现代电子装联工艺可靠性（二）
二、现代电子装联工艺可靠性问题的提出现代电子装联工艺可靠性问题是伴随着微电子封装技术和高密度组装技术的发展而不断积累起来的。（1）在由大量分立元器件构成的分立电路时代，电路的功能比较单一。产品预期的主要技术性能和可靠性特性主要由设计的质量和完善性所决定。产品的制造难度也并不很高，由于组装的空间比较大，焊点形状比较单一，焊点数也不是太多，因此，装联工艺可靠性并不占有特别的地位。（2）随着电子产品复杂程度的不断增加，各种小型化元器件和小规模的IC器件在各种类型的收音机、录音机、录放像机、通信机、雷达、制导系统、电子计算机及宇航控制设备等中大量应用。因此，此阶段电子设备复杂程度的显著标志是所需的元器件数量大量增加。一般说来，电子设备所用的元器件数量越多，其可靠性问题就越严重，为保证设备或系统能可靠地工作，对元器件可靠性的要求就非常突出、非常苛刻。（3）随着世界经济发展的国际化，电子设备的使用环境日益严酷，从实验室到野外，从热带到寒带，......阅读全文
真空电子器件制造相关工艺简介
玻璃封接工艺 玻璃之间和玻璃与金属之间的熔封是常用的工艺之一，多已实现自动化操作。利用这种技术制成电极引线或芯柱，并将管壳与芯柱封接在一起。 铟封工艺 两种膨胀系数相差很大的玻璃或玻璃与各种晶体、玻璃与金属间的真空密封，可用高纯铟作焊料冷压而成。这种工艺常用于摄像管窗口和管壳间的封接。它适
电子工业制备超纯水的工艺
制备电子工业用超纯水的工艺流程电子行业制备超水的工艺大致分成以下几种：1、第一种则是传统的制备超纯水的方法，即：离子交换树脂法。工艺流程是：原水经过沙炭过滤器再由沙炭过滤器进入精密过滤器，再由此进入原水箱经过阳床、阴床、混床之后，再利用纯水泵加压进入后置精密过滤器最终完成用水点。2、第二种是反渗
电子变压器的工艺流程
1)预加工，如铜箔、骨架等预加工；(beforehand process) 2)绕线；(winding coil) 3)理线(配线)(termianl lead wire)； 4)焊锡一；(dip solder 1) 5)组合磁芯，包含点胶、包胶带；(assembly) 6)测试一；(
冠心病介入治疗的现代成就介绍（二）
心血管疾病已成为全球范围内死亡的主要原因。在中国，估计高达2亿3000万人患有心血管疾病，每年约300万人死于该病，约占所有死亡的41%.全球范围内，因人种、社会因素、不健康的生活方式、危险因素控制不佳及肥胖导致的心血管疾病负荷在未来10年内将进一步加剧。在中国，随着城市化进程及西方生活方式
《制造业可靠性提升实施意见》解读
近日，工业和信息化部等五部门联合发布《制造业可靠性提升实施意见》（工信部联科〔2023〕77号，以下简称《实施意见》）。为更好地理解和执行《实施意见》，现解读如下： 一、《实施意见》出台背景是什么？ 可靠性作为反映产品质量水平的核心指标，是制造业发展水平的重要体现。党中央、国务院高度重视
解读BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计（一）
一、确定必要的钎料量1．确定必要钎料量（体积）的理论依据滨田正和认为：BGA、CSP再流焊接接合部的结构具有下述3个特征。① 凸形再流焊接接合部，不像QFP那样可以通过外部引线来吸收外部的负荷和应力，BGA、CSP完全靠钎料自身来确保可靠性。② 在BGA、CSP封装内部也有接合部（见
先进CMOS工艺一览（二）
以下是对应演示文稿IMECCEA－LetiIBM
丙二醇的生产工艺
丙二醇，常态下为无色粘稠液体，近乎无味，细闻微甜，吸湿性强，与水、乙醇及多种有机溶剂混溶。丙二醇分为1,2-丙二醇和1,3-丙二醇，市场上常见的是1,2丙二醇，分子式为C3H8O2。生产工艺1环氧丙烷水合法环氧丙烷与水在200℃和1～20MPa反应条件下发生反应生成1,2-丙二醇。废物排放量小，设备
2025中国（深圳）国际整机装联设备及SMT－设备展览会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2025深圳国际电子设备及仪表仪器展览会展览时间：2025年4月9-11日地 点：深圳会
