PCB布线技巧：去耦电容的摆放
相信对做硬件的工程师，毕业开始进公司时，在设计PCB时，老工程师都会对他说，PCB走线不要走直角，走线一定要短，电容一定要就近摆放等等。 但是一开始我们可能都不了解为什么这样做，就凭他们的几句经验对我们来说是远远不够的哦，当然如果你没有注意这些细节问题，今后又犯了，可能又会被他们骂，“都说了多少遍了电容一定要就近摆放，放远了起不到效果等等”，往往经验告诉我们其实那些老工程师也是只有一部分人才真正掌握其中的奥妙，我们一开始不会也不用难过，多看看资料很快就能掌握的。 直到被骂好几次后我们回去找相关资料，为什么设计PCB电容要就近摆放呢，等看了资料后就能了解一些，可是网上的资料很杂散，很少能找到一个很全方面讲解的。下面这些内容是我转载的一篇关于电容去耦半径的讲解，相信你看了之后可以很牛x的回答和避免类似问题的发生。 老师问： 为什么去耦电容就近摆放呢？ 学生答： 因为它有有效半径哦，放的远了失效的。 电容去耦的一......阅读全文
PCB专家给出建议
技巧：避免90°角为降低EMI，应避免走线、过孔及其它元器件形成90°角，因为直角会产生辐射。在该角处电容会增加，特性阻抗也会发生变化，导致反射，继而引起EMI。要避免90°角，走线应至少以两个45°角布线到拐角处。技巧：使用过孔需谨慎在几乎所有PCB布局中，都必须使用过孔在不同层之间提供导电连接。
PCB设计中的电磁兼容性考虑（三）
三、 电磁兼容的合理PCB设计随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有的甚至超过100MHZ。当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题；而当系统时钟达到120MHz时，除非使用高速电
保证可靠性－单片机系统的电磁兼容性设计详解
随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域，单片机系统面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方面的问题。如果一个单片机系统符合下面三个条件，则该系统是电磁兼容的： ① 对其它系统不产生干扰; ② 对
射频工程师必看：经验分析总结－（一）
在电子学理论中，电流流过导体，导体周围会形成磁场；交变电流通过导体，导体周围会形成交变的电磁场，称为电磁波。 电磁波频率低于 100khz 时，电磁波会被地表吸收，不能形成有效的传输，但电磁波频率高于 100khz 时，电磁波可以在空气中传播，并经大气层外缘的电离层反射，
EMC设计规范
电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的 EMC 设
IC驱动控制器：VCC供电单元的PCB及关键设计（二）
4．控制器IC－VCC＆GND其布局布线在实践应用中的问题分析A．相同的原理图设计方案和应用不同的PCB布局布线图示的控制IC其由变压器的辅助绕组供电；其通过电解电容输出后VCC与GND如下图采用差分等长线平行走线到IC的供电电容有最小的环路面积，同时满足Z1和Z2的阻抗近似相等的法则，系统
只要电容配得好，纹波自然小（一）
弱弱的问下大家，如果一个板子没有经过仿真只凭借设计工程师的经验完成了设计，板子加工贴片后测试发现电源纹波超过了要求，你们下一步会做什么？只有再重新设计然后投板回来再测试看看这一条路吗？文章的一开始肯定是循例说一些理论知识（干货），既然本文的内容是讲电源纹波噪声的，我们在SI领域上就必定会提到一个专业
盐雾腐蚀试验箱样品摆放的技巧
测试样品摆放，很多用户自认为可以随意摆放就OK，其实，摆法测试这问题，也挺多用户电话咨询到我们的工程部，样品摆放有具体要求？今天皓天小编就带着你认识一下盐雾腐蚀试验箱样品摆放的技巧1、盐雾腐蚀试验箱试验样品一般情况下不能平放。盐雾标准要求中说到盐雾试验样品测验面应与垂直方向成15～30°角，并尽可能
PCB板层布局与EMC的技巧（三）
八层板布局优选方案2、3，次选方案1，见下表。在单一电源的情况下，方案2与方案1相比优势在于没有相邻布线层，主电源与对应地相邻，保证了所有信号层与地平面相邻。缺点是减少了一层布线层。对于两个电源的情况，推荐采用方案3，其优点：没有相邻布线层；层压结构对称；主电源与对应的地相邻。缺点：在S4应减少关键
PCB板层布局与EMC的技巧（二）
地平面的EMC主要的目的是提供一个低阻抗的地并且给电源提供最小噪声回流。在实际布线中，两地层之间的信号层、与地层相邻的信号层，是PCB布线中的优先布线层。高速线、时钟线和总线等重要信号，应在这些优先信号层上布线和换层。四层板布局优选方案1，次选方案3，见下表。四层PCB示意图如下图所示。表 四层板布
浅析数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题（二）
接收天线垂直极化时的测试频谱图可见，在148．34 MHz的频率处，辐射下降了近4．5 dB，但是离限值线的余量较小。进一步检查数码相机中印制电路板的电路原理，发现控制芯片的电源采用磁珠与电容进行去耦，其中去耦电容C28大小为0．1 μF，如图7所示。图7 USB接口部分电路原理图实际上0．1
高速数字电路封装电源完整性分析（三）
去耦电容数量的影响 由前面的结果知道，电容放在封装上效果更好，所以对电容数量的探讨，以在Pkg上为主。在前述Pkg+PCB的结构上，Pkg上电容的放置方式如图9，模拟结果如图10。 图9 封装上电容的放置位置 图10 电容数量对|S21|的影响 从测量结果可知，加4和8颗时，在0
解析PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用（一）
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然
教你利用PCB分层堆叠控制EMI辐射
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然
射频工程师必看：经验分析总结－（二）
