PCB设计软件大解析
PCB（Printed Circuit Board）设计软件经过多年的发展、不断地修改和完善，或优存劣汰、或收购兼并、或强强联合，现在只剩下Cadence和Mentor两家公司独大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理图工具采用Orcad CIS或Concept HDL，PCB Layout采用的是Allegro。“Mentor公司有三个系列的PCB设计工具，分别是：Mentor EN系列，即Mentor Board Station；Mentor WG系列，即Mentor Expedition；还有PADS系列，即PowerPCB。另外，Altium公司的Protel也有不少高校用户。那么，对于初学者如何从这众多的PCB设计工具中选择一款适合自己的工具学习使用呢？衡量一个软件的优劣，其中一个很现实的标准就是看它的市场占有率，也就是它的普及和流行程度。Protel系列，在很多高校......阅读全文
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（三）
考虑了金属厚度并包含Z方向传导电流的2.5D solver称作为3D平面算法。这里的3D的意思是这个solver可以用作多层介质的公司来求解一些3D结构，比如传输线或者过孔。但是Bondwire是不可以用这种方法来做的，全波意味着辐射被考虑在公式里面，或者说，置换电流分量被考虑在Maxwell方
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（四）
Cadence SigrityCadence Sigrity采用多种混合算法，包括电磁场（EM）求解器，传输线(TLM)求解器，电路(SPICE)求解器, 如板间主电磁场采用FEM有限元法（POWER SI）或FDTD时域有限差分法（SPEED2000）,传输线采用矩量法，非理想回路和过
浅谈PCB电磁场求解方法及仿真软件（五）
HyperLynxHyperLynx SI提供三维电磁场建模与仿真功能，在Linesim中集成HyperLynx 3D EM三维电磁场仿真引擎，能够在“前端”实现三维过孔物理结构电磁建模 ，提供Boardsim与HyperLynx 3D EM的接口，能够提取复杂PCB结构的3D模型，从而
PCB板设计中接口连接线的EMC问题分析与设计
PCB 板的接口连接线及电缆的电磁兼容性问题；分别来看EMI 和 EMS 这两个方面；EMI－辐射发射的问题：在下示意图中与电路板相连的电缆也是产生辐射问题的原因之一， 因为高速信号电流在电缆中流动由于环路和阻抗不匹配等原因；很易对外产生共模或差模的电磁辐射。EMS－对于抗干扰问题：（EFT的设计问
PCB设计中的电磁兼容性考虑（一）
电磁兼容的一般概念考虑电磁兼容的根本原因在于电磁干扰的存在。电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。一般来说，EMI特指射频信号（RF），但电磁干扰可以在所有的频率范围内发生。电磁兼容性（El
PCB设计中的电磁兼容性考虑（三）
三、 电磁兼容的合理PCB设计随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有的甚至超过100MHZ。当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电
PCB设计中的电磁兼容性考虑（四）
（3）传输线效应以及终端匹配传输线就是一个适合在两个或多个终端间有效传播电功率或电信号的传输系统，如金属导线、波导、同轴电缆和PCB走线。如果传输线终端不匹配，或者信号在阻抗不连续的PCB走线上传送，电路就会出现功能性问题和EMI干扰，这包括电压下降、冲击激励产生的振荡等。在处理传输线效应过程中，线
PCB设计中的电磁兼容性考虑（二）
PCB设计的EMC考虑对于高速PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计中EMI问题，通常有两种方法解决：一种是抑制EMI的影响，另一种是屏蔽EMI的影响。这两种方式有很多不同的表现形式，特别是屏蔽系统使得EMI影响电子产品的可能性降到了最低。射频（RF）能量是由印制电路板
设计软件助力清洁技术创新
全球设计软件企业欧特克公司（Autodesk）日前携手中国工业节能与清洁生产协会，启动面向中国的清洁技术合作伙伴项目。通过该项目，中国的初创清洁技术企业将免费获得价值15万美元的设计软件和相关支持。 据介绍，从事太阳能、燃料电池、生物质能、风能、潮汐能、高能效、机动性以及碳减排服务的初创企业
PCR引物设计及软件使用技巧
PCR引物设计及软件使用技巧张新宇，朱有康，高燕宁（中国协和医科大学中国医学科学院肿瘤研究所，北京100021）摘要：本文旨在介绍使用软件设计PCR引物的技巧。在PCR引物设计原则的基础上，详细介绍了两种常用引物设计软件的基本使用方法，并对其各自的优缺点进行了比较。一般性引物自动搜索可采用“Prem
PCB板元件五大布置要求
贴片加工中PCB元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。1、安装指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。
PCB拼板设计对SMT生产效率的影响有多大？
拼板是一门技术,也是一门艺术。本期课题跟大家一起分享关于PCB拼板方面的话题。PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较常见的拼板有AA顺序拼、AB正反拼、AA旋转拼、AB阴阳拼、ABC混合拼等等多种方式。PCB 设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（二）
PCB LAYOUT实际设计如下图五，助焊焊盘尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盘尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盘中心间距0．65mm，助焊边沿间距0．15mm，阻焊边沿间距0．05mm，单边阻焊宽度增加0．05mm。（图五）PCB工程设计要求按照常规阻焊工程设计，单边阻焊焊盘尺寸要求大于助焊焊盘尺寸0
