现代电子装联工艺可靠性（二）
二、现代电子装联工艺可靠性问题的提出现代电子装联工艺可靠性问题是伴随着微电子封装技术和高密度组装技术的发展而不断积累起来的。（1）在由大量分立元器件构成的分立电路时代，电路的功能比较单一。产品预期的主要技术性能和可靠性特性主要由设计的质量和完善性所决定。产品的制造难度也并不很高，由于组装的空间比较大，焊点形状比较单一，焊点数也不是太多，因此，装联工艺可靠性并不占有特别的地位。（2）随着电子产品复杂程度的不断增加，各种小型化元器件和小规模的IC器件在各种类型的收音机、录音机、录放像机、通信机、雷达、制导系统、电子计算机及宇航控制设备等中大量应用。因此，此阶段电子设备复杂程度的显著标志是所需的元器件数量大量增加。一般说来，电子设备所用的元器件数量越多，其可靠性问题就越严重，为保证设备或系统能可靠地工作，对元器件可靠性的要求就非常突出、非常苛刻。（3）随着世界经济发展的国际化，电子设备的使用环境日益严酷，从实验室到野外，从热带到寒带，......阅读全文
丙二醇生产工艺与用途
丙二醇无色透明液体，有甜味。合成方法：1. 环氧丙烷直接水合法 为加压非催化水解法。由环氧丙烷与水在150-160℃、0.78-0.98MPa压力下，直接水合制得，反应产物经蒸发、精馏，得成品。2. 环氧丙烷间接水合法 由环氧丙烷与水用硫酸作催化剂间接水合制得。 3. 丙烯直接催化氧化法。 4. 采
电子密度计由电磁力电子天平与雄发的专业比重密度装...
电子密度计由电磁力电子天平与雄发的专业比重密度装置组合而成电子密度计由电磁力电子天平与雄发的专业比重密度装置组合而成，利用阿基米德定律可对固体样品进行密度、比重测试。对比重密度值，自动换算，直接读取，密度测量精度达万分之一，可实现液体固体的密度测定。运用范围：适用于研究院、电子产业、橡胶行业、电线电
二次电子像的二次电子成像
二次电子像主要是反映样品表面10nm左右的形貌特征，像的衬度是形貌衬度，衬度的形成主要取于样品表面相对于入射电子束的倾角。如果样品表面光滑平整（无形貌特征），则不形成衬度；而对于表面有一定形貌的样品，其形貌可看成由许多不同倾斜程度的面构成的凸尖、台阶、凹坑等细节组成，这些细节的不同部位发射的二
闪存技术大餐——架构/颗粒/接口/可靠性全面解析架（二）
SSD接口技术 我们知道闪存磁盘是在HDD以后出现的，由于SSD优异的随机性能、越来越大的容量和越来越低的成本等优势，使得闪存热度上升、乃至替换HDD的趋势。由于历史继承性等原因，SSD在设计是也是借鉴了部分HDD技术，包含接口技术，现在绝大多数SSD都是采用SATA/SAS接口。SATA接口
闪存技术大餐——架构/颗粒/接口/可靠性全面解析架（二）
Flash颗粒解析 学习过模拟电路的同学都知道，在模电原理里三极管分两种，一种是双极性三极管，主要基于载流子用来做电流放大，另一种叫做CMOS场效应三极管，通过电场控制的金属氧化物半导体。NAND Flash就是基于场效应P/N沟道和漏极、栅极技术通过浮栅Mosfet对栅极充电
球磨机装球
球磨机中钢球的主要作用是对物料进行冲击破碎，同时也起到一定的研磨作用。因此，钢球进行级配的目的，就是要满足这两方面的要求。粉碎效果的好坏直接对粉磨效率产生影响，并最终影响球磨机产量，能否达到粉碎要求取决于钢球的级配是否合理，主要包括钢球大小、球径级数、各种规格球所占比例等。确定这些参数除了要考虑球磨
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（三）
五、三个问题虽然进行了试验，也做出了产品，但有3个问题需要解决：第一，在军品PCBA的电路设计上基本没有这个需求，也没有设计技术，工艺上缺乏可靠的、有效的保障措施；第二，POP技术的可靠性和环境适应性能不能满足军品，尤其是航天航空高应力环境条件下的可靠性要求有待进一步验证；第三，对多层堆叠封
2024中国(上海)国际电子表面贴装应用大会
电子元器件展，电子仪器仪表展，电子仪器仪表展，电子元器件展，电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，电子仪器展，电仪器展览会，继电器展，电容器展，连接器展，集成电路展2024上海国际电子元器件材料设备展览会地点：上海国际博览中心2024年11月18-20日参展咨询：021-5416 3
