PCB表面涂覆层的功能和选用分析（二）
PCB表面涂（镀）覆层的应用效果与未来在无阻档层表面的焊料焊接会影响焊接点可靠性和使用寿命PCB的发展和应用实践表明，它发生故障主要是来自焊接点，特别是在较长期使用或连续应用的场合。在无阻档层（或铜）表面的焊料直接焊接的故障率要远大于在铜上有阻档层表面的焊料焊接场合！研究和观察表明：焊料直接焊接在无阻档层（或铜）表面的焊接界面存在着一个“暂稳态”的金属间互化物，或者说元组件的引脚与印制板焊接盘之间的连接，是通过界面的CuxSny的金属间互化物连接在一起的，而CuxSny金属间互化物是不稳定的结构，它是发生线路焊接故障的重要根源之一。无阻档层的焊接层会形成金属间互化物由于无阻挡层的表面涂（镀）层的熔融焊料是直接焊接在铜表面，从而会形成多种金属间互化物（IMC），如从铜表面起逐次形成CuxSny（例：Cu3Sn2、Cu4Sn3、Cu5Sn4、Cu6Sn5等）的金属间互化物。几乎所有的有机表面涂覆保护剂、金属涂覆的HASL（热风焊料整......阅读全文
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（二）
PCB表面涂（镀）覆层的应用效果与未来在无阻档层表面的焊料焊接会影响焊接点可靠性和使用寿命PCB的发展和应用实践表明，它发生故障主要是来自焊接点，特别是在较长期使用或连续应用的场合。在无阻档层（或铜）表面的焊料直接焊接的故障率要远大于在铜上有阻档层表面的焊料焊接场合！研究和观察表明：焊料直接焊接在无
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（三）
镍－钯－金为“隔离层”的表面镀覆层由于钯的原子半径很小、熔点又高等性能（参见上表“金、铜和镍的某些物理性能”）决定了今后将用钯取代金的作用。（1）沉钯的作用。沉钯的作用优于沉金作用：①填塞镍层中的空隙并更致密；②覆盖镍表面防氧化更致密牢固，还可共同形成“阻档层”作用；③不与铜发生扩散作用和难熔于焊料
PCB表面涂覆层的功能和选用分析（一）
由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。因此，PCB的铜导体表面必须采用防氧化的保护措施，即在新鲜的铜表面采用既
涂覆层测厚仪的测量原理
覆层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要一环，是产品达到优等质量标准的必备手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对覆层厚度有了明确的要求。 覆层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量
便携式涂覆层测厚仪
便携式涂覆层测厚仪可快速、无损、精密地进行涂、镀层厚度的测量。本仪器能广泛地应用在电镀、防腐、航天航空、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测领域。配置不同的测头，适用于不同场合。 XHM-600A型防腐层测厚仪(镀层测厚仪)测量范围：0～1200um，是高新技术的结晶,它采用单片机技术，精度高、数字显
光纤涂覆层防潮性能测试方法的介绍
摘要：光纤涂覆层的防潮性能是其对光纤起到良好保护作用的重要保证，本文利用杯式法原理测试了某种光纤涂覆层的水蒸气透过率，并描述了试验原理、设备参数及适用范围、试验过程等内容，为涂覆层类材料防潮性能的有效评价提供参考。 关键词：水蒸气透过率、防潮性能、水蒸气透过率测试仪、杯式法、光纤涂覆层
表面分析（二）
表面分析的主要内容表面科学研究的是表面和与表面有关的宏观和微观过程，从原子水平认识和说明表面原子的化学、几何排列、运动状态、电子态等性质及其与表面宏观性质的联系。表面分析的主要内容有：（1）表面化学组成：表面元素组成，表面元素的分布，表面元素的化学态，表面化学键，化学反应等；可用技术：XPS（X-
简述覆层测厚仪的特色功能
1. 全中文界面操作，更方便； 2.本仪器采用了磁性和涡流两种测厚方法 3. 可配7 种测头F400、F1、F1/90°、F10、CN02、N1 4. 可存贮495 个测量值； 5. 可设置限界：对限界外的测量值能自动报警；并可用直方图对一批测量值进行分析； 6. 可外接热敏打印机：可
