芯片，作为他新成立的创业公司Trilo......阅读全文
天天都在说的芯片，到底是什么？
假设一百年或者几百年之后，回顾2018年到2019年的大国关系，未来的人们可能发明一个新词，或许就叫做芯片战争。虽然这种战争暂时还没听到枪炮声响和看到硝烟，但是对未来世界格局的深远影响，可能不亚于一场次级别的世界大战。这是因为围绕芯片这种国际商品而产生的交易额，是当今全球原油交易市场总额的数
何为工业明胶？
工业明胶。资料图 工业明胶是一种从动物的结缔或表皮组织中的胶原部分水解出来的蛋白质。它具有许多优良的物理及化学性质，如形成可逆性凝胶、黏结性、表面活性 等，在食品工业中广泛地用作胶冻、乳化剂、稳定剂、黏合剂和澄清剂等。 基本信息 工业明胶，一种精
何为GMP认证
GMP是英文 GOOD MANUFACTURING PRACTICE 的缩写，中文含义是“产品生产质量管理规范”。世界卫生组织将GMP定义为指导食物、药品、医疗产品生产和质量管理的法规。GMP是一套适用于制药、食品等行业的强制性标准，要求企业从原料、人员、设施设备、生产过程、包装运输、质量控制等方面
2024北京硅晶圆展|2024第21届北京半导体展览会
2024第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半
投资1500万美元－韩国晶圆检测设备项目进驻青岛高新区
日前，青岛高新区与韩国江友科技株式会社就晶圆检测分选一体化设备项目举行签约仪式，市委常委、副市长、高新区工委书记张惠，管委副主任赵士玉，韩国江友科技株式会社社长金大准及高新区投资促进局相关负责同志出席了签约仪式。 投资方韩国江友科技株式会社是生产晶圆分选一体化设备的专业公司，拥有多项
电子展2024年上海晶圆制造及封装展时间+地点+展会安排
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
「官网」2025深圳13届国际半导体晶圆制造展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
2024北京硅晶圆博览会「参展咨询」「9月57日」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连
「官网」2025深圳13届国际半导体晶圆制造展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
科学家突破单层二硫化钼8英寸晶圆外延技术
近日，我国科学家在科技部重点研发计划、国家自然科学基金委等项目的支持下，突破单层二硫化钼8英寸晶圆外延技术。相关成果发表于《先进材料》（Advanced Materials）。由松山湖材料实验室、中国科学院物理研究所、北京大学、华南师范大学组成的联合研究团队在松山湖材料实验室研究员张广宇的指导下，基
如何在电浆蚀刻制程中控制晶圆的制程均匀度？
为了达成良率与元件效能需求，控制制程变异性，取得可重复的稳定结果是非常重要的。随着技术节点的进展，以及设计规则的改变，业界需要更严格的制程控制。有许多因素会造成变异性，所有的案例一般可归纳为：在晶粒中、晶圆、晶圆到晶圆、以及腔体到腔体。 通常，晶圆变异只能低于整体变异性的三分之一。例如
研究者设计梯度表面能调控的复合型转移媒介
石墨烯等二维材料的载流子迁移率高、光-物质相互作用强、物性调控能力优，在高带宽光电子器件领域具有重要的科学价值和广阔的应用前景。 当前，发展与主流半导体硅工艺兼容的二维材料集成技术受到业内广泛关注，其中首要的挑战是将二维材料从其生长基底高效转移到目标晶圆衬底上。然而，传统的高分子辅助转移技术通常
英特尔：2025年重夺制程技术领先地位
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/2/494596.shtm近段时间以来，围绕半导体巨头英特尔有很多传闻，而英特尔自身却很少直面媒体透露自身所思所想。按照英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐的话来说，就是“很长时间没有听到英特尔真正的声
三鹿“无辜”的可能性有多大？
在三鹿公开承认奶粉中被“污染”了三聚氰胺之后，本网迅速采访了相关的一些专家和企业，从分析测试的行业视角、从各方解读专业人士对该事件的看法。 目前，大家比较一致的态度是：一定是人为添加的，但具体在哪个环节添加，还没有查明。因为三鹿自己说是收购的液态奶被“污染”，所以大家的关注点可能主要放在液态奶原料
融合·扎根·共进：HORIBA－收购－EtaMax，以全链检测能力赋能中国化合物半导体产业破局2026
MOCVD外延, Photoluminescence (光致发光), PL Mapping (显微光致发光), PL Mapper, 关键材料,化合物半导体, GaN (氮化镓), GaAs (砷化镓), InP (磷化铟), SiC (碳化硅), 工艺与参数, 铝组分, BOW (翘曲度), 外延
粗晶，准晶，液晶，非晶，纳米晶的结构，特点