2024表面贴装技术展|上海电子展我要参展－China
2024电子生产设备展|上海电子展-我要参展- China电子元器件展，电子仪器仪表展，电子仪器仪表展，电子元器件展，电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，电子仪器展，电仪器展览会，继电器展，电容器展，连接器展，集成电路展2024上海国际电子元器件材料设备展览会地点：上海国际博览中心
2024表面贴装技术展|上海电子展我要参展－China
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电子行业超纯水系统的工艺流程
1、预处理→反渗透→水箱→阳床→阴床→混床→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→精制混床→精密过滤器→用水对象 2、预处理→一级反渗透→加药泵（ PH调节）→中间水箱→二级反渗透→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→0.2或0.5 μ m精密过滤器→用水对象 3、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→ED
电子束热处理的工艺是怎样的
常见的热处理工艺有正火，退火，固溶，时效，淬火，回火，退火，渗碳，渗氮，调质，球化，钎焊等：1．正火：将钢材或钢件加热到临界点AC3或ACM以上的适当温度保持一定时间后在空气中冷却，得到珠光体类组织的热处理工艺。2．退火annealing：将亚共析钢工件加热至AC3以上20—40度，保温一段时间后，
子午工程探空火箭第一次西安整箭测试取得成功
试验现场讨论出现的问题 8月25日，子午工程探空火箭整箭测试试验队一行19人，前往西安进行为期21天的整箭测试工作。 子午工程探空火箭西安整箭测试试验包括全箭电气系统台面联试、电子和电场伸杆展开测试、全箭模装试验、箭头测试、火箭综合测试等。整个测试过程中，队员们与四院参试人员精诚合作，共同努力确
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（一）
一、从可靠性的角度出发现代各类电子元器件引脚（电极）所用基体金属材料及其特性，以及在基体金属上所可能采取的各种抗腐蚀性及可焊性保护涂层材料的焊接性能，涂层在储存过程中发生的物理、化学反应，涂层的成分、致密性、光亮度、杂质含量等对焊接可靠性的影响，从而优选出抗氧化能力、可焊性、防腐蚀性最好的涂
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（三）
5．引脚可焊性镀层对焊接可靠性的影响1）Au镀层（1）镀层特点。该镀层有很好的装饰性、耐蚀性和较低的接触电阻，镀层可焊性优良，极易溶于钎料中。其耐蚀性和可焊性取决于有否足够的镀层厚度及无孔隙性。薄镀层的多孔隙性，易发生铜的扩散，带来氧化问题而导致可焊性变差。而过厚的镀层又会造成因Au的脆性而带来不牢
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（四）
7）SnPb镀层●SnPb合金镀层在PCB生产中可作为碱性保护层，对镀层要求是均匀、致密、半光亮。●SnPb合金熔点比Sn、Pb均低，且孔隙率和可焊性均好。只要含Pb量达到2％～3％就可以消除Sn“晶须”问题。●在PCB上电镀SnPb合金必须有足够的厚度，才能为其提供足够的保护和良好的可焊性。MIL
电子探针仪的二次电子及二次电子像介绍
入射电子与样品相互作用后，使样品原子较外层电子(价带或导带电子)电离产生的电子，称二次电子。二次电子能量比较低，习惯上把能量小于50 eV电子统称为二次电子，仅在样品表面5 nm-10 nm的深度内才能逸出表面，这是二次电子分辨率高的重要原因之一。 当入射电子与样品相互作用时，入射电子与核外电
一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表
