现代电子装联工艺可靠性（五）
其特点是：●由于焊点的微细化，人手不可能直接接近，基本上属于一种“无检查工艺”。因此，必须要建立确保焊点接触可靠性的保证系统（对制造系统的要求）。焊点内任何空洞、异物等都会成为影响接续可靠性的因素（对接合部构造的要求）。●在再流过程中由于热引起的BGA、CSP或PCB基板的变形翘曲均会导致焊点钎料空缺，并把大量残留应力留金物理过程，以确保生成的金属间化合物层（也称合金层或IMC）的厚度和成分均在焊点可靠性要求的范围之内。●在已焊好的BGA、CSP球阵封装的二级互连微焊接焊点中，为避免在应用过程中因IMC层厚度及金相组织发生变异，导致微焊点因可靠性蜕变而失效，研究和掌握其蜕变机理及其对策，对延长焊点的工作寿命有重大的现实意义。●研究微焊点在各种恶劣环境中工作的可靠性问题及其加固措施。●分门别类地深入研究各类芯片封装的微焊点与PCB焊盘互连工艺的优化，及其对焊点可靠性的影响程度。●研究组装工作环境因素对微焊点可靠性影响的统计学规律。......阅读全文
解读BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计（二）
在此场合下BGA、CSP中央部分将存在间隙G，为填充该间隙G所必需的钎料量（如图6所示），其体积V可按下式求得。为填补这个间隙G所必需的钎料量，即最大钎料量Qmax，可按下式求得Qmax＝πD＾2G／4（mm3） （2）图6 必需钎料量的确定二、焊盘设计图7所示为BGA、CSP封装结构参数，
解读BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计（一）
一、确定必要的钎料量1．确定必要钎料量（体积）的理论依据滨田正和认为：BGA、CSP再流焊接接合部的结构具有下述3个特征。① 凸形再流焊接接合部，不像QFP那样可以通过外部引线来吸收外部的负荷和应力，BGA、CSP完全靠钎料自身来确保可靠性。② 在BGA、CSP封装内部也有接合部（见
浅谈五种电子天平
电子天平因为其方便的测量过程和的度量，逐渐取代机械天平成为国内外使用者的。在国内，常见的电子天平有四种，分别为赛多利斯电子天平、电子天平、电子天平、岛津电子天平和奥豪斯电子天平。1、赛多利斯电子天平(sartorius) 1870年，FlorenzSartorius
3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（三）
五、三个问题虽然进行了试验，也做出了产品，但有3个问题需要解决：第一，在军品PCBA的电路设计上基本没有这个需求，也没有设计技术，工艺上缺乏可靠的、有效的保障措施；第二，POP技术的可靠性和环境适应性能不能满足军品，尤其是航天航空高应力环境条件下的可靠性要求有待进一步验证；第三，对多层堆叠封
联碱不冷碳化简化工艺降低能耗
核心提示 纯碱生产主要分为氨碱法和联碱法，但不论是氨碱法纯碱还是联碱法纯碱，都是耗能型产品。2003年联碱能耗平均为310千克/吨，2013年平均为206 千克/吨，10年间联碱能耗下降了33.5%，可见联碱工艺的技术进步是巨大的，而不冷碳化工艺的开发和应用就是其中一个典型范例。对于60
2025中国（深圳）国际整机装联设备及SMT－设备展览会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2025深圳国际电子设备及仪表仪器展览会展览时间：2025年4月9-11日地 点：深圳会
中国环境报:坚持“五化”并举－推进治理现代化
环境保护部部长陈吉宁在2016年全国环境保护工作会议上强调，要不断提高环境管理系统化、科学化、法治化、精细化和信息化水平，加快推进生态环境治理体系和治理能力现代化。 当前，在经济新常态下，环保工作面临着许多新情况和新问题，必须创新工作思路，深入研究运用新的方式破解难题。系统化、科学化、法治化、
中药生产工艺变更指导五大看点
