影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（三）
三、应用中焊点可靠性的蜕变现象作为焊接后的PCBA等制品，装入机柜内便可以进入实际的工作状态，通常均称为焊接制品。由于产品使用条件千差万别，因此，电气、电子机器种类也是成千上万。为此必须确保每一种产品的可靠性，这应成为每一个产品设计和制造工艺的基准。首先，要把影响产品寿命及影响温度周期等指标作为通用的指标。对此，各产品之间的差异如表2所示。表2电子装备在应用中产生的缺陷而可能导致装备失效的问题的描述如图7所示。图7在市场服役中发生的故障，大多数都具有复合因素综合作用的结果。据统计，凡涉及BGA、CSP芯片的故障，几乎有90％是发生在焊接部分，分析其影响因素几乎都具有复合性。再如，由高温储存所导致的产品劣化现象，这是由于接续界面金属间化合物层在持续地生长，导致其生长得过厚所带来的后果。另外，由于人们在操作中反复开关机器时所施加于机器等的周期性应力造成的机械疲劳、振动等也是导致失效的原因。......阅读全文
影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（三）
三、应用中焊点可靠性的蜕变现象作为焊接后的PCBA等制品，装入机柜内便可以进入实际的工作状态，通常均称为焊接制品。由于产品使用条件千差万别，因此，电气、电子机器种类也是成千上万。为此必须确保每一种产品的可靠性，这应成为每一个产品设计和制造工艺的基准。首先，要把影响产品寿命及影响温度周期等指标作为通用
影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（一）
一、现代电子装联工艺可靠性的内涵电子产品由各种电子元器件组装而成，在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性，换言之，焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。显然，解决现代电子产品工艺可靠性问题，首先就要解决焊接中的不良问题，而解决焊接中的不良现象，最突出的
影响现代电子装联工艺可靠性的因素分析（二）
表1对界面金属间化合物形成的确认，是判断焊接是否良好的依据。假如在界面上见不到金属间化合物，则表示界面已被污染或氧化了导致焊料不能润湿。图5示出了采用SnZn焊料在无助焊剂的典型的焊接界面上，由于SnZn合金容易氧化，若没有合适的助焊剂配合的话，即使是在真空中焊接，氧化膜的影响也是很强的，被焊接的电
现代电子装联工艺可靠性（三）
③ MCM：20世纪90年代初随着LSI设计技术和工艺技术的进步，以及深亚微米技术和微细化芯片尺寸等技术的应用，即将多个LSI芯片组装在一个多层布线的外壳内，形成了MCM多芯片封装器件。近年来，MCM技术通过FOP（堆叠封装）的形式，将2～4个裸片装在球栅阵列封装基板上，出现了多芯片模块（M
现代电子装联工艺可靠性（四）
三、现代电子装联工艺技术的划界及其可靠性电子装备技术从20世纪20年代末开始应用以来已经历了80余年的发展，跨越了4个发展阶段，现进入了第五个发展时代。从产品后工序（装联工序）本身的技术发展态势来看，其所经历的发展阶段，大致可用图6来描述。图6从图6所示电子装联工艺技术的划代来看，现代电子装联工艺技
现代电子装联工艺可靠性（五）
其特点是：●由于焊点的微细化，人手不可能直接接近，基本上属于一种“无检查工艺”。因此，必须要建立确保焊点接触可靠性的保证系统（对制造系统的要求）。焊点内任何空洞、异物等都会成为影响接续可靠性的因素（对接合部构造的要求）。●在再流过程中由于热引起的BGA、CSP或PCB基板的变形翘曲均会导致焊点钎料空
现代电子装联工艺可靠性（二）
二、现代电子装联工艺可靠性问题的提出现代电子装联工艺可靠性问题是伴随着微电子封装技术和高密度组装技术的发展而不断积累起来的。（1）在由大量分立元器件构成的分立电路时代，电路的功能比较单一。产品预期的主要技术性能和可靠性特性主要由设计的质量和完善性所决定。产品的制造难度也并不很高，由于组装的空间比较大
现代电子装联工艺可靠性（一）
一、电子装联工艺的变迁和发展1．电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。第一步完成内部组装，即解决形成各个结
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（三）