联碱不冷碳化简化工艺降低能耗
核心提示 纯碱生产主要分为氨碱法和联碱法，但不论是氨碱法纯碱还是联碱法纯碱，都是耗能型产品。2003年联碱能耗平均为310千克/吨，2013年平均为206 千克/吨，10年间联碱能耗下降了33.5%，可见联碱工艺的技术进步是巨大的，而不冷碳化工艺的开发和应用就是其中一个典型范例。对于60
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年电子芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
现代X光电子能谱(XPS)分析技术
现代电子能谱仪有3个主要功能:单色XPS(Mono XPS)、小面积XPS(SAXPS)和成像XPS(iXPS),被认为是光电子能谱仪发展方向。本文介绍这3个功能突出的特点及在材料微分析方面的实际应用。
现代SEM中，用户可以控制电子束的大
在现代SEM中，用户可以控制电子束的大小。这主要是通过调节系统的会聚镜和物镜，选择不同大小的孔径光阑来实现的。 电子流经电磁透镜（由极靴内部的线圈组成），操作者可以通过调节加载在透镜上的电流来控制电子的路径。此外，束斑直径取决于加速度电压（高加速电压减小斑点尺寸），工作距离（距离越大，束斑直径越大）
现代X光电子能谱(XPS)分析技术
现代电子能谱仪有3个主要功能:单色XPS(Mono XPS)、小面积XPS(SAXPS)和成像XPS(iXPS),被认为是光电子能谱仪发展方向。本文介绍这3个功能突出的特点及在材料微分析方面的实际应用。
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（二）
三、综合提升PCB镀层可焊性和抗环境侵蚀能力对改善工艺可靠性的现实意义（1）现在电子产品的制造质量越来越依赖于焊接质量。在焊接质量缺陷中占据第一位同时也是影响最严重的是虚焊，它是威胁电子产品工作可靠性的头号杀手。（2）虚焊现象成因复杂，影响面广，隐蔽性大，因此造成的损失也大。在实际工作中为了
军工产品是如何确定可靠性试验剖面的？（二）
确定试验剖面的方法1、试验环境应力的确定采用综合环境条件的可靠性试验，试验所采用的环境应力及其随时间变化的情况应能反映现场使用和任务环境特征。可靠性试验的环境应力等级取值不同于环境试验取极值条件的做法，而是模拟现场的综合环境条件。确定试验环境条件,首先要选取试验中所施加的环境应力类型。应对受试产品预
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（三）
四、Im－Sn＋重熔工艺在恶劣环境下改善抗腐蚀能力和可焊性的机理1．Im－Sn＋重熔工艺流程为了解决现有PCB表面涂层在存储一段时间后，在恶劣环境条件下耐腐蚀性能差，可焊性不良的问题，有必要研究一种改进的新工艺，以提供一种PCB耐腐蚀可焊涂层的新的处理方法，通过该方法处理后的PCB，同时具有
石油液化气充装电子秤应用及功能
石油液化气充装电子秤应用及功能 近年来新产钢瓶的质量逐渐轻型化，老式人工充装电子秤因为精度不达标，质量标准不一，而逐渐被自动充装秤所取代。该产品实现了自动检斤（去皮）、定量控制、数据储存、错误判断等多种功能。强化了液化气充装管理，提高了计量准确性。该产品的应用，降低了气站人员费用和管理成本
石油液化气充装电子秤应用及功能
石油液化气充装电子秤应用及功能 近年来新产钢瓶的质量逐渐轻型化，老式人工充装电子秤因为精度不达标，质量标准不一，而逐渐被自动充装秤所取代。该产品实现了自动检斤（去皮）、定量控制、数据储存、错误判断等多种功能。强化了液化气充装管理，提高了计量准确性。该产品的应用，降低了气站人员费用和管理成本
自旋电子器件制造工艺获新突破
美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院（NIST）的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的