3月6日，CDE发布《已上市中药生产工艺变更研究技术指导原则》（征求意见稿）（简称“2017年版指导原则”，下同），这是2011年《已上市中药变更研究技术指导原则（一）》（简称“2011年版指导原则”，下同）发布后首次更新。无论是2017年版指导原则还是2011年版指导原则，都没有含括中药注射剂
电子芯片作为现代电子设备的核心部件丨2024年电子芯片展会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
关于法洛氏五联症的简介
法洛氏五联症是在法洛四联症（肺动脉口狭窄室间隔缺损主动脉骑跨和右心室肥大）的基础上合并有卵圆孔未闭或心房间隔缺损其临床表现与法洛四联症相似。法洛氏五联症为重症复杂的紫绀型先天性心脏病，临床表现主要有发绀、气喘和阵发性呼吸困难、蹲踞、缺氧发作等，其中重症患者可有缺氧发作，表现为面色苍白、四肢无力、
关于五联疫苗的注意事项介绍
1.应谨慎用于患有血小板减少症凝血障碍者（因为肌内注射后存在出血风险）。 2.对戊二醛、新霉素、链霉素和多粘菌素B过敏者，需谨慎接种。 3.如果曾经出现过与前一次疫苗注射无关的非热性惊厥，需谨慎考虑接种五联疫苗。 4.如出现下列任何一种情况可能暂时与疫苗接种相关，需要谨慎决定是否进一步接种
关于五联疫苗的不良反应介绍
接种后会出现全身和注射局部常见的不良反应，包括发热、腹泻、呕吐、食欲不振、嗜睡、哭闹、接种部位触痛、红斑和硬结等。 说明：上述内容仅作为介绍，药物使用必须经正规医院在医生指导下进行。
关于五联疫苗的基本信息介绍
五联疫苗是法国巴斯德生产的含有脊髓灰质炎灭活疫苗、无细胞百白破疫苗和B型流感嗜血杆菌疫苗的联合疫苗，可以替代脊髓灰质炎疫苗、百白破疫苗。接种五联疫苗，可同时预防五种疾病，包括白喉、百日咳、破伤风、b型流感嗜血杆菌引起的脑膜炎、肺炎、心包炎、菌血症、会厌炎和脊髓灰质炎。
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响（三）
四、Im－Sn＋重熔工艺在恶劣环境下改善抗腐蚀能力和可焊性的机理1．Im－Sn＋重熔工艺流程为了解决现有PCB表面涂层在存储一段时间后，在恶劣环境条件下耐腐蚀性能差，可焊性不良的问题，有必要研究一种改进的新工艺，以提供一种PCB耐腐蚀可焊涂层的新的处理方法，通过该方法处理后的PCB，同时具有
现代X光电子能谱(XPS)分析技术
现代电子能谱仪有3个主要功能:单色XPS(Mono XPS)、小面积XPS(SAXPS)和成像XPS(iXPS),被认为是光电子能谱仪发展方向。本文介绍这3个功能突出的特点及在材料微分析方面的实际应用。
现代SEM中，用户可以控制电子束的大
在现代SEM中，用户可以控制电子束的大小。这主要是通过调节系统的会聚镜和物镜，选择不同大小的孔径光阑来实现的。 电子流经电磁透镜（由极靴内部的线圈组成），操作者可以通过调节加载在透镜上的电流来控制电子的路径。此外，束斑直径取决于加速度电压（高加速电压减小斑点尺寸），工作距离（距离越大，束斑直径越大）
现代X光电子能谱(XPS)分析技术
现代电子能谱仪有3个主要功能:单色XPS(Mono XPS)、小面积XPS(SAXPS)和成像XPS(iXPS),被认为是光电子能谱仪发展方向。本文介绍这3个功能突出的特点及在材料微分析方面的实际应用。
石油液化气充装电子秤应用及功能
石油液化气充装电子秤应用及功能 近年来新产钢瓶的质量逐渐轻型化，老式人工充装电子秤因为精度不达标，质量标准不一，而逐渐被自动充装秤所取代。该产品实现了自动检斤（去皮）、定量控制、数据储存、错误判断等多种功能。强化了液化气充装管理，提高了计量准确性。该产品的应用，降低了气站人员费用和管理成本
石油液化气充装电子秤应用及功能
石油液化气充装电子秤应用及功能 近年来新产钢瓶的质量逐渐轻型化，老式人工充装电子秤因为精度不达标，质量标准不一，而逐渐被自动充装秤所取代。该产品实现了自动检斤（去皮）、定量控制、数据储存、错误判断等多种功能。强化了液化气充装管理，提高了计量准确性。该产品的应用，降低了气站人员费用和管理成本
自旋电子器件制造工艺获新突破