PCB失效分析案例及方法（二）
裂纹产生的机理：由于热胀冷缩原理，PCB板在回流焊和波峰焊时受高温膨胀，由于PCB板材的选择与表面处理工艺不匹配，板材便会给孔环一个向上的应力，将孔环向上顶起，造成孔环发生向两边翘起的形变，导致孔环出现裂纹。改善方案：①更换CTE更小的板材；②更换表面处理工艺。③ PTH孔电化学腐蚀失效2017年，
表面功能化纳米颗粒的特征光谱分析（二）
荧光检测按照表1的参数用SpectraMax i3x多功能微孔板读板机检测样本的荧光值。在初步扫描中，氧化铁纳米颗粒对照和包被样本以260 nm激发，以5 nm 步进在295nm至750 nm范围扫描发射光谱。氧化锌纳米颗粒样本则以350 nm 激发，5 nm 步进在375 nm至750
画PCB时的布线技巧和要领分析
布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感
PCB设计宝典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度较高时： PAD and VIA ：
表面粗糙度值的选用方法
. 特性该仪器采用计算机技术，符合国标GB/T 6062及ISO，DIN，ANSI和JIS四项标准，可以广泛适用于生产现场，可测量多种机加工零件的表面粗糙度，根据选定的测量条件计算出相应的参数，在液晶显示器上清晰地显示出全部测量参数。测量工件表面粗糙度时，将传感器放在工件被测面上，由仪器内部的驱动机
Y=bX和二次曲线的选用
标准曲线我们通常采用的是Y=a+bX，曲线拟合完必须要做统计检验，且要做统计完备的线性检验和失拟检验，然后再做a与0的差别检验，如果a与0的统计学上无差异，你就可以考虑用Y=bX的拟合曲线，拟合出来后同样做线性检验和失拟检验，如果线性检验合格（P0.05）此时你就可以采用Y=bX。 二次曲线的采用同
教你如何选用表面张力仪
我们一般把液相－气相之间的张力称为表面张力，例如我们说20℃时水的表面张力是72.75，就是指水与空气界面上的表面张力。我们又把液相－液相之间的张力称为界面张力，如石油行业三次采油需要测量驱油剂和原油之间的界面张力。上述分类尽管不是十分严谨，但符合一般用户习惯的理解，在下文中继续沿用。至于液固接触角
教你如何选用表面张力仪
我们一般把液相－气相之间的张力称为表面张力，例如我们说20℃时水的表面张力是72.75，就是指水与空气界面上的表面张力。我们又把液相－液相之间的张力称为界面张力，如石油行业三次采油需要测量驱油剂和原油之间的界面张力。上述分类尽管不是十分严谨，但符合一般用户习惯的理解，在下文中继续沿用。至于液固接触
使用EDA分析PCB
Q：请问就你个人观点而言：针对模拟电路（微波、高频、低频）、数字电路（微波、高频、低频）、模拟和数字混合电路（微波、高频、低频），目前PCB设计哪一种EDA工具有较好的性能价格比（含仿真）？可否分别说明。A：限于本人应用的了解，无法深入地比较EDA工具的性能价格比，选择软件要按照所应用范畴来讲，我主
实验室粉碎磨中表面覆层技术有哪些效果？
食用盐是我们生活中食品调味剂的一个重要组成部分，但是实验室检测食盐品质中对于食盐的碾磨条件比较困难，事实上加工时食盐的腐蚀量大于磨损量，这对于实验室粉碎磨的伤害比较大，降低仪器使用寿命，不仅仅增加了试验的成本同时对于仪器的维修和保护是一大难题。为了解决以上问题通过表面覆层技术的添加进一步地
PCB布局布线规则（二）
4、蛇形线：蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。其主要目的就是为了调节延时，满足系统时序设计要求。设计者首先要有这样的认识：蛇形线会破坏信号质量，改变传输延时，布线时要尽量避免使用。但实际设计中，为了保证信号有足够的保持时间，或者减小同组信号之间的时间偏移，往往不得不故意进行绕线。注意点：
PCB可制造性设计（二）