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（一）
随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（三）
优化方案PCB LAYOUT设计优化参考IPC 7351标准封装库，助焊焊盘设计为1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盘设计1．3＊0．4mm，相邻焊盘中心间距0．65mm保持不变。通过以上设计，单边阻焊0．05mm的尺寸满足PCB加工工艺要求，相邻阻焊边沿间距0．25mm尺寸满足阻焊桥工艺，加大
模拟电路和数字电路PCB设计的区别详解
工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设
实验设计与软件分析的总结
在日常的实验室“江湖”中有很多的高手，实验结果准确，效率又高，文章高产，接下来我们就来探秘这些中的流式“高手”。 日常的工作量，其实也是“小马过河”的故事。很多人建立方案，设置补偿可能就已经占用了几乎全部预约时长。而很多高手，或许你只看到仪器在采集样本，而高手已经去做其他实验了。即便是花了
透过率检测仪软件设计
1、智能化软件操作:可自定义测量方式和角度，实时显示测量样品关注波长位置的透/反射率数据，自动调整显示坐标范围，高效地进行批量样品检测及谱图对比分析。 2、谱图管理:可同时记录多达20个样品谱图，批量保存测量结果，记录谱图测试积分时间，能对谱图进行更名、定义颜色、选择是否显示、加粗等操作，最大
继电保护实验仪软件系统设计
在完成完善的硬件系统电路设计的基础上，需要与之匹配的软件操作系统。软件系统主要包括电量测量模块、开关动作时间校验模块、LcD驱动显示模块和系统校正模块。各个模块彼此相互对立，修改和调试非常方便。采用单片机c语言进行系统软件编程，其在功能、结构性、可读性、可维护性上有明显的优势，大大缩短了项目开发
有助于确保PCB设计成功的四个步骤
印刷电路板 (PCB) 是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。为了按时生产高质量的 PCB 板，同时不增加设计时间且不产生代价高昂的返
如何对包含数模混合的－PCB－设计进行合理的控制？
对于以下基本概念的理解非常重要，掌握有关数模混合设计的基本概念，有助于理解后面制定得很严格的布局和布线设计规则，从而在终端产品数模混合的设计时，不会轻易打折执行其中的重要约束规则。并且有助于灵活有效地处理数模混合设计方面可能遇到的串扰问题。1. 模拟信号与数字信号在抗干扰能力方面的重要区别数
NimbleDesign罗氏序列捕获定制设计软件上线
NimbleDesign是罗氏NimbleGen推出的免费在线软件，用于NimbleGen SeqCap EZ Choice以及Choice XL人类基因组目标区域的定向捕获探针设计。现在您只需用一分钟注册您的账户，就可以享受到NimbleGen专有的探针算法所带来的高密度、高覆盖、高效率的
LabVIEW系统设计软件对数字开发的影响
摘要：长期以来的预测趋势揭示了整个系统设计流程中的设计和测试趋于统一，这两个先前独立的功能将被集成在一起。在系统设计过程中，从仿真到实现以及zui终系统部署，都可以对这些早期测试平台进行重用。 概览 长期以来的预测趋势揭示了整个系统设计流程中的设计和测试趋于统一，这两个先前独立的功能
LIBS软件的MVC框架的设计和实现
1 引言激光诱导击穿光谱Ⅲ（Laser induced breakdown spectroscopy，LIBS）是通过等离子体的发射得到化学元素的一种光谱技术，没有强制性的制样，也无需过多的研究样品量，基本上不会损害样品，能够测试不同状态的样品，可以同步地测试出多种组分。而MVC率先使用于Small
一文读懂PCB多层板各层含义与设计原则
PCB有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面PCB即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB都不能完全满足要求，而必须使用多层PCB。多层PCB有诸多优点，比如：装配密度高，体积小；电子元器件之间
PCB工程师必须要了解的几个设计指南（一）
在开始新设计时，因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上，在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足，考虑不够周全。 如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力，可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候，在制造阶段出现问题，或者在功能方面产生缺陷。 那么设计
PCB工程师必须要了解的几个设计指南（二）
有效隔离 您可能已经体验到电源电路中的大电压和电流尖峰如何干扰您的低压电流的控制电路。要尽量减少此类干扰问题，请遵循以下准则： 隔离 - 确保每路电源都保持电源地和控制地分开。如果您必须将它们在PCB中连接在一起，请确保它尽可能地靠近电源路径的末端。 布置 - 如果您已在中间层放置了地平面，
霍金新著《大设计》出版：谁设计了宇宙
不知不觉中，《时间简史》出版距今已近20年，《果壳中的宇宙》也已经面世10年了，霍金的粉丝们这些年一次次温习着这些作品。在人们沮丧地以为这位非同寻常的物理学家不会再给我们带来新著时，他却再次用生命创造了奇迹，打造出了一本行文简洁、观点惊人、图文并茂的宇宙探索指南——《大设计》。
基于ANSYS－HFSS－软件的WiFi天线设计与优化
引言近代以来移动通信技术迅猛发展，并且越来越普及，Wi-fi 技术是现代无线通信技术的重要组成部分。微带天线由于其剖面低，方向性好，制作可行性高，成本低，可贴合于物体表面以及容易组阵等特点，受到了很广范的青 睐;因此Wi-fi 技术和微带天线技术是近年来研究的热点。ANSYS HFSS 软件
流式细胞术方案设计解析
我们时常会遇到，明明染色Marker都来自一篇文献，但是最后实验结果却变成“买家秀与卖家秀”。 产生这种现象的原因是什么？以及我们为什么要如何优化我们的染色方案呢？我们先看具体的例子。 方案1与方案2，所选择的marker都完全一致，所选用的荧光素种类一样，但是搭配不一样。那么我们看看同一个样本，