五、混合组装再流焊接温度曲线的优化1 混合组装再流焊接温度曲线的设计再流焊接温度曲线的设计是确保再流焊接焊点质量和工艺可靠性的关键环节。对于混合合金焊点的再流焊接温度曲线，假若直接选用纯有铅或纯无铅的再流温度曲线，显然均是不合适的。向后端兼容（SAC钎料球／SnPb焊膏）的再流峰值温度的试验
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（二）
三、PCB焊盘及元器件引脚焊端涂敷层1 PCB焊盘涂敷层PCB焊盘表面涂层对混合合金焊点的影响极大，在前面介绍过的可靠性试验中及国内业界生产实践中也得到了证实。从确保焊点的工艺可靠性并兼顾生产成本等综合考虑，根据批产中各种涂层的实际表现，建议按选用的优先性大致可作如下排序：Im－Sn（热熔）＞OSP
影响混合合金焊点工艺可靠性的因素（一）
一、无铅、有铅混用所带来的工艺问题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。当有铅、无铅问题交织在一起，工艺上处理该类组装问题时，比处理纯有铅或纯无铅的问题都要棘手。例如，在采用无铅焊膏混用情况时，要特别关注下述问题
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（三）
2．元器件影响元器件可靠性的因素如下。（1）高温影响。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受高的焊接温度的影响程度要超过其他因素。（2）Sn晶须的影响。Sn晶须是长寿命的高端产品中精细间距元器件更加需要关注的另一个问题。无Pb钎料合金均属高Sn合金，长Sn晶须的概率比SnPb高得多。通过限
酶联免疫检测影响因素的分析
酶联免疫(EIJISA)是目前检验科常用的免疫学检测方法之一，其操作简单，无须特殊设备，使其在各级医院都有应用。但是，如果忽视了影响其结果的因素，难免会造成假阴性或假阳性，因此，了解影响实验的因素，减少差错事故的发生是极其必要的。1实验室操作人员的素质因素实验室人员的素质主要包括五个方面：思想素质、
影响无损检测可靠性的因素
无损检测技术在质量保证系统中发挥的作用越来越显示它的重要性和必要性，成为控制产品质量、保证在役设备安全运行的重要手段。然而它的重要作用有赖于无损检测方法选择的正确和检测结果是否可靠，从产品质量观点看这是重要的，从纯经济观点讲，为了减少总费用支出，可靠性亦是必要的。近年来，由于产品市场的相互竞争，高质
影响无损检测可靠性的因素
无损检测技术在质量保证系统中发挥的作用越来越显示它的重要性和必要性，成为控制产品质量、保证在役设备安全运行的重要手段。然而它的重要作用有赖于无损检测方法选择的正确和检测结果是否可靠，从产品质量观点看这是重要的，从纯经济观点讲，为了减少总费用支出，可靠性亦是必要的。近年来，由于产品市场的相互竞争，
影响联氨测量的因素
①铂电极的表面积 铂电极的表面积与测量池电流信号的大小成正比。在使用、维护过程中，注意不要随意改变其表面积。铂电极表面的污染也会影响仪表的线性和精度，严重时会使温度补偿失常,因此要定期对铂电极进行清洗。 ②水样的流速和流动状态 水样流速在一定范围内与电流信号的大小成正比。水样的流速和流动状态会影
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（五）
这个过程可能包含以下一些步骤：① 确定可靠性要求——希望的设计寿命及在设计寿命结束之后的可接受的失效概率；② 确定负载条件——由于功率耗散原因，要考虑使用环境（如IPC－SM－785）和热梯度，这些参数可能会发生变化，并产生大量的小型循环；③ 确定／选择组装的结构——元器件和基板的选择，材料特性（如
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（四）
（6）元器件引脚电镀和引脚材料的接合（1）引脚材料：Cu。焊盘类型为SMD，安装传统SnPb电镀元器件引脚和无Pb的SnBi电镀元器件，采用传统Sn37Pb钎料或无Pb的SAC305钎料的焊点可靠性、温度循环试验的结果，如图8所示。图8引脚材料为Cu的焊点温度循环试验的威布尔分布无Pb产品和无Pb钎
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（一）
一、概述随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，如图1所示。图1 微电子学芯片封装技术的发展现在微电子器件中的焊点越来越小，但其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性的要求也日益增高。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片
