画PCB时的布线技巧和要领分析
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感。 下面是一些好的布线技巧和要领： 首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的板，对于元器件的密度要求不高的一般来讲4层就足够了。从过孔的角度可以分成通孔，盲孔，和埋孔。通孔就是一个孔是从顶层直接通到底层的；盲孔是从顶层或底层的孔穿到中间层，然后就不继续穿了，这个好处就是这个过孔的位置不是从头堵到尾的，其他层在这个过孔的位置上还是可以走线的；埋孔就是这个过孔是中间层到中间层的，被埋起来的，表面是完全看不到......阅读全文
画PCB时的布线技巧和要领分析
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感
PCB布线技巧：去耦电容的摆放
相信对做硬件的工程师，毕业开始进公司时，在设计PCB时，老工程师都会对他说，PCB走线不要走直角，走线一定要短，电容一定要就近摆放等等。 但是一开始我们可能都不了解为什么这样做，就凭他们的几句经验对我们来说是远远不够的哦，当然如果你没有注意这些细节问题，今后又犯了，可能又会被他们骂，“
【PCB技巧】相同模块布局布线的方法（二）
② 选项：有如下可选项。复制元器件布局：复制元件的布局格式。复制标号＆注释格式：对元件的位号和值的格式也进行复制。复制布线的网络：复制走线网络。复制Room尺寸／外形：复制Room的大小／形状。仅复制选中的对象：只复制选择的对象。这个一般不勾选了。③ 通道到通道元器件匹配：选择通道和通道的形
【PCB技巧】相同模块布局布线的方法（一）
PCB的相同模块如图12－10所示。很多PCB设计板卡中存在相同模块，给人整齐、美观的感觉。从设计的角度来讲，整齐划一，不但可以减少设计的工作量，还保证了系统性能的一致性，方便检查与维护。相同模块的布局布线存在其合理性和必要性。图12－10 PCB的相同模块（1）相同模块布局布线的注意事项
PCB布局布线规则（四）
14、走线的分枝长度控制规则：尽量控制分枝的长度，一般的要求是Tdelay＜＝Trise／20。15、走线的谐振规则：主要针对高频信号设计而言， 即布线长度不得与其波长成整数倍关系， 以免产生谐振现象。16、孤立铜区控制规则：孤立铜区的出现， 将带来一些不可预知的问题， 因此将孤立铜区与别的信号相接
PCB布局布线规则（二）
4、蛇形线：蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。其主要目的就是为了调节延时，满足系统时序设计要求。设计者首先要有这样的认识：蛇形线会破坏信号质量，改变传输延时，布线时要尽量避免使用。但实际设计中，为了保证信号有足够的保持时间，或者减小同组信号之间的时间偏移，往往不得不故意进行绕线。注意点：
PCB布局布线规则（一）
一 元器件布局的10条规则：遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。相同结构电路部分，尽可能采用“对称
PCB布局布线规则（三）
7、器件布局分区／分层规则：主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰，同时尽量缩短高频部分的布线长度。对混合电路，也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面，分别使用不同的层布线，中间用地层隔离的方式。8、地线回路规则：环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐
PCB设计宝典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度较高时： PAD and VIA ：
PCB板层布局与EMC的技巧（一）
从EMC（电磁兼容）设计的角度出发，PCB板的EMC设计是EMC系统设计的基础。而PCB板EMC设计的开始阶段就是层的设置，层设计形式的不合理，就可能产生诸多的噪声而形成EMI干扰和自身的EMC问题，所以合理的层布局与电路设计同样重要。要使PCB系统的层布局达到其电磁兼容性要求，通常系统层布局需要从
PCB板层布局与EMC的技巧（三）
八层板布局优选方案2、3，次选方案1，见下表。在单一电源的情况下，方案2与方案1相比优势在于没有相邻布线层，主电源与对应地相邻，保证了所有信号层与地平面相邻。缺点是减少了一层布线层。对于两个电源的情况，推荐采用方案3，其优点：没有相邻布线层；层压结构对称；主电源与对应的地相邻。缺点：在S4应减少关键
PCB板层布局与EMC的技巧（二）
地平面的EMC主要的目的是提供一个低阻抗的地并且给电源提供最小噪声回流。在实际布线中，两地层之间的信号层、与地层相邻的信号层，是PCB布线中的优先布线层。高速线、时钟线和总线等重要信号，应在这些优先信号层上布线和换层。四层板布局优选方案1，次选方案3，见下表。四层PCB示意图如下图所示。表 四层板布
色谱分析时操作技巧
液相溶剂瓶小改进： 液相溶剂瓶原装盖上有两个小孔，一直担心空气当中的悬浮颗粒会落入瓶中，污染流动相，为了避免污染，又防止出现内外压差，对溶剂瓶做了如下小改进。一、大一点的孔用一次性针筒过滤头堵上，另一小孔则先将一次性针筒过滤头套入一个塑料枪头再插入。二、装水相的和有机相的溶剂瓶，分别选用无机
色谱分析时操作技巧
液相溶剂瓶原装盖上有两个小孔，一直担心空气当中的悬浮颗粒会落入瓶中，污染流动相，为了避免污染，又防止出现内外压差，对溶剂瓶做了如下小改进。一、大一点的孔用一次性针筒过滤头堵上，另一小孔则先将一次性针筒过滤头套入一个塑料枪头再插入。二、装水相的和有机相的溶剂瓶，分别选用无机相的和有机相的一次性针筒过滤
炉前碳硅分析仪测量时的3大关键要领
