现代电子装联工艺可靠性（一）
一、电子装联工艺的变迁和发展1．电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。第一步完成内部组装，即解决形成各个结构成分和电路元器件布置等的基本问题；第二步完成外部组装，即根据最佳满足各个装置和仪器的使用条件及技术要求来解决成形、组装中的一般问题。电子设备系统是由若干装配单位逐步积累而成的结构。制作最简单的装配单位的根基是基础元件（电路元件），它是最低的、不可分割的结构等级。基础元件包括通用电路元件或分立元件。在微电子设备中，微型电路也是基础元件。装配等级由组装单位的尺寸和复杂程度表征。在采用分立元件的电子设备中，结构的最小装配单位是简单的部件、小单元、组件或典型的替换元件，把这样的装配单元称为第一结构层次。当利用微型电路作为基础元件时，第一级结......阅读全文
2024中国(上海)国际电子表面贴装应用大会
电子元器件展，电子仪器仪表展，电子仪器仪表展，电子元器件展，电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，电子仪器展，电仪器展览会，继电器展，电容器展，连接器展，集成电路展2024上海国际电子元器件材料设备展览会地点：上海国际博览中心2024年11月18-20日参展咨询：021-5416 3
一款金装华夏干红违规添加“苋菜红”
昨日，广州市经贸委在官网发布2013年11月份酒类食品抽样检验信息，此次抽样检测批次共55批，其中不合格批次为11批，剔除纯标识不合格后，不合格批次为1批。 被检测出质量不合格产品为“金装华夏1995高级干红葡萄酒”，生产单位为“烟台路易斯特葡萄酒有限公司”，生产单位为“蓬莱市大辛店镇吴李
电子行业超纯水系统的工艺流程
1、预处理→反渗透→水箱→阳床→阴床→混床→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→精制混床→精密过滤器→用水对象 2、预处理→一级反渗透→加药泵（ PH调节）→中间水箱→二级反渗透→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→0.2或0.5 μ m精密过滤器→用水对象 3、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→ED
电子束热处理的工艺是怎样的
常见的热处理工艺有正火，退火，固溶，时效，淬火，回火，退火，渗碳，渗氮，调质，球化，钎焊等：1．正火：将钢材或钢件加热到临界点AC3或ACM以上的适当温度保持一定时间后在空气中冷却，得到珠光体类组织的热处理工艺。2．退火annealing：将亚共析钢工件加热至AC3以上20—40度，保温一段时间后，
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（二）
（2）弱润湿（Dewetting）：钎料在基体金属表面覆盖了一层薄钎料，留下一些由钎料构成的不规则的小颗粒或小瘤，但未暴露基体金属。也有人将其称为“半润湿”，如图3所示。图3（3）不润湿（Non－wetting）：钎料在基体金属表面仅留下一些分离的、不规则的条状或粒状的钎料，它们被一些小面积
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（三）
5．引脚可焊性镀层对焊接可靠性的影响1）Au镀层（1）镀层特点。该镀层有很好的装饰性、耐蚀性和较低的接触电阻，镀层可焊性优良，极易溶于钎料中。其耐蚀性和可焊性取决于有否足够的镀层厚度及无孔隙性。薄镀层的多孔隙性，易发生铜的扩散，带来氧化问题而导致可焊性变差。而过厚的镀层又会造成因Au的脆性而带来不牢
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（四）
7）SnPb镀层●SnPb合金镀层在PCB生产中可作为碱性保护层，对镀层要求是均匀、致密、半光亮。●SnPb合金熔点比Sn、Pb均低，且孔隙率和可焊性均好。只要含Pb量达到2％～3％就可以消除Sn“晶须”问题。●在PCB上电镀SnPb合金必须有足够的厚度，才能为其提供足够的保护和良好的可焊性。MIL
先进CMOS工艺一览（二）
以下是对应演示文稿IMECCEA－LetiIBM
大功率脉冲氙灯过渡玻璃封接工艺运行可靠性考核实验完成
2012年2月至4月期间，中科院上海光学精密机械研究所高功率激光单元技术研发中心（光源）按照国家重大专项课题要求，顺利完成了过渡玻璃封接工艺制备大功率脉冲氙灯工程运行可靠性考核试验。试验数据显示：过渡玻璃封接工艺制备的大功率脉冲氙灯工程运行失效几率低于十万分之一，达到了氙灯子项攻关
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（一）
一、PCB常用可焊性涂层的特性描述1．ENIG Ni（P）／Au镀层1）镀层特点ENIG Ni（P）／Au（化学镀镍、金）工艺是在PCB涂敷阻焊层（绿油）之后进行的。对ENIG Ni／Au工艺的最基本要求是可焊性和焊点的可靠性。化学镀Ni层厚度为3～5μm，化学镀薄Au层（又称浸Au
军工产品是如何确定可靠性试验剖面的？（一）
可靠性试验剖面应尽可能真实地时序地模拟产品在实际使用中经历的主要的环境应力。这是可靠性试验剖面与环境鉴定试验条件的区别。制定可靠性验证试验剖面的基本步骤是依据产品的寿命剖面（含任务剖面），确定其相应的环境剖面，再将环境剖面转换成试验剖面。对于仅执行一种类型任务的产品，其任务剖面与环境剖面和试验剖面之
汉威电子：物联全天下－汉威已启航
气体传感器绝对龙头：公司创立于1998 年,以传感器起家,主要从事气体传感器、气体检测仪表及系统解决方案的研发、生产和销售,公司主营业务目前主要集中在气体检测领域的智能传感器、智能检测仪表及物联网系统解决方案的研发、生产与销售,传感器是检测仪表的核心元件、上游产品,检测仪表及物联网系统解决方案是
