PCB板元件五大布置要求
贴片加工中PCB元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。1、安装指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。2、受力贴片加工中电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状，板上的各种孔(螺钉孔、异型孔)的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板最薄弱的截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接“伸”出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。3、受热对于大功率的、发热严重的器件，除保证散热条件外，还要注意放置在适当的位置。尤其在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取......阅读全文
PCB板元件五大布置要求
贴片加工中PCB元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。1、安装指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。
温度测量仪表的布置要求
温度测量仪表的布置要求，见如下：（1）温度计、热电偶宜安装在直管段上，其安装要求zui小管径规定如下：1）工业水银温度计，DN50;2）热电偶、热电阻、双金属温度计，DN80；3）压力式温度计，DN150；4）扩径管长度不应小于250mm。（2）温度计、热电偶在管道拐弯处安装时，管径不应小于DN40
PCB工程师必须要了解的几个设计指南（一）
在开始新设计时，因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上，在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足，考虑不够周全。 如果没有为PCB布局布线阶段的设计提供充足的时间和精力，可能会导致设计从数字领域转化为物理现实的时候，在制造阶段出现问题，或者在功能方面产生缺陷。 那么设计
零经验的PCB板电镀仿真（二）
设计阶段的仿真和优化为避免在电子器件的运行中出现性能下降或器件故障，铜线电路必须满足一套厚度均匀性的规格。通常情况下，印刷电路板的设计人员会依赖一些简单的设计规则，例如最大与最小线宽、间距，以及图形密度。然而，通过电镀仿真，可以更精确地计算能达到的预期铜层厚度变化。有了这一信息，就可以在早期修改设计
零经验的PCB板电镀仿真（三）
电镀App 允许PCB 板设计人员导入不同的设计（包含或不含虚置图形），点击计算，然后就能查看所仿真的厚度均匀性。也可以改变电镀槽和阳极的尺寸，或加入一个孔隙。只需简单一个点击，即可运行App 来优化孔隙的尺寸和放置位置。最后，可利用App 找出针对给定厚度均匀性规格的最高电镀速度。通过这一
零经验的PCB板电镀仿真（一）
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。定
PCB布局设计应遵循哪些原则？
PCB电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。一、PCB布局设计应遵循的原则：首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB
一文读懂PCB多层板各层含义与设计原则
PCB有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面PCB即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB都不能完全满足要求，而必须使用多层PCB。多层PCB有诸多优点，比如：装配密度高，体积小；电子元器件之间
新PCB板调试方法和经验总结
对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源
快速检测出PCB板故障问题的方法
制作PCB板并非简单的按流程来做完板子，钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱好者还是行业工程师，对于PCB电路板在调试的时候遇到问题也是相当的头疼，就好比程序员遇到BUG一样。有些人对于调试PCB电路板有着浓厚的兴趣，就像程序员在解决BUG一
温度测量仪表的布置有哪些要求？
1、温度计、热电偶宜安装在直管段上， ZR-UHZ磁翻板液位计分析其安装要求zui小管径规定如下：1)工业水银温度计，DN50;2)热电偶、热电阻、双金属温度计，DN80;3)压力式温度计，DN150;4)扩径管长度不应小于250mm。2、温度计、热电偶在管道拐弯处安装时，管径不应小于DN40，且与
为何PCB电路板需要有测试点？
对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？ 可能多还有点一头雾水了。 我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制程工程师的时候，还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本上设置测试点的目的是为了测试电
PCB线路板过孔堵塞解决方案详解
导电孔Via hole又名导通孔。为了达到客户要求，在PCB的工艺制作中，导通孔必须塞孔。经实践发现，在塞孔过程中，若改变传统的铝片塞孔工艺，使用白网完成板面阻焊与塞孔，能使PCB生产稳定，质量可靠。电子行业的发展，同时促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，Via
有助于确保PCB设计成功的四个步骤