美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院（NIST）的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先
自旋电子器件制造工艺获新突破
美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院（NIST）的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的
电子行业纯净水设备纯水工艺
电子行业纯净水设备通常由多介质过滤器，活性碳过滤器，钠离子软化器、精密过滤器等构成预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床(EDI电除盐系统)系统等构成主要设备系统。原水箱、中间水箱、RO纯水水箱、超纯水水箱均设有液位控制系统、高低压水泵均设有高低压压力保护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用
生物反应器在现代生物制药工艺中逐步得到应用
生物反应器已经在现代生物制药工艺中逐步得到应用，这因为该技术能够增加灵活性，降低投资及操作成本。此外，一次性技术还可提升产量，缩短药物上市时间。如今对于哺乳动物细胞和昆虫细胞培养而言，市场上已经有许多一次性生物反应器可供选择，但可供微生物培养的一次性解决方案仍是十分有限。 市场上已经有许多一次性生
引入水晶有机玻璃等现代工艺材料－软木画变身了
软木画1914年诞生于福州西园，与寿山石雕、脱胎漆器并称“福州工艺三宝”，今年是福州软木画问世100周年。记者31日获悉，走过百年风雨历程的福州软木画，走出了一条创新之路，首次将水晶、有机玻璃等现代工艺材料引入软木画创作，突破性解决了软木画怕水怕摔的“软肋”，让百年软木画焕发新活力。 31
2024年「协会主办」－深圳整机装联设备及SMT－设备展览会－「官网」
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024深圳国际电子设备及仪表仪器展览会展览时间：2024年4月9-11日地 点：深圳会
五部门发文，联合推动制造业可靠性提升
近日，工信部等五部门联合印发《制造业可靠性提升实施意见》，提出“两步走”目标，推动制造业可靠性整体水平迈上新台阶。 意见提出，到2025年，建设3个及以上可靠性共性技术研发服务平台，形成100个以上可靠性提升典型示范，推动1000家以上企业实施可靠性提升；到2030年，10类关键核心产品可靠性
关于DTaPHib四联疫苗的生产工艺介绍
由于B 型流感嗜血杆菌在发酵过程中发酵液的组分极其复杂，包含大量的B型流感嗜血杆菌产生的蛋白质、核酸，以及其次级代谢产物和培养基中的各种成分等等。为了获得安全有效的多糖，必须对蛋白质、核酸等杂质去除，获得纯度较高的荚膜多糖。其次，b型流感嗜血杆菌的荚膜多糖是由若干个核糖基核糖醇磷酸盐组成的重复单
传感器行业的精密激光焊接以及自动化解决方案
传感器技术作为现代科技的前沿技术，同计算机技术、通讯技术并称为信息技术的三大支柱，有着极其重要的战略地位。近年来，国内传感器市场发展迅猛，但国内传感器技术与世界水平仍有差距，加大技术研发力度，占据高端市场，将成为国内传感器技术的发展目标。根据市场研究机构ReportLinker发布的最新报告
浅谈爬行腐蚀现象（二）
三、爬行腐蚀的影响因素1．大气环境因素的影响作为大气环境中促进电子设备腐蚀的元素和气体，被列举的有：SO2、NO2、H2S、O2、HCl、Cl2、NH3等，腐蚀性气体成分的室内浓度、蓄积速度、发生源、影响和容易受影响的材料及容许浓度如表1所示。上述气体一溶入水中，就容易形成腐蚀性的酸或盐。表12．湿
电子密度计由电磁力电子天平与雄发的专业比重密度装...
电子密度计由电磁力电子天平与雄发的专业比重密度装置组合而成电子密度计由电磁力电子天平与雄发的专业比重密度装置组合而成，利用阿基米德定律可对固体样品进行密度、比重测试。对比重密度值，自动换算，直接读取，密度测量精度达万分之一，可实现液体固体的密度测定。运用范围：适用于研究院、电子产业、橡胶行业、电线电