关于嵌入式闪存的一些错误观念（二）
嵌入式闪存支持EEPROM功能传统的EEPROM架构支持字节写操作，因而常常被需要频繁更新数据的应用程序所用。通常，嵌入式闪存是按一定规则排列的一组存储单元，又称为扇区。扇区需要在写入新数据前完全擦除。幸运的是，我们可以使用SRAM缓冲器在整个嵌入式闪存区的一小部分上模拟EEPROM功能，既简单并且对用户透明。这经常让人们误认为嵌入式闪存不能满足EEPROM耐用性要求。然而，EEPROM的耐擦写次数通常可达到100万次。过去，大多数MCU和智能卡应用所要求的耐擦写次数均低于10万次，但近来诸如SIM卡等应用的要求越发严格，耐擦写次数需达到50万次（典型值）。为了支持这一要求，我们通过第三代SuperFlash技术（ESF3）提供比前两代技术更好的耐擦写特性，并且大量的数据显示，第三代技术能够满足这些应用所要求的50万次耐擦写次数。图2 第3代嵌入式SuperFlash（ESF3）嵌入式闪存是可以扩展的十年以前，纷纷流传嵌......阅读全文
关于二氟化二氧的基本介绍
二氟化二氧（dioxygen difluoride）是一种无机化合物，化学式O2F2，结构式F-O-O-F，性质极其不稳定。相对分子质量为69.996，分子结构与过氧化氢相似。但是由于氟原子的电负性大于氧原子，所以电子会向氟原子那里偏移。所以其中的氧元素显+1价，氟元素显-1价。 [1] 它是一
嵌入式技巧：ARM的三种中断调试方法（一）
嵌入式软件开发流程 参照嵌入式软件的开发流程。第一步：工程建立和配置。第二步：编辑源文件。第三步：工程编译和链接。第四步：软件的调试。第五步：执行文件的固化。 在整个流程中，用户首先需要建立工程并对工程做初步的配置，包括配置处理器和配置调试设备。编辑工程文件，包括自己编写的汇编和C语
基于mbedTLS实现的嵌入式固件知识产权保护方案
引言：嵌入式应用的领域越来越广泛，功能需求也越来越复杂，有些嵌入式产品要求在产品出厂后，使用过程中保留有固件升级的功能，以保证用户可以使用最新的功能和及时修正产品bug。支持固件升级就意味着在软件上留有“后门”（Bootloader与外界的交互），如果这个“后门”保护不当会造成固件代码泄露，针对这一
基于ARM嵌入式近红外光谱仪器的研制
摘要：本文介绍了基于ARM微处理器的嵌入式近红外光谱仪器设计，并给出了仪器的软件和硬件的设计方案。设计应用了最先进的ARM嵌入式技术，利用ARM丰富的内部设备，实现了光谱数据的传输和基于触摸屏的人机交互平台。实现近红外光谱仪器操作简单化，体现了ARM微处理器的优胜之处。关键词：近红外光谱仪；ARM处
关于差示扫描量热仪的一些基础知识
绝大多数聚合物材料通常可处于以下四种物理状态(或称力学状态):玻璃态、粘弹态、高弹态（橡胶态）和粘流态。而玻璃化转变则是高弹态和玻璃态之间的转变，从分子结构上讲，玻璃化转变温度是高聚物无定形部分从冻结状态到解冻状态的一种松弛现象。以DSC为例，当温度逐渐升高，通过高分子聚合物的玻璃化转变温度时，DS
关于数字传感器的一些疑问及解答－值得观看
数字传感器是完全集成和完全校准的温度测量解决方案，在许多方面优于热敏电阻和电阻温度检测器（RTD）等模拟型传感器技术。 1、温度传感器如何实现高精度？ 传感器内核基于硅带隙原理，与当今业界所有温度检测IC的原理相同。事实上，作为该技术的开拓者，ADI早在1978年就推出了业界经典的A
关于差示扫描量热仪的一些基础知识
绝大多数聚合物材料通常可处于以下四种物理状态(或称力学状态):玻璃态、粘弹态、高弹态（橡胶态）和粘流态。而玻璃化转变则是高弹态和玻璃态之间的转变，从分子结构上讲，玻璃化转变温度是高聚物无定形部分从冻结状态到解冻状态的一种松弛现象。以DSC为例，当温度逐渐升高，通过高分子聚合物的玻璃化转变温度时，DS
关于锂电池组的一些常见故障介绍
1、正常电池突然完全无反应，可能是电池正负极短路引起的mos管断开，也有可能是电池短路。解决问题的方法，通常情况下，为电池充电即可激活电池，如果仍然无法使用，则需要检查电池的输出线或保护板。 2、续航里程突然大幅缩减，并且充电时长变短，出现这种现象时，必须立即停止使用此电池，不要试图长时间强制
关于差示扫描量热仪的一些基础知识