印刷电路板 (PCB) 是电子产品的躯体，最终产品的性能、寿命和可靠性依赖于其所构成的电气系统。如果设计得当，具有高质量电路的产品将具有较低的现场故障率和现场退货率。因此，产品的生产成本将更低，利润更高。为了按时生产高质量的 PCB 板，同时不增加设计时间且不产生代价高昂的返
PCB线路板全自动金相切片取样机
PCB切片取样机 线路板全自动金相切片取样机适用范围：PCB 厂金相实验室取样用。（适用于覆铜板即没有装配元件的 PCB 板）1. 采用红外灯定位,可以更快捷的找准取样点。2. PLC 程序设计控制 ，运行稳定，操作便捷。3. 该取样机采用钻铣方式，避免了样片变形，保证测试准确度4. 设定好取样尺寸
PCB板纸箱包装模拟运输振动台
一、原理：此设备是根据美国及欧洲运输标准，并参照美国同类设备改进制造。利用偏心轴在旋转中产生椭圆形的运动轨迹来模拟汽车或轮船运输过程中货物产生的振动，碰撞。将测试平台固定在偏心轴承上，当偏心轴承转动时，测试平台的整个平面就会产生椭圆形的上下前后运动，调整偏心轴随转动速度相当于调整汽车或轮船的行驶速度
5种PCB抄板拆卸集成电路的方法
在PCB抄板过程中，由于需要对电路板进行拆分，拆下集成电路与其他元器件制作BOM清单，并将拆分下来的PCB裸板进行扫描与抄板，因此，在这一过程中，正确拆卸PCB电路板上的集成电路也是一个重要的课题。 不仅是在PCB抄板过程，就是在在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 而由
线路板FPC与PCB选择激光焊锡的优势
近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显。随之而来的是，单纯的使用PCB板已经无法满足大多数电子化产品的要求，为此，各大厂商开始研究全新的技术用以替代 PCB，而这其中 FPC 作为蕞受青睐的技术，与PCB板一起应用到各种电子产品中
如何提高pcb线路板的热可靠性？
一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。热分析贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件
详解PCB电路板多种不同工艺流程
本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。 1、单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 2、双面板喷锡板工艺
五大电路板制作方法
很多pcb电路板制作爱好者，在业余时间会常常喜欢自己操作制作些电路板，下面小编也总结了以下制作五大方法，相信总有一个适合你。 制作方法一： 1、将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2、把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡
教你认识电路板上的电子元件
电子元件有着不同的封装类型，不同类的元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。TO－3封装的元件有三极管，集成电路等。二极管也有几种封装，玻璃封装、塑料封装及螺栓封装，二极管品种有稳压二极管、整流二极管、隧道二极管、快恢复
PCB设计基础知识：PCB设计流程详解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被
从单层到多层/挠性－PCB设计七大步骤流程
PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。PCB从单
pcb线路板故障XRAY检测仪介绍
对于新设计的PCB，产品测试时会遇到一些问题，比如说，当电路板的外形较大、焊接点也很多的时候，测试就有些无从下手。这时就需要一系列合理的测试方式，这样一来，调试工作才会顺利进行。寻找PCB故障通常有几种方法，如下：一、测量电压法。首先要确认各芯片电源引脚的电压是否正常；其次再检查各种参考电压是否正常
金相显微镜在PCB板切片所扮演的角色
金相显微镜是用于观察金属内部组织结构的重要光学仪器。所有光学仪器都是基于光线在均匀的介质中作直线的传播，并在两种不同介质的分界面上发生折射或反射等现象构成的。研究这些现象的理论称为几何光学。随着几何光学及物理光学的发展，金相显微镜已日臻完善。 金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多
掌握PCB电路板激光焊接的技术要点有哪些？
PCB电路板，这一看似不起眼的组件，实则扮演着至关重要的角色。它就如同电子世界的血脉，默默地为各元器件输送着电流，搭建起沟通的桥梁。从手机、电脑到汽车、飞机，它的身影无处不在，串联起了现代科技世界的每一个精彩瞬间。在这个电气化的时代，消费电子与汽车电子的飞速发展，更是将PCB电路板推向了应用的前沿。
解析PCB板设计中抗ESD的常见防范措施
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放（ESD）对电子设备的干扰和破
金相显微镜在PCB板切片所扮演的角色
金相显微镜是用于观察金属内部组织结构的重要光学仪器。所有光学仪器都是基于光线在均匀的介质中作直线的传播，并在两种不同介质的分界面上发生折射或反射等现象构成的。研究这些现象的理论称为几何光学。随着几何光学及物理光学的发展，金相显微镜已日臻完善。 金相显微镜在PCB切片的制作过程,对金相切片技术在多层
保证可靠性－单片机系统的电磁兼容性设计详解
随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域，单片机系统面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方面的问题。如果一个单片机系统符合下面三个条件，则该系统是电磁兼容的： ① 对其它系统不产生干扰; ② 对