在炉前化验中怎么控制炉前铁水的质量，这个很多铸造企业一直所关注的问题，用炉前碳硅分析仪来检测成份前时要注意的事项，确保铁水的质量准确度。 炉前碳硅分析仪具有一键启动，人性化的人机界面，实时的原铁水温度衰减曲线，根据不同牌号的生铁结合分析碳和硅的含量结果给用户建议需要添加的辅料。炉前碳硅分析仪
频闪仪选购时技巧
闪频仪的五大选购要素1) 闪频仪照射亮度如何? 大家都知道：频闪仪是借助一定频率的闪光呈现出一种相对静止的画面，而使用者就是通过这相对静止的画面来观察检品的。与其他品牌频闪仪相比，可以很肯定的说：杭州品拓频闪仪，其亮度超强，照射面积均匀，不刺眼，让您眼前所呈现的静像画面看的非常的清楚，不会有昏暗的感
综合布线电缆原理及种类分析
综合布线电缆原理及种类分析 室外电缆常用于建筑群之间，可满足所安装场地的特殊环境要求。常见的三种安装方式有地下电缆（装在管道内），安装在地下系统的管道和孔中，它含有空心或实心电缆，有保护层作外套。直接埋设电缆，被置于地沟内，不用管道保护.装填复合物井有附加的保护层。架空电缆，架在建筑群之间
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（三）
镍－钯－金为“隔离层”的表面镀覆层由于钯的原子半径很小、熔点又高等性能（参见上表“金、铜和镍的某些物理性能”）决定了今后将用钯取代金的作用。（1）沉钯的作用。沉钯的作用优于沉金作用：①填塞镍层中的空隙并更致密；②覆盖镍表面防氧化更致密牢固，还可共同形成“阻档层”作用；③不与铜发生扩散作用和难熔于焊料
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（二）
PCB表面涂（镀）覆层的应用效果与未来在无阻档层表面的焊料焊接会影响焊接点可靠性和使用寿命PCB的发展和应用实践表明，它发生故障主要是来自焊接点，特别是在较长期使用或连续应用的场合。在无阻档层（或铜）表面的焊料直接焊接的故障率要远大于在铜上有阻档层表面的焊料焊接场合！研究和观察表明：焊料直接焊接在无
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（一）
由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。因此，PCB的铜导体表面必须采用防氧化的保护措施，即在新鲜的铜表面采用既
使用EDA分析PCB
Q：请问就你个人观点而言：针对模拟电路（微波、高频、低频）、数字电路（微波、高频、低频）、模拟和数字混合电路（微波、高频、低频），目前PCB设计哪一种EDA工具有较好的性能价格比（含仿真）？可否分别说明。A：限于本人应用的了解，无法深入地比较EDA工具的性能价格比，选择软件要按照所应用范畴来讲，我主
PCB专家给出建议
技巧：避免90°角为降低EMI，应避免走线、过孔及其它元器件形成90°角，因为直角会产生辐射。在该角处电容会增加，特性阻抗也会发生变化，导致反射，继而引起EMI。要避免90°角，走线应至少以两个45°角布线到拐角处。技巧：使用过孔需谨慎在几乎所有PCB布局中，都必须使用过孔在不同层之间提供导电连接。
PCB设计软件大解析
PCB（Printed Circuit Board）设计软件经过多年的发展、不断地修改和完善，或优存劣汰、或收购兼并、或强强联合，现在只剩下Cadence和Mentor两家公司独大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理图工具采用Orcad CIS或
有关Protel使用技巧的问答（一）
问：运行PROTEL时老是被提醒“系统错误WINDOWS无法从A：读取数据，非法操作……”。如此反复，直至重新启动系统甚至死机，这是为什么？ 答：这说明您最近一次操作时曾打开过A：的文件且退出时未关闭。PROTEL有对打开文件的记忆功能，每次开机时它会自动找寻上次退出前所打开的那个文
射频工程师必看：经验分析总结－（二）
三、PCB 板设计时应注意几个方面 1、电源、地线的处理 既使在整个 PCB 板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保
射频电路设计常见问题盘点（三）
此外，将并行 RF 走线之间的距离减到最小可以将感性耦合减到最小。一个实心的整块接地面直接放在表层下第一层时，隔离效果最好，尽管小心一点设计时其它的做法也管用。 在 PCB 板的每一层，应布上尽可能多的地，并把它们连到主地面。尽可能把走线靠在一起以增加内部信号层和电源分配层的地块
一抗的选择要点和技巧分析
(1)羊源性成分核酸检测PCR-荧光探针试剂盒单克隆和多克隆抗体的选择。由一种克隆产生的特异性抗体叫做单克隆抗体。单克隆抗体能目标明确地与单一的特异抗原决定簇结合，精确地命中目标一样。另一方面，即使是同一个抗原决定簇，在机体内也可以由好几种克隆来产生抗体，形成好几种单克隆抗体混杂物，称为多克隆抗体。
接地与EMC的分析设计（二）
当电子线路中有共模电感的滤波设计时，前后级进行PCB铺地铜设计时TOP层的走线与BOTTOM底层的PCB铺地就会存在耦合电容Cp；高频的骚扰信号就会通过耦合电容影响共模电感的噪声阻抗性能；等效电路如下：比如系统的设计LCM器件的杂散电容为2pF；其谐振频率点在4MHZ左右；进行PCB的铺地铜的设计由
PCB布局时如何摆放及安装去耦电容（一）
尖峰电流的形成： 数字电路输出高电平时从电源拉出的电流Ioh和低电平输出时灌入的电流Iol的大小一般是不同的，即：Iol＞Ioh。以下图的TTL与非门为例说明尖峰电流的形成： 输出电压如右图（a）所示，理论上电源电流的波形如右图（b），而实际的电源电流保险如右图（c）。由图（c）
PCB布局时如何摆放及安装去耦电容（二）
PCB布局时去耦电容摆放 对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，最外层放置容值最大的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。 下面的图1就是一个摆放位置的例子。本例中的电容等