人丙二醇酶联免疫分析（ELISA）
人丙二醇酶联免疫分析（ELISA）试剂盒使用说明书本试剂仅供研究使用 目的：本试剂盒用于测定人血清，血浆及相关液体样本中丙二醇的含量。实验原理：本试剂盒应用双抗体夹心法测定标本中人丙二醇水平。用纯化的人丙二醇抗体包被微孔板，制成固相抗体，往包被单抗的微孔中依次加入丙二醇，再与HRP标记的
ELISPOT酶联免疫斑点分析简介（二）
ELISPOT 技术的现在1996年以来随着抗体制备、PVDF膜材等技术改良，ELISPOT 分析技术已经逐渐达到科研人员的期待，它已是当世公认最灵敏抗原特定T细胞的体外检测技术。藉由检验新鲜分离PBMC细胞所分泌cytokine的指纹，ELISPOT 分析技术可提示T细胞免疫系统的两个重要
小鼠丙二醛（MDA）酶联免疫分析
小鼠丙二醛（MDA）酶联免疫分析（ELISA）试剂盒使用说明书本试剂仅供研究使用 目的：本试剂盒用于测定小鼠血清，血浆及相关液体样本中丙二醛（MDA）含量。实验原理： 本试剂盒应用双抗体夹心法测定标本中小鼠丙二醛（MDA）水平。用纯化的小鼠丙二醛（MDA）抗体包被微孔板，制成固相
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（一）
随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴
大功率脉冲氙灯过渡玻璃封接工艺运行可靠性考核实验完成
2012年2月至4月期间，中科院上海光学精密机械研究所高功率激光单元技术研发中心（光源）按照国家重大专项课题要求，顺利完成了过渡玻璃封接工艺制备大功率脉冲氙灯工程运行可靠性考核试验。试验数据显示：过渡玻璃封接工艺制备的大功率脉冲氙灯工程运行失效几率低于十万分之一，达到了氙灯子项攻关
动力锂电池的工艺知识介绍二
动力锂电池的工艺知识介绍二
解析印制电路板制造工艺（二）
三、HDI板随着0．8mm及其以下引线中心距BGA、BTC类元器件的使用，传统的层压印制电路制造工艺已经不能适应微细间距元件的应用需要，从而开发了高密度互连（HDI）电路板制造技术。所谓HDI板，一般是指线宽／线距小于等于0．10mm、微导通孔径小于等于0．15mm的PCB。在传统的多层板工
RF前端需要怎样的工艺和技术？（二）
在手机中，2G和3G无线网络的RF功能简单。2G有四个频段，3G有五个频段。 但对4G来说，有40多个频段。4G不仅融合了2G和3G频段，而且还搭载了4G频段。除此之外，移动运营商已经部署了一种称为载波聚合的技术。载波聚合将多个信道或分量载波组合到一个大数据管道中，可以在无线网络中实现更大的带宽和更
化工废水处理工艺介绍（二）
二、新型催化微电解填料【技术概述】它由多元金属合金融合催化剂并采用高温微孔活化技术生产而成，属新型投加式无板结微电解填料。作用于废水，可高效去除COD、降低色度、提高可生化性，处理效果稳定持久，同时可避免运行过程中的填料钝化、板结等现象。本填料是微电解反应持续作用的重要保证，为当前化工废水的处理带来
低频电缆组装件工艺设计简析（二）
装备用低频电缆组装件上常用的电连接器主要有圆形电连接器（如图6所示）、矩形电连接器（如图7所示）、网口电连接器和分离脱落电连接器（如图8所示）等。装备用低频电缆组装件常用电连接器如表1所示。图6 圆形电连接器图7 矩形电连接器图8 分离脱落电连接器表1 装备用低频电缆组装件常用电连接器2．电
蛋白质纯化武器——工艺篇（二）
（2）包涵体溶解 看了包涵体洗涤部分，怎么溶解包涵体应该心中有数了。无非就是pH，变性剂，还原剂，表面活性剂等等的组合。经典的包涵体溶解液的配方为：pH8.0，20mM Tris，8M Urea。说它经典，是因为我用的最多，嘻嘻。再根据个性蛋白纯化的需要往这个配方里面加调料，如
汉威电子：物联全天下－汉威已启航
气体传感器绝对龙头：公司创立于1998 年,以传感器起家,主要从事气体传感器、气体检测仪表及系统解决方案的研发、生产和销售,公司主营业务目前主要集中在气体检测领域的智能传感器、智能检测仪表及物联网系统解决方案的研发、生产与销售,传感器是检测仪表的核心元件、上游产品,检测仪表及物联网系统解决方案是