背钻孔设计要求背钻可以减少过孔的的等效串联电感，这对高速背板加工非常重要。背钻孔尺寸比PTH孔径大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盘中孔设计要求盘中孔：指焊接焊盘上的导通孔，即起到导通孔的电气性能连接作用，同时不影响到表面焊接。图1为常见BGA设计，过孔打在引线焊盘上；图2即为盘中孔设计，过孔
怎样设计不规则形状的PCB？（二）
虽然 DXF 格式包含电路板尺寸和厚度，但是 IDF 格式使用元件的 X 和 Y 位置、元件位号以及元件的 Z 轴高度。这种格式大大改善了在三维视图中可视化 PCB 的功能。IDF 文件中可能还会纳入有关禁布区的其他信息，例如电路板顶部和底部的高度限制。 系统需要能够以与 DXF 参数
PCB板层布局与EMC的技巧（二）
地平面的EMC主要的目的是提供一个低阻抗的地并且给电源提供最小噪声回流。在实际布线中，两地层之间的信号层、与地层相邻的信号层，是PCB布线中的优先布线层。高速线、时钟线和总线等重要信号，应在这些优先信号层上布线和换层。四层板布局优选方案1，次选方案3，见下表。四层PCB示意图如下图所示。表 四层板布
零经验的PCB板电镀仿真（二）
设计阶段的仿真和优化为避免在电子器件的运行中出现性能下降或器件故障，铜线电路必须满足一套厚度均匀性的规格。通常情况下，印刷电路板的设计人员会依赖一些简单的设计规则，例如最大与最小线宽、间距，以及图形密度。然而，通过电镀仿真，可以更精确地计算能达到的预期铜层厚度变化。有了这一信息，就可以在早期修改设计
圆弧齿轮泵表面粘涂的原理及特点
近年来圆弧齿轮泵表面粘涂技术在我国设备维修中得到了广泛的应用，适用于各种材质的零件和设备的修补。其工作原理是将加入二硫化钼、金属粉末、陶瓷粉末和纤维等特殊填料的胶粘剂，直接涂敷于材料或零件表面，使之具有耐磨、耐蚀等功能，主要用于表面强化和修复。它的工艺简单、方便灵活、安全可靠，不需要专门设备，只
覆层的厚度测量
涂层测厚仪的无损检测方法与原理：涂层测厚仪在现实测量中是一门理论上综合性较强，又非常重视实践环节的很有发展前途的学科。它涉及到材料的物理性质，产品设计，制造工艺，断裂力学以及有限元计算等诸多方面。 在化工，电子，电力，金属等行业中，为了实现对各类材料的保护或装饰作用，通常采用喷涂有色金属覆盖以及磷
小尺寸PCB外形加工探讨（二）
锣机加工实验对凸点的影响：按上述两种锣带进行加工，每种条件下随机抽取10pcs成品板，使用二次元进行凸点测量。原锣带加工成品板凸点尺寸较大，需人工处理；使用优化后的锣带加工可有效避免凸点产生，成品板凸点尺寸＜0．1mm，符合品质要求（见表2），外观如图4、5所示。4．2方案二——精雕机铣外形因精雕设
PCB设计覆铜板选材介绍（二）
2．2．温度的变化会导致PCB性能失效，其主要体现在以下方面：A． 温度高导致分层B．温度高导致孔铜断裂而出现开路高温是否容易导致板材分层主要看材料以下几个参数指标：l Td：Td越高越不容易在高温时出现分层，其耐热性能越好l T260／T288／T300：其时间越长表明其耐热性能越好，也就越不
常用的固定液溶剂有哪些？选用溶剂的原则及涂量计量？
常用的溶剂有:甲醇、乙醇、乙醚、丙酮、正丁醇、正己烷、石油醚、苯、甲苯和氯仿等等。由于固定液含量对分离效率的影响很大。所以它与担体的重量比例,低比例为5%,一般用15%-25%。液体比例再大,则被分析的样品在比较厚的液膜上有扩散现象,有损于分离;液体比例太低时,则由于液膜太薄,担体表面上残余的吸附能
覆层测厚仪简介
现实生活中对材料覆盖层的测量，已逐渐引入微机技术，采用磁性法和涡流法的测厚仪向微型、智能、多功能、高精度、实用化发展。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%。它适用范围广，量程宽、操作简便且价廉，是工业和科研使用最广泛的测厚仪器。而且是无损测量，既不破坏覆层也不破坏基材，检测速度快，能使大量
覆层测厚仪优点
覆层测厚仪优点：★测量速度快：测量速度比其它TT系列快6倍；★精度高 ：本公司产品简单校0后精度即可达到1-2%是目前市场上*能达到A级的产品,其精度远高于时代等国内同类.比EPK等进口产品精度也高；★稳定性：测量值的稳定性和使用稳定性优于进口产品；★功能、数据、操作、显示全部是中文。相关产品马弗炉