一例家装后出现呼吸困难病例分析
男，白人，73岁，两小时前因不小心误食家装使用的做脱漆剂的石蜡而就诊于急诊科。患者咳嗽后症状发作，自述已自行自我诱导的呕吐。入院时患者呼吸平静，呼吸频率、血氧饱和度、血压、心率和皮肤温度均正常。患者是一名中度吸烟者，每日15支，既往史，两年前有轻微中风史，无持续的感觉运动障碍。体格检查、实验室检查和
14米60吨电子汽车衡主要工艺介绍
上海汉衡生产电子汽车衡多年，秤体结构设计合理，坚固耐用秤体不变形，使用时间长，产品尺寸根据用户要求定制，我司在上海成立多年，产品质量保证。了解产品详情及报价可以随时咨询我们！14米60吨电子汽车衡产品特点：1、自由组合的U型梁结构秤体，10mm/12mm/14mm台面钢板可选。2、防腐油漆做工的表面
多功能电子比重计的工艺效果优势明显
多功能电子比重计免掀盖操作方式、操作更简便、更快速、更符合新材料实验室作业规范，万分之一密度精度，测量精度更高，适合小型产品与高密度产品密度检测，针对新材料研究与开发，可显示混合物主要材质 含量百分比，粉末冶金、磁性材料、陶瓷、耐火材料、摩擦材料…等类似多孔性物质皆能测量。 多功能电子比重计可
研究揭示为何现代马只有一个脚趾
马的祖先是一种大小似狗的动物，并且拥有三到四个脚趾。因此，马如何最终只拥有一个脚趾一直在科学家中引发争论。如今，一项最新研究表明，随着马的体型变得更大，和拥有很多较小的脚趾相比，一个大的脚趾能提供更多抗骨应力。 为追踪马脚趾的进化，研究人员首先分析了13块马腿骨化石。这些化石来自5000万年
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（三）
五、三个问题虽然进行了试验，也做出了产品，但有3个问题需要解决：第一，在军品PCBA的电路设计上基本没有这个需求，也没有设计技术，工艺上缺乏可靠的、有效的保障措施；第二，POP技术的可靠性和环境适应性能不能满足军品，尤其是航天航空高应力环境条件下的可靠性要求有待进一步验证；第三，对多层堆叠封
浅谈爬行腐蚀现象（二）
三、爬行腐蚀的影响因素1．大气环境因素的影响作为大气环境中促进电子设备腐蚀的元素和气体，被列举的有：SO2、NO2、H2S、O2、HCl、Cl2、NH3等，腐蚀性气体成分的室内浓度、蓄积速度、发生源、影响和容易受影响的材料及容许浓度如表1所示。上述气体一溶入水中，就容易形成腐蚀性的酸或盐。表12．湿
电子产品做可靠性环境测试试验的目的是什么？
当今世上电子产品在生活中随处可见，那么它们在出厂前都会做哪些可靠性环境测试呢，又有什么目的呢？电子产品做可靠性环境测试目的有哪些？1》在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价产品可靠性达到预定指标的情况；2》生产阶段为监控生产过程提供信息；3》对定型产品进行可靠性鉴定或验收；4》暴露和分析产品在
电子产品做可靠性环境测试试验的目的是什么？
电子产品做可靠性环境测试目的有哪些？1》在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价产品可靠性达到预定指标的情况；2》生产阶段为监控生产过程提供信息；3》对定型产品进行可靠性鉴定或验收；4》暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理可靠性是指元器件、产品、系统在一定时间
一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表
PCB生产工艺之焊接方法（一）
焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。焊接的工艺分为很多种，我们来看看常见的有哪些。1．电弧焊电弧焊，利用电弧热量熔化工件来实现连接。电弧焊是常用的一
关于实验室数据可靠性的一些心得
关于实验室数据可靠性的一些心得
闪存技术大餐——架构/颗粒/接口/可靠性全面解析架（一）
闪存技术大餐——架构/颗粒/接口/可靠性全面解析架构/颗粒/接口/可靠性全面解析 闪存最明显特点就是稳定性能，低时延和高随机IOPS。对于闪存，在评估性能时，我们一般主要关注90% IO落入规定的时延范围(性能是一个线性范围，而不是某一个点)。数据保护等追求所有软件特性都基于Inlin
高精薄膜厚度测厚仪具备了现代化电子信息功能
薄膜测厚仪中的高精薄膜厚度测厚仪的适用范围很广，可以测量的塑料、金属、涂层材料等多种材料的厚度，是我们设计制作物品的测量工具，帮助我们判断物体的质量是否合格，而且还能帮助我们节约物体设计制作成本，可以说购买了高精度薄膜厚度测厚仪就是提高了物体设计制作的质量。 高精薄膜厚度测厚仪 济南三泉
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年上海显示芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年上海驱动芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年上海电器芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
可靠性的定义
产品可靠性可靠性指产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。1、狭义的可靠性是产品在使用期间没有发生故障的性质。2、广义可靠性是指使用者对产品的满意程度或对企业的信赖程度。而这种满意程度或信赖程度是从主观上来判定的。
可靠性增长概述
一、可靠性增长的基本概念通过不断地消除产品在设计或制造过程中地薄弱环节，使产品可靠性随时间而逐步提高的过程，称为可靠性增长过程。可靠性增长是保证现代复杂系统投入使用后具有所要求的可靠性的一种有效途径，贯穿于系统寿命周期地各个阶段。在不同的寿命周期阶段，可采用不同的方法及技术来实现可靠性增长。二、可靠