绝大多数聚合物材料通常可处于以下四种物理状态(或称力学状态):玻璃态、粘弹态、高弹态（橡胶态）和粘流态。而玻璃化转变则是高弹态和玻璃态之间的转变，从分子结构上讲，玻璃化转变温度是高聚物无定形部分从冻结状态到解冻状态的一种松弛现象。以DSC为例，当温度逐渐升高，通过高分子聚合物的玻璃化转变温度时，DS
关于差示扫描量热仪的一些基础知识
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关于临床酶测定标准化的一些问题
迄今，血清(血浆)中酶测定是通过它们催化的反应速度测量的，以酶催化(活性)浓度表示。这与以免疫实验将酶作为蛋白质测定比较，其优点是快速、敏感、特异和低消耗。但是，酶催化浓度测定结果是相对的，它依从于测定原理、单位定义和相应的测定条件。这些条件中，主要是：(1)底物、辅因子、活化剂、变构剂的种类和
关于差示扫描量热仪的一些基础知识
绝大多数聚合物材料通常可处于以下四种物理状态(或称力学状态):玻璃态、粘弹态、高弹态（橡胶态）和粘流态。而玻璃化转变则是高弹态和玻璃态之间的转变，从分子结构上讲，玻璃化转变温度是高聚物无定形部分从冻结状态到解冻状态的一种松弛现象。以DSC为例，当温度逐渐升高，通过高分子聚合物的玻璃化转变温度时，DS
关于肾盂输尿管连接部梗阻（UPJO）诊疗的一些临床思考
肾盂输尿管连接部梗阻(ureteropelvicjunctionobstruction,UPJO)，是肾盂与输尿管连接部分发生梗阻的疾病统称，常分为原发性和继发性两种。原发性多为先天发病，继发性多因结石、医源性损伤、炎性狭窄或外部压迫所致。广义的肾盂输尿管连接部梗阻包括原发性和继发性，而狭义上专指先
关于一些拉力测试仪器的常见故障处理方法
大家都知道，拉力测试仪器在一些电力拉力机用过程当中，经常会有一些使用上的问题会出现。这样的一些问题有的是比较难处理的，需要专业的人士来进行修理拉力试验机 ，但是，有的一些故障其实是一些常见故障，所以，面对这样的一些常见的故障如果能够好好的掌握的话，对于以后的工作当中，将能够很好的提高工作效率以及节
提供一些关于生物酯化或醚化修饰的文献案例
关于酯化或醚化修饰相关的文献案例，您可以通过学术数据库（如Web of Science、Scopus、中国知网等）获取更详细的内容："Esterification modification of microbial flocculant for enhanced flocculation perfo
关于Agilent原子吸收光谱仪的一些维护技巧
关于Agilent原子吸收光谱仪的一些维护技巧： 1.每次关机及分析结束当做好以下工作：放干净空压机贮气灌内的冷凝水、检查燃气是否关好；用水彻底冲洗排废系统；如果用了有机溶剂，则要倒干净废液罐中的废液，并用自来水冲洗废液罐；高含量样品做完，应取下燃烧头放在自来水下冲洗干净并用滤纸仔细把缝口积碳檫除
关于氦质谱检漏仪的一些知识点
一、仪器的反应时间及清除时间 仪器的反应时间是质谱检漏仪的主要性能指标之一。检漏时，当氦气刚刚喷及漏孔处，即使不考虑氦气通过漏孔的时间，也不可能立即引起质谱室中氦分奢的急剧变化，也就是说不会立即引起输出电流的急剧变化，而要有一个过程。 假定漏孔漏率为QHe，质谱室处对氦的抽速为SHe，质谱室至被检
推荐一些关于大气污染源解析技术的文献
关于大气污染源解析技术的文献：《大气颗粒物来源解析技术指南（试行）》：环境保护部于2013年8月发布，该指南规定了大气颗粒物来源解析技术的基本原则、工作程序、技术方法和质量控制等内容，适用于大气颗粒物来源解析的技术工作和管理工作。指南中详细介绍了受体模型法、源清单法、数值模型法等多种大气污染源解析技
嵌入式硬件通信接口协议SPI：协议基础（三）
时钟速率速率选择定义了时钟信号线在数据传输是的翻转速率，这体现到每个芯片定义的接口时序图中，即可承受的速率范围，如果主机设的速率太快，而从机响应过慢会导致通信失败。数据bit位大小端选择数据的发送优先bit可配置，从上篇的UART协议可以知道，UART规定了数据优先发bit0，而这个SPI是
嵌入式硬件通信接口：使用RingBuffer处理数据（一）
事实上UART只是一个传输层的协议。在实际的项目使用中，往往是根据项目的具体需求，在以UART作为物理传输接口的通信方式上，自定义私有的应用层协议，这个应用层协议本质就是数据协议，并且对协议的解析和实现，都需要MCU对数据进行缓存、计算、校验、分析等操作。说到缓存，在这先卖个关子……估计大部分人首先