三、PCB 板设计时应注意几个方面 1、电源、地线的处理 既使在整个 PCB 板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保
射频应用设计时的五大“黑色艺术”（四）
三、PCB板设计时应注意几个方面 1、电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量
射频电路设计常见问题盘点（三）
此外，将并行 RF 走线之间的距离减到最小可以将感性耦合减到最小。一个实心的整块接地面直接放在表层下第一层时，隔离效果最好，尽管小心一点设计时其它的做法也管用。 在 PCB 板的每一层，应布上尽可能多的地，并把它们连到主地面。尽可能把走线靠在一起以增加内部信号层和电源分配层的地块
ESD（静电放电）问题的分析与设计（一）
静电不能被消除，只能被控制。控制ESD的基本方法：堵；从机构上做好静电的防护，用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内，不论有多少静电都不能到释放到PCB上。导；有了ESD，迅速让静电导到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的静电。对于非金属外壳或有金属背板的产品我来分析一下ESD问题；重点分析
从单层到多层/挠性－PCB设计七大步骤流程
PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。PCB从单
PCB设计基础知识：PCB设计流程详解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被
医疗器械研发中影响电磁兼容的关键因素
总体上说，在研发环节，影响医疗器械产品电磁兼容的因素可以用以下几点概括：①电路原理图；②PCB板级设计（包括布局布线及层叠设计）；③结构设计（包括屏蔽材料的使用）。 1 浪涌抗扰度试验 浪涌主要指的是电源刚开通的那一瞬息产生强力脉冲，供电系统浪涌的来源分为外部（雷电原因）和内部（电气设备启停
EMC理论基础知识：电磁骚扰的耦合机理（二）
由于地线就是信号的回流线，因此当两个电路共用一段地线时，彼此也会相互影响。一个电路的地电位会受到另一个电路工作状态的影响，即一个电路的地电位受另一个电路的地电流的调制，另一个电路的信号就耦合进了前一个电路。 对于两个共用电源的电路也存在这个问题。解决的办法是对每个电路分别供电，或加解耦电路。
医疗器械电磁兼容(EMC)问题技术分析和探讨
根据国家食品药品监督管理局办公室关于YY 0505-2012医疗器械行业标准实施有关工作要求的通知（食药监办械[2012]151号文）的要求，第二类及第三类医用电气设备已开始实施电磁兼容标准。电磁兼容标准的实施，不仅是对国内医疗器械研发生产企业的挑战，也是对医疗器械检测和技术审评的挑战。在该
电子产品及设备的EMI辐射理论和分析思路总结（一）
EMC设计在电子产品与电子设备中已经成为可靠性的重要组成部分，将越来越被重视！特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善。同时国际贸易的深化发展，EMC技术成为电子产品与电子设备的硬性指标！EMI传导的设计理论听过我培训及讲座的朋友们受益多多；E
晶振不起振的原因是什么？
遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？ 下面我给大家简单概括一下： (1) PCB板布线错误； (2) 单片机质量有问题； (3) 晶振质量有问题； (4) 负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题； (5) PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；
PCB设计中的电磁兼容性考虑（二）
PCB设计的EMC考虑对于高速PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计中EMI问题，通常有两种方法解决：一种是抑制EMI的影响，另一种是屏蔽EMI的影响。这两种方式有很多不同的表现形式，特别是屏蔽系统使得EMI影响电子产品的可能性降到了最低。射频（RF）能量是由印制电路板
垂直化发展的半导体封装技术将怎样的未来？
半导体封装技能的开展，使咱们平时运用的很多商品(比如手机、个人文娱设备和闪存驱动器等)的形状和功用得以完成。对那些依靠胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的病人来说，这些3D封装技能对提高生命质量起着要害效果。不断增加的半导体商品选用笔直化开展的堆叠式裸片、层叠封装(PoP)或穿透硅通道(TSV)等封
RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则（一）
1. 引言 射频（RF）PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路（包括低频和低频数字电路），在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路。则需要2~3个版本
深度解析有效降低传导辐射干扰的小技巧
一直以来，设计中的电磁干扰（EMI）问题十分令人头疼，尤其是在汽车领域。为了尽可能的减小电磁干扰，设计人员通常会在设计原理图和绘制布局时，通过降低高di / dt的环路面积以及开关转换速率来减小噪声源。但是，有时无论布局和原理图的设计多么谨慎，仍然无法将传导EMI降低到所需的水平。这是因为噪
如何解决RTC精度、功耗问题？（一）
RTC为整个电子系统提供时间基准，主控设计均离不开RTC电路设计，在应用RTC时，会出现精度或功耗大的现象，如何解决RTC精度及功耗问题？本文将为您介绍时钟芯片应用问题及解决方法。一什么是RTC实时时钟（Real＿Time Clock）简称为RTC，主要为各种电子系统提供时间基准。通常把集成