晶粒是另外一个概念，搞材料的人对这个最熟了。首先提出这个概念的是凝固理论。从液态转变为固态的过程首先要成核，然后生长，这个过程叫晶粒的成核长大。晶粒内分子、原子都是有规则地排列的，所以一个晶粒就是单晶。多个晶粒，每个晶粒的大小和形状不同,而且取向也是凌乱的,没有明显的外形,也不表现各向异性,是多晶。
燃料电池领域新成果，性能有望提升近两倍
燃料电池指把燃料所具有的化学能直接转换成电能的化学装置，隶属于电力工程，是目前颇受关注的发电技术之一。由于燃料电池不受卡诺循环效应(备注1)的限制，因此效率相较于传统发电技术理论上会更高。此外，由于燃料电池用燃料和氧气作为原料，并且不涉及机械传动部件，所以在环境友好度上也更为出色。 就在刚刚过
《自然》：锂电池循环寿命和快充性能有望大幅提升
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2024/5/522795.shtm近日，荷兰代尔夫特理工大学的Marnix Wagemaker教授团队与中核集团原子能院核物理研究所中子散射团队合作，在国际权威期刊《自然》上发表了锂离子电池领域的最新研究成果。该成果或
七大芯片材料超全解析来袭，带您进一步了解半导体材料
材料和设备是半导体产业的基石，一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。 半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。 半导体材料行业又因其具有极大的附加值和特有的产业生态支
2024中国(上海)国际硅晶圆展览会(时间/地点/展览馆)
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
「官网」2025深圳13届国际半导体晶圆制造工艺展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
2024中国(上海)国际晶圆制造展览会(时间/地点/展览馆)
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
利用深紫外激光PEEM/LEEM对晶圆六方氮化硼结构表征研究
近日，中国科学院大连化学物理研究所催化基础国家重点实验室研究员傅强团队与台积电（TSMC）Lain-Jong Li团队、台湾交通大学Wen-Hao Chang团队、美国莱斯大学B. I. Yakobson团队、北京大学教授张艳峰团队合作，在2英寸晶圆衬底上成功外延生长单晶六方氮化硼（hBN）单层
SiP被遗忘几十年，只因摩尔定律走不下去才回归大众视线
从苹果第一次公开宣布在iwhach智能手表中采用SiP技术，SiP受关注程度日益提升，甚至被认为是“拯救”摩尔定律的正解之一。SiP与近亲SoC业内认为摩尔定律继续有两条可行之路：一条是按照摩尔定律往下发展，CPU、内存、逻辑器件等将是这条路径的主导者与践行者，这些产品占据了市场的50％；另
近亿元！这家半导体光学量检设备公司完成战略融资！
根据公司官微新闻，近日，国内前沿半导体技术企业盖泽科技完成近亿元人民币战略融资。本轮融资由知名产业投资机构金雨茂物领投，老股东苏高新金控和苏创投集团共同跟投。 本轮融资所得资金将主要用于现有产品的持续技术迭代、产能提升以及下一代技术的研发投入。 盖泽科技深耕于工业自动化领域，专注于传感及控制
非晶硅本征的抗拉强度可远高于其抗压强度
硬脆材料通常表现为“拉弱压强”。近日，西安交大的研究工作发现，非晶硅本征的抗拉强度其实可以远高于其抗压强度，即在缺陷极少时表现出“拉强压弱”的“反常”不对称性。上述研究有望为硅基材料在微机电系统、微纳尺度柔性电子器件等中的应用提供指导。相关成果以“Tension-compression asym
色差仪应用的广泛性在于其性
色差仪的应用可以说是越来越广泛，需求量越来越大，但这是为什么呢？这是一个主要看颜值看气质的时代，漂亮的外观总是会让人赏心悦目。然而只有黑与白是很难称得上漂亮，总要有色彩的相称才能呈现事物的美观性。然而想象跟现实总有一定的差距，特别是有颜色的事物，色差问题是一个难以避免的问题。在科技未发达的时代，判断
什么是非晶纳米晶
非晶纳米晶是一种金属合金，但是由于其特殊的工艺将其变成了非晶态，所以非晶又被叫做玻璃金属。而纳米晶是是再非晶的基础上其尺寸大小为纳米级别，非晶纳米晶是非晶和纳米晶的混合体
何为T细胞受体？
成熟的T细胞表面特异性识别抗原的受体称为T细胞抗原受体(TCR)，它也是所有T细胞的特征性表面标志。95%的TCR是由α和β链组成的异二聚体。人类TCRβ链基因比较复杂，在识别抗原过程中发生基因重排，发挥重要的作用。TCRβ基因复合体至少包括67个V（variable）基因区，2个D(diversi
究竟何为老酸奶？
传统意义上的老酸奶，叫凝固型酸奶，呈现固态。随着消费者对口感的要求越来越高，在普通酸奶的基础上，人们添加了多一点的凝胶剂或增稠剂，就成了“老酸奶”。严格意义上来说，市面上的“老酸奶”产品，应当叫做“酸奶冻”。2012年4月，有消息称老酸奶果冻中添加破皮鞋熬成的工业明