SMT几个常用标准
1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。 5) IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。包括关......阅读全文
SMT几个常用标准
1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化
快速区分常用SMT贴片元器件方法
随着SMT贴片技术向微型化、高效化发展，各类常用元器件也越来越小。常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分。那么又该如何快速区分常用的SMT贴片元器件呢？下面就由靖邦科技的技术员为您介绍快速区分的方法。1. 贴片电感和贴片电容的区分：（1）看颜色（黑色）——一般黑色都是贴片
SMT钢网张力计使用技巧
SMT顶级 人脉圈 在 SMT 工艺流程中， 锡膏印刷是非常重要的一环， 而钢网无疑又是锡膏印刷 质量好坏的重要因素之一。 一般情况下， 一张钢网的张力需要保持在 30-50N/cm 。 钢网张力过小， 易引起少锡， 偏移等印刷不良 ,张力太大脱膜的时候会拉尖会缩 短使用寿命等，所以检测钢
2024深圳国际SMT－设备展+时间+地点+门票
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024深圳国际电子设备及仪表仪器展览会展览时间：2024年4月9-11日地 点：深圳会
SMT工艺，是什么影响锡膏印刷的质量
锡膏印刷是SMT的第一道工序，如果处理不好，那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节，应当把控好这一道关卡。那么，是什么影响锡膏的印刷质量呢？1．锡膏的质量锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料，元器件是否能够很好地焊接到焊盘上，锡膏的质量很关键。主要有以下几个因素
PCB拼板设计对SMT生产效率的影响有多大？
拼板是一门技术,也是一门艺术。本期课题跟大家一起分享关于PCB拼板方面的话题。PCB拼板说直接一点就是把几个小PCB单元用各种连接方式组合在一起。比较常见的拼板有AA顺序拼、AB正反拼、AA旋转拼、AB阴阳拼、ABC混合拼等等多种方式。PCB 设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸
一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件。图1表面组装印制板组件表面组装技术，在电子工程业界，也称之为“表
VL5/2D1FRC费斯托SMT
VL-5/2-D-1-FR-C费斯托SMT 德国festo电磁阀的故障将直接影响到切换阀和调节阀的工作，常见的故障有电磁阀不动作，有可能从以下几个方面引起的： (1)电磁阀接线头松动或线头脱落，电磁阀不得电，可紧固线头。 (2)festo电磁阀卡住。电磁阀的滑阀套与
解读SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计（二）
二、接合部工艺可靠性设计的任务针对表面贴装生产现场不同工序组合，可能就是产生质量问题的原因。例如，对接合部可靠性产生影响的因素有：① 焊膏印刷工序对PCB焊盘所供给的钎料量的设定；② 贴片工序中元器件对PCB焊盘的位置偏差，以及元器件电极部与PCB焊盘间的间隙；③ 再流焊接工序中温度曲线的优
解读SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计（一）
一、SMT再流焊接焊点的结构特征表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过印刷焊膏→贴装SMC／SMD→再流焊接而完成其接合过程。从接合强度分析，SMT所形成焊点的接合强度
2024中国（深圳）国际整机装联设备及SMT－设备展览会
深圳电子元器件展，电子仪器仪表展，深圳电子仪器仪表展，电子元器件展，深圳电子设备展，电子设备展，电子元器件展览会，电子仪器展，深圳电子仪器展，电仪器展览会，深圳继电器展，深圳电容器展，深圳连接器展，深圳集成电路展2024深圳国际电子设备及仪表仪器展览会展览时间：2024年4月9-11日地 点：深圳会
浅析SMT印刷机使用水基清洗钢网会影响焊接质量吗？
在SMT电子制程工艺中，早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂（CFC－113）的ODS（消耗臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力，且ODS的GWP（温室效应潜能值）是CO
摄像模组SMT后封装前最关键的一道环节到底是什么？
前言：国内市场惊人的模组产能，强有力地推动了国内手机巨头在国际市场中一往无前强劲势头，而终端手机品牌能快速扩大量能，与手机摄像头模组行业的高速发展和高精密电子行业水基清洗技术的迅猛发展息息相关。随着手机精密程度愈来愈高，留给指纹识别和摄像头模组的空间也越发缩小，模组厂商相互竞争现已进入了白热
上海整机装联设备及SMT－设备展会｜2024上海国际电子制造设备展览会
2024上海国际电子制造设备展览会 时间： 2024年11月18-20日 地点： 上海新国际博览中心主办：中国电子器材有限公司协办：香港贸易发展局 台湾区电机电子工业同业公会 韩国电子产业振兴会 日本电子展协会 中国电子元件行业协会展会背景：电子