嵌入式硬件通信接口协议SPI：协议基础（一）
本节继续讲嵌入式硬件通信接口协议中的另外一个串行通信接口－SPI。相比于UART串口协议，SPI又有着其独特之处。简介SPI（全称SerialPeripheral Interface），串行外设接口。SPI是串行外设接口（SerialPeripheral Interface）的缩写。
主办EXPO－2024上海嵌入式系统展官网」
电子元器件展，电子仪器仪表展，电子仪器仪表展，电子元器件展，电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，电子仪器展，电仪器展览会，继电器展，电容器展，连接器展，集成电路展2024上海国际电子元器件材料设备展览会地点：上海国际博览中心2024年11月18-20日参展咨询：021-5416 3
IESC－2025深圳国际嵌入式系统展览会
IESC 2025深圳国际嵌入式系统展览会International Embedded Systems Exhibition2025年4月9-11日 深圳会展中心大会主题："创新引领，智嵌未来"组委会：向先生 133 8158 5596（同微） E-mail：sales1expo@126.com展
我国科学家实现液膜嵌入式打印
中科院化学所绿色印刷重点实验室科研人员实现了墨水在另一液体内部形成“高精度嵌入式导电银线”，从而有效抑制了墨滴扩散，为打印制备高集成度、高精度的三维结构电路奠定了技术基础。相关成果日前发表于《先进材料》杂志。 喷墨打印技术可直接实现金属纳米粒子的图案化，是制备纳米印刷电子器件最有前景的方法之一
在做嵌入式硬件设计中，这几点需要关注
嵌入式设计是个庞大的工程，今天就说说硬件电路设计方面的几个注意事项，首先，咱们了解下嵌入式的硬件构架。我们知道，CPU是这个系统的灵魂，所有的外围配置都与其相关联，这也突出了嵌入式设计的一个特点硬件可剪裁。在做嵌入式硬件设计中，以下几点需要关注。第一、电源确定电源对于嵌入式系统中的作用可以看
推荐一些关于单细胞测序数据的处理方法的论文
以下推荐一些关于单细胞测序数据处理方法的论文：Satija R, Farrell J A, Gennert D, et al. Spatial reconstruction of single-cell gene expression data[J]. Nature biotechnology, 2
基于光纤嵌入式微流控芯片的制作过程的研究
微流控芯片(Microfluidic Chip)由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。这种方式可以很好地取代传统生化实验室中的一整套流程，提高了效率的同时避免了人为操作的影响，因此又被称为片上实验室(Lab on
IBM相变存储技术实现每单元存3比特数据－成本接近闪存
据物理学家组织网报道，IBM苏黎世研发中心的科学家17日宣布，他们在相变存储（PCM）技术领域取得重大突破——首次实现了单个相变存储单元存储3个比特的数据。最新研究有助降低PCM的成本，并有望加快其产业化步伐，最终为物联网时代呈指数级增长的数据提供一种简单且快速的存储方式。 目前的存储器种类包
复旦团队实现纳秒编程闪存规模集成和8纳米极限微缩
8月13日，记者从复旦大学获悉，该校周鹏-刘春森团队从界面工程出发，在国际上首次实现了最大规模1Kb纳秒超快闪存阵列集成验证，并证明了其超快特性可延伸至亚10纳米。相关研究成果12日发表于国际期刊《自然·电子学》。人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术，当前主流非易失闪存的编程速度普遍在百微秒
闪存技术有望带来太赫兹量级光子芯片－将计算机速度...
闪存技术有望带来太赫兹量级光子芯片 将计算机速度提高百倍据科技日报报道，以色列科学家提出了一种新型集成光子回路制备技术——在微芯片上使用闪存技术，有望使体型更小、运行速度更快的光子芯片成为现实，运算频率达太赫兹量级，从而将计算机和相关通信设备的运行速度提高100倍。分析称，新研究有助科学家研制出新的