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美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院（NIST）的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先
电子行业纯净水设备纯水工艺
电子行业纯净水设备通常由多介质过滤器，活性碳过滤器，钠离子软化器、精密过滤器等构成预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床(EDI电除盐系统)系统等构成主要设备系统。原水箱、中间水箱、RO纯水水箱、超纯水水箱均设有液位控制系统、高低压水泵均设有高低压压力保护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用
生物反应器在现代生物制药工艺中逐步得到应用
生物反应器已经在现代生物制药工艺中逐步得到应用，这因为该技术能够增加灵活性，降低投资及操作成本。此外，一次性技术还可提升产量，缩短药物上市时间。如今对于哺乳动物细胞和昆虫细胞培养而言，市场上已经有许多一次性生物反应器可供选择，但可供微生物培养的一次性解决方案仍是十分有限。 市场上已经有许多一次性生
引入水晶有机玻璃等现代工艺材料－软木画变身了
软木画1914年诞生于福州西园，与寿山石雕、脱胎漆器并称“福州工艺三宝”，今年是福州软木画问世100周年。记者31日获悉，走过百年风雨历程的福州软木画，走出了一条创新之路，首次将水晶、有机玻璃等现代工艺材料引入软木画创作，突破性解决了软木画怕水怕摔的“软肋”，让百年软木画焕发新活力。 31
PCB生产工艺之焊接方法（二）
焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！7．固相焊两个金属，通过表面接触，不需要熔化过程，不出现液相，直接压力作用下，使元件结合，这种方法便是固相焊，包括冷压焊、扩散焊、爆炸焊、摩擦焊、热压焊、滚压焊
概述二氯乙烷的工艺分析
平衡氧氯化法是世界上主要采用的氯乙烯生产工艺，具有规模大、利于环保、经济性能佳等特点。该工艺主要由乙烯直接氯化、乙烯氧氯化、二氯乙烷精馏和裂解等工艺单元组成 。其 中，乙烯直接氯化合成二氯乙烷是平衡氧氯化法生 产氯乙烯工艺中的一个重要单元 。 乙烯直接氯化反应分为气相法和液相法。气相法还只停留在
丙二醇生产工艺与用途
丙二醇无色透明液体，有甜味。合成方法：1. 环氧丙烷直接水合法 为加压非催化水解法。由环氧丙烷与水在150-160℃、0.78-0.98MPa压力下，直接水合制得，反应产物经蒸发、精馏，得成品。2. 环氧丙烷间接水合法 由环氧丙烷与水用硫酸作催化剂间接水合制得。 3. 丙烯直接催化氧化法。 4. 采
传感器行业的精密激光焊接以及自动化解决方案
传感器技术作为现代科技的前沿技术，同计算机技术、通讯技术并称为信息技术的三大支柱，有着极其重要的战略地位。近年来，国内传感器市场发展迅猛，但国内传感器技术与世界水平仍有差距，加大技术研发力度，占据高端市场，将成为国内传感器技术的发展目标。根据市场研究机构ReportLinker发布的最新报告
2024年「协会主办」－深圳整机装联设备及SMT－设备展览会－「官网」
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024深圳国际电子设备及仪表仪器展览会展览时间：2024年4月9-11日地 点：深圳会
大鼠丙二醇酶联免疫分析
大鼠丙二醇酶联免疫分析（ELISA）试剂盒使用说明书本试剂仅供研究使用 目的：本试剂盒用于测定大鼠血清，血浆及相关液体样本中丙二醇的含量。实验原理：本试剂盒应用双抗体夹心法测定标本中大鼠丙二醇水平。用纯化的大鼠丙二醇抗体包被微孔板，制成固相抗体，往包被单抗的微孔中依次加入丙二醇，再与HR