2024上海电子制造设备展｜印制电路板展会｜2024上海SMT－设备展览会
2024上海国际电子制造设备展览会 时间： 2024年11月18-20日 地点： 上海新国际博览中心主办：中国电子器材有限公司协办：香港贸易发展局 台湾区电机电子工业同业公会 韩国电子产业振兴会 日本电子展协会 中国电子元件行业协会展会背景：电子
电子展|上海电子展|半导体封测展|电子制造展|SMT展|PCBA展
2024上海国际电子制造设备展览会 时间： 2024年11月18-20日 地点： 上海新国际博览中心主办：中国电子器材有限公司协办：香港贸易发展局 台湾区电机电子工业同业公会 韩国电子产业振兴会 日本电子展协会 中国电子元件行业协会展会背景：电子
浅谈IC与PCB的连接方式
集成电路（IC），如何安装到PCB上呢？根据不同的方法，大致可以分为THT（through－hole technology），即通孔插装技术，以及SMT（surface mounting technology），即表面安装技术。THT的方法是：将IC的引脚插入PCB的安装孔中，然后将其焊接固
The－Lancet：失代偿期肝硬化患者长期应用白蛋白治疗结果
失代偿期肝硬化患者长期应用人血白蛋白（HA）治疗的疗效尚缺乏证据。为此，来自意大利波罗尼亚大学医学与外科科学、应用生物医学研究中心的研究人员开展了人血白蛋白在肝硬化伴腹水患者中的疗效研究（ANSWER研究），旨在澄清这一问题。图片来源于网络 研究方法 研究者发起了该项多中心、随机、平行、开放
生物物理所发现SUMO通过调节JNK通路活性控制组织生长
本周，中科院生物物理研究所焦仁杰课题组的最新研究论文被发育生物学专业期刊Development接受发表。 SUMO是一种结构上与泛素相似的小分子。SUMO化循环与泛素化循环过程相似，但SUMO化修饰具有与泛素化修饰截然不同的功能。泛素化修饰的靶分子经常被蛋白酶体降解，
我国智能媒体传送技术首次突破ITU国际标准
近日，国际电信联盟（ITU）无线电局第六研究组（ITU-R SG6）正式接受上海交通大学、中央广播电视总台、数字电视国家工程研究中心联合提交的关于对ITU-R BT.2074-1（《基于MMT广播系统的服务配置、媒体传送协议和信令信息》）的修订提案，同意将我国的智能媒体传送技术标准（GB/T 334
AOI光学检测与XRAY无损检测两者之间的区别
事实上，SMT当中的AOI和X-RAY这两者之间的功能是完全不一样的，大家一定不要将其混为一谈，尽管它们的基本原理都是通过光的反射来对元件的贴装是否正确、位置是否良好以及有无漏贴等现象进行检查。 AOI的原理以及优势 AOI实际上是最近几年在市场上才出现的新型检测设备，它的全称为“自动光学检
土壤水分仪mst3000+操作事项有哪些
土壤水分仪mst3000+操作图文介绍土壤水分仪mst3000+原理介绍 德国STEPS土壤水分速测仪、测试仪MST3000+适用于所有土壤和基质的直接独立测量。自动关机功能避免无意识的电池耗电。虽然MST3000+操作简单，但使用该测量方法时，很重要一点要考虑到传感器相同的测量值只能在相同的环
简介温度曲线测试仪冷却区
这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却区降温速率一般为2~5℃/S,冷却至
简介温度曲线测试仪冷却区
这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却区降温速率一般为2~5℃/S,冷却至
PCBA水基清洗，如何平衡清洗干净度与材料兼容性问题？
在SMT电子生产制程中，PCBA或电路板／线路板水基清洗工艺，我们如何平衡水基清洗干净度和材料兼容性问题呢？水基清洗干净度需从清洗工艺上进行管控，影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层，表
塑料薄膜拉伸试验GB/T130221991（塑料拉力机）
塑料薄膜拉伸试验，本部分GB/T13022-1991应用于哑铃状和长条状样品类型，为测定塑料薄膜和厚度小于1mm的塑料片材的拉伸性能指定测试条件。这些性能包括拉伸强度 、拉伸断裂应力、断裂伸长率等指标。推荐的试验仪器：使用 SMT-5000系列电子拉力试验机（塑料拉力机），配以500N的以内载荷传感
《2021智源学者年度亮点工作报告》发布
1月27日，北京智源人工智能研究院发布《2021智源学者年度亮点工作报告》。报告覆盖人工智能的数理基础、机器学习、智能信息检索与挖掘、智能体系架构与芯片、自然语言处理、人工智能的认知神经基础六大研究方向以及AI医疗、人机交互、大规模预训练模型等前沿创新成果。智源研究院相关负责人表示，为对重点人才精准
中国消化道黏膜下肿瘤内镜诊治专家共识发布
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/4/498121.shtm4月8日，《中国消化道黏膜下肿瘤内镜诊治专家共识（2023版）》在2023上海国际消化内镜研讨会暨第十五届中日ESD高峰论坛上发布。这是在共识意见2018版基础上的重要更新，是对国内外
光学镜头的应用领域介绍
光学工业镜头广泛用于反射度极高的物体定位检测，如：金属、玻璃、胶片、晶片等表面的划伤检测，芯片和硅晶片的破损检测，MARK点定位，玻璃割片机、点胶机、SMT检测、贴版机等工业精密对位、定位、零件确认、尺寸测量、工业显微等CCD视觉对位、测量装置等领域。
剪接体
剪接体（英文：spliceosome）定义：由核小RNA(snRNA，U1、U2、U4、U5、U6等)和蛋白质因子(约100多种)动态组成、识别RNA前体的剪接位点并催化剪接反应的核糖核蛋白复合体。只与SMT蛋白理解与糖性一致。