电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（二）
三、电子产品无Pb制程工艺可靠性理解电子产品无Pb制程是怎样影响到产品性能和工艺控制的，这是其执行的核心内容。从富Pb材料切换到无Pb材料时，失效模式和效果分析（FMEA）是有差异的。从机械角度看，典型的无Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度对插座设计、电气接触（阻抗和接触电阻）及整个焊点均有影响。不
三大常规检验影响因素分析
一、血常规1、不同采血方法的影响 血常规检验有末梢血和静脉血两种。末梢血的血样实际上是动静脉血、毛细血管血、组织间液和细胞内液组成，不能反映循环血液的真实情况。而静脉血则能很好的反映患者的实际情况。有研究表明，末梢血和静脉血的血常规结果有明显差异，末梢血白细胞（WBC）计数增高，血小板
关于影响无损检测可靠性因素的介绍
关于影响无损检测可靠性因素的介绍 无损检测技术在质量保证系统中发挥的作用越来越显示它的重要性和必要性，成为控制产品质量、保证在役设备安全运行的重要手段。然而它的重要作用有赖于无损检测方法选择的正确和检测结果是否可靠，从产品质量观点看这是重要的，从纯经济观点讲，为了减少总费用支出，可靠性亦是必要的。近
关于影响无损检测可靠性因素的介绍
无损检测技术在质量保证系统中发挥的作用越来越显示它的重要性和必要性，成为控制产品质量、保证在役设备安全运行的重要手段。然而它的重要作用有赖于无损检测方法选择的正确和检测结果是否可靠，从产品质量观点看这是重要的，从纯经济观点讲，为了减少总费用支出，可靠性亦是必要的。近年来，由于产品市场的相互竞争，
关于影响无损检测可靠性因素的介绍
无损检测技术在质量保证系统中发挥的作用越来越显示它的重要性和必要性，成为控制产品质量、保证在役设备安全运行的重要手段。然而它的重要作用有赖于无损检测方法选择的正确和检测结果是否可靠，从产品质量观点看这是重要的，从纯经济观点讲，为了减少总费用支出，可靠性亦是必要的。近年来，由于产品市场的相互竞争，
一文读懂PCBA的故障分析
一、概述现代电子装联工艺主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类。（1）在制造过程中PCBA（内部的或表面的）发生的故障现象：如爆板、分层、表面多余物、离子
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（三）
5．引脚可焊性镀层对焊接可靠性的影响1）Au镀层（1）镀层特点。该镀层有很好的装饰性、耐蚀性和较低的接触电阻，镀层可焊性优良，极易溶于钎料中。其耐蚀性和可焊性取决于有否足够的镀层厚度及无孔隙性。薄镀层的多孔隙性，易发生铜的扩散，带来氧化问题而导致可焊性变差。而过厚的镀层又会造成因Au的脆性而带来不牢
电子元器件的可靠性筛选（三）
3 几种常用的筛选项目 3 。 1 高温贮存 电子元器件的失效大多数是由于体内和表面的各种物理化学变化所引起，它们与温度有密切的关系。温度升高以后，化学反应速度大大加快，失效过程也得到加速。使得有缺陷的元器件能及时暴露，予以剔除。 高温筛选在半导体器件上被广泛采用，它能有效地剔除具
面团拉伸仪分析面团发酵工艺的影响因素有哪些？
面包成品的质量会受到很多因素的影响，如：面粉质量、面团发酵、面包师傅的手工技术等等，如果稍有操作不当，那么面包的质量、口感、美观等都会有较大的变化。因此，我们要十分用心，严格控制面粉质量，面团发酵工艺。本文通过面团拉伸仪研究影响面团发酵工艺的影响因素有哪些。1、酵母影响：面团发酵，必定需要酵母，但是
茚三酮显色反应的影响因素分析
茚三酮与谷氨酸的显色反应灵敏度较高 ,但同时也受到多种因素的影响。当实验条件控制不好时 ,会造成实验数据的较大偏离 ,从而产生较大的误差。此显色反应的影响因素主要有以下几方面。谷氨酸浓度的影响实验表明 ,谷氨酸与茚三酮水溶液在表 3所注条件下反应的最低显色浓度为70μg/ mL 。随谷氨酸浓度变大
酶联免疫(ELISA)法的影响因素
酶联免疫(ELISA)是如今检验科常用的免疫学检测方法之一，其操作简单，无须特殊设备，使其在各级医院都有应用。但是，如果忽视了影响其结果的因素，难免会造成假阴性或假阳性，因此，了解影响实验的因素，减少差错事故的发生是极其必要的。素质因素实验室人员的素质主要包括五个方面：思想素质、